鄭 超

(中國(guó)有色桂林礦產(chǎn)地質(zhì)研究院,桂林 541004)

1 前言

我國(guó)的環(huán)形金剛石線鋸技術(shù)研究起步較晚，始于21世紀(jì)初，桂林國(guó)家特種礦物材料工程技術(shù)研究中心的科研人員參觀了上海斯泰克陶瓷公司，考察了該公司使用的三臺(tái)德國(guó)進(jìn)口環(huán)形金剛石線切割機(jī)用于硼化鈦陶瓷材料切割生產(chǎn)之后，開始立項(xiàng)開展環(huán)形電鍍金剛石線的研究[1-4]，筆者亦開始設(shè)計(jì)研制立式環(huán)形金剛石線切割機(jī)。在此期間，山東大學(xué)，青島科技大學(xué)和桂林理工大學(xué)的碩士生，博士生在導(dǎo)師指導(dǎo)下，也在開展環(huán)形金剛石線制造工藝以及切割機(jī)理方面的研究試驗(yàn)[5]。從切割各種硬脆材料的試驗(yàn)效果表明環(huán)形金剛石線鋸的切割性能優(yōu)勢(shì)明顯，線速度高達(dá)50～60m/s，切割效率高，多晶硅切片進(jìn)給速度均在5mm/min以上，最高達(dá)30mm/min[6-8]。這是金剛石長(zhǎng)線鋸所無法達(dá)到的。所以，它非常適合于多晶硅、單晶硅等硬脆材料多片切割以及其它工序的切割加工。如，可以替代現(xiàn)有的金剛石帶鋸截?cái)鄼C(jī)對(duì)單晶硅或多晶硅進(jìn)行截?cái)嗲懈罴庸ぁＤ壳?，?guó)內(nèi)多家硅晶片生產(chǎn)企業(yè)已經(jīng)用上環(huán)形金剛石線截?cái)鄼C(jī)，158×158多晶硅截?cái)?，每?分鐘，每根線平均壽命200刀，最多可切割400刀，可望近期內(nèi)替代帶鋸機(jī)，以服務(wù)于光伏企業(yè)進(jìn)一步提高晶片生產(chǎn)效率，降低成本。

據(jù)悉，十三五規(guī)劃期間，我國(guó)的藍(lán)寶石行業(yè)具有爆發(fā)性發(fā)展趨勢(shì)，由于下游應(yīng)用市場(chǎng)持續(xù)高速成長(zhǎng)，如LED襯底市場(chǎng)、軍用及民用光學(xué)窗口等需求增長(zhǎng)以及新型手機(jī)屏幕等新應(yīng)用的需求激增。可以預(yù)測(cè)藍(lán)寶石晶片在LED行業(yè)的發(fā)展和手機(jī)屏幕、半導(dǎo)體方面的運(yùn)用，預(yù)計(jì)2016～2020年的總需求量,有望節(jié)節(jié)攀升，增幅翻番。國(guó)內(nèi)各生產(chǎn)藍(lán)寶石的大企業(yè)均蠢蠢欲動(dòng)，安排擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。藍(lán)寶石硬度9，屬于難加工材料，晶體越大越難加工。發(fā)揮環(huán)形線的性能優(yōu)勢(shì)，克服短板，是解決藍(lán)寶石上游切割加工生產(chǎn)鏈的關(guān)鍵途徑[9]。其它諸如人工光電晶體、功能陶瓷、靶材的切割，市場(chǎng)需求也相當(dāng)大[10]。目前，國(guó)內(nèi)仍采用大量的金剛石帶鋸機(jī)切割，材料損耗大,切面不平整。

桂林特邦新材料公司的金剛石環(huán)形線和立式切割機(jī)最先于2015年在國(guó)內(nèi)功能陶瓷行業(yè)推廣使用，并多次參加上海光伏展等有關(guān)展會(huì)。大尺寸KDP晶體是昂貴的國(guó)防軍工材料，由于其材質(zhì)軟且脆，易潮解，是當(dāng)前世界上公認(rèn)的難加工材料。而目前使用的帶鋸切割方法，切口大，易破損，甚至在切割過程中經(jīng)常產(chǎn)生炸裂，造成災(zāi)難性的損失。金剛石線切割機(jī)和環(huán)形線，正是克服帶鋸難點(diǎn)的最佳方案，是解決KDP晶體切割攻關(guān)的一大創(chuàng)新。經(jīng)大量切割KDP晶片生產(chǎn)證實(shí)，該方法切割力小，切縫窄，切割效率高，實(shí)現(xiàn)了對(duì)貴重脆性材料的低應(yīng)力精密切割。實(shí)踐證明，環(huán)形金剛石線鋸最適合于切割軟脆敏感晶體材料。經(jīng)過多年努力，國(guó)產(chǎn)環(huán)形金剛石線鋸技術(shù)日趨完善，正進(jìn)入市場(chǎng)推廣階段，應(yīng)用范圍也將更加廣泛。

2 光伏硅晶片切割工程市場(chǎng)潛力巨大

我國(guó)2020年太陽能光伏裝機(jī)目標(biāo)從1億千瓦(100GW)上調(diào)到1.5億千瓦。因此，中國(guó)的光伏產(chǎn)量將迎來爆炸式增長(zhǎng)。經(jīng)過不懈努力，目前國(guó)產(chǎn)光伏設(shè)備在關(guān)鍵指標(biāo)、性能等方面均已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，國(guó)內(nèi)光伏產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)普遍采取國(guó)產(chǎn)設(shè)備和進(jìn)口設(shè)備混搭的建線方案，而且國(guó)產(chǎn)設(shè)備在數(shù)量上已占多數(shù)。多數(shù)企業(yè)認(rèn)識(shí)到了沒有國(guó)產(chǎn)設(shè)備的支撐，中國(guó)的光伏企業(yè)將喪失最主要的成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。與IC行業(yè)相比，光伏設(shè)備的技術(shù)要求略低一些，這也正是國(guó)內(nèi)企業(yè)可大有作為的中低端設(shè)備領(lǐng)域。尤其是硅晶切割占據(jù)晶片生產(chǎn)成本50%以上，大量采用國(guó)產(chǎn)切割技術(shù)和設(shè)備是光伏企業(yè)降低生產(chǎn)成本的關(guān)鍵舉措。目前國(guó)產(chǎn)金剛石線和多片切割機(jī)己經(jīng)在生產(chǎn)中獲得大量使用，而環(huán)形金剛石線鋸技術(shù)仍發(fā)展滯后。其實(shí)，除了多片切割以外，還有大量的切割工作量，如，切兩頭、截?cái)唷⑵吹丁⑶泻衿裙ば蚴褂玫膸т徢懈?，材料損耗大，若代之以環(huán)形線切割技術(shù)將帶來可觀的經(jīng)濟(jì)效果。

(1)環(huán)形金剛石線截?cái)鄼C(jī)取代帶鋸機(jī)

目前國(guó)內(nèi)各大型光伏企業(yè)均擁有幾十臺(tái)帶鋸機(jī)用于晶錠，晶棒的截?cái)嗲懈罴庸?，帶鋸厚度最?.7mm，切縫>1.5mm，切面不平整。截?cái)鄶?shù)量多，造成極大浪費(fèi)。而國(guó)外如韓國(guó)Disec公司推出的環(huán)形金剛石線截?cái)鄼C(jī)用于15吋的單晶硅棒截?cái)嗷蚯衅?，頗受青睞[11]。見圖1所示。因此，國(guó)內(nèi)青島測(cè)控中心等不少單位研制單長(zhǎng)線截?cái)鄼C(jī)和多工位截?cái)鄼C(jī)以取代帶鋸機(jī)。而環(huán)形線截?cái)鄼C(jī)由于結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單而具有更大的替代優(yōu)勢(shì)。最近天瑞公司研制成功的PTM200環(huán)形線截?cái)鄼C(jī)已經(jīng)小批量推向光伏晶片加工市場(chǎng)，初顯切割效率高，操作簡(jiǎn)單等優(yōu)勢(shì)，受到客戶青睞，預(yù)計(jì)年內(nèi)將獲得普遍推廣。見圖2所示。

目前，國(guó)內(nèi)光伏單晶硅，多晶硅切割市場(chǎng)剛剛推廣各種金剛石長(zhǎng)線的截?cái)鄼C(jī)和多工位截?cái)鄼C(jī)，如圖3、圖4所示。而環(huán)線PTM200機(jī)的出現(xiàn)，卻引起不小轟動(dòng)。相比較而言，環(huán)線機(jī)優(yōu)勢(shì)明顯，不但切割效率高，而且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，造價(jià)低，裝拆金剛石線簡(jiǎn)便。筆者認(rèn)為，兩者必有一場(chǎng)相當(dāng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)，隨著環(huán)線機(jī)不斷地改進(jìn)創(chuàng)新，克服短板，必將取得市場(chǎng)的認(rèn)可和接受，獲得大批量推廣，為我國(guó)的光伏產(chǎn)業(yè)做貢獻(xiàn)。

圖2 天瑞公司PTM200截?cái)鄼C(jī)Fig.2 The PTM200 cut-off machine of Tian Rui company 線速度：25-50m/s,給進(jìn)速度：5-30mm/min,線徑：0.65,0.45mm, 周長(zhǎng)：2670mm

圖3 晶盛公司DSW40S-ZJS截?cái)鄼C(jī)，機(jī)器人在上料Fig.3 DSW40S-ZJS cutting machine from Crystal company, the feeding robot

(2)環(huán)形金剛石線開方機(jī)優(yōu)于單線開方機(jī)

圖4 青島測(cè)控中心GXDW-30多工位截?cái)鄼C(jī)Fig.4 GXDW-30 multiple stations cut-off machine of Qingdao Measurement and Control Center

圖5 上海日進(jìn)公司單晶硅截?cái)鄼C(jī)Fig.5 Mono-crystalline silicon cut-off machine of Shanghai NISSIN Machine

目前國(guó)內(nèi)金剛石線開方機(jī)用量逐年增多，國(guó)產(chǎn)金剛石線供不應(yīng)求，國(guó)產(chǎn)開方機(jī)也得到大量使用(其中，大量進(jìn)口游離式開方機(jī)改造為金剛石線開方機(jī))。而且，還出現(xiàn)幾款臥式單根單晶硅開方機(jī)，如重慶神工開方機(jī)和青島測(cè)控中心的開方機(jī)，其特點(diǎn)是工件不用粘結(jié)，機(jī)械手上下工件，切割后不必剪斷網(wǎng)線，相對(duì)于多工位立式開方機(jī)，生產(chǎn)效率高。見圖6所示。但是，比較而言，在環(huán)形線性能好的條件下(線徑0.4～0.6mm)，環(huán)線開方機(jī)更具優(yōu)勢(shì)：

圖6 重慶神工KFD800-1單根開方機(jī)Fig.6 KFD800-1 single root cutting machine of Chongqing Shengong

①環(huán)線機(jī)輪系少，整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，造價(jià)低，易于推廣；

②環(huán)線機(jī)裝線快捷，線距調(diào)整容易，斷線只換一根環(huán)線處理速度快，成本低；

③技術(shù)難度低，省去同步裝置系統(tǒng)，排線系統(tǒng)等復(fù)雜機(jī)構(gòu)，操作簡(jiǎn)單，容易維修。

④環(huán)線機(jī)線速度快，切割效率高，接近單線開方機(jī)的2倍。

(3)切割多晶硅數(shù)據(jù)充分顯示環(huán)形線的技術(shù)優(yōu)勢(shì)

受青島隆盛公司委托，對(duì)多晶硅錠進(jìn)行開方切片，從切割工藝參數(shù)和結(jié)果數(shù)據(jù)來看，充分顯示了環(huán)形金剛石線鋸技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。

①環(huán)形線規(guī)格：線徑0.65mm,周長(zhǎng)4960mm,2670mm

②工藝參數(shù)：線速度28～31m/s，進(jìn)給速度12～30mm/min，切割效率0.2～0.336m2/min

③切割效果：環(huán)形線切割機(jī)每5～6分鐘切1片，每米金剛石線平均切割面積0.912m2

環(huán)形線切割效率優(yōu)勢(shì)明顯。見綜合比較表1：

表1 環(huán)形金剛石線與單長(zhǎng)線切割效率比較表

綜上所述，環(huán)形金剛石線鋸技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展必將在我國(guó)光伏企業(yè)中獲得廣泛應(yīng)用，開花結(jié)果。

3 藍(lán)寶石環(huán)形線切片開方機(jī)是降低加工成本的關(guān)鍵

十三五期間，藍(lán)寶石行業(yè)仍然具有爆發(fā)性的發(fā)展趨勢(shì)。但是，如何有效降低藍(lán)寶石蓋板切片的加工成本，是超硬材料工具企業(yè)亟待攻克的難關(guān)。如果性能優(yōu)異的藍(lán)寶石能在合理成本下進(jìn)行量產(chǎn)，未來的市場(chǎng)將不可估量。藍(lán)寶石在智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用，將引爆藍(lán)寶石的潛在需求，未來三年藍(lán)寶石產(chǎn)業(yè)有5倍以上成長(zhǎng)空間。蘋果在iWatch 和iPhone 蓋板上采用藍(lán)寶石材料后，將占藍(lán)寶石總需求的80%。目前，LED襯底切割的多片切割機(jī)基本上解決了市場(chǎng)需求，只是擴(kuò)產(chǎn)增加多片切割機(jī)訂單，提高晶片產(chǎn)量問題。表2是近期的藍(lán)寶石切片工藝參數(shù)。

表2 近期藍(lán)寶石切片工藝參數(shù)

由表中可知，金剛石單長(zhǎng)線切割效率是非常低的，切割成本居高不下。最近，國(guó)內(nèi)各媒體，網(wǎng)站充斥大量的對(duì)藍(lán)寶石手機(jī)蓋板未來市場(chǎng)的預(yù)測(cè)報(bào)告，但是，蓋板的開方切片的方法，并未解決。藍(lán)寶石作為玻璃的替代品，目前制造成本相當(dāng)昂貴，若將藍(lán)寶石材料做成iPhone手機(jī)屏幕大小，成本將是康寧大猩猩玻璃的四倍以上，且該項(xiàng)技術(shù)在中大尺寸玻璃上難以實(shí)現(xiàn)，目前僅能用在小尺寸領(lǐng)域。 分析人士認(rèn)為，此次蘋果新品在技術(shù)創(chuàng)新上低于預(yù)期，作為高端產(chǎn)品標(biāo)桿的蘋果創(chuàng)新腳步進(jìn)一步放緩，也顯示出高端智能手機(jī)的創(chuàng)新遭遇到了一定的瓶頸。專家預(yù)計(jì)，一旦開方切片問題解決，2016～2020年的蓋板使用數(shù)量將超過各家報(bào)告所說的市場(chǎng)預(yù)期，最大產(chǎn)量達(dá)到每年5000萬片以上。如此大的市場(chǎng)機(jī)遇，業(yè)內(nèi)多家超硬材料公司覬覦己久，始終努力探索，也取得不少成績(jī)，正在努力攻關(guān)，希望在近期內(nèi)有所突破。

(1)金剛石長(zhǎng)線開方機(jī)和帶鋸機(jī)是當(dāng)前市場(chǎng)主力

目前，國(guó)內(nèi)有幾家企業(yè)生產(chǎn)藍(lán)寶石多線開方機(jī)和切片機(jī)，如，重慶源啟科技公司和重慶四和晶工公司合作生產(chǎn)了SDX300藍(lán)寶石開方機(jī)、SDX500藍(lán)寶石開方機(jī)、DX300藍(lán)寶石單線切機(jī)和QPD2530(6”)藍(lán)寶石切片機(jī)。見圖7、圖8所示。

圖7 SDX500藍(lán)寶石開方機(jī)Fig.7 SDX500 sapphire root machine

圖8 SDX300藍(lán)寶石開方機(jī)Fig.8 SDX300 sapphire root machine

現(xiàn)有長(zhǎng)線開方機(jī)存在問題分析：

①長(zhǎng)線機(jī)固有問題，輪系多，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，故障多，同步排線技術(shù)不成熟，生產(chǎn)效率低，造價(jià)高，故仍未在生產(chǎn)中大量推廣使用。

②標(biāo)明的線速度20～25m/s，實(shí)際做不到，因此，影響切割效率，進(jìn)給速度標(biāo)明最高1.8mm/min，但實(shí)際估計(jì)在0.3～1mm/min之間。

③裝線，拆線相當(dāng)麻煩，用0.25mm細(xì)線，壽命不長(zhǎng)，晶體越大，適應(yīng)性越差。

盡管如此，當(dāng)前還沒有更好的設(shè)備，重慶四聯(lián)光電集團(tuán)依靠它建造藍(lán)寶石基地，將形成1800萬片的年生產(chǎn)能力，屆時(shí)四聯(lián)集團(tuán)僅僅是LED基地的年產(chǎn)值就將超過100億元。

(2)克服短板，發(fā)揮優(yōu)勢(shì)，敢于競(jìng)爭(zhēng)

環(huán)形金剛石線切割機(jī)，在試驗(yàn)和使用中，充分顯示出設(shè)備構(gòu)造簡(jiǎn)單，切割效率高的優(yōu)勢(shì)，尤其是在切割人工晶體方面更是得心應(yīng)手，游刃有余。德國(guó)學(xué)者著文，闡述實(shí)驗(yàn)結(jié)果，線速度越高，切割力越小，切面越平整。見圖9所示。但是，在切割硬度高的藍(lán)寶石時(shí)，卻暴露出環(huán)形線的短板。一是線徑不夠細(xì)；二是工作壽命短。因此，在設(shè)計(jì)開方機(jī)時(shí)遇到難題，必須有意增加線的周長(zhǎng)，提高線的壽命，從而結(jié)構(gòu)顯得龐大不緊湊。要提升競(jìng)爭(zhēng)力，關(guān)鍵在于創(chuàng)新，切割機(jī)要發(fā)展也要不斷創(chuàng)新，克服短板，才能在競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地。

圖9 不同線速度與切割力關(guān)系圖Fig.9 Relationship between cutting speed and cutting force

①減少線徑，提高單位長(zhǎng)度壽命是環(huán)形切割機(jī)研制的關(guān)鍵。

2.2.2 抑郁心理:患者本身對(duì)手術(shù)的了解相對(duì)較少,對(duì)術(shù)后的恢復(fù)也存在消極的心理,從而導(dǎo)致其整日處于悲觀、絕望的狀態(tài),部分患者甚至出現(xiàn)了嚴(yán)重的失眠。

目前，常用的環(huán)形線徑是0.65mm，正在研制的還有0.4mm、0.3mm的，要把握環(huán)形線自身的特點(diǎn)，不能與長(zhǎng)線比粗細(xì)，可以想象在有限長(zhǎng)度內(nèi)，線徑越小，則壽命越短。關(guān)鍵是要在工藝上做足功夫，提高環(huán)線的抗拉強(qiáng)度，提高單位長(zhǎng)度的工作壽命。

②設(shè)計(jì)廻轉(zhuǎn)支架，讓晶體處于旋轉(zhuǎn)狀態(tài)中切割，變線接觸為點(diǎn)接觸，有利于提高切割效率，目標(biāo)要達(dá)到2～3mm/min。

③盡可能延長(zhǎng)環(huán)形線周長(zhǎng)，保證每根環(huán)形線切完300mm×400mm晶體面積，因此，周長(zhǎng)受限是環(huán)形線鋸的短板。

通過以上創(chuàng)新措施，使環(huán)形線鋸切割藍(lán)寶石的綜合指標(biāo)優(yōu)于長(zhǎng)線鋸，以期獲得藍(lán)寶石切割市場(chǎng)認(rèn)可。見圖10、圖11所示。

圖10 藍(lán)寶石在環(huán)形線立式機(jī)上切割試驗(yàn)Fig.10 Cutting sapphire on the ring type vertical cutting machine

圖11 藍(lán)寶石在臥式機(jī)上切割試驗(yàn)Fig.11 Cutting sapphire experiment on the horizontal machine

4 環(huán)形金剛石線鋸用于人工晶體切割大有作為,市場(chǎng)有待擴(kuò)大

于2014年研制的懸臂式TXJ-1000環(huán)形金剛石線切割機(jī)己經(jīng)成功地替換帶鋸機(jī)用于福建某研究所的大型KDP晶體激光材料的切割生產(chǎn)。經(jīng)二年多切割生產(chǎn)證實(shí)，該設(shè)備配置的線鋸切割力小，切縫窄，不易崩裂，切割效率高，實(shí)現(xiàn)了對(duì)貴重脆性材料的低應(yīng)力精密切割。這是我國(guó)第一臺(tái)自主創(chuàng)新研制的大型環(huán)形金剛石線切割機(jī)，為國(guó)防軍工做出了貢獻(xiàn)，意義重大。見圖12、圖13所示。

近年來，人工晶體越來越向高端發(fā)展，價(jià)值極其昂貴，切割加工過程十分精細(xì)，平穩(wěn)，不但切縫要小，還不得出現(xiàn)微小裂紋。從事環(huán)形線切割技術(shù)的企業(yè)應(yīng)創(chuàng)新研制更多的精密切割機(jī)以適應(yīng)切割高端晶體材料的需要，重要的是要盡快尋找客戶，將產(chǎn)品推向市場(chǎng)，讓更多的人工晶體企業(yè)用上先進(jìn)的精密環(huán)形金剛石線切割設(shè)備。

圖12 TXJ-1000環(huán)形金剛石線切割機(jī)Fig.12 TXJ-1000 ring diamond wire cutting machine

圖13 大型KDP晶體(600×600×600)在切割中Fig.13 Large KDP crystals (600×600×600)being cut

5 陶瓷靶材切割市場(chǎng)潛力大

靶材加工是個(gè)新興產(chǎn)業(yè)，由于智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端的流行，靶材市場(chǎng)需求量也非常之大。與環(huán)形線切割有關(guān)的主要是陶瓷靶材，上述提到的上海某公司10年前就引進(jìn)三臺(tái)環(huán)形線切割機(jī)，用于切割氮化硼蒸發(fā)舟。2015年，天瑞公司為寧波某材料公司提供TLB350立式環(huán)形線切割機(jī)專門用于Zno靶材的切圓和對(duì)剖切片生產(chǎn)。最近又為北京有研公司的Mgo、Al2O3、鎢合金靶材進(jìn)行切圓，切片試驗(yàn)。見圖14、圖15所示。

圖14 TLB350立式環(huán)形線切割機(jī)Fig.14 TLB350 vertical ring line cutting machine

圖15 寧波ZnO靶材正在切圓Fig.15 The target of Ningbo ZnO being cut in circle

表3 不同切割方式切割I(lǐng)TO靶材切割效率

6 我國(guó)晶圓芯片切割加工也應(yīng)有環(huán)線切割技術(shù)一席之地

2017年，我國(guó)晶圓芯片加工進(jìn)入大規(guī)模發(fā)展的黃金時(shí)代，其上游的晶圓切割加工鏈中仍然為大量的金剛石帶鋸所占據(jù)。見圖16所示。望業(yè)內(nèi)有識(shí)之士能預(yù)見，這是發(fā)展環(huán)線切割技術(shù)的又一個(gè)大商機(jī)，切莫錯(cuò)失。目前晶圓直徑正向更大方向發(fā)展，從原來的8、10、12、15英寸甚至到了20英寸,越大越適合環(huán)線鋸切割，如圖17，某晶圓芯片公司的Φ350mm晶圓在環(huán)線立式機(jī)切片,效果十分滿意,其工藝參數(shù)為：

線速度38m/s,進(jìn)給速度15～30mm/min,切割面精度0.02～0.05μm,片厚2～5mm。

圖16 有研的450mm晶圓在帶鋸上切兩頭Fig.16 450mm wafers being cut on both ends of the band saw in Grinm

圖17 350mm晶圓在環(huán)線立式機(jī)上切片F(xiàn)ig.17 350mm wafers being sliced on a loop vertical machine

7 結(jié)論

(1)環(huán)形金剛石線鋸切割技朮是我國(guó)超硬材料工具發(fā)展中的一朵奇葩，具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，尤其適用于硬脆材料和敏感材料的精密切割。應(yīng)用范圍廣泛，且規(guī)模大，涉及太陽能光伏晶片、晶圓芯片、藍(lán)寶石、人工晶體和陶瓷靶材等，市場(chǎng)前景無限,應(yīng)引起業(yè)內(nèi)人士關(guān)注，讓更多企業(yè)投入創(chuàng)新，創(chuàng)業(yè)。

(2)國(guó)內(nèi)從事該項(xiàng)技術(shù)研究的單位甚少，這是一項(xiàng)需要投入更多創(chuàng)新的獨(dú)特技術(shù)，要獨(dú)辟蹊徑，有難度，也有短板，甚至也有風(fēng)險(xiǎn)。但闖過風(fēng)險(xiǎn)，就會(huì)有豐厚的回報(bào)。

(3)藍(lán)寶石在智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用，取決于切割晶片成本的降低，切片面積越大，環(huán)形金剛石線鋸的優(yōu)勢(shì)越明顯，一旦成功，即可創(chuàng)造很大價(jià)值。

(4)環(huán)形金剛石線和設(shè)備要以市場(chǎng)為中心，緊密結(jié)合，相輔相成，這是企業(yè)賴以成功的創(chuàng)業(yè)法寶，是目前市場(chǎng)上的不可替代產(chǎn)品，具有定價(jià)能力，應(yīng)予以極力保護(hù)。

(5)我國(guó)環(huán)形金剛石線鋸技術(shù)還要在不斷創(chuàng)新中發(fā)展，產(chǎn)品還有待市場(chǎng)驗(yàn)證，我國(guó)超硬材料同行要加倍努力，砥礪前行，引領(lǐng)金剛石環(huán)形線鋸技術(shù)向更高端發(fā)展。