1956年，中國(guó)提出“向科學(xué)進(jìn)軍”，提出要研究發(fā)展半導(dǎo)體科學(xué)，把半導(dǎo)體技術(shù)列為國(guó)家四大緊急措施之一。

1982年10月，國(guó)務(wù)院為了加強(qiáng)全國(guó)計(jì)算機(jī)和大規(guī)模集成電路的領(lǐng)導(dǎo)，成立了電子計(jì)算機(jī)和大規(guī)模集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組，制定了中國(guó)IC發(fā)展規(guī)劃。

2000年6月24日，國(guó)務(wù)院發(fā)布《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，促進(jìn)了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

“十二五”期間，中國(guó)政府繼續(xù)大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，政策力度不斷加強(qiáng)，先后出臺(tái)了《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（2011年國(guó)務(wù)院4號(hào)文）、《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》（2014年發(fā)布）和“國(guó)家重大科技專項(xiàng)”等一系列產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策和研發(fā)項(xiàng)目等扶持政策。

2015年5月19日，國(guó)務(wù)院發(fā)布了《中國(guó)制造2025》，提出到2020年中國(guó)芯片自給率要達(dá)到40%，2025年要達(dá)到50%。

2018年3月5日，國(guó)務(wù)院總理李克強(qiáng)作政府工作報(bào)告時(shí)指出，“加快制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)。推動(dòng)集成電路、第五代移動(dòng)通信、飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展”，其中，集成電路被放在首位，其被重視程度不言而喻。

2018年3月30日，財(cái)政部聯(lián)合稅務(wù)總局、發(fā)改委、工信部發(fā)布《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問(wèn)題的通知》，提出一系列政策優(yōu)惠。