周思浩,相炳坤,王仕杰,蘇文玉,孟兆升,王軼群
(1. 南京航空航天大學(xué) 機(jī)電學(xué)院,江蘇 南京 210016; 2. 揚(yáng)州伽碼超硬材料有限公司,江蘇 揚(yáng)州 225800)
由于化學(xué)氣相沉積(CVD)金剛石具有一系列的優(yōu)異性質(zhì)[1-3],而且制備方法相對(duì)簡(jiǎn)單,CVD金剛石膜技術(shù)自從其誕生以來(lái),就受到廣泛關(guān)注。目前, 已有熱絲CVD法、微波等離子體CVD法、直流等離子體射流CVD法和燃燒火焰法等主要合成金剛石膜的方法,其中較常用的是熱絲CVD法、直流等離子體射流CVD法。CVD金剛石膜通常是全晶質(zhì)多晶膜,由于晶體沿著某些晶面擇優(yōu)生長(zhǎng),生長(zhǎng)表面凹凸不平,一般無(wú)法直接應(yīng)用,必須對(duì)其進(jìn)行拋光處理[4-5]。
從第一種金剛石拋光方法誕生至今,科研工作者已經(jīng)探索出多種金剛石拋光方法。較為常用的有:機(jī)械法拋光、熱化學(xué)法拋光、機(jī)械-化學(xué)拋光、等離子體拋光、激光拋光等[6]。每種拋光方法各有優(yōu)缺點(diǎn)和各自適用的場(chǎng)合。
目前,對(duì)金剛石拋光的研究主要集中在平面厚膜方面。而對(duì)金剛石薄膜的拋光研究較少,特別是曲面金剛石薄膜的拋光[7-9]。本文針對(duì)拉伸模具內(nèi)孔CVD金剛石薄膜拋光,自行設(shè)計(jì)并研制出專(zhuān)門(mén)設(shè)備對(duì)相關(guān)拋光工藝進(jìn)行了初步研究。探究了拋光載荷、模具轉(zhuǎn)速、金剛石粒徑等因素對(duì)金剛石拋光過(guò)程中的去除率、金剛石表面形貌的影響,并初步摸索出適合拉伸模具內(nèi)孔CVD金剛石薄膜拋光的工藝路線。
機(jī)械拋光就是利用游離磨料或拋光頭與CVD金剛石膜表面接觸產(chǎn)生較大的摩擦力,使得金剛石膜表層發(fā)生變形直至碳鍵斷裂而形成碎屑脫落,達(dá)到去除材料的目的。
鑒于機(jī)械拋光的原理,采用模塊化的設(shè)計(jì)思路,分別設(shè)計(jì)了拋光裝置的模具裝夾模塊、拋光頭及傳動(dòng)模塊、拋光裝置床身模塊,將各模塊組裝起來(lái),完成了整個(gè)拋光設(shè)備的研制。該設(shè)備是針對(duì)拉伸模具壓縮區(qū)而設(shè)計(jì)的,拋光設(shè)備的實(shí)物圖如圖1所示。
圖1 拋光設(shè)備
試驗(yàn)主要從表面粗糙度和材料去除率兩個(gè)方面來(lái)衡量拋光效果。采用SartoriusCP225D型精密天平來(lái)檢測(cè)材料去除率;用Leeb431表面粗糙度儀與S-4800II FESEM場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡檢測(cè)金剛石表面粗糙度與表面形貌。
拋光試驗(yàn)過(guò)程采用固結(jié)磨料的拋光頭,其拋光頭中金剛石的粒徑粗拋用10μm、精拋5μm 2種規(guī)格。先進(jìn)行粗拋,再進(jìn)行半精拋,其中粗拋采用的金剛石薄膜是用熱絲CVD法在拉伸模具內(nèi)孔表面沉積的。拉伸模具的尺寸為:外徑30 mm、孔徑9.4 mm、高度21 mm,且壓縮區(qū)金剛石薄膜原始表面粗糙度為4.1 μm,金剛石薄膜的初始表面形貌如圖2所示。半精拋試驗(yàn)是在優(yōu)選的粗拋工藝下拋光1.5 h后的CVD金剛石拉伸模具(表面粗糙度約為0.190 μm)上進(jìn)行的。
試驗(yàn)分別研究在粗拋、精拋過(guò)程中的模具轉(zhuǎn)速、拋光載荷對(duì)拋光效果的影響。通過(guò)拋光前后及拋光過(guò)程中的金剛石的去除率以及其表面質(zhì)量情況的對(duì)比分析,初步探索出了適合拉伸模具壓縮區(qū)CVD金剛石薄膜拋光的拋光工藝。
圖2 金剛石薄膜原始SEM圖
粗拋選用的拋光頭金剛石粒徑為10 μm,拋光載荷為4 N;半精拋選用的拋光頭金剛石粒徑為5 μm,拋光載荷為8 N。在拋光頭進(jìn)給方向速度均為0 m/min的情況下,分別取模具轉(zhuǎn)速為:800 r/min、1 000 r/min、1 200 r/min、1 400 r/min進(jìn)行粗拋、半精拋的單因素試驗(yàn),試驗(yàn)每隔0.5 h測(cè)量一次模具內(nèi)孔金剛石表面粗糙度值,每組試驗(yàn)進(jìn)行3 h的拋光。實(shí)驗(yàn)前后,都依次用丙酮、酒精、去離子水超聲清洗后用壓縮空氣吹干,再測(cè)量模具的表面質(zhì)量。3 h試驗(yàn)結(jié)束后,其表面質(zhì)量、去除率隨模具轉(zhuǎn)速變化的關(guān)系分別如圖3、圖4所示。
圖3 表面粗糙度值隨模具轉(zhuǎn)速變化
圖4 去除率隨模具轉(zhuǎn)速變化
由圖3、圖4可見(jiàn),在其他條件不變的情況下,一定范圍內(nèi),不管是粗拋還是半精拋,模具轉(zhuǎn)速越快,金剛石薄膜的表面質(zhì)量越好,去除率也越高,只是變化率不同而已。這是因?yàn)槟>咿D(zhuǎn)速增大,增加了單位時(shí)間內(nèi)金剛石薄膜與金剛石拋光頭之間的微切削次數(shù),更多凸起的尖峰被去除,所以表面質(zhì)量、材料去除率都較好。
粗拋、半精拋均是在模具轉(zhuǎn)速為1 400r/min、拋光頭進(jìn)給方向速度為0m/min的情況下進(jìn)行的,只是所加載的載荷不同。試驗(yàn)中調(diào)節(jié)彈簧的拉伸量,分別取表1中的載荷為粗拋、半精拋載荷值。
表1 粗拋、半精拋中的載荷值
選定載荷值后,對(duì)粗拋、半精拋過(guò)程分別進(jìn)行單因素試驗(yàn)試驗(yàn),每隔0.5 h測(cè)量一次模具內(nèi)孔金剛石表面粗糙度值,每組試驗(yàn)進(jìn)行3 h的拋光。實(shí)驗(yàn)前后,都依次用丙酮、酒精、去離子水超聲清洗后用壓縮空氣吹干,測(cè)量模具的表面質(zhì)量。3 h試驗(yàn)結(jié)束后,其表面質(zhì)量、去除率隨模具轉(zhuǎn)速變化的關(guān)系分別如圖5、圖6所示。
圖5 表面粗糙度值隨拋光載荷變化
由圖5可見(jiàn),在其他條件不變的情況下,一定范圍內(nèi),隨著拋光載荷的增加,表面粗糙度先變小后增大,這是因?yàn)椋寒?dāng)拋光載荷較小時(shí),隨著拋光載荷的增大,作用于尖峰的壓強(qiáng)隨之增大,對(duì)凸起的金剛石晶體的剪切力也跟著增大,凸起的尖峰受到較大的沖擊力而被不斷去除,金剛石薄膜的表面粗糙度則逐漸減小。而隨著拋光載荷的繼續(xù)增大,在較大的拋光載荷和較高的模具轉(zhuǎn)速的交互作用下,薄膜表面的金剛石晶體將受到巨大的沖擊力,更多的晶體會(huì)斷裂,有些結(jié)合不牢的晶粒也會(huì)脫落,在已拋光的薄膜表面產(chǎn)生凹坑,甚至產(chǎn)生微裂紋,導(dǎo)致表面質(zhì)量變差,影響膜的品質(zhì)。由圖6可見(jiàn),在其他條件不變的情況下,一定范圍內(nèi),隨著拋光載荷的增加,材料去除率也隨著增加,這是因?yàn)椋簰伖廨d荷的增大,作用于尖峰的壓強(qiáng)隨之增大,對(duì)凸起的金剛石晶體的剪切力也跟著增大,凸起的尖峰受到較大的沖擊力而被不斷去除。粗拋與半精拋不同的是:它們的最優(yōu)載荷值不同,粗拋為10N,半精拋為13N,這是因?yàn)榘刖珤仌r(shí),表面質(zhì)量較好,能承受更大的載荷。
由上可得到粗拋、半精拋實(shí)驗(yàn)的優(yōu)選值,其相應(yīng)的參數(shù)如下,粗拋為:金剛石粒徑10μm、模具轉(zhuǎn)速1 400r/min、拋光載荷10N,經(jīng)優(yōu)選值拋光后的金剛石表面質(zhì)量如圖7所示;半精拋為:金剛石拋光粒徑為5μm、模具轉(zhuǎn)速為1 400r/min、拋光載荷為13N。經(jīng)最優(yōu)值拋光后的表面形貌如圖8所示。
圖7 粗拋后的SEM圖
在拉伸模具內(nèi)孔CVD金剛石薄膜機(jī)械拋光中,固結(jié)金剛石磨料的粒徑、模具轉(zhuǎn)速、拋光載荷等直接影響金剛石的去除率以及拋光后的表面質(zhì)量。在保證CVD金剛石
圖8 半精拋的SEM圖
薄膜不出現(xiàn)破裂、嚴(yán)重?fù)p傷的前提下,適當(dāng)選擇較高的模具轉(zhuǎn)速、較粗粒徑的金剛石拋光頭、較大的拋光載荷,可提高去除速率。要獲得較好的表面質(zhì)量,則需要較細(xì)粒徑的金剛石拋光頭、適當(dāng)?shù)妮d荷。
通過(guò)試驗(yàn),初步探索出適合拉伸模具內(nèi)孔CVD金剛石薄膜機(jī)械拋光的拋光工藝,即先粗拋光后半精拋光。其中,粗拋光優(yōu)化工藝參數(shù):金剛石粒徑10 μm、模具轉(zhuǎn)速1 400 r/min、拋光載荷10 N;半精拋工藝參數(shù)的最優(yōu)值:金剛石拋光粒徑為5 μm、模具轉(zhuǎn)速為1 400 r/min、拋光載荷為13 N。
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