越加尷尬的驍龍660

驍龍660是高通在2017年推出的“神U”，和驍龍653這個前輩相比，驍龍660借助新工藝、新架構(gòu)和AI加速等特色，受到了除了華為在內(nèi)的幾乎所有手機廠家的青睞。然而，隨著時間的推移，原本定位于“次旗艦”的驍龍660逐漸已經(jīng)無法把控2000元以上的中端戰(zhàn)場，以360 N6 Pro和N7為代表的產(chǎn)品甚至將驍龍660打入到1299元，成為了“準(zhǔn)千元機”的利器。

至此，高通急需一名“救火隊員”，來填補旗艦級驍龍845與淪落至主流的驍龍660之間的市場空白。在這個大環(huán)境下，全新的驍龍700家族就此誕生，而它也與驍龍800、驍龍600、驍龍400和驍龍200一起（圖1），成為了高通“龍窩”中的一員。

脫胎換骨的驍龍710

作為驍龍700家族的成員，驍龍710并非是驍龍660的“小改版”，無論是底層架構(gòu)還是功能層面都有了脫胎換骨的變化（表1）。

來自工藝的改進

我們都知道，手機處理器（SoC）的性能和功耗表現(xiàn)，在很大程度上都要受到制程工藝的鉗制，曾經(jīng)高通旗下的驍龍810就因為20nm工藝無法滿足公版Cortex-A57架構(gòu)的散熱需求，所以驍龍810才有了“火爐”之名，并在當(dāng)年坑苦了一大堆旗艦手機。

為了不因工藝拖后腿，此次驍龍710選用了和高通2018年度旗艦驍龍845相同的10nm LPP工藝（圖2），比2017年度旗艦的驍龍835采用10nm LPE還要先進，代表著三星在7nm商業(yè)化量產(chǎn)前的最強工藝水準(zhǔn)。

架構(gòu)層面的變革

在去年發(fā)布驍龍660之前，高通中端移動平臺都是嚴格遵循ARM公版的Cortex A系列架構(gòu)設(shè)計，比如驍龍650/652采用Cortex A72+A53，驍龍630/625都是Cortex A53。從驍龍660開始，高通逐漸在中端移動平臺領(lǐng)域引入BoC的半定制化戰(zhàn)略（圖3）。

比如驍龍6 60是基于Cortex A73/A53“魔改”（半定制化）而來的Kryo 260架構(gòu)設(shè)計，而定位更低的驍龍636也選用基于Cortex A73/ A53“魔改”而來的Kryo 260。因此，驍龍660和驍龍636，在CPU性能上都要明顯優(yōu)于同檔次采用ARM公版的Cortex A架構(gòu)的競品。

而驍龍710較驍龍660最大的改進，就是架構(gòu)上采用了基于ARM最新Cortex A75/A55“魔改”而來的Kr yo 360（圖4）。相較于驍龍660（Kryo 260）共享L2緩存的設(shè)計，驍龍710為每一顆Kryo 360核心都添加了獨立的L2緩存，并新增8核共享的L3緩存，再加上全新的System Cache系統(tǒng)緩存，可用來承載CPU同GPU、ISP等其他IP之間的數(shù)據(jù)共享。

此外，驍龍710并沒有采用驍龍660對稱式的4核+4核設(shè)計，而是改用了類似更早前輩驍龍652（2核+4核）非對稱式的核心搭配。具體來說，驍龍710是由2顆性能級 Kryo 360+6顆效能級Kryo 360核心組成的8核處理器，得益于Cortex A75/A55比Big.LITTLE更先進的DynamIQ多核微架構(gòu)調(diào)度機制，大小核之間可以根據(jù)需求獨立開關(guān)，進一步提升了算力調(diào)配的靈活度，從底層上優(yōu)化了功耗表現(xiàn)。

按照高通官方的說法，與驍龍660相比，驍龍710依靠優(yōu)化后的全新Kryo 360架構(gòu)，可以帶來高達20%的整體性能提升、高達25%的網(wǎng)頁瀏覽速度提升，以及高達15%的應(yīng)用啟動速度提升。

GPU進化Adreno 6系

在高通近期的新品中，除了驍龍845采用了最新Adreno 630 GPU以外，無論是驍龍630、636還是660等芯片都還停留在Adreno 5系時代。此次驍龍710在GPU方面的亮點就是進化到了Adreno 6系，具體型號為Adreno 616，支持QHD+（2K+）分辨率和21：9比例的屏幕，支持最新的Vulkan API和Unreal/ Unity游戲引擎。

此外，驍龍710還是除了頂級驍龍800系列之外首次支持4K HDR播放和觀看HDR視頻和應(yīng)用的功能，在超高清視頻和應(yīng)用中驍龍710能帶來更寬的色域和色深。根據(jù)高通的資料顯示，驍龍710的 GPU圖形渲染速度較驍龍660提升了35%，同時功耗還能降低20%（圖5）。