■ 張本朋,呂 勇,張春鵬,李 庚
殺菌鍋主要應(yīng)用于食品、醫(yī)藥、飲料、化工等行業(yè),是食品加工企業(yè)、研究所和大專院校開發(fā)新產(chǎn)品或進(jìn)行殺菌工藝所必須的設(shè)備。隨著現(xiàn)代社會的高速發(fā)展,人們對食品的衛(wèi)生、口感要求越來越多。傳統(tǒng)碳鋼材料已不能滿足人們需要,不銹鋼材料已逐漸代替了碳鋼材料。近年來,公司制作了多臺不同規(guī)格不銹鋼殺菌鍋,主要出口美國以及南美市場。
(1)殺菌鍋規(guī)格及技術(shù)要求 殺菌鍋筒身參數(shù)φ2000mm×5000mm×12mm;材料SA-240-304;設(shè)計(jì)壓力0.35MPa;設(shè)計(jì)溫度147℃ ;水壓試驗(yàn)壓力0.455MPa;介質(zhì)為水蒸汽。殺菌鍋外觀及焊縫編號如圖1所示。設(shè)備兩端安裝傳動裝置與旋轉(zhuǎn)臂裝置,設(shè)備內(nèi)部安裝殺菌籃及蒸汽裝置。
殺菌鍋密封采用齒嚙式卡箍連接密封,中小直徑殺菌鍋密封結(jié)構(gòu)由筒體齒、封頭齒、卡箍齒和密封圈組成,開門時卡箍轉(zhuǎn)動,封頭齒不動,封頭齒與密封墊之間沒有相對摩擦,因此密封墊使用壽命長,卡箍旋轉(zhuǎn)一般采用手動。中大直徑的殺菌鍋密封結(jié)構(gòu)由封頭齒、卡箍齒和密封圈組成,開門時封頭齒轉(zhuǎn)動,封頭齒與密封墊之間有相對摩擦,對密封齒使用壽命有影響,封頭轉(zhuǎn)動一般采用機(jī)械傳動,本文設(shè)備就是使用這種密封結(jié)構(gòu)。
(2)殺菌鍋焊接重點(diǎn) 殺菌鍋在焊接過程中共有兩個重點(diǎn),一是控制焊接變形,保證密封結(jié)構(gòu)密封性以及防止設(shè)備兩端變形收縮;二是控制筒體中下部四個大接管的位置與角度,由于每個接管里面都有一個托輪結(jié)構(gòu),要求四個托輪結(jié)構(gòu)聯(lián)動,所以對于焊接后位置與角度都要求較高。
(3)不銹鋼焊接要點(diǎn) 奧氏體不銹鋼焊接工藝要點(diǎn): 其焊接一定要合理控制焊接參數(shù),奧氏體鋼熱導(dǎo)率小,熱量不容易散失,一般焊接所需的熱輸入比碳鋼要低20%~30%。過高會造成焊縫開裂,變形嚴(yán)重。一般采用較小的熱輸入和較快的焊速。焊接要有引弧板(縱縫),不得在材料表面引弧,運(yùn)條要穩(wěn)定,短弧焊接,不擺動,直線運(yùn)行,快速焊接。為防止在450~850℃之間因停留時間長而出現(xiàn)晶間腐蝕,應(yīng)嚴(yán)格控制層間溫度,必要時采取強(qiáng)制冷卻措施。多層焊時,每層要清渣,嚴(yán)格控制層間溫度,等前道焊縫冷卻后,再焊接下層。
(4)國內(nèi)外焊接要求對比 殺菌鍋制造過程中國內(nèi)外對設(shè)備A類、B類焊縫要求一樣,都要求全焊透,主要差別在C類和D類焊縫上。由于殺菌鍋在實(shí)際應(yīng)用中工作壓力較小,國內(nèi)殺菌鍋經(jīng)過長時間的實(shí)踐證明,大部分C類和D類焊縫對于坡口和焊縫余高要求不大,尤其是封頭與封頭法蘭,筒體與榫槽法蘭,筒體與盲板,盲板板厚70mm。其中封頭法蘭,筒體與榫槽法蘭為密封裝置,對于焊接變形要求最為嚴(yán)格,國內(nèi)殺菌鍋制作過程中基本以不開坡口或開小坡口為主,并且角焊縫部分焊腳較小,且焊后經(jīng)機(jī)加工圓滑過渡,基本沒有焊縫高度;筒體與盲板焊接也是如此。這樣做的好處是將焊接變形量控制在最小值,不僅保證了殺菌鍋的密封性,還大大提高了殺菌鍋的美觀。但是,ASME對焊縫坡口與焊縫余高要求都很嚴(yán)格,尤其是上述三個焊接位置,余高都要求大于等于板厚。我公司生產(chǎn)第一批國外殺菌鍋時由于經(jīng)驗(yàn)不足,焊完之后變形嚴(yán)重,密封裝置密封性不好,經(jīng)過長時間修磨才達(dá)到要求。另外,應(yīng)注意盲板與筒體焊接時筒體也收縮嚴(yán)重。
(5)焊接工藝改進(jìn) 經(jīng)過第一次失敗之后,對焊接工藝進(jìn)行了改進(jìn)。為防止焊接變形嚴(yán)重,增加了水冷系統(tǒng)。殺菌鍋制作過程中采用了SMAW、GTAW、SAW多種焊接方法,但是水冷過程差別不大,都是在打底焊完成后,后面焊接操作均在焊縫背面利用水冷系統(tǒng)噴水冷卻。水冷系統(tǒng)外置,單獨(dú)使用,主要包括一件小型循環(huán)泵,一個長方形水箱,一端封閉且長度可以增減的無縫鋼管,鋼管上的數(shù)根金屬軟管,以及每根金屬軟管上的水量調(diào)節(jié)閥。系統(tǒng)雖然簡單,但是想要控制好不易。首先水的回收主要根據(jù)水往低處流的特點(diǎn),合理輕微改變殺菌鍋高度差。其次是金屬軟管出水量一定要控制在水流既不能過多形成飛濺,又不能過少失去冷卻作用,這都需要實(shí)際工作中的經(jīng)驗(yàn)摸索。
圖1 殺菌鍋
水冷焊工藝特點(diǎn):①提高施焊效率。水冷焊時焊接電流可比非水冷焊時提高10%~30%,并且由于冷速很快,電弧過后熔池很快冷凝,接頭溫度很快下降,所以可連續(xù)進(jìn)行焊接,不必考慮道間溫度過熱的影響。②提高焊接質(zhì)量。由于冷速較大,熔池過熱程度小,使得晶粒細(xì)密,同時焊接殘余應(yīng)力小,從而提高了焊接接頭的力學(xué)性能和耐腐蝕能力,保證了設(shè)備的使用壽命。③施焊時操作難度較大,由于冷速較大,熔池很快冷凝,所以在操作上與一般焊接有所不同,焊工在正式焊接前必須經(jīng)過嚴(yán)格訓(xùn)練。另外,對于水溫以及水量也有一定要求,水溫一般控制在10~40℃。
由于殺菌鍋使用焊接方法較多,不能全部試驗(yàn),故選取較為重要的A類焊縫試驗(yàn),焊接工藝為SMAW打底,SAW填充蓋面,背面等離子氣刨后自動焊蓋面的工藝。均選用φ3.2mm的焊條、焊絲。具體焊接參數(shù)如附表所示。
(1)外觀檢測 焊縫外觀成形美觀,焊縫寬度及高度合適,無表面裂紋、咬邊、表面氣孔等焊接缺陷。
(2)無損檢測 根據(jù)ASME BPVC-V-2015《無損檢測》。經(jīng)檢驗(yàn)焊件全部合格。
(3)力學(xué)性能檢測 根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)ASME BPVC-IX-2015《焊接、釬接和粘接評定》切取兩個拉伸試樣、兩個面彎試樣和兩個背彎試樣。結(jié)果顯示斷裂位置全部位于母材,塑性斷裂,抗拉強(qiáng)度平均值分別為800MPa和820MPa,滿足ASME BPVCII-2015 A篇技術(shù)要求(抗拉強(qiáng)度≥515MPa),相比較同等焊接參數(shù)下不用水冷焊接試樣抗拉強(qiáng)度平均值分別為700MPa和680 MPa,抗拉強(qiáng)度增加。彎曲結(jié)果表明在焊縫及熱影響區(qū)均未產(chǎn)生任何裂紋,全部合格。
(4)其他檢測 金相檢測:從圖2焊縫組織金相照片可以看出,無論是水冷焊接還是空冷焊接,焊縫組織基體均為奧氏體,同時有少量的鐵素體析出。水冷焊縫晶粒相對細(xì)密,這也是水冷拉伸試驗(yàn)比空冷拉伸試驗(yàn)拉伸強(qiáng)度高的原因。
晶間腐蝕試驗(yàn):試樣在硫酸-硫酸銅溶液中微沸16h,彎曲角度180°,彎曲后的試樣在10倍放大鏡下觀察,沒有發(fā)現(xiàn)因晶間腐蝕而產(chǎn)生的裂紋。
焊接參數(shù)表
圖2 焊縫組織金相照片
(1)采用水冷焊接方式可以完美解決殺菌鍋焊接變形問題,保證了殺菌鍋的密封性與外觀美觀。
(2)通過大量的試驗(yàn)和工程應(yīng)用實(shí)踐證實(shí),奧氏體不銹鋼的水冷焊是一種確保焊接接頭質(zhì)量比較好的焊接工藝方法,為公司取得了良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會效益。
(3)殺菌鍋水冷焊焊接效率大大提高,原來每個焊縫都要等到道間溫度冷卻到150℃以內(nèi)再進(jìn)行后續(xù)焊接工作,焊接效率極低。
(4)金相試驗(yàn)結(jié)果表明:焊縫組織基體為奧氏體,同時有少量的鐵素體析出;但是水冷焊晶粒相對細(xì)密,力學(xué)性能更加優(yōu)異。
(5)無論是國內(nèi)殺菌鍋還是ASME殺菌鍋,水冷焊接都可以保證焊縫質(zhì)量。