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(1.清華大學(xué) 自動化系，北京 100084；2.中海油服油田技術(shù)研究院)

引　言

聲波測井儀器作為聲波測井的主要工具，在設(shè)計時由于井下高溫、井徑限制等不利因素的存在，需要具有較低的功耗、較小的體積以及大批量數(shù)據(jù)的快速處理能力[1-2]。早期設(shè)計時由于受到電子器件的限制，儀器內(nèi)部數(shù)據(jù)采集和處理電路普遍采用了DSP+FPGA的多核架構(gòu)[3]，該架構(gòu)雖然具有很大的靈活性和較強(qiáng)的數(shù)據(jù)處理能力，但缺點是高功耗、電路復(fù)雜、集成度低，并且降低了儀器整體可靠性。隨著測井溫度的不斷提高，對電路的功耗和集成度要求越來越高，采用多核架構(gòu)設(shè)計的電路難以滿足要求。

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，具有更高集成度和更低功耗的SoC(System on Chip)芯片被越來越多地應(yīng)用到嵌入式系統(tǒng)設(shè)計中，為提高系統(tǒng)可靠性和降低功耗發(fā)揮了重要的作用。例如Microsemi推出的SmartFusion2系列SoC FPGA就是一種集微處理器子系統(tǒng)MSS(Microcontroller Subsystem)和FPGA資源(FPGA Fabric)于一體的低功耗、高集成度芯片[4]，將其用于聲波測井?dāng)?shù)據(jù)采集和處理電路設(shè)計可以極大地降低功耗和提高集成度。

采用SoC FPGA設(shè)計系統(tǒng)，各功能模塊既可以通過MSS包含的ARM微處理器用軟件實現(xiàn)，也可以通過FPGA資源用硬件實現(xiàn)。硬件實現(xiàn)的特點是運(yùn)算速度快、時序控制精確，但是設(shè)計復(fù)雜、占用資源多且靈活性差；軟件實現(xiàn)的特點是靈活性好、不占用FPGA資源，但是數(shù)據(jù)處理效率低。因此設(shè)計中如何兼顧系統(tǒng)的功能和性能要求(例如低功耗、資源占有小、處理時間短等)而采用不同的軟硬件實現(xiàn)方法成為難點，對該設(shè)計方法的研究也被稱為軟硬件協(xié)同設(shè)計[5]。

本文首先將系統(tǒng)按照所完成的任務(wù)劃分為若干子模塊，然后通過討論分析各模塊任務(wù)特點、資源占用和處理時間均衡來確定模塊的最佳實現(xiàn)方式，最后對系統(tǒng)的數(shù)據(jù)存儲配置和低功耗設(shè)計進(jìn)行了優(yōu)化。

1　聲波測井儀器電路結(jié)構(gòu)及SoC FPGA內(nèi)模塊劃分

圖1是設(shè)計的耐高溫聲波測井電路結(jié)構(gòu)簡化圖，SoC FPGA作為儀器的核心芯片與AD7609模數(shù)轉(zhuǎn)換、EDIB發(fā)送接收電路共同構(gòu)成數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)，主要功能包括與地面控制系統(tǒng)的通信、采集流程控制、數(shù)據(jù)采集控制、數(shù)字信號處理和對模擬信號處理電路及聲波發(fā)射電路的控制。數(shù)據(jù)采集和處理系統(tǒng)嚴(yán)格按照地面控制系統(tǒng)的指令執(zhí)行測井任務(wù)。在收到采集指令后，首先對其它電路的參數(shù)進(jìn)行設(shè)置，然后按設(shè)定的流程進(jìn)行聲波信號的發(fā)射、采集和數(shù)字化處理，最后將打包壓縮的數(shù)據(jù)發(fā)送至地面控制系統(tǒng)。

圖1　儀器內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)簡化圖

按照系統(tǒng)所完成的任務(wù)，可將SoC FPGA任務(wù)劃分為6個模塊，如圖2所示，各模塊關(guān)鍵工作步驟如下：

① 指令解析和流程控制：地面控制系統(tǒng)下發(fā)的指令分為參數(shù)設(shè)置和采集控制兩大類，數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)接收到指令后首先對指令類型進(jìn)行判斷，然后按照指令內(nèi)容完成參數(shù)設(shè)置和采集控制。

② 信號調(diào)理參數(shù)設(shè)置：按照指令對聲波發(fā)射電路和模擬信號處理電路參數(shù)進(jìn)行設(shè)置，包括聲波發(fā)射器激發(fā)選擇、聲波信號模擬處理電路各通道增益設(shè)置和濾波帶寬選擇等。

③ ADC采集控制：完成ADC采集控制和結(jié)果讀取。對于ADC的采集控制既要滿足采樣率、采樣延遲和采樣點數(shù)要求，還要在規(guī)定時間內(nèi)完成8通道同步采集結(jié)果的讀取和最大值提取。由于受ADC硬件接口特性和最短采集時間的限制，所以對數(shù)據(jù)傳輸總線的控制時序要求較高。

④ FIR (Finite Impulse Response)數(shù)字濾波：模擬信號經(jīng)過ADC轉(zhuǎn)換后變成數(shù)字信號，F(xiàn)IR濾波可以進(jìn)一步濾除數(shù)字信號中包含的噪聲。

⑤ 數(shù)據(jù)壓縮：由于聲波測井儀器和地面控制系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)傳輸總線帶寬有限，因此為了提高儀器的測井效率，需要減少數(shù)據(jù)的傳送時間，為此對上傳數(shù)據(jù)進(jìn)行壓縮以減少傳輸數(shù)據(jù)量。

⑥ EDIB(Elis Downhole Instrument Bus)總線數(shù)據(jù)傳輸[6]：由于從地面控制系統(tǒng)下發(fā)的指令和數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)上傳的數(shù)據(jù)都經(jīng)過該總線傳輸，因此總線接口控制必須具有較高的可靠性和較強(qiáng)的數(shù)據(jù)處理能力?？偩€接口控制模塊在底層控制上要求能實現(xiàn)對數(shù)據(jù)的曼徹斯特編解碼并以規(guī)定速率高速串行收發(fā)，在頂層控制上實現(xiàn)數(shù)據(jù)接收后的及時處理和數(shù)據(jù)發(fā)送時的自動操作。

圖2　數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)軟件功能模塊劃分

在各模塊完成的任務(wù)中，既有精確的時序控制，比如ADC采集控制模塊和總線接口控制模塊，也有復(fù)雜的條件判斷，比如流程控制模塊和信號調(diào)理設(shè)置模塊。表1按照時序要求、執(zhí)行時間、優(yōu)先級和是否申請中斷4個方面將各模塊的任務(wù)特點進(jìn)行了對比。

表1　模塊任務(wù)特點對比

通過對比分析可知：①對于ADC采集控制模塊和總線接口控制模塊，如果以軟件方式實現(xiàn)，不僅難以滿足8通道同步ADC采集和總線編碼高速收發(fā)的嚴(yán)格時序要求，而且由于兩個模塊執(zhí)行時間長，會導(dǎo)致對微處理器的長時間獨占，無法滿足系統(tǒng)整體的處理速度要求。因此這兩個子模塊應(yīng)該由FPGA實現(xiàn)，這樣既可以實現(xiàn)嚴(yán)格的時序控制，又能滿足數(shù)據(jù)處理的性能要求。② 流程控制模塊和信號調(diào)理設(shè)置模塊屬于復(fù)雜條件判斷任務(wù)模塊，在執(zhí)行時對時序要求不是很嚴(yán)格，用軟件方式實現(xiàn)最合適。③ FIR濾波模塊和數(shù)據(jù)壓縮模塊都屬于數(shù)字信號處理模塊，既可以通過軟件方式實現(xiàn)，也可以通過硬件方式實現(xiàn)，單從表1對比無法確定最佳實現(xiàn)方式，還需要通過對資源消耗和處理時間的分析后才能確定。

另外，在聲波數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)系統(tǒng)中，由于要實現(xiàn)8通道聲波信號的實時采集和大量數(shù)字信號的處理，需要較多的SRAM作為數(shù)據(jù)緩存。在SoC FPGA內(nèi)部，由于FPGA資源和MSS兩部分都集成了豐富的SRAM，因此如何在設(shè)計中有效平衡各自SRAM的使用，也成為提高系統(tǒng)集成度、優(yōu)化數(shù)據(jù)帶寬和資源利用率的一個重要環(huán)節(jié)。

2　根據(jù)資源占用和處理時間均衡的設(shè)計

2.1　FIR濾波模塊和數(shù)據(jù)壓縮模塊的設(shè)計

使用SoC FPGA內(nèi)FPGA硬件或ARM微處理器軟件設(shè)計數(shù)字信號處理模塊時，主要區(qū)別在處理時間、資源消耗和設(shè)計難度三個方面。硬件在處理過程中通過調(diào)用乘積累加單元和對數(shù)據(jù)的并行計算可以成倍地將時間縮短，但缺點是較多的資源占用和較高的功耗，而且采用硬件設(shè)計時需要進(jìn)行嚴(yán)格的仿真和測試，一旦設(shè)計完成，不容易修改。軟件完成數(shù)字信號處理時，算法設(shè)計靈活簡單，但缺點是運(yùn)算速度慢、執(zhí)行效率低。

為了確定FIR濾波模塊和數(shù)據(jù)壓縮模塊采用不同方式實現(xiàn)下的運(yùn)行時間、資源占用和功耗，分別設(shè)計了硬件模塊和軟件程序進(jìn)行對比測試，見表2。其中硬件模塊基于Verilog設(shè)計，軟件使用C語言編程。測試芯片為SmartFusion2系列的M2S010TQ144，其中微處理器工作時鐘為100 MHz，F(xiàn)PGA驅(qū)動時鐘為24 MHz，測試數(shù)據(jù)為4 800個半字(16位有符號數(shù))，功耗通過Microsemi提供的功耗計算器(Power Calculater)計算得到。FPGA資源占用包括乘積累加單元MACC(Multiply-accumulate)、4輸入LUT(4-input LUT)、DFF(Flip-Flop)和SRAM(Static Random Access Memory)。

表2　軟硬件不同實現(xiàn)方式下的參數(shù)對比

從表2參數(shù)可知，兩個模塊采用硬件實現(xiàn)的運(yùn)行時間都在1 ms以內(nèi)，遠(yuǎn)低于軟件實現(xiàn)的時間，但是對FPGA資源占用較多，尤其是FIR濾波模塊，MACC占用達(dá)到95.5%，4LUT+DFF占用達(dá)到28%，并且兩個模塊都需要大量SRAM。從參考文獻(xiàn) [7]和軟件的估算結(jié)果可知，更多的資源占用意味著更高的功耗和更多的發(fā)熱。

當(dāng)模塊使用軟件實現(xiàn)時，雖然不占用FPGA資源，但是運(yùn)行時間太長。在一個采集周期內(nèi)，留給FIR濾波和數(shù)據(jù)壓縮的時間通常為20～30 ms，從表2所列運(yùn)行時間可知,軟件實現(xiàn)方式無法滿足要求。

由以上分析可知，當(dāng)模塊采用單一軟件或硬件方式實現(xiàn)時，都存在明顯不足。設(shè)計時如果能將軟硬件實現(xiàn)方法結(jié)合起來，可能會得到更優(yōu)化的結(jié)果，實現(xiàn)資源占用和處理時間的均衡。通過對兩個模塊數(shù)據(jù)處理過程分析可知，F(xiàn)IR濾波模塊主要進(jìn)行移位和乘加運(yùn)算，且每次運(yùn)算過程完全相同。數(shù)據(jù)壓縮模塊雖然計算量小，但是對數(shù)據(jù)的調(diào)度復(fù)雜。為此采用軟硬件結(jié)合的思路重新設(shè)計了FIR濾波模塊和數(shù)據(jù)壓縮模塊。系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如圖3所示，由微處理器負(fù)責(zé)FIR濾波模塊的運(yùn)算調(diào)度和數(shù)據(jù)壓縮模塊的數(shù)據(jù)調(diào)度，F(xiàn)PGA則實現(xiàn)對乘加運(yùn)算和數(shù)據(jù)移位操作的加速，二者通過FIC(Fabric Interface Controllers)和APB(Advanced Peripheral Bus)總線實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)交換。

圖3　采用軟硬件結(jié)合后的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)

表3是采用軟硬件結(jié)合思想設(shè)計的FIR濾波模塊和數(shù)據(jù)壓縮模塊對于運(yùn)行時間、動態(tài)功耗和FPGA資源占用的對比。

表3　軟硬件結(jié)合方式下的參數(shù)對比

采用軟硬件結(jié)合思想設(shè)計模塊后，缺點是運(yùn)行時間比FPGA實現(xiàn)方式有所增加，但是仍然滿足系統(tǒng)的時間要求，優(yōu)點是對FPGA 資源占用明顯減少。 FIR濾波模塊在使用一個乘法器的情況下，通過將計算過程串行化，對資源占用降低至FPGA實現(xiàn)的27%。數(shù)據(jù)壓縮模塊通過ARM完成數(shù)據(jù)調(diào)度和存儲后，內(nèi)部SRAM資源的占用降低至原來的1.6%。盡管資源占用減少帶來的功耗降低并不明顯，但為設(shè)計中芯片的選型降低了指標(biāo)要求，進(jìn)而降低了成本。

2.2　SRAM資源分配設(shè)計

通常DSP和ARM由于內(nèi)部集成SRAM容量有限，當(dāng)處理大量數(shù)據(jù)時，需要外擴(kuò)存儲芯片以滿足存儲要求。而SoC FPGA器件在微處理器子系統(tǒng)和FPGA內(nèi)都含有較多SRAM，只要合理安排使用，便可在不使用片外存儲的情況下滿足較大容量數(shù)據(jù)緩存的應(yīng)用。對于FPGA內(nèi)部的SRAM，優(yōu)點是讀寫速度快、容量大，適合作為FPGA硬件模塊的高速數(shù)據(jù)緩存，缺點是讀寫接口控制需要占用額外資源且SRAM自身存在功耗。對于微處理器系統(tǒng)內(nèi)包含的SRAM，既可用于微處理器執(zhí)行代碼和數(shù)據(jù)的存儲，也可作為用戶數(shù)據(jù)的緩存。

結(jié)合各模塊對數(shù)據(jù)緩存的需求及采集系統(tǒng)內(nèi)數(shù)據(jù)交換的特點，對SRAM分配方式進(jìn)行了合理設(shè)計，如圖3所示，具體方式如下：

① ADC采集控制模塊和總線接口控制模塊使用FPGA內(nèi)部的SRAM，以保證數(shù)據(jù)的高帶寬和穩(wěn)定性。這兩個模塊對數(shù)據(jù)緩存都有特殊要求，ADC采集控制模塊為了完成8通道同步采樣，必須保證在單個采集周期內(nèi)將從ADC讀出的串行數(shù)據(jù)按并行格式寫入緩存中?？偩€接口控制模塊為了保證數(shù)據(jù)在高速串行傳輸過程中不間斷，必須保證讀取緩存數(shù)據(jù)的及時準(zhǔn)確。

② FIR濾波模塊和數(shù)據(jù)壓縮模塊共用微處理器子系統(tǒng)內(nèi)部SRAM作為數(shù)據(jù)緩存以降低資源占用，同時在FPGA內(nèi)部分配少量SRAM以滿足加速運(yùn)算對帶寬的要求。

③ 信號調(diào)理設(shè)置和流程控制模塊使用微處理器子系統(tǒng)內(nèi)部SRAM作為數(shù)據(jù)緩存。

3　低功耗優(yōu)化設(shè)計

3.1　進(jìn)入低功耗模式

數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)工作時有固定的采樣周期，在采樣周期內(nèi)各個模塊并不是處于連續(xù)工作狀態(tài)，而是按照流程控制模塊的調(diào)配進(jìn)行工作，因此可以設(shè)定不工作的模塊進(jìn)入低功耗模式以降低系統(tǒng)功耗。

例如ADC采集控制模塊，在不同配置參數(shù)下最長工作周期為62.4 ms，最短1.66 ms。該模塊工作時，除負(fù)責(zé)流程控制的微處理器進(jìn)行輪詢操作外，其它模塊都處于停止?fàn)顟B(tài)。當(dāng)ADC采集控制模塊結(jié)束工作后，微處理器才會讀取采集數(shù)據(jù)并進(jìn)行后續(xù)處理。長時間的輪詢操作對系統(tǒng)來說意味著功率的消耗。實際上，SmartFusion2芯片中的微處理器可以通過進(jìn)入休眠狀態(tài)來降低功耗[8]，并且以中斷方式快速喚醒?；谖⑻幚砥鬟@一特點，可以在設(shè)計中為ADC采集控制模塊添加至微處理器的中斷信號，當(dāng)ADC采集控制模塊工作時，微處理器進(jìn)入休眠狀態(tài)，當(dāng)工作結(jié)束后再以中斷方式喚醒微處理器。

與微處理器工作狀態(tài)相反的是ADC轉(zhuǎn)換器AD7609，在當(dāng)前數(shù)據(jù)采集周期結(jié)束后至下個周期開始前，該芯片都不需要工作。由于AD7609芯片具有低功耗模式，可以通過控制STBY*和RANGE引腳設(shè)置是否進(jìn)入待機(jī)或關(guān)斷模式。因此設(shè)計中可以通過微處理器控制芯片的工作狀態(tài)。其余模塊也可采用上述類似方法降低系統(tǒng)功耗。

3.2　合理分配系統(tǒng)時鐘

SoC FPGA芯片工作時，內(nèi)部各模塊需要不同頻率的時鐘驅(qū)動。例如，ADC采集控制模塊需要24 MHz時鐘，總線接口控制模塊需要1 MHz、750 kHz和83.3 kHz三路時鐘。雖然SoC FPGA內(nèi)部已經(jīng)嵌入的硬件鎖相環(huán)模塊可以精確輸出4路頻率和相位不同的時鐘，但是該模塊的使用會增大系統(tǒng)功耗。

通過對各模塊時鐘需求的分析，發(fā)現(xiàn)有兩個特點：一是各路時鐘沒有相位要求，二是低頻率時鐘和高頻率時鐘成倍數(shù)關(guān)系。為此對系統(tǒng)中的時鐘進(jìn)行合理分配，如圖4所示。通過使用96 MHz有源晶振作為系統(tǒng)時鐘源，既可以保證時鐘的穩(wěn)定性，又可以滿足微處理器子系統(tǒng)對于高頻率時鐘的需求。對于低頻率時鐘，則通過分頻模塊對高頻時鐘分頻得到。

圖4　SoC FPGA系統(tǒng)時鐘分配

結(jié)　語

[1] 佚名.極端井況下的測壓取樣技術(shù)[J].國外測井技術(shù),2015(5):58-68.

[2] 臧德福,王樹松,郭紅旗.高溫測井儀器研制[J].石油管材與儀器,2010,24(2):1-2.[3]李蘇,李輝,李春楠,等.數(shù)字聲波測井的數(shù)據(jù)采集與處理電路設(shè)計[J].電子測試,2011(12):5-7.

[4] Microsemi Corporation.Microsemi Introduces Next-generation SmartFusion2 SoC FPGA with Breakthrough Capabilities in Security,Reliability and Low Power,2012.

[5] 張丹,董雷剛,祝裕璞,等.基于SOPC嵌入式系統(tǒng)中軟硬件協(xié)同設(shè)計方法研究[J].大慶師范學(xué)院學(xué)報,2012,32(6):40-44.

[6] 黃理琴.聲波測井儀器測試系統(tǒng)的實現(xiàn)[D].成都:電子科技大學(xué),2008:11-13.

[7] Belhadj H,Aggrawal V,Pradhan A,et al.Power-Aware FPGA Design[J].2009.

[8] Microsemi公司.利用SmartFusion2 FPGA器件實現(xiàn)低功耗設(shè)計[J].今日電子,2013(4):33-34.

張利偉(碩士研究生)，主要研究領(lǐng)域為檢測與電子技術(shù)；葉朝輝(副教授)，主要研究領(lǐng)域為檢測與電子技術(shù)。