張恒

隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車時(shí)代的到來，汽車行業(yè)的價(jià)值鏈將被重塑，對(duì)這一點(diǎn)，應(yīng)該沒有多少分歧了。可預(yù)見的是，以變速箱和發(fā)動(dòng)機(jī)為核心部件汽車，將來會(huì)變?yōu)閯?dòng)力電池和AI處理芯片。秉承著以“物理”為思考架構(gòu)的馬斯克，早發(fā)現(xiàn)其要害并付出了行動(dòng)。一方面，他正在打造號(hào)稱全球最大的超級(jí)電池工廠，另一方面，他挖來了處理器芯片行業(yè)的傳奇人物JimKeller，為其研發(fā)車載Al芯片。

動(dòng)力電池的坑

有消息稱，特斯拉的全球最大的并網(wǎng)系統(tǒng)將于2017年12月底前正式完工，作為整個(gè)工程的核心——Powerpack儲(chǔ)電系統(tǒng)所用到的鋰電池全部是由特斯拉位于美國(guó)內(nèi)華達(dá)州的Gigafactory超級(jí)電池工廠生產(chǎn)的。

也就說特斯拉汽車的電池要甩掉松下公司。松下電池技術(shù)行業(yè)領(lǐng)先，自然也找到了更合適的合作伙伴——豐田。前不久兩家公司共同發(fā)布一份聯(lián)合聲明，表示將會(huì)一起努力開發(fā)電動(dòng)汽車的電池系統(tǒng)，推出更多的移動(dòng)設(shè)備電池組件。從有限的信息可以看出，豐田似乎也想成為動(dòng)力電池的上游供應(yīng)商，不僅是自己用。

同在前不久，馬斯克公開表示特斯拉公司正在開發(fā)自己的人工智能芯片。這一領(lǐng)域的寡頭是美國(guó)英偉達(dá)公司，目前特斯拉所使用的也是英偉達(dá)的DrivePX2，DrivePX2處理能力相當(dāng)于6塊Titan X顯卡，這是目前連高通、英特爾、蘋果、AMD的都無法達(dá)到的，即便如此DrivePX2仍然只有自動(dòng)駕駛L3.5的程度。

這么大一個(gè)坑也往里跳，是因?yàn)镈rivePX2方案的價(jià)格高達(dá)15000美元（約10萬元人民幣）。顯而易見，汽車的動(dòng)力電池系統(tǒng)和人工智能芯片方案的價(jià)格如此之高，相比傳統(tǒng)油氣車的變速箱和發(fā)動(dòng)機(jī)有之過而無不及。汽車制造企業(yè)非常有必要想辦法解決這兩大難題，才能最終把利潤(rùn)控制在自己的手里，而不至于被那些高科技廠商、上游廠商把利潤(rùn)榨干。

目前我國(guó)的整車企業(yè)的幾家巨頭，無論是公司估值還是現(xiàn)金流動(dòng)都處于歷史高位，如何能夠有效投資未來汽車產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵零部件，才不會(huì)被這輪變革淘汰？北汽和上汽等集團(tuán)都已起建自己的電池工廠這方面比亞迪具有一定領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。雖然電池廠很重要，但鋰電池所必備的上游礦產(chǎn)資源的價(jià)格卻浮動(dòng)非常大，這使得A股市場(chǎng)認(rèn)為，目前新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈的瓶頸，或者說核心價(jià)值在上游礦產(chǎn)資源。

對(duì)于汽車制造企業(yè)來說，投資電池廠是否還不夠？是否需要對(duì)上游礦產(chǎn)資源有一定的把控能力，這是一個(gè)需要精心考慮的問題。

車載Al芯片的坑

比礦產(chǎn)資源更大的坑便是Al芯片了，華為用了十年的時(shí)間才研發(fā)出了大體上可以匹敵高通的手機(jī)處理芯片，相較于蘋果還有一定的差距。而在芯片的計(jì)算能力上，英偉達(dá)遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于這些公司，這也是為什么敢把DrivePX2賣到15000美元。

特斯拉挖來了處理器產(chǎn)業(yè)的傳奇人物JimKeller，AMD的K7和K8架構(gòu)和蘋果的A4和A5處理器都是他主導(dǎo)參與研發(fā)的。必須承認(rèn)我國(guó)在這方面的專業(yè)人才還非常稀缺，如果要攻占處理器架構(gòu)的高地，目前肯定需要啟用大量國(guó)外的資深專家。

正是看到了這樣的差距，尤其在2017年以來，我國(guó)高層多次明確表示要大力推動(dòng)人工智能和半導(dǎo)體芯片技術(shù)的發(fā)展。上有國(guó)家助力，我國(guó)整車制造業(yè)應(yīng)該借助這樣的趨勢(shì)，聯(lián)合投資AI處理器芯片技術(shù)。往小里說，這是為了將來能把利潤(rùn)抓在自己的手中。往大里說，一旦這個(gè)難關(guān)被攻克，當(dāng)我國(guó)的技術(shù)可以媲美美國(guó)之時(shí)，中國(guó)制造業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)就邁出至關(guān)重要的一步。

我們知道，半導(dǎo)體的原材料是硅，而整個(gè)2017年全球硅晶圓的價(jià)格都在上漲。硅晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。CPU，F(xiàn)Lash和DRAM都是使用晶圓切割而成。前幾年硅晶圓的價(jià)格一直比較穩(wěn)定，但到了2017年第一季度突然漲價(jià)10%，而這種漲價(jià)在二三季度還在持續(xù)。

據(jù)悉，12寸拋光硅晶圓（ polished）原本合約均價(jià)為每片50-60美元，外延硅晶圓（epitaxial）為每片80美元，第一季均上漲10%。20納米以下高階硅晶圓原本合約均價(jià)約120美元，第一季已調(diào)漲至10美元至130美元左右。除了數(shù)字貨幣挖礦帶來的強(qiáng)大需求，投資者更多是看好未來車載處理芯片的需求將會(huì)帶來又一輪爆發(fā)。

無論是動(dòng)力電池還是AI芯片，這兩個(gè)坑一個(gè)比一個(gè)大，一個(gè)比一個(gè)深。沒有長(zhǎng)期的投入打算和艱苦奮斗的意志，難取得實(shí)質(zhì)的進(jìn)展。雖然這兩年中國(guó)品牌的汽車得到了長(zhǎng)足的發(fā)展，但是擋在面前的大山，越來越高了。