臺積電計劃使用最新技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品，這將使其首次取代美國英特爾公司生產(chǎn)全球性能最強的芯片。

臺積電一直以鑄造廠商的身份為沒有生產(chǎn)工廠的芯片設(shè)計商制造產(chǎn)品，其最新的生產(chǎn)工廠建造成本達到200億美元。憑借這一經(jīng)營模式，臺積電占領(lǐng)了大量市場，2017年在行業(yè)內(nèi)的生產(chǎn)規(guī)模達到整體的65%。

相比英特爾的10納米節(jié)點制造芯片技術(shù)，臺積電將維度減少至7納米。2017年，公司在研發(fā)方面投入30億美元，其中納米節(jié)點技術(shù)方面的投資超過了英特爾與三星兩家公司的總和。技術(shù)領(lǐng)先最直觀的體現(xiàn)是公司估值，2017年，臺積電首次在估值上超過英特爾。

就當前發(fā)展狀況而言，臺積電所處的市場環(huán)境極佳。源于蘋果等不愿意轉(zhuǎn)向三星這類競爭對手為臺積電帶來了大量的訂單，并進一步帶動該公司的客戶群發(fā)展。

來源：Economist