第二代AMD銳龍?zhí)幚砥?/h1>
2018-06-12 17:05:18
電腦愛(ài)好者 2018年10期
新制程與核心微調(diào)
從規(guī)格上看，第二代AMD銳龍臺(tái)式處理器最重要的變化就是制造工藝升級(jí)為12nm制程，因此得以獲得更高的頻率，而在架構(gòu)、核心、緩存等方面并沒(méi)有進(jìn)行大的調(diào)整。不過(guò)細(xì)微的調(diào)整還是相當(dāng)多的，例如提供了第二代精準(zhǔn)頻率提升技術(shù)（Precision Boost 2）和第二代自適應(yīng)動(dòng)態(tài)擴(kuò)頻技術(shù)（XFR2），可以進(jìn)行多核心頻率提升，而不再是之前單核心的頻率“沖刺”。另外通過(guò)進(jìn)一步增加IPC（每時(shí)鐘周期運(yùn)行指數(shù)）和降低緩存與內(nèi)存延遲，其計(jì)算效率也會(huì)有明顯提升。
首批推出的第二代AMD銳龍臺(tái)式處理器共有4款，均為中高端產(chǎn)品。其旗艦型號(hào)Ryzen 7 2700X將TDP設(shè)置為105W，并且配有新的Wraith Prism（“幽靈”棱鏡 ）風(fēng)扇，擁有更好的擴(kuò)頻能力和超頻潛力，還有現(xiàn)在DIYer最喜歡的、更華麗的燈效。AMD還提供了Ryzen Master Utility軟件，可以在操作系統(tǒng)中更方便地進(jìn)行頻率調(diào)整，支持單核心超頻并且可以自動(dòng)識(shí)別最快核心。
新一代主板平臺(tái)
AMD為第二代銳龍準(zhǔn)備了新的芯片組，不過(guò)目前只推出了X470一款產(chǎn)品，未來(lái)的B450等型號(hào)據(jù)稱會(huì)在下半年推出。從X470芯片組來(lái)看，新一代平臺(tái)主要增強(qiáng)了內(nèi)存兼容性和超頻功能，此外提供了全新的AMD StoreMI存儲(chǔ)加速軟件，與目前對(duì)手已有的“快速存儲(chǔ)技術(shù)”一樣，可以將高速的固態(tài)硬盤(pán)和大容量機(jī)械硬盤(pán)融合為一體，把固態(tài)硬盤(pán)作為一塊大型緩存使用，大幅提升讀寫(xiě)性能的同時(shí)還能使用到巨大的容量。
除了X470之外，現(xiàn)有的300系列主板在簡(jiǎn)單的BIOS更新后也可直接支持第二代AMD銳龍臺(tái)式處理器。目前市場(chǎng)上許多在售主板已經(jīng)為用戶提供了最新BIOS，其產(chǎn)品包裝上標(biāo)有“Ryzen Desktop 2000 Ready”標(biāo)簽，這些主板在B450、A420一類(lèi)的主流和入門(mén)級(jí)芯片組出現(xiàn)前，顯然是中端和入門(mén)級(jí)銳龍?zhí)幚砥鞲玫倪x擇。
實(shí)際測(cè)試
為了解新一代銳龍?zhí)幚砥鞯膶?shí)力，我們?cè)诘谝粫r(shí)間對(duì)兩款第二代AMD銳龍?zhí)幚砥鳗ぉyzen 7 2700X和Ryzen 5 2600X進(jìn)行了測(cè)試，兩者分別代表著第二代銳龍的高端與主流產(chǎn)品技術(shù)。在對(duì)比產(chǎn)品方面，我們同樣選擇了英特爾最高端的酷睿i7-8700K（參考售價(jià)2899元）和主流產(chǎn)品的最高型號(hào)酷睿i5-8600K（參考售價(jià)1999元），以及第一代銳龍的旗艦級(jí)產(chǎn)品Ryzen 7 1800X。
測(cè)試平臺(tái)
在測(cè)試平臺(tái)的選擇上，我們分別使用了同為華碩ROG系列的兩款主板ROGSTRIX-X470-F-GAMING和ROG Maximus X Hero，其他方面則均相同。搭配雙通道16GB G.Skill DDR4 3400內(nèi)存、藍(lán)寶Radeon Vega 56白金版顯卡、金士頓A400 SSD。為了保證系統(tǒng)的穩(wěn)定，我們還選用了安鈦克850W電源，當(dāng)然從后面的表現(xiàn)來(lái)看，第二代銳龍的功耗并不算特別突出，實(shí)際裝機(jī)時(shí)完全不需要尋求這樣的高端電源。
華碩ROG-STRIX-X470-F-GAMING主板采用了ROG特色的神秘黑色PCB版，以及全封閉的背部I/O接口，不僅更加整齊，而且可以防止此處大量進(jìn)灰。它通過(guò)PCI-E 3.0和PCI-E 2.0通道提供了兩個(gè)高速M(fèi).2接口和三條PCI-E顯卡插槽，為了區(qū)別兩種通道及更高的穩(wěn)定性，其PCI-E 3.0通道M.2 SSD上方帶有可拆卸的散熱片，同時(shí)為兩條PCI-E 3.0x16插槽配置了金屬保護(hù)殼。作為旗艦級(jí)產(chǎn)品，這款主板還部署了大量的燈效，在運(yùn)行時(shí)可以和AMD高端處理器配置的“幽靈”棱鏡散熱器燈效相呼應(yīng)。這款主板可支持最高3600MHz的內(nèi)存，提升電壓至1.418V，可以讓測(cè)試內(nèi)存穩(wěn)定運(yùn)行在3466MHz，Ryzen 7 2700X則可以在1.6V電壓下穩(wěn)定于4.375GHz。
藍(lán)寶Radeon Vega 56超白金OC版是高端3A（AMD處理器、AMD芯片組、A M D顯卡）平臺(tái)中的另一個(gè)明星，它板載8 G B HBM2顯存，顯存位寬達(dá)到2048bit，核心/顯存頻率分別為1266MHz～1550MHz和1600MHz。它采用大面積純銅底座和8熱管，配合覆蓋整個(gè)卡身的大型散熱片及三風(fēng)扇配置，可以獲得良好的散熱效果。實(shí)際上在日常使用，甚至是低負(fù)載3D應(yīng)用中，其風(fēng)扇都可以完全不動(dòng)，在高負(fù)載運(yùn)行時(shí)的風(fēng)扇噪聲也相當(dāng)小。
處理器性能
在處理器測(cè)試中，除了正常的全核心狀態(tài)外，我們還重點(diǎn)測(cè)試了單核心性能，以確定改良架構(gòu)是否為第二代銳龍帶來(lái)了更好的效率，以及它與對(duì)手之間的單核效率差距。
從測(cè)試成績(jī)看，Ryzen 7 2700X的單核心性能比 Ryzen 7 1800X提升了10%～20%，與對(duì)手i7-8700K的差距則在15%左右。如果考慮到8700K的單核睿頻高達(dá)4.7GHz，那兩者的單核效能還更接近一些。
12nm制程也賦予了第二代銳龍相當(dāng)不錯(cuò)的能耗比，在全線程全速運(yùn)行的處理器測(cè)試中，16線程的銳龍7 2700X和12線程的酷睿i7-8700K的功率竟然完全相同。要注意的是，這時(shí)候線程更多的銳龍7測(cè)試成績(jī)可都是妥妥壓制對(duì)手的。
而在多線程能力方面，第二代銳龍幾乎是完全壓制了對(duì)應(yīng)的酷睿處理器，有些項(xiàng)目上的優(yōu)勢(shì)還非常明顯。
3D、游戲性能實(shí)測(cè)
3D應(yīng)用和游戲更加依賴單核性能，在這方面AMD的表現(xiàn)與對(duì)手相差曾經(jīng)很大，第一代銳龍雖然比以前好了不少，但還是存在一些差距，那么第二代銳龍的表現(xiàn)如何呢？
從測(cè)試中可以看到，在常見(jiàn)3D游戲和基于3D游戲引擎的測(cè)試中，第二代銳龍已經(jīng)基本追平了對(duì)應(yīng)的酷睿處理器，在某些項(xiàng)目甚至出現(xiàn)了反超。筆者認(rèn)為第二代銳龍的游戲性能已經(jīng)完全可以信任，中高端玩家又多了一種新選擇。
在3D能力測(cè)試中，我們也發(fā)現(xiàn)了一個(gè)比較“不和諧”的數(shù)據(jù)，專(zhuān)業(yè)視頻特效工具CineBench測(cè)試中，盡管處理器能力測(cè)試已經(jīng)超越了對(duì)手，但OpenGL圖形測(cè)試成績(jī)卻相差非常大，與其他3D應(yīng)用測(cè)試的結(jié)果完全不同，這應(yīng)該與軟件優(yōu)化有很大關(guān)系，希望相關(guān)廠商能盡快更新引擎。
整體來(lái)看，第二代銳龍確實(shí)已經(jīng)重新奪回了消費(fèi)級(jí)處理器的巔峰桂冠，特別是更好的單核效率，使其在3D處理和游戲方面的能力也更加令人滿意。不過(guò)由于Zen架構(gòu)相對(duì)較新，在一些專(zhuān)業(yè)級(jí)應(yīng)用中還需要進(jìn)一步的針對(duì)性優(yōu)化才能充分發(fā)揮能力。
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首批推出的第二代AMD銳龍臺(tái)式處理器共有4款，均為中高端產(chǎn)品。其旗艦型號(hào)Ryzen 7 2700X將TDP設(shè)置為105W，并且配有新的Wraith Prism（“幽靈”棱鏡 ）風(fēng)扇，擁有更好的擴(kuò)頻能力和超頻潛力，還有現(xiàn)在DIYer最喜歡的、更華麗的燈效。AMD還提供了Ryzen Master Utility軟件，可以在操作系統(tǒng)中更方便地進(jìn)行頻率調(diào)整，支持單核心超頻并且可以自動(dòng)識(shí)別最快核心。
新一代主板平臺(tái)
AMD為第二代銳龍準(zhǔn)備了新的芯片組，不過(guò)目前只推出了X470一款產(chǎn)品，未來(lái)的B450等型號(hào)據(jù)稱會(huì)在下半年推出。從X470芯片組來(lái)看，新一代平臺(tái)主要增強(qiáng)了內(nèi)存兼容性和超頻功能，此外提供了全新的AMD StoreMI存儲(chǔ)加速軟件，與目前對(duì)手已有的“快速存儲(chǔ)技術(shù)”一樣，可以將高速的固態(tài)硬盤(pán)和大容量機(jī)械硬盤(pán)融合為一體，把固態(tài)硬盤(pán)作為一塊大型緩存使用，大幅提升讀寫(xiě)性能的同時(shí)還能使用到巨大的容量。
除了X470之外，現(xiàn)有的300系列主板在簡(jiǎn)單的BIOS更新后也可直接支持第二代AMD銳龍臺(tái)式處理器。目前市場(chǎng)上許多在售主板已經(jīng)為用戶提供了最新BIOS，其產(chǎn)品包裝上標(biāo)有“Ryzen Desktop 2000 Ready”標(biāo)簽，這些主板在B450、A420一類(lèi)的主流和入門(mén)級(jí)芯片組出現(xiàn)前，顯然是中端和入門(mén)級(jí)銳龍?zhí)幚砥鞲玫倪x擇。
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測(cè)試平臺(tái)
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華碩ROG-STRIX-X470-F-GAMING主板采用了ROG特色的神秘黑色PCB版，以及全封閉的背部I/O接口，不僅更加整齊，而且可以防止此處大量進(jìn)灰。它通過(guò)PCI-E 3.0和PCI-E 2.0通道提供了兩個(gè)高速M(fèi).2接口和三條PCI-E顯卡插槽，為了區(qū)別兩種通道及更高的穩(wěn)定性，其PCI-E 3.0通道M.2 SSD上方帶有可拆卸的散熱片，同時(shí)為兩條PCI-E 3.0x16插槽配置了金屬保護(hù)殼。作為旗艦級(jí)產(chǎn)品，這款主板還部署了大量的燈效，在運(yùn)行時(shí)可以和AMD高端處理器配置的“幽靈”棱鏡散熱器燈效相呼應(yīng)。這款主板可支持最高3600MHz的內(nèi)存，提升電壓至1.418V，可以讓測(cè)試內(nèi)存穩(wěn)定運(yùn)行在3466MHz，Ryzen 7 2700X則可以在1.6V電壓下穩(wěn)定于4.375GHz。
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處理器性能
在處理器測(cè)試中，除了正常的全核心狀態(tài)外，我們還重點(diǎn)測(cè)試了單核心性能，以確定改良架構(gòu)是否為第二代銳龍帶來(lái)了更好的效率，以及它與對(duì)手之間的單核效率差距。
從測(cè)試成績(jī)看，Ryzen 7 2700X的單核心性能比 Ryzen 7 1800X提升了10%～20%，與對(duì)手i7-8700K的差距則在15%左右。如果考慮到8700K的單核睿頻高達(dá)4.7GHz，那兩者的單核效能還更接近一些。
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而在多線程能力方面，第二代銳龍幾乎是完全壓制了對(duì)應(yīng)的酷睿處理器，有些項(xiàng)目上的優(yōu)勢(shì)還非常明顯。
3D、游戲性能實(shí)測(cè)
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從測(cè)試中可以看到，在常見(jiàn)3D游戲和基于3D游戲引擎的測(cè)試中，第二代銳龍已經(jīng)基本追平了對(duì)應(yīng)的酷睿處理器，在某些項(xiàng)目甚至出現(xiàn)了反超。筆者認(rèn)為第二代銳龍的游戲性能已經(jīng)完全可以信任，中高端玩家又多了一種新選擇。
在3D能力測(cè)試中，我們也發(fā)現(xiàn)了一個(gè)比較“不和諧”的數(shù)據(jù)，專(zhuān)業(yè)視頻特效工具CineBench測(cè)試中，盡管處理器能力測(cè)試已經(jīng)超越了對(duì)手，但OpenGL圖形測(cè)試成績(jī)卻相差非常大，與其他3D應(yīng)用測(cè)試的結(jié)果完全不同，這應(yīng)該與軟件優(yōu)化有很大關(guān)系，希望相關(guān)廠商能盡快更新引擎。
整體來(lái)看，第二代銳龍確實(shí)已經(jīng)重新奪回了消費(fèi)級(jí)處理器的巔峰桂冠，特別是更好的單核效率，使其在3D處理和游戲方面的能力也更加令人滿意。不過(guò)由于Zen架構(gòu)相對(duì)較新，在一些專(zhuān)業(yè)級(jí)應(yīng)用中還需要進(jìn)一步的針對(duì)性優(yōu)化才能充分發(fā)揮能力。
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