■ 黃永娜,陳連光,武象,伊?xí)喳?/p>
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殺菌鍋主要應(yīng)用于食品、醫(yī)藥、飲料、化工等行業(yè),是食品加工企業(yè)、研究所和大專院校開發(fā)新產(chǎn)品或進(jìn)行殺菌工藝所必須的設(shè)備。隨著現(xiàn)代社會的高速發(fā)展,人們對食品的衛(wèi)生、口感要求越來越多,傳統(tǒng)碳鋼材料已不能滿足人們需要,不銹鋼材料已逐漸代替了碳鋼材料。近年來,公司制作了多臺不同規(guī)格不銹鋼殺菌鍋,主要出口美國以及南美市場,下面就多臺小直徑殺菌鍋焊接工藝改進(jìn)作簡要介紹。
(1)殺菌鍋規(guī)格及技術(shù)要求 殺菌鍋筒身參數(shù)φ500mm×500mm×4mm;材料SA—240—304;設(shè)計壓力0.35MPa;設(shè)計溫度147℃ ;水壓試驗壓力0.455MPa;介質(zhì)為水蒸汽。
(2)初始焊接工藝 在焊接殺菌鍋時,筒體直徑較小,且壁厚較薄,優(yōu)先采用手工鎢極氬弧焊,單面焊雙面成形。焊材選用ER308(φ2.4mm)。由于殺菌鍋筒體兩端為敞開式結(jié)構(gòu),故分別安裝傳動裝置與旋轉(zhuǎn)臂裝置,設(shè)備內(nèi)部安裝殺菌籃及蒸汽裝置。背面充氬氣只能先封死兩端,再將氬氣充滿整個筒體,且為防止打底焊道再受熱后氧化,一般焊接填充層第一層時仍然要氬氣保護(hù),這就造成氬氣大量浪費。同時,需將環(huán)縫用黏貼紙或其他材料整體密封起來,隨著焊接的進(jìn)行再將黏貼紙慢慢打開,不僅浪費大量時間,而且效率大大降低。同時,需要特別注意,封頭為冷壓成形,筒體下料長度相對封頭中徑周長增加一個板厚,以抵消封頭焊接過程膨脹量。
(3)改進(jìn)焊接工藝 將打底焊焊絲改為天泰焊材有限公司生產(chǎn)的自保護(hù)藥芯焊絲TGFA—308L(φ2.5mm),填充蓋面不變。不銹鋼自保護(hù)藥芯焊絲每千克的價格高于傳統(tǒng)的焊絲三倍左右,單從這個方面講,不銹鋼自保護(hù)藥芯焊絲成本明顯偏高。但是,考慮到自保護(hù)藥芯焊絲不用氬氣保護(hù),以及打底焊所用焊絲量較少,通過對比幾臺同樣規(guī)格殺菌鍋焊接成本,自保護(hù)藥芯焊絲成本大大低于普通焊絲,且效率提高三倍以上,使公司生產(chǎn)量大大增加。
(4)打底焊操作要領(lǐng) 藥芯焊絲打底焊難點在于不充氬氣保護(hù)且要成形良好,如果方法掌握不當(dāng),會出現(xiàn)背面氧化、內(nèi)凹、生絲、焊瘤及“攪熔池”等現(xiàn)象。采用藥芯焊絲打底焊的工藝特點是保證藥皮滲透到熔池背面,形成致密的保護(hù)層,使背面不受氧化,且單面焊雙面成形,焊道冷卻后焊渣自動脫落?;谶@些特點宜采用手支撐擺動焊,不宜采用搖擺焊,焊縫間隙應(yīng)稍微大于焊絲直徑,以利于背面成形。為了最大程度發(fā)揮藥芯焊絲打底焊的優(yōu)點,焊工應(yīng)熟練掌握焊接方法與技巧。
焊評根據(jù)ASME BPVC—IX—2015《焊接、釬接和粘接評定》制作,評定材料:SA—240—304,板厚8mm,評定最大覆蓋厚度16mm,基本覆蓋公司殺菌鍋板厚范圍,焊接位置1G。具體參數(shù)如附表所示。
(1)外觀檢測 焊縫外觀成形美觀,焊縫寬度及高度合適,無表面裂紋、咬邊、表面氣孔等焊接缺陷。
(2)無損檢測 根據(jù)ASME BPVC—V—2015《無損檢測》,經(jīng)檢測焊件全部合格。
(3)力學(xué)性能檢測 根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)ASME BPVC—IX—2015《焊接、釬接和粘接評定》切取兩個拉伸試樣、兩個面彎試樣和兩個背彎試樣,結(jié)果顯示斷裂位置全部位于母材,塑性斷裂、抗拉強(qiáng)度平均值分別為700MPa和680MPa,滿足ASME BPVC—II—2015 A篇技術(shù)要求(抗拉強(qiáng)度≥515 MPa)。彎曲結(jié)果表明,在焊縫及熱影響區(qū)均未產(chǎn)生任何裂紋,全部合格。
(4)金相檢測 宏觀金相檢測一般分為熱酸腐蝕和冷酸腐蝕兩種,本文選擇冷酸蝕試驗法來制備宏觀金相。配置硫酸銅鹽酸水溶液,比例為硫酸銅5g,濃鹽酸和蒸餾水各15mL。從圖1宏觀金相照片中可以看出,兩種焊接方法均沒有出現(xiàn)氣孔、夾渣等缺陷,焊縫成形良好且能明顯看出多層焊層間的界限。
圖1 宏觀金相
從圖2的焊縫組織金相照片可以看出,焊縫組織基體為奧氏體,同時有少量的鐵素體析出。GTAW打底焊道晶粒方向性較強(qiáng),這是由于GTAW填充蓋面焊與打底焊焊接方法相同,填充焊道對打底焊道的晶粒生長方向影響不是很大,只是促使其沿原方向長大;總體來看:打底焊晶粒多為樹枝晶,方向性較強(qiáng),蓋面焊晶粒多為等軸晶,晶粒大小均勻,打底焊晶粒比蓋面焊粗大,這可能是由于打底時沒有預(yù)熱,蓋面時打底焊已對母材進(jìn)行了一定程度的預(yù)熱所致。
(5)晶間腐蝕試驗 試樣在硫酸-硫酸銅溶液中微沸16h,彎曲角度180°,彎曲后的試樣在10倍放大鏡下觀察,沒有發(fā)現(xiàn)因晶間腐蝕而產(chǎn)生的裂紋。
圖2 焊縫組織金相照片
焊接參數(shù)表
(1)采用不銹鋼自保護(hù)藥芯焊絲打底可實現(xiàn)殺菌鍋背面免充氬工藝。焊縫力學(xué)性能試驗和晶間腐蝕試驗檢測結(jié)果均符合技術(shù)要求,解決了小直徑殺菌鍋焊接時背面充氬困難的難題。
(2)與普通焊絲背面充氬保護(hù)打底焊相比,不銹鋼自保護(hù)藥芯焊絲打底焊具有成本低、效率高的特點,可廣泛推廣應(yīng)用。
(3)薄壁殺菌鍋制作過程應(yīng)特別注意筒體下料尺寸,同時需要焊工針對藥芯焊絲焊接方法進(jìn)行培訓(xùn),以達(dá)到較好效果。
(4)此種焊接工藝制作的殺菌鍋已出口南美市場將近4年,至今工作一切正常。
[1] 黃方靜,等.碳鋼材質(zhì)殺菌鍋腐蝕失效分析與改進(jìn)[J].山西化工,2015,35(3):58-59.
[2] 周文武.殺菌鍋綜述及選型要領(lǐng)[J].中國機(jī)械,2016(4):56-57.