譚倫

編輯點評：聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，其多核APU可實現(xiàn)卓越功耗表現(xiàn)以及每秒280 GMAC的高性能。另外，在Helio P60中，聯(lián)發(fā)科還加入了NeuroPilot AI技術，這也是這顆芯片最大的特點。

聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，也是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的芯片。規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM Cortex A73和Cortex A53八核設計，分別為四核A73和四核A53，其中大核A73的主頻2.0GHz，小核A53的主頻同樣為2.0GHz，GPU為Mali G72 MP3 800MHz。在發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科也公布了Helio P60的Geekbench成績，單核1524，多核5871。相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長手機電池的使用時間。

功耗方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60的整體功耗接近競品10nm的功耗表現(xiàn)，相較于上代16nm的Helio P30，12nm的Helio P60的整體功耗降低12%。在Helio P60中，聯(lián)發(fā)科還加入了NeuroPilot AI技術，這也是這顆芯片最大的特點。

拍照方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60最高支持2000萬像素+1600萬像素的雙攝，或者3200萬像素的單攝。網(wǎng)絡方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60只支持到Cat.7，這點與競品有些差距。

功能方面，Helio P60導入聯(lián)發(fā)科技CorePilot 4.0技術，管理手機中各種任務執(zhí)行，提供溫度管理、用戶體驗監(jiān)測、系統(tǒng)電量分配，同時優(yōu)化處理器效能及功耗，即使執(zhí)行多種大型運算的任務，也能提供手機持久的電量。

此外，Helio P60還首次將聯(lián)發(fā)科技的NeuroPilot AI技術帶入智能型手機。NeuroPilot的運算架構可無縫協(xié)調CPU、GPU和APU之間的運作讓AI應用程序執(zhí)行順暢無礙，并最大化手機運作效能與功耗表現(xiàn)。

Helio P60的多核APU可實現(xiàn)卓越功耗表現(xiàn)以及每秒280 GMAC的高性能。執(zhí)行同樣的AI任務時，相較于GPU，APU可將功耗降低一半。并廣泛支援市面主流的AI架構，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供NeuroPilot軟體開發(fā)工具套件（SDK），完全兼容于Android神經(jīng)網(wǎng)路API（Android NNAPI），讓開發(fā)者能夠基于Helio P60平臺輕松快速地將各種創(chuàng)新的AI應用推向市場。