上海儀電智能電子 蔣曉蘭 洪 斌

CFN封裝為四周無管腳的扁平封裝，管腳設(shè)計(jì)在封裝體下面，僅傳統(tǒng)智能卡模塊的1/4大小。將傳統(tǒng)智能卡模塊引向小型化，高可靠性化的方向發(fā)展。還可將線圈設(shè)計(jì)在智能卡模塊里，在模塊工廠生產(chǎn)出來就可以直接使用，不必再添加線圈。

智能卡（Smart Card），通常又稱為集成電路卡或IC卡（Integrated Circuit Card），通常是把集成電路芯片封裝成一個(gè)個(gè)電性能獨(dú)立的模塊，然后由制卡廠把這些模塊嵌入便攜式基片上，這就是我們常見的標(biāo)準(zhǔn)PVC卡如身份證，非磁條銀行卡等，也有各種迷你的智能卡。按結(jié)構(gòu)分，智能卡有接觸式，非接觸式和雙界面卡，相應(yīng)地，模塊也有接觸式，非接觸式和雙界面模塊。這些模塊，制成卡，就是智能卡；非接觸式模塊制成標(biāo)簽，就是我們常見的RFID（Radio Frequency Identification）無線射頻識(shí)別電子標(biāo)簽。其核心部分是智能卡芯片，可以用它進(jìn)行數(shù)據(jù)的寫入、存儲(chǔ)、導(dǎo)出和數(shù)據(jù)處理工作。

本文主要討論智能卡芯片的包封方式，也就是模塊的制作。

傳統(tǒng)的接觸式和雙界面智能卡模塊，大小在8mm*10mm左右，非接觸模塊的外形尺寸通常8mm*6mm左右。參見圖1為我司各種模塊在條帶上的示意圖，有UV膠包封的，也有模塑封裝的。這些模塊，再制卡或放進(jìn)護(hù)照等產(chǎn)品里，應(yīng)用于金融，通信，社保，電子護(hù)照等領(lǐng)域。在我們生活中，隨手拿出一張IC銀行卡，就能辨識(shí)出它是采用接觸式的智能卡模塊，我們的身份證，里面就運(yùn)用了非接觸式模塊，新型的電子護(hù)照，就采用了非接觸模塊。

圖1 傳統(tǒng)6pin和8pin智能卡模塊示意圖

現(xiàn)在要討論的是采用一種新型的CFN封裝來制作智能卡模塊，將傳統(tǒng)智能卡模塊引向小型化，高可靠性化的方向發(fā)展。相對(duì)于智能卡行業(yè)的智能卡模塊來說，僅有模塊的1/4甚至更小。

圖2 CFN封裝系列

CFN封裝，是一個(gè)扁平的正方形或長(zhǎng)方形封裝體，N代表No lead，指器件周圍沒有管腳，管腳都在封裝體下面，參見圖2為我司開發(fā)的CFN系列，專門針對(duì)RFID非接觸應(yīng)用而開發(fā)的封裝示意圖，這些都是采用金屬銅材質(zhì)作為載體。這種CFN封裝形式，結(jié)構(gòu)緊湊，節(jié)省空間，可靠性高。前面四種封裝，以適應(yīng)不同芯片尺寸需求，封裝體外形尺寸分別對(duì)應(yīng)為1.1mm*1.4mm，1.4mm*1.4mm，2.0mm*2.0mm，3.0mm*2.0mm，可用于非接的ISO 14443 Type A，B芯片和ISO15693芯片。后面三種封裝體尺寸分別為2.0mm*3.0mm，4.0mm*4.0mm，5.0mm*6.0mm（各封裝體之間為非等比例大?。捎糜贗SO 7816芯片的封裝，最后兩種封裝體，還可用于雙界面芯片（接觸和非接觸功能都在同一芯片上）的封裝?？梢愿鶕?jù)芯片大小，客戶需求等選用相應(yīng)的封裝尺寸及管腳分布，即選擇相應(yīng)的封裝體。這既可以節(jié)省智能卡模塊制作過程中的金線用量（節(jié)省成本），節(jié)省條帶材料，提升生產(chǎn)效率。

CFN封裝都是模塑封裝產(chǎn)品，可靠性高，對(duì)于非接觸應(yīng)用的小芯片，有合適的封裝尺寸可選，生產(chǎn)方便快捷，可廣泛用于RFID行業(yè)。對(duì)于后續(xù)的安裝應(yīng)用，可以有多種方式供選擇，比如傳統(tǒng)的制卡方式仍然可行，智能卡行業(yè)未曾采用過的高效自動(dòng)化SMT貼裝方式，有的大焊盤封裝還可以手工焊接，電弧焊等。

圖3 帶線圈的電子標(biāo)簽CFN封裝

我們正在研發(fā)將線圈設(shè)計(jì)進(jìn)電子標(biāo)簽?zāi)K，這樣客戶拿到我們的電子標(biāo)簽，不再需要線圈，省去了線圈制作，線圈與芯片模塊間的連接等工作。根據(jù)客戶需求，以及所選擇的芯片情況（主要針對(duì)低頻的ISO1443或ISO15693芯片），將線圈設(shè)計(jì)在PCB(Printed Circuit Board)印制線路板上。在電子標(biāo)簽生產(chǎn)制作過程中，就直接將芯片與線圈連接起來了，參見圖3。線圈是通過做PCB時(shí)蝕刻出來的，在智能卡模塊生產(chǎn)中，同樣將芯片放置于PCB的芯片放置區(qū)域，通過金線連接芯片與PCB板子。做出來的CFN封裝產(chǎn)品直接就可以被常規(guī)讀卡器檢測(cè)到，無需再額外增加線圈。研發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)在于線圈的設(shè)計(jì)，根據(jù)芯片信息，內(nèi)置電容等。為了得到滿意的讀寫距離，線圈設(shè)計(jì)，PCB基板制作，電子標(biāo)簽制作等完成后，進(jìn)行測(cè)試，最終才能確定線圈設(shè)計(jì)方案是否滿足客戶需要。研發(fā)，測(cè)試過程較長(zhǎng)，一旦成功，就可以大量生產(chǎn)，可靠性高，客戶也省去接線圈的諸多過程。

RFID無線射頻識(shí)別是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，它是通過射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，本公司開發(fā)的各種溯源系統(tǒng)，被追溯的產(chǎn)品上都可以采用相應(yīng)的CFN封裝產(chǎn)品電子標(biāo)簽。由于CFN封裝的電子標(biāo)簽本來可靠性就很高，外面不需要再保護(hù)，可以直接貼裝在產(chǎn)品上，由于它體積小，對(duì)安裝面積要求也低，使用非常方便。