UltraSoC和Imperas共同宣布：雙方將達成一項廣泛的合作，為多核系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)人員提供結合了嵌入式分析技術和虛擬平臺技術的強大組合。根據(jù)協(xié)議條款，UltraSoC將把Imperas開發(fā)環(huán)境的關鍵元素納入其提供的工具中，從而為設計人員提供一個統(tǒng)一的系統(tǒng)級預處理和后處理芯片開發(fā)流程，顯著地縮減了產(chǎn)品開發(fā)時間和整體開發(fā)成本。

通過結合半導體知識產(chǎn)權(IP)和相關軟件，UltraSoC提供行業(yè)領先的獨立片上監(jiān)測、分析和調試技術。Imperas首創(chuàng)的虛擬平臺方法使得軟件開發(fā)人員能盡早啟動SoC項目的相關開發(fā)工作，并提供一系列調試工具為開發(fā)人員提供系統(tǒng)全局視角。將兩家公司提供的技術結合起來可創(chuàng)造一個強大的、帶有一個通用軟件調試環(huán)境的集成化設計流程，為項目發(fā)展提供平穩(wěn)過度。

“與Imperas一起合作使得我們能夠為多核設計人員提供一個省時且性價比很高的商業(yè)級平臺，用來開發(fā)并推出行業(yè)領先的SoC設計，”UltraSoC首席執(zhí)行官Rupert Baines說道?！癛ISC-V或ARM，無論設計人員的選擇是什么，我們都提供一套完整的且最優(yōu)化的解決方案。UltraSoC攜手Imperas可為半導體行業(yè)所面臨的復雜性、規(guī)模和質量問題提供獨特的解決方案。此次合作就是在我們達成了為系統(tǒng)性復雜挑戰(zhàn)提供解決方案這一共識后邁出的第一步?！?/p>