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        電子束熔煉提純冶金級硅的工藝研究

        2018-12-31 00:00:00馬立學(xué)
        大科技·C版 2018年12期

        摘 要:高純多晶硅是生產(chǎn)太陽能電池的重要材料,傳統(tǒng)生產(chǎn)高純硅的方法是西門子法,西門子法生產(chǎn)高純硅工藝復(fù)雜,成本較高。冶金級硅提純技術(shù)工藝簡單、成本較低,電子束熔煉提純可大大滿足冶金級硅的提純和除雜的要求。

        關(guān)鍵詞:電子束熔煉;冶金級硅;提純工藝

        中圖分類號:TQ127.2 文獻(xiàn)標(biāo)識碼:A 文章編號:1004-7344(2018)35-0221-02

        前 言

        在世界上,最純凈、最豐富的可再生能源就是太陽能,能夠源源不斷被利用。太陽能可以被間接轉(zhuǎn)化為電能,轉(zhuǎn)化過程不污染環(huán)境,而且儲(chǔ)量豐富,受到了人們的關(guān)注。能夠?qū)⑻柲苻D(zhuǎn)化為電能的設(shè)備就是太陽能電池,其主要材料是多晶硅。多晶硅的成本較低,使用壽命長,在太陽能電池的制造中受到廣泛使用。但隨著太陽能在再生能源中所占比例越來越高,急需降低成本,人們開始研發(fā)電子束熔煉對冶金級硅的提純技術(shù)。

        1 電子束熔煉提純原理

        電子束熔煉提純是冶金法制備太陽能級多晶硅的關(guān)鍵方法之一,它利用高能量密度的電子束作為加熱熱源,進(jìn)行淺熔池、高過熱度的熔煉,從而去除飽和蒸氣壓比硅高的雜質(zhì)元素。采用電子束爐熔煉提純多晶硅,可以有效地去除P、Al等雜質(zhì)。但是,采用電子束爐進(jìn)行熔煉提純,無法降低B元素的含量,反而會(huì)出現(xiàn)富集現(xiàn)象,單后續(xù)生長N型太陽能級的單晶硅片和多晶硅片需要摻一定量的B,控制得當(dāng)可以免除在后續(xù)過程的人為摻雜。

        2 硅中雜質(zhì)的物理化學(xué)性質(zhì)

        2.1 利用部分雜質(zhì)的分凝特性去除雜質(zhì)

        大部分雜質(zhì)在硅中都具有極低的固溶度,如隨著溫度的降低,雜質(zhì)在硅固液兩相中的濃度差增大,這一性質(zhì)通常采用分凝系數(shù)(ki)表征,如式(1):

        Ki=Cs/C1(1)

        其中,Cs、C1分別為雜質(zhì)i在硅固、液兩相中的含量.Hopkins和Rohatgi報(bào)道了硅中多種雜質(zhì)的分凝系數(shù),除B、P雜質(zhì)外,多數(shù)金屬雜質(zhì)的分凝系數(shù)都遠(yuǎn)小于1。由于這些雜質(zhì)具有較低的分凝系數(shù),在硅凝固過程中多以化合物形式偏聚在硅晶界處。利用雜質(zhì)的分凝特性,冶金硅精煉過程中通常采用酸洗脫除雜質(zhì)。冶金硅純度通常為98~99%,主要含有Fe、Al、Ca、Cu、Ni等金屬雜質(zhì)。針對這一類雜質(zhì),酸洗精煉方法首先將冶金硅破碎至晶粒尺寸的硅晶粒,使雜質(zhì)暴露于硅晶粒表面,隨后采用HCl、H2SO4等酸液試劑將雜質(zhì)相最大限度的溶解,從而達(dá)到提純冶金硅的目的。酸洗精煉主要優(yōu)點(diǎn)在于它是一個(gè)低溫提純過程,能量消耗較少,是冶金硅初級提純的有效手段。

        2.2 利用部分氧化物蒸氣壓高的的特性去除雜質(zhì)

        硅易氧化,常溫下表層生成SiO2膜.硅及多種元素與氧發(fā)生反應(yīng)的吉布斯自由能變與溫度的關(guān)系密切,Al、Mg和Ca等雜質(zhì)與氧具有較強(qiáng)的結(jié)合能力,氧化反應(yīng)的吉布斯自能變曲線位于Si之下,而Fe、Cu等雜質(zhì)則性質(zhì)穩(wěn)定,不易發(fā)生氧化反應(yīng)。

        3 電子束熔煉試驗(yàn)

        3.1 試驗(yàn)原理

        3.1.1 硅料增氧預(yù)處理

        硅料增氧預(yù)處理目的是在硅塊料表面,形成一層氧化層,并使得硅塊中的B、Fe在熱處理中擴(kuò)散到硅塊表面,有利于后續(xù)對B、Fe的去除。一般認(rèn)為,硼在Si/SiO2界面處的分凝系數(shù)為0.3,硼在高溫下更容易進(jìn)入二氧化硅層中。為此,在空氣中對硅塊進(jìn)行高溫煅燒,其表面會(huì)形成一層氧化層,可以有效地將硅塊內(nèi)部的B擴(kuò)散到硅塊表面。它能夠保證在電子束爐熔煉硅塊時(shí),B與O的快速反應(yīng)和去除。

        3.1.2 電子束熔煉提純

        根據(jù)真空蒸發(fā)提純的原理,在高溫、高真空度的條件下,飽和蒸汽壓高的元素?fù)]發(fā)性大于飽和蒸汽壓低的元素。同時(shí),在熔煉過程中,雜質(zhì)從硅熔體表面蒸發(fā),硅基體也會(huì)蒸發(fā),最終雜質(zhì)被去除還是被濃縮,取決于雜質(zhì)與硅的蒸發(fā)之比。多晶硅中的雜質(zhì)元素主要是Fe、Al、Ca、P、B、C、O等。在電子束熔煉提純多晶硅時(shí),硅液中P、Ca、Al會(huì)很容易以氣體形式被除去,B、Ti雜質(zhì)元素不能以氣體形式除去。Fe由于蒸發(fā)能力小于硅,也無法在電子束爐熔煉時(shí)去除。要除去Si液中的B、Fe雜質(zhì)元素,需要將B、Fe元素轉(zhuǎn)化為飽和蒸氣壓比硅高的物質(zhì)。B、Fe雜質(zhì)元素的低價(jià)氧化物BOx、FeO的飽和蒸氣壓比Si高,在電子束爐熔煉提純多晶硅時(shí),保證硅液中存在一定量的O2,就可以實(shí)現(xiàn)B和Fe的去除。在熔煉前對硅塊料進(jìn)行適量表面氧化增氧,就可以實(shí)現(xiàn)對B、Fe雜質(zhì)元素的有效去除。

        3.1.3 熔煉坩堝敷設(shè)高純SiC板

        熔煉坩堝敷設(shè)兩疊層的高純SiC板,在熔煉過程中,由于水冷銅坩堝會(huì)直接將硅液的熱量帶走,熱量直接從硅液中傳到銅坩堝,熱量損失非常大。在熔煉坩堝底部敷設(shè)兩層疊放的SiC板,可以將熱量傳導(dǎo)分成3段傳導(dǎo)傳熱,特別是SiC和SiC之間存在接觸界面,降低了熱傳導(dǎo)效率,減少了熔煉熱量損失。

        3.2 原料及試驗(yàn)裝置

        本試驗(yàn)采用粒徑小于25mm的硅塊料,試驗(yàn)裝置為200kW水平EB爐,本試驗(yàn)裝置可以實(shí)現(xiàn)電子束真空熔煉和硅的定向凝固提純。

        3.3 試驗(yàn)方法

        本試驗(yàn)采用對比試驗(yàn),從同批料中分別取三份硅料,分別編方案1#,方案2#和方案3#。方案1#料不進(jìn)行增氧預(yù)處理,直接進(jìn)入電子束爐中熔煉。方案2#料進(jìn)行如下試驗(yàn):將硅塊料放入高溫電阻爐內(nèi),以5℃/min速度升溫到600℃,保溫4h;再以5℃/min速度升溫到1000℃,保溫8h;后自然降溫至室溫出料。將增氧預(yù)處理后的硅塊料裝入電子束爐進(jìn)行熔煉,爐室真空度保持在10~3Pa,槍室真空度保持在10~3Pa,在熔煉坩堝中每堝化料及熔煉時(shí)間為40min,電子束爐熔煉工藝與方案1#相同;熔煉結(jié)束,待爐內(nèi)硅錠降至室溫,破空取出硅錠。用鋸床分別切掉錐臺(tái)形硅錠上表皮和底端層;然后用硬質(zhì)合金錘敲掉硅錠上部芯部比較疏松的金屬雜質(zhì)富集部位;將硅錠破碎,即制得多晶硅。方案3#采用與方案2#相同的硅料預(yù)處理和熔煉工藝,區(qū)別是:方案3#在熔煉時(shí),熔煉坩堝底部敷設(shè)兩塊緊密疊放的高純SiC板;熔煉功率與方案2#熔煉功率相同,每堝化料及熔煉時(shí)間為20min。

        方案1#與方案2#、方案3#的區(qū)別在于裝爐材料的預(yù)處理方式,方案2#、方案3#的區(qū)別在于熔煉坩堝底部處理方式,其他實(shí)驗(yàn)程序沒有區(qū)別。

        電子束爐熔煉試驗(yàn)結(jié)束,采用二次離子質(zhì)譜儀(SIMS),對硅材料成分進(jìn)行取樣測試,含量取質(zhì)量百分濃度(ppmw)。

        3.4 結(jié)果與討論

        3.4.1 電子束熔煉后雜質(zhì)含量

        方案1#在電子束爐熔煉后,各雜質(zhì)元素含量降低,非金屬元素O、P降低明顯,金屬元素Na、Al、Ca明顯降低,B、P、Fe相對降低不明顯;方案2#可以看出硅中的金屬元素和非金屬元素明顯降低;方案3#中的金屬元素和非金屬元素相對方案2#降低更明顯,特別是難以去除的B、Fe元素。

        3.4.2 硅的揮發(fā)損失

        在熔煉結(jié)束時(shí),扣除硅在坩堝壁的粘連損失,計(jì)算熔煉前后硅的揮發(fā)損失率。方案1#硅揮發(fā)損失為10%,方案2揮發(fā)損失為12.2%,方案3#揮發(fā)損失為15.1%,由此可以看出,電子束爐熔煉揮發(fā)損失都比較大,方案3#揮發(fā)損失最大,方案2#次之,方案1#相對較小。方案2#、方案3#揮發(fā)損失大的原因,是硅料中的氧含量增多,在熔煉時(shí)有部分硅與氧反應(yīng)生成SiOx,造成揮發(fā)損失大,同時(shí)方案3#由于熔煉坩堝敷設(shè)SiC,熔池淺,能量利用更高,揮發(fā)損失最大。

        3.4.3 熔煉能耗經(jīng)濟(jì)性

        方案1#,方案2#,方案3#熔煉的單位能耗,以kW·h/kg直接電耗來計(jì)算,統(tǒng)計(jì)結(jié)果如表1所示。從表1可以看出,在熔煉坩堝中敷設(shè)兩層疊放的高純SiC板,單位生產(chǎn)能耗最低,為20kW·h/kg;方案2#和方案3#的直接能耗差異不大,分別為75kW·h/kg和78kW·h/kg。由此可以看出,敷設(shè)兩疊層的SiC板,能有效降低熔煉能耗。

        4 結(jié) 論

        采用電子束爐熔煉多晶硅,除B、Fe外,非金屬雜質(zhì)和金屬雜質(zhì)可以很明顯降低。對硅塊料進(jìn)行電子束爐熔煉后,B、Fe雜質(zhì)元素明顯降低,B去除率可達(dá)99.25%,F(xiàn)e去除率可達(dá)99.7%。在熔煉坩堝底部敷設(shè)兩塊疊放的高純SiC板,電子束爐熔煉對B、P降低更明顯,并且明顯降低了熔煉能耗,熔煉直接能耗為20kW·h/kg。采用硅塊料增氧預(yù)處理,電子束爐熔煉硅的揮發(fā)損失較大。

        參考文獻(xiàn)

        [1]于志強(qiáng),馬文會(huì),呂國強(qiáng),等.改良西門子法和冶金法生產(chǎn)太陽能級多晶硅對環(huán)境負(fù)荷影響的比較[J].過程工程學(xué)報(bào),2016,16(6):1009~1015.

        [2]曹禮強(qiáng),趙北君,劉 林.改良西門子法多晶硅產(chǎn)品質(zhì)量分析[J].人工晶體學(xué)報(bào),2017,42(8):1492~1497.

        收稿日期:2018-11-9

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