(內(nèi)江職業(yè)技術(shù)學(xué)院 智能制造系,四川 內(nèi)江641000)
Ni-Co合金鍍層具有優(yōu)良的綜合性能,有望替代硬鉻鍍層,在儀器儀表、電子產(chǎn)品和冶煉裝備上有重要的應(yīng)用價(jià)值[1-2]。隨著現(xiàn)代工業(yè)發(fā)展對(duì)材料的性能提出更高要求,Ni-Co合金鍍層越來(lái)越受到重視。
Cr12Mo V鋼作為一種優(yōu)質(zhì)模具鋼,被廣泛用于模具制造[3]。近年來(lái),隨著零件質(zhì)量要求的不斷提高,對(duì)模具材料的性能提出了更高要求。因此,有必要通過(guò)表面強(qiáng)化來(lái)進(jìn)一步提高Cr12Mo V鋼的性能。本研究采用電沉積Ni-Co合金鍍層的方法對(duì)Cr 12Mo V鋼進(jìn)行表面強(qiáng)化,進(jìn)一步提高Cr 12Mo V鋼的硬度和耐磨性。
基體為模具鋼(Cr12Mo V鋼),將其切割成尺寸為55 mm×30 mm×2 mm的試樣。預(yù)處理工藝流程為:打→—磨→—→—拋光除油清→—洗酸→—洗清→—洗干燥。陽(yáng)極為高純鎳板,先進(jìn)行除油處理,再用蒸餾水沖洗干凈后裝入陽(yáng)極袋中。陽(yáng)極表面積為基體表面積的兩倍。
采用改進(jìn)的瓦特型鍍液,其組成為:NiSO4·6 H2O 250 g/L,CoSO4·7 H2O 30 g/L,NiCl2·6H2O 15 g/L,H3BO340 g/L,NaC7H9NSO51 g/L,NaC12H25SO40.2 g/L。電沉積Ni-Co合金鍍層時(shí),用磁力攪拌器恒轉(zhuǎn)速(350 r/min)攪拌鍍液,鍍液pH值控制在4.0,鍍液溫度控制在50℃。選用直流穩(wěn)壓電源,設(shè)置恒流模式,電流密度為1~5 A/dm2。
Ni-Co合金鍍層的厚度約為35μm,為了便于測(cè)試分析,將合金鍍層裁剪成多個(gè)試樣。用Hitachi S-4800型場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡觀察試樣的表面形貌,用X射線能譜儀分析試樣的成分。
用HXD-1000型維氏硬度計(jì)測(cè)試試樣的硬度,施加載荷為100 g,保載時(shí)間為15 s。每個(gè)試樣上選取5個(gè)點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試,結(jié)果取平均值。
在室溫、無(wú)潤(rùn)滑的條件下,用往復(fù)式摩擦磨損試驗(yàn)機(jī)測(cè)試試樣的耐磨性,施加載荷為5 N,往復(fù)行程為40 mm,時(shí)間為300 s。
表1為不同電流密度下所得Ni-Co合金鍍層的成分。由表1可知:電流密度對(duì)Ni-Co合金鍍層中Ni、Co的質(zhì)量分?jǐn)?shù)有較大的影響。隨著電流密度的增大,Co的質(zhì)量分?jǐn)?shù)降低,而Ni的質(zhì)量分?jǐn)?shù)升高。當(dāng)電流密度為1 A/dm2時(shí),Co的質(zhì)量分?jǐn)?shù)最高為24.86%,Ni的質(zhì)量分?jǐn)?shù)最低為75.14%。當(dāng)電流密度為5 A/dm2時(shí),Co的質(zhì)量分?jǐn)?shù)最低為18.48%,Ni的質(zhì)量分?jǐn)?shù)最高為81.52%。
表1 不同電流密度下所得Ni-Co合金鍍層的成分
Co的質(zhì)量分?jǐn)?shù)隨電流密度的增大而降低的主要原因是:(1)Co沉積受擴(kuò)散控制,陰極極化對(duì)Co沉積影響較大[4]。當(dāng)電流密度較小時(shí),陰極極化較低,陰極面周圍被消耗的Co2+通過(guò)擴(kuò)散得以及時(shí)補(bǔ)充,有利于Co沉積,因而合金鍍層中Co的質(zhì)量分?jǐn)?shù)較高。隨著電流密度的增大,陰極極化增大的同時(shí)也消耗了很多Co2+,陰極面周圍Co2+的質(zhì)量濃度下降,通過(guò)擴(kuò)散來(lái)不及補(bǔ)充,導(dǎo)致濃差極化加劇,不利于Co沉積,因而合金鍍層中Co的質(zhì)量分?jǐn)?shù)降低。(2)隨著電流密度的增大,析氫量增多導(dǎo)致Ni-Co共沉積時(shí)的陰極電流效率降低,Co的分電流效率隨之降低,Co的沉積速率比Ni的沉積速率慢[5],從而導(dǎo)致Co的質(zhì)量分?jǐn)?shù)降低。
圖1為不同電流密度下所得Ni-Co合金鍍層的表面形貌。圖2為不同電流密度下所得Ni-Co合金鍍層的表面粗糙度。由圖1和圖2可知:當(dāng)電流密度為1 A/dm2時(shí),合金鍍層較平整致密,表面粗糙度約為0.5μm。隨著電流密度的增大,合金鍍層的平整度和致密度均提高。當(dāng)電流密度達(dá)到3 A/dm2時(shí),合金鍍層的表面形貌最好,表面粗糙度為0.4 μm左右。這是由于電流密度增大使陰極過(guò)電位提高,較高的陰極過(guò)電位促使晶核的形成速率比生長(zhǎng)速率快,從而使晶粒細(xì)化、組織致密。但當(dāng)電流密度超過(guò)3 A/dm2時(shí),合金鍍層的平整度和致密度均降低,表面變得粗糙,晶粒粗化。隨著電流密度從3 A/dm2增至5 A/dm2,合金鍍層由細(xì)小顆粒狀形貌轉(zhuǎn)變成錐狀形貌,平整度和致密度都明顯降低。這是由于電流密度過(guò)高導(dǎo)致濃差極化加劇,析氫量增多造成針孔等缺陷。同時(shí),陰極面周圍鍍液的pH值升高,容易形成金屬氫氧化物夾雜在合金鍍層中[6],從而使合金鍍層的致密度降低。
圖1 不同電流密度下所得Ni-Co合金鍍層的表面形貌
合金鍍層的表面形貌除了受電沉積工藝條件的影響外,還受其自身成分的影響。Ni-Co共沉積屬于異常共沉積,共沉積時(shí)會(huì)形成以Co為溶質(zhì)原子、Ni為溶劑原子的置換型固溶體。由于Ni和Co的原子半徑不等,所以Co作為溶質(zhì)原子進(jìn)入Ni晶格的間隙中會(huì)引起晶格畸變[7]。Ni-Co合金鍍層中Co的質(zhì)量分?jǐn)?shù)對(duì)置換型固溶體的形成和生長(zhǎng)有一定影響,Co的質(zhì)量分?jǐn)?shù)越高,越容易形成以Co為溶質(zhì)原子、Ni為溶劑原子的置換型固溶體。置換型固溶體的生長(zhǎng)容易引起晶格畸變,隨之產(chǎn)生大量的位錯(cuò)、空位等缺陷,使晶界數(shù)量增多,將大尺寸晶粒割裂成多個(gè)小尺寸晶粒,從而起到細(xì)化晶粒、提高合金鍍層平整度和致密度的作用。
圖2 不同電流密度下所得Ni-Co合金鍍層的表面粗糙度
圖3為不同電流密度下所得Ni-Co合金鍍層的硬度。由圖3可知:當(dāng)電流密度從1 A/dm2增大到3 A/dm2時(shí),合金鍍層的硬度從4.23 GPa增大到4.57 GPa。這是由于電流密度增大使晶粒細(xì)化,合金鍍層的平整度和致密度都提高,加之Co的質(zhì)量分?jǐn)?shù)較高,能起到很好的固溶強(qiáng)化作用,所以合金鍍層的硬度增大。當(dāng)電流密度達(dá)到3 A/dm2時(shí),合金鍍層的硬度最高。但當(dāng)電流密度超過(guò)3 A/dm2時(shí),由于合金鍍層的平整度和致密度都降低,加之Co的質(zhì)量分?jǐn)?shù)較低,導(dǎo)致合金鍍層的硬度降低。
圖3 不同電流密度下所得Ni-Co合金鍍層的硬度
圖4為Ni-Co合金鍍層的摩擦因數(shù)隨時(shí)間的變化曲線。由圖4可知:隨著時(shí)間的延長(zhǎng),合金鍍層的摩擦因數(shù)都在一定范圍內(nèi)波動(dòng)。相比之下,電流密度為3 A/dm2時(shí)所得合金鍍層的摩擦因數(shù)波動(dòng)幅度較小,摩擦因數(shù)隨時(shí)間的變化曲線較平滑。
圖4 Ni-Co合金鍍層的摩擦因數(shù)隨時(shí)間的變化曲線
表2為不同電流密度下所得Ni-Co合金鍍層的平均摩擦因數(shù)。由表2可知:電流密度對(duì)合金鍍層的平均摩擦因數(shù)有一定的影響。隨著電流密度的增大,合金鍍層的平均摩擦因數(shù)先降低后升高;當(dāng)電流密度達(dá)到3 A/dm2時(shí),合金鍍層的平均摩擦因數(shù)最低(為0.30),說(shuō)明其具有良好的耐磨性。
表2 不同電流密度下所得Ni-Co合金鍍層的平均摩擦因數(shù)
(1)電流密度對(duì)Ni-Co合金鍍層的成分、表面形貌、硬度和耐磨性有一定的影響。
(2)隨著電流密度的增大,Co的質(zhì)量分?jǐn)?shù)由24.86%降至18.48%;合金鍍層由細(xì)小顆粒狀形貌轉(zhuǎn)變成錐狀形貌,表面粗糙度先降低后升高;合金鍍層的硬度先增大后減小,平均摩擦因數(shù)先降低后升高。
(3)當(dāng)電流密度達(dá)到3 A/dm2時(shí),Ni-Co合金鍍層晶粒細(xì)化、組織致密,表面粗糙度約為0.3μm,硬度達(dá)到4.57 GPa,平均摩擦因數(shù)為0.3,具有良好的耐磨性。