吳 杰

（中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二十研究所，陜西 西安 710068）

0 引 言

DSP在航空、航天、雷達(dá)和通信領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，是航空、航天計(jì)算機(jī)和各數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的重要組成部分之一。但DSP在空間環(huán)境中對(duì)單粒子翻轉(zhuǎn)、單粒子功能中斷較敏感?；贔PGA的DSP檢測(cè)系統(tǒng)可在輻射環(huán)境條件下對(duì)DSP器件各功能模塊和電參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)。

1 總體設(shè)計(jì)

整套檢測(cè)系統(tǒng)硬件如圖1所示，包括DSP測(cè)試板、安捷倫電源、PC機(jī)以及連接器等。DSP測(cè)試板作為檢測(cè)系統(tǒng)的核心部分，主要完成以下功能：

（1）與PC機(jī)界面通信；

（2）與被測(cè)DSP器件通信；

（3）存儲(chǔ)、檢測(cè)、判決被測(cè)DSP的狀態(tài)。

DSP測(cè)試板分子母板結(jié)構(gòu)具體組成如圖2、圖3所示。

圖1 DSP測(cè)試系統(tǒng)組成

測(cè)試母板的核心是FPGA，選用XILINX公司生產(chǎn)的Virtex-5系列XC5VSX95芯片，主要任務(wù)是DSP接口電路設(shè)計(jì)、網(wǎng)絡(luò)芯片通信接口設(shè)計(jì)、邏輯判斷，以及大量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元。搭建初步的設(shè)計(jì)模塊，考慮其邏輯資源占用量占器件總資源的70%以下為宜。V5X95所含的Block RAM為8 784 kb，且留有一定測(cè)試余量。用戶可定義的I/O達(dá)640個(gè)，可配置320對(duì)LVDS，邏輯資源包括14 720個(gè)Slices，能夠滿足系統(tǒng)設(shè)計(jì)的要求。同時(shí)XC5VSX95分為-12，-11，-10三個(gè)等級(jí)，內(nèi)部時(shí)鐘最高可達(dá)500 MHz，450 MHz，400 MHz。等級(jí)越高性能越好，相應(yīng)成本也越高。這里選用-11等級(jí)，外部包括A/D，D/A，RS 422，W5100，SRAM等資源，測(cè)試母板的供電電源與子板的相互獨(dú)立。母板和子板通過高密度高速連接器相連。

圖2 DSP測(cè)試板母板組成圖

圖3 測(cè)試平臺(tái)子板設(shè)計(jì)圖

子板主要由4片DSP器件和外圍電路組成，使用浮點(diǎn)DSP SMJ320C6701，最高時(shí)鐘頻率為167 MHz，它采用超長(zhǎng)指令字（VLIW） 體系結(jié)構(gòu)，每個(gè)周期可執(zhí)行8條32位寬的指令。C6701片內(nèi)包含64 kB的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器和64 kB的程序存儲(chǔ)器，總計(jì)1 Mbit的片內(nèi)RAM。2個(gè)同步串口，32位的外部存儲(chǔ)器接口，外部存儲(chǔ)器接口可用于SDRAM，RAM，ROM引導(dǎo)等。每個(gè) DSP器件的電源和外圍電路相互獨(dú)立，各DSP電源的接口電壓和內(nèi)核電壓以及模擬電源也單獨(dú)分開。電源由外部電源模塊提供。

DSP器件均支持FLASH加載，遠(yuǎn)程JTAG加載以及HPI加載功能，且能夠支持DSP程序在片外SRAM運(yùn)行。

DSP檢測(cè)板的核心部分為母板上的FPGA，主要完成與PC機(jī)界面通信，與被測(cè)DSP器件通信，存儲(chǔ)、檢測(cè)、判決被測(cè)DSP的狀態(tài)功能。子板主要為被測(cè)DSP器件提供基本的運(yùn)行環(huán)境，主要完成DSP程序的HPI加載、寄存器檢測(cè)、I/O接口檢測(cè)、指令集檢測(cè)、外部中斷檢測(cè)、浮點(diǎn)運(yùn)算檢測(cè)。本文著重介紹母板FPGA設(shè)計(jì)。FPGA處理流程如圖4所示。

圖4 FPGA處理流程圖

1.1 網(wǎng)絡(luò)通信接口設(shè)計(jì)

本設(shè)計(jì)采用的網(wǎng)絡(luò)通信芯片為W5100。W5100 是一款多功能的單片網(wǎng)絡(luò)接口芯片，內(nèi)部集成有10/100 Mbps以太網(wǎng)控制器，使用W5100 可以實(shí)現(xiàn)沒有操作系統(tǒng)的Internet 連接。W5100 內(nèi)部集成了全硬件的TCP/IP 協(xié)議棧、以太網(wǎng)介質(zhì)傳輸層（MAC）和物理層（PHY）。W5100 內(nèi)部還集成有16 kB 存儲(chǔ)器用于數(shù)據(jù)傳輸。使用W5100 不需要考慮以太網(wǎng)的控制，只需進(jìn)行簡(jiǎn)單的端口（Socket）編程。W5100 提供3 種接口：直接并行總線、間接并行總線和SPI 總線。W5100 與MCU 接口非常簡(jiǎn)單，就像訪問外部存儲(chǔ)器一樣。以太網(wǎng)傳輸框圖如圖5所示。

W5100芯片的特點(diǎn)：

（1）支持硬件化TCP/IP 協(xié)議；

（2）內(nèi)嵌10BaseT/100BaseTX 以太網(wǎng)物理層；

（3）支持自動(dòng)通信握手（全雙工和半雙工）；

（4）支持4 個(gè)獨(dú)立端口同時(shí)運(yùn)行；

（5）內(nèi)部16 kB 存儲(chǔ)器用于數(shù)據(jù)發(fā)送/接收緩存；

（6）3.3 V 工作電壓，I/O 口可承受5 V 電壓；

（7）80 腳 LQFP 小型封裝。

圖5 以太網(wǎng)傳輸框圖

以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸

（1）PC機(jī)-＞W(wǎng)5100-＞FPGA過程

PC機(jī)-＞W(wǎng)5100

PC機(jī)用VC++開發(fā)的Sever軟件發(fā)送數(shù)據(jù)包至W5100，F(xiàn)PGA讀取W5100接收緩存區(qū)的數(shù)據(jù)（W5100去除包頭包尾等信息的數(shù)據(jù)）。其中，PC機(jī)作為發(fā)送方，W5100作為接收方，收發(fā)雙方采用TCP/IP協(xié)議。W5100的RECV寄存器作為接收緩存區(qū)數(shù)據(jù)是否被讀取完成的標(biāo)志，讀取完成，W5100可以接收PC機(jī)發(fā)送的新數(shù)據(jù)，未讀取完成PC機(jī)處于等待狀態(tài)（此過程由TCP/IP協(xié)議控制）。

W5100-＞FPGA

W5100接收緩存區(qū)有數(shù)據(jù)時(shí)，產(chǎn)生INT＃中斷，并將RECV寄存器置1。FPGA檢測(cè)到INT＃中斷標(biāo)志后，根據(jù)W5100接收緩存起始地址和數(shù)據(jù)長(zhǎng)度信息寄存器的值，讀取W5100緩存區(qū)數(shù)據(jù)，讀取完成后FPGA將RECV寄存器置0。RECV寄存器置為0時(shí)，W5100可以接收PC機(jī)發(fā)送的新數(shù)據(jù)，覆蓋接收緩存區(qū)。

（2）FPGA-＞W(wǎng)5100-＞PC機(jī)

FPGA-＞W(wǎng)5100

FPAG向W5100起始地址寄存器寫入發(fā)送數(shù)據(jù)起始地址，向發(fā)送數(shù)據(jù)長(zhǎng)度寄存器寫入要發(fā)送的數(shù)據(jù)長(zhǎng)度。FPGA發(fā)送一批數(shù)據(jù)至W5100發(fā)送數(shù)據(jù)緩存區(qū)，W5100完成發(fā)送后產(chǎn)生INT＃中斷，并且SEND_OK寄存器置1，F(xiàn)PGA檢測(cè)到INT＃中斷信號(hào)，讀取SEND_OK寄存器值，若為1，則繼續(xù)向W5100發(fā)送一批數(shù)據(jù)；若為0，則FPGA處于等待狀態(tài)。

W5100-＞PC機(jī)

W5100根據(jù)發(fā)送起始地址寄存器和發(fā)送數(shù)據(jù)長(zhǎng)度寄存器向PC機(jī)發(fā)送數(shù)據(jù)（采用TCP/IP協(xié)議），發(fā)送完成后產(chǎn)生中斷并且將SEND_OK寄存器置為1。

1.2 錯(cuò)誤檢測(cè)模塊設(shè)計(jì)

錯(cuò)誤檢測(cè)模塊的目的是檢測(cè)DSP內(nèi)部存儲(chǔ)器和各功能模塊。其輸入信號(hào)有：PC機(jī)下行控制信號(hào)及數(shù)據(jù)，存儲(chǔ)模塊數(shù)據(jù)，通過HPI口輸入的DSP內(nèi)部存儲(chǔ)器上行數(shù)據(jù)，功能測(cè)試模塊的上行數(shù)據(jù)；輸出信號(hào)有：上傳給PC機(jī)的數(shù)據(jù)，HPI口控制及輸出數(shù)據(jù)，功能測(cè)試模塊的下行數(shù)據(jù)，DSP復(fù)位控制信號(hào)。模塊如圖6所示。

圖6 錯(cuò)誤檢測(cè)模塊

1.3 HPI接口設(shè)計(jì)

TMS320C6701的HPI接口是一個(gè)16 bit寬的并行端口。主機(jī)（host）對(duì)CPU地址空間的訪問通過DMA控制器實(shí)現(xiàn)。HPI接口的訪問主要通過三個(gè)專用寄存器來實(shí)現(xiàn)，它們分別是HPI控制寄存器（HPIC）、HPI地址寄存器（HPIA）和HPI數(shù)據(jù)寄存器（HPID）。由于DSP本身為32位結(jié)構(gòu)，因此HPI與CPU之間的數(shù)據(jù)交換是32 bit，但DSP只提供了16 bit的外部接口，因此主機(jī)訪問實(shí)際上是通過兩次連續(xù)的16 bit傳輸組合而成32 bit。

在FPGA中設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的HPI接口模塊如圖7所示，其讀寫時(shí)序如圖8、圖9所示。

圖7 HPI接口模塊

圖8 HPI接口讀時(shí)序

圖9 HPI接口寫時(shí)序

1.4 EMIF接口設(shè)計(jì)

為了降低由測(cè)試系統(tǒng)其他不確定因素，在測(cè)試C6701芯片時(shí)，其擴(kuò)展的外部存儲(chǔ)器均由FPGA來實(shí)現(xiàn)，即EMIF接口電路均與FPGA相連，在FPGA內(nèi)部分別實(shí)現(xiàn)其接口邏輯。這樣不僅便于測(cè)試，還增強(qiáng)了測(cè)試系統(tǒng)的擴(kuò)展性。

在FPGA內(nèi)部可以采用雙端口RAM或者FIFO配合一定的控制邏輯實(shí)現(xiàn)，其功能框圖如圖10所示，其讀寫時(shí)序如圖11、圖12所示。

圖10 EMIF接口功能框圖

圖11 EMIF讀操作

圖12 EMIF寫操作

1.5 McBSP接口設(shè)計(jì)

McBSP的結(jié)構(gòu)如圖13所示。McBSP可分為數(shù)據(jù)通道和控制通道兩部分。數(shù)據(jù)發(fā)送引腳（DX）和數(shù)據(jù)接收引腳（DR）分別負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收，發(fā)送時(shí)鐘引腳（CLKX）、接收時(shí)鐘引腳（CLKR）、發(fā)送幀同步引腳（FSX）和接收幀同步引腳（FSR）提供串行時(shí)鐘和控制信號(hào)。CPU和DMA控制器通過外設(shè)總線與McBSP通訊。當(dāng)發(fā)送數(shù)據(jù)時(shí)，CPU和DMA將數(shù)據(jù)寫入數(shù)據(jù)發(fā)送寄存器（DXR1，DXR2），接著復(fù)制到發(fā)送移位寄存器（XSR1，XSR2），通過發(fā)送移位寄存器輸出至DX引腳。當(dāng)接收數(shù)據(jù)時(shí)，DR引腳接收到的數(shù)據(jù)先移位到接收移位寄存器（RSR1，RSR2），接著復(fù)制到接收緩沖寄存器（RBR1，RBR2），RBR再將數(shù)據(jù)復(fù)制到數(shù)據(jù)接收寄存器（DRR1，DRR2）中，并通過串口事件通知CPU或DMA讀取數(shù)據(jù)。這種多極緩沖方式使得片內(nèi)數(shù)據(jù)通訊和串行數(shù)據(jù)通訊能夠同時(shí)進(jìn)行。

圖13 McBSP結(jié)構(gòu)框圖

C6701內(nèi)部與McBSP配置相關(guān)的特殊功能寄存器主要有：串口控制寄存器（SPCR ）、接收控制寄存器（RCR）、發(fā)送控制寄存器（XCR）、采樣率發(fā)生器寄存器（SRGR ）、多通道控制寄存器（MCR）、接收通道使能寄存器（RCER）、發(fā)送通道使能寄存器（XCER）、管腳控制寄存器（PCR），見表1所列。

表1 McBSP控制寄存器

FPGA里的McBSP模塊是與DSP的McBSP接口通信的模塊，McBSP模塊能夠通過設(shè)置參數(shù)改變波特率、可設(shè)置校驗(yàn)類型（奇校驗(yàn)、偶校驗(yàn)和無校驗(yàn)），還可設(shè)置endian（最高位在前還是最低位在前）。如圖14所示，rxclkidv是對(duì)clk的分頻系數(shù)，對(duì)時(shí)鐘clk分頻后得到的時(shí)鐘頻率是波特率的16倍，這樣做的目的是對(duì)接收到的串口數(shù)據(jù)進(jìn)行多次采樣，取中間的穩(wěn)定值。ver_mod選擇校驗(yàn)類型，當(dāng)輸入‘00’時(shí)，傳輸無校驗(yàn)；當(dāng)輸入‘01時(shí)’，傳輸選擇奇校驗(yàn)；當(dāng)輸入‘10’時(shí)，傳輸選擇偶校驗(yàn)。rx為串行數(shù)據(jù)接收口。當(dāng)rxready口輸出一個(gè)高脈沖時(shí)，表示rxdat[7：0]輸出一個(gè)有效的8位數(shù)據(jù)。命名以tx開頭的接口表示意義與rx開頭的接口類似，區(qū)別僅在于rx表示接收，tx表示發(fā)送。McBSP如圖14所示。

圖15是對(duì)串口接收數(shù)據(jù)進(jìn)行的仿真，參數(shù)設(shè)置條件為：時(shí)鐘clk頻率為160 MHz，波特率為2 Mbps。rx為串口接收的串行數(shù)據(jù)，在rxready出現(xiàn)高脈沖時(shí)，接收到并行數(shù)據(jù)rxdat為‘00101001’，串口接收的數(shù)據(jù)正確。

圖14 McBSP模塊

圖15 McBSP接收數(shù)據(jù)仿真

1.6 自檢功能設(shè)計(jì)

為保證檢測(cè)系統(tǒng)平臺(tái)的可靠性和可測(cè)性，需要設(shè)計(jì)平臺(tái)的自檢功能。包括FPGA和DSP的接口自檢。啟動(dòng)串口接口自檢，F(xiàn)PGA和上位機(jī)之間有2個(gè)RS 422。自檢時(shí)，RS 422在邏輯內(nèi)部設(shè)置為外環(huán)，直接環(huán)回驗(yàn)證串口是否正常工作。

串口自檢完成后，設(shè)置網(wǎng)口自檢，在FPGA內(nèi)部將接收數(shù)據(jù)直接環(huán)回，測(cè)試網(wǎng)口是否工作正常。

完成與上位機(jī)的接口自檢后，開始進(jìn)行DSP接口自檢。通過HPI接口設(shè)置接口自檢寄存器（DSP程序內(nèi)部需要支持自檢設(shè)置），分別完成EMIF，McBSP0和McBSP01的自檢。

為了提高檢測(cè)系統(tǒng)平臺(tái)的可靠性以及可測(cè)性，需要增加如下設(shè)計(jì)：

（1）復(fù)位系統(tǒng)設(shè)計(jì)

復(fù)位系統(tǒng)支持板上按鍵復(fù)位，遠(yuǎn)程復(fù)位以及上位機(jī)下發(fā)指令復(fù)位。FPGA內(nèi)部進(jìn)行復(fù)位時(shí)，要判斷DCM/PLL的locked鎖定狀態(tài)，對(duì)失鎖計(jì)數(shù)。同時(shí)增加復(fù)位的過濾毛刺功能，防止異常復(fù)位。

（2）測(cè)試寄存器設(shè)計(jì)

FPGA內(nèi)部需要增加測(cè)試寄存器，監(jiān)測(cè)FPGA內(nèi)部可能出現(xiàn)的異常狀態(tài)，并且能夠在上位機(jī)發(fā)送查詢指令后，將所有的狀態(tài)數(shù)據(jù)返還給上位機(jī)，見表2所列。

表2 測(cè)試寄存器定義

1.7 MBIST檢測(cè)功能設(shè)計(jì)

為保證檢測(cè)系統(tǒng)平臺(tái)對(duì)RAM測(cè)試的可靠性和覆蓋率，采用通用的MBIST設(shè)計(jì)與MarchC算法，測(cè)試步驟如下：

地址0→地址N：Write 0x55

地址0→地址N：Read 0x55 – Write 0xAA

地址0→地址N：Read 0xAA – Write 0x55

地址N→地址0：Read 0x55 – Write 0xAA

地址N→地址0：Read 0xAA – Write 0x55

地址N→地址0：Read 0xAA – Write 0x55

地址N→地址0：Read 0x55

0x55和0xAA的二進(jìn)制碼互補(bǔ)，且0，1交互，有利于全部覆蓋。

MBIST功能在FPGA內(nèi)部實(shí)現(xiàn)，結(jié)構(gòu)如圖16所示。

圖16 MBIST模塊框圖

FPGA內(nèi)部設(shè)計(jì)MBIST控制模塊，實(shí)現(xiàn)地址，數(shù)據(jù)，控制信號(hào)產(chǎn)生，參考數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在BLOCK RAM中，通過狀態(tài)機(jī)控制對(duì)DSP內(nèi)部RAM的讀寫，將DSP返回?cái)?shù)據(jù)和參考數(shù)據(jù)做比較，輸出比較結(jié)果，上報(bào)給上位機(jī)。

2 測(cè)試結(jié)果

DSP檢測(cè)系統(tǒng)上位機(jī)界面如圖17、圖18所示。通過上位機(jī)界面加載測(cè)試數(shù)據(jù)，網(wǎng)口下發(fā)測(cè)試數(shù)據(jù)和控制指令到母板，接收到指令后母板FPGA 通過與DSP的HPI接口完成自檢。通過母板的網(wǎng)口，上位機(jī)可以檢測(cè)到回傳的測(cè)試數(shù)據(jù)，并進(jìn)行比對(duì)。試驗(yàn)表明系統(tǒng)測(cè)試功能正常。

圖17 DSP檢測(cè)系統(tǒng)上位機(jī)界面

圖18 測(cè)試數(shù)據(jù)

3 結(jié) 語(yǔ)

本文設(shè)計(jì)的DSP檢測(cè)系統(tǒng)利用FPGA接口設(shè)計(jì)靈活、邏輯判斷能力強(qiáng)，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元容量大的特點(diǎn)，將各檢測(cè)功能集成到同一芯片上，降低了設(shè)計(jì)難度，縮短了開發(fā)周期，系統(tǒng)可擴(kuò)展性強(qiáng)，集成度高，便于攜帶，具備遠(yuǎn)距離操作能力。同時(shí)也為其他檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)提供了參考。

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