主持人簡介：

展喜兵，男，博士，就職于衢州學院。主要從事功能化、智能型有機硅材料設計與制備，綠色固化及復合固化協同機制與應用研究，特種高性能基體樹脂設計、制備及其在復合材料中應用研究。

主持國家自然科學基金、省自然科學基金各1 項，廳局級項目1 項（與企業(yè)合作項目），校級科研項目3 項，參與國家“863”計劃1 項，國家重大科技項目1 項，軍工配套項目2項。在國內外核心刊物上發(fā)表學術論文10 余篇，授權發(fā)明專利3 件，并參編《化工產品手冊—膠黏劑》著作1 部。

主持人語：

封裝材料性能直接影響LED器件的發(fā)光效率、可靠性和使用壽命。有機硅膠因其獨特分子結構認為是較理想封裝材料，但其與基材的粘接力較差。保留封裝膠其它性能的同時，提高硅膠與基材的粘接性能已成為當今有機硅領域中的一個研究熱點。增粘劑作為加成型硅膠的重要組成部分，是各國學者們研究的熱點，它的性能將直接影響到有機硅材料對基材的粘接可靠性。本期專欄通過兩篇論文，系統介紹增粘劑（或粘接促進劑）種類、性能要求、作用機理及設計、制備和應用，為開發(fā)新型結構增粘劑的研究和工程化應用提供理論依據和實驗支撐。