通常認(rèn)為融化可以有效實(shí)現(xiàn)金屬結(jié)合，但麻省理工學(xué)院(MIT)最近的一項(xiàng)研究卻得出了不同的結(jié)論，而這極有可能對金屬3D打印產(chǎn)生重大影響。

過去，由于沒有足夠好的觀測設(shè)備，科學(xué)家們不得不根據(jù)結(jié)果而不是過程來推斷金屬粒子撞擊到目標(biāo)表面時(shí)究竟發(fā)生了什么?，F(xiàn)在，借助一臺(tái)性能超強(qiáng)的高速攝影機(jī)(由MIT博士后David Veysset研制，裝有16個(gè)獨(dú)立電荷耦合器成像芯片，每秒可捕捉3億張圖像)，MIT的科學(xué)家們終于看到了真相：在某些條件下，高速金屬顆粒的確會(huì)熔化表面(形成一個(gè)坑)，但這之后，顆粒居然“彈回”了，并沒有與被熔化的表面結(jié)合到一起！這就意味著，當(dāng)前“通過提高噴射速度或溫度”來改善熔融質(zhì)量的方法很可能是錯(cuò)誤的。