金福姬
摘 要: 此次研究運用C#及ANSYS軟件,對場發(fā)射顯示器進行結(jié)構(gòu)優(yōu)化,對其進行仿真處理,形成更加便捷、優(yōu)質(zhì)的程序,在此次結(jié)構(gòu)優(yōu)化過程中,還運用ANSYS參數(shù)化設計語言,將本程序過程進行參數(shù)化處理,完成建模、加載等環(huán)節(jié),借助于C#完成對程序參數(shù)的可視化處理,為其后續(xù)處理提供基礎。研究結(jié)果表明,將C#及ANSYS參數(shù)化設計語言運用于場發(fā)射顯示器結(jié)構(gòu)的優(yōu)化中,起到了良好的設計效果,在電場分布、電子發(fā)射及電流密度等方面,均實現(xiàn)了較大程度的改善。
關(guān)鍵詞: 場發(fā)射器;二次開發(fā);優(yōu)化設計
前言:場發(fā)射顯示器屬于一種顯示裝置,通過對其工作原理進行分析,通過對陰極施加電場,使電子可以在隧道效應的作用下,達到真空狀態(tài),隨后電場在保持加速狀態(tài),并向陰極釋放轟擊力,由此使其產(chǎn)生熒光,在電路控制下能夠顯示多種圖像。在當前的顯示器市場中,場發(fā)射顯示器的應用程度愈加廣泛,而且可與等離子體、液晶類顯示器具有相近的市場地位,具有良好的發(fā)展前景。而在評價場發(fā)射顯示器的顯示效果時,電流密度是其重要的評價指標,以此在場發(fā)射顯示器的仿真設計中,應當將應激表面的電場強度、發(fā)散角及電流密度作為其主要參數(shù)。
在場發(fā)射顯示器結(jié)構(gòu)優(yōu)化中,有限元法是一種應用程度較高且應用效果較好的方法,在該方法應用過程中,需要使用到ANSYS軟件,能夠?qū)崿F(xiàn)對于場發(fā)射顯示器的結(jié)構(gòu)、流體及電磁場進行分析,在此過程中,主要包含前處理、加載、后處理等環(huán)節(jié)。將ANSYS引入到場發(fā)射的分析中,能夠更加準確、全面的了解到電場分布、電子發(fā)射等情況。在場發(fā)射過程中,存在諸多因素會對其造成影響,主要包含結(jié)構(gòu)參數(shù)和電壓,若單純使用ANSYS進行處理,可能會出現(xiàn)復雜的參數(shù)變化,難以得出準確的結(jié)果。因此應當將APDL引入到場發(fā)射顯示器的結(jié)構(gòu)優(yōu)化中,將原本復雜、大量的工作,簡化為直觀、便捷的顯示界面。此外,C#由微軟公司開發(fā)以來,一直作為一種常用的編程語言,在與其它編程語言進行對比時,體現(xiàn)出較強的優(yōu)勢性,因此本研究將其結(jié)合至場發(fā)射顯示器的優(yōu)化中,大幅提升設計效率。
一、仿真條件和方法
此次研究的場發(fā)射模型選用為Spindt,該模型屬于三極式結(jié)構(gòu),發(fā)射體尖端為球形,主要負責信號的發(fā)射,發(fā)射體下端為截圓錐,整體來看,該模型表現(xiàn)出較強的對稱性,其截面圖如下圖1所示。
在此次研究中,以下參數(shù)保持不變:球臺角度為60°,柵極厚度為0.03μm,陰極與陽極之間保持在1.2μm的范圍內(nèi),陰陽極直徑確定為2.4μm。由于介質(zhì)層與椎尖二者的距離相對較長,對于發(fā)生過程造成的影響不足,因此忽略不計。在該設計過程中,通常需要對七個主要數(shù)據(jù)加以處理,其中包括柵極電壓、柵孔半徑、柵陰距離等,通常需要使用F-N方程對其發(fā)散角加以計算,在改過程中,需要經(jīng)過數(shù)百次的建模和計算,工作量較高。此次研究選用ANSYS法代替以往的計算方式,首先利用ANSYS基礎算法對其進行常規(guī)計算,隨后運用APDL配合計算,并將計算結(jié)果以log文本的形式予以表示,作為后續(xù)計算的數(shù)據(jù)基礎,利用模板log連續(xù)將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為log文件,由程序?qū)ζ溥M行讀取和顯示,與此同時,匯總數(shù)據(jù)文件中的數(shù)據(jù)記錄就會相應的增加1條,但數(shù)據(jù)記錄達到一定標準時,就可以實現(xiàn)對于場發(fā)射顯示器的結(jié)構(gòu)優(yōu)。
二、計算結(jié)果
在使用C#進行編程后,需要填入多條參數(shù),具體包括柵極電壓、柵孔半徑、柵陰距離等,ANSYS具有保護自己版權(quán)的作用,因此不具備可與其它程序進行連接的接口,輸入及輸出等操作都需要通過文本文件去處理。此外,此次研究還具有專門的設置文件,其主要作用在于存儲ANSYA數(shù)據(jù)及信息,明確其文件位置。在整個程序完成計算后,場發(fā)射顯示器的界面上會呈現(xiàn)出一個數(shù)值,也就是優(yōu)化標準值,其中包含陰極表面強度、電子束發(fā)射角以及電流強度等數(shù)據(jù),與此同時,程序還會根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù),及時的呈現(xiàn)出電子發(fā)射軌跡圖,通過該圖能夠明確發(fā)現(xiàn)電子束的發(fā)散角,每完成一次程序計算,就可以得出一組參數(shù),作為場發(fā)射顯示器結(jié)構(gòu)的優(yōu)化值,并匯總到數(shù)據(jù)文件中。
當陰極表面的電場強度達到一定程度時,會進行場發(fā)射,這個也是場發(fā)射顯示器的重要指標。椎尖半徑是形成尖端效應的最主要因素,同時也會對陰極表面強度產(chǎn)生較大程度的影響。因此,通過分析椎尖半徑和表面場強的變化,能夠發(fā)現(xiàn)二者之間存在反向關(guān)系,也就是在椎尖半徑增加的情況下,場強數(shù)值會出現(xiàn)相應的下降,發(fā)散角應當控制在相對合理的范圍內(nèi),避免應該數(shù)值過高而降低場發(fā)射顯示器的清晰程度。
三、討論
陽極電壓以場發(fā)射顯示器的電場分布情況具有較為緊密的關(guān)聯(lián),同時也與電子束的發(fā)散角具有密切關(guān)聯(lián),對比陽極電壓與發(fā)散角的變化情況,在陽極電壓的數(shù)值不斷增大的情況下,其發(fā)散角會出現(xiàn)逐漸降低的趨勢。要確保場發(fā)射顯示器的顯示亮度能夠達到相應的標準,就需要不斷提高其場發(fā)射電流數(shù)值。椎尖半徑的數(shù)值,對于電場強度具有直接關(guān)聯(lián)的情況下,對于場發(fā)射表面積也會產(chǎn)生較為密切的影響,在椎尖半徑長度不斷增加的情況下,其電場強度會呈現(xiàn)出逐漸減小的變化趨勢。以F-N方程的計算原理可以得知,在電流密度相對較高的情況下,其場發(fā)射面積出現(xiàn)不斷降低的趨勢,對比椎尖半徑與電流強度二者之間的關(guān)系,并不具有較為明顯的相關(guān)性,將仿真系統(tǒng)引入到場發(fā)射顯示器的結(jié)構(gòu)優(yōu)化中,能夠較為明確的辨別椎尖半徑對于電流強度的影響,在使用F-N方程對該關(guān)系進行分析的情況下發(fā)現(xiàn),發(fā)現(xiàn)電流同椎尖半徑的變化,呈現(xiàn)出近視于指數(shù)的關(guān)系。
相較于常規(guī)模式下所采用的設計方法,將二次開發(fā)引入到場發(fā)射顯示器結(jié)構(gòu)的優(yōu)化中,體現(xiàn)出較為顯著的便捷性,可以運用多種方式對程序中的參數(shù)進行觀察、計算及處理,而且在處理完成后,還能夠?qū)⒉煌M別的數(shù)據(jù)進行對比分析,進而從中選擇適用性更高的設計方案。在實踐優(yōu)化過程中,應當加強對于關(guān)鍵指標的控制與處理,尤其是在場強、發(fā)散角及強度數(shù)值較高的情況下,需要考察其優(yōu)化設計工藝的可行性。
結(jié)語:本文主要圍繞場發(fā)射顯示器進行探究,圍繞其結(jié)構(gòu)優(yōu)化進行具體的分析,通過對C#和ANSYS等二次開發(fā)程序的引入,使建模、加載及處理等環(huán)節(jié)更加便捷化,而且提高了操作界面的可視性,即便在用戶不熟悉、不理解ANSYS系統(tǒng)的情況下,也能夠取得良好的設計效果。在經(jīng)過結(jié)構(gòu)優(yōu)化后,用戶僅需在場發(fā)射顯示器中輸入?yún)?shù),就可以在完全自動的情況下完成電場參數(shù)計算,體現(xiàn)出ANSYS的便捷性和快速性,而且可以通過計算結(jié)果和軌跡圖的形式予以表示出來,產(chǎn)生一組兼具參數(shù)值和優(yōu)化值的信息。該系統(tǒng)還具有可重復操作的優(yōu)勢,通過多次計算后,能夠?qū)崿F(xiàn)對計算結(jié)果的多層次對比,起到優(yōu)化場發(fā)射顯示器結(jié)構(gòu)的目的?!?/p>
參考文獻
[1]常春蕊,趙宏微,刁加加,安立寶.基于碳納米管薄膜構(gòu)建場發(fā)射平面顯示器的陰極結(jié)構(gòu)[J].材料導報,2017,31(01):56-63+76.
[2]高金海,張武勤,李楨.微米金剛石聚晶為陰極的場發(fā)射顯示器制備與研究[J].鄭州師范教育,2016,05(04):19-22.
[3]唐鹿.場發(fā)射顯示器用藍色YVO_4∶Tm~(3+)納米熒光粉的制備及性能研究[J].發(fā)光學報,2015,36(09):1006-1012.
[4]李興輝,白國棟,李含雁,丁明清,馮進軍,廖復疆.場發(fā)射陰極及其應用的回顧與展望[J].真空電子技術(shù),2015,08(02):50-63.