Microchip新型汽車級MEMS振蕩器問世
2018-04-15 14:09:55
單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用 2018年5期
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)發(fā)布了全新的DSA系列汽車級MEMS振蕩器產(chǎn)品。與傳統(tǒng)的石英晶體器件相比，新器件的可靠性提高了20倍，耐沖擊能力提高了500倍，而抗振性能則提高了5倍之多。
對于高級駕駛員輔助系統(tǒng)、激光雷達(dá)，以及車載以太網(wǎng)和自動駕駛等應(yīng)用而言，一個在較寬溫度范圍內(nèi)具有較高的頻率穩(wěn)定性的時(shí)序解決方案至關(guān)重要。Microchip全新的DSA1001、DSA11x1、DSA11x5以及DSA2311器件采用小尺寸封裝，可在2.3～170 MHz頻率范圍內(nèi)的惡劣環(huán)境下提供最高的抗機(jī)械沖擊或震動的能力，以及最高的穩(wěn)定性。這些器件滿足汽車電子委員會Q100(AEC-Q100)標(biāo)準(zhǔn)，在-40～+125 ℃的溫度范圍內(nèi)具有+/-20 ppm的穩(wěn)定性。
作為業(yè)界首款雙輸出MEMS振蕩器，DSA2311可用于替代電路板上的兩個晶體或振蕩器。該器件解決了電路板的空間限制問題，在節(jié)省成本的同時(shí)還簡化了設(shè)計(jì)流程，使客戶能夠更好地管理供貨并整合物料清單。DSA2311采用簡潔的2.5 mm×2.0 mm封裝，非常適合那些需要使用帶有多個控制器的復(fù)雜電路板的應(yīng)用，例如信息娛樂系統(tǒng)和相機(jī)模塊等。 DSA MEMS系列器件的加入，使得原先僅包含單片機(jī)、模擬產(chǎn)品和連接組件的Microchip汽車解決方案組合更加完善。
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