張潔
【摘 要】貼片元器件由于體積非常的小,因而許多人在焊接貼片元器件時(shí),經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)不知怎樣去做的情況。其實(shí)只要能夠掌握一些手工焊接貼片的技巧與知識(shí),運(yùn)用一些合理、實(shí)用的工具,便能較好、較快的掌握手工焊接貼片元器件的方法。
【關(guān)鍵詞】貼片;電子元器件;手工焊接
伴隨當(dāng)今科學(xué)技術(shù)的日益發(fā)展,SMT已成為整個(gè)電子領(lǐng)域中的一類新興產(chǎn)業(yè),且貼片元器件在電路板上得到越來(lái)越多的使用。此器件具有重量輕、便于維護(hù)、占用PCB板面少及體積小等特點(diǎn),因而得到許多業(yè)內(nèi)人員的喜愛(ài)。但針對(duì)那些初學(xué)者而言,因貼片元器件易破損、體積小、安裝時(shí)元件易出現(xiàn)掉件、對(duì)焊接技術(shù)要求高等,因而在焊接貼片元器件時(shí)顯得無(wú)從下手。本文就貼片元器件的手工焊接技巧作一探討。
一、焊接貼片元器件的經(jīng)常用到的工具
(一)電烙鐵
當(dāng)采用手工方式焊接元件時(shí),電烙鐵乃是不可或缺的重要工具。電洛鐵焊頭有許多種類,在對(duì)貼片元器件進(jìn)行焊接時(shí),經(jīng)常使用尖頭與刀頭的烙鐵焊頭,主要因?yàn)榇祟惱予F頭在對(duì)管腳比較密集的貼片芯片進(jìn)行焊接時(shí),能夠比較準(zhǔn)確且方便的焊接其中的某一個(gè)或多個(gè)管腳。但需指出的是,在使用烙鐵頭之前,需要先進(jìn)行掛錫處理,這樣做能夠有效預(yù)防烙鐵頭出現(xiàn)被氧化進(jìn)而對(duì)導(dǎo)熱性能造成影響的情況出現(xiàn);若使用時(shí)間較長(zhǎng),需要每間隔一段時(shí)間,擦一次烙鐵頭,保持其干凈,并重新掛錫,以此來(lái)確保焊接工作可以正常開(kāi)展、持續(xù)進(jìn)行。
(二)焊錫絲
選用優(yōu)質(zhì)的焊錫絲對(duì)于貼片焊接尤為重要,若條件準(zhǔn)允,在對(duì)貼片元器件進(jìn)行焊接時(shí),盡量選用那些比較細(xì)的焊錫絲,這樣易對(duì)給錫量進(jìn)行合理控制,而且不會(huì)造成焊錫浪費(fèi),且避免了吸錫操作。
(三)鑷子
針對(duì)鑷子來(lái)講,其突出作用就是便于夾起與放置貼片元器件。比如對(duì)貼片電阻進(jìn)行焊接時(shí),可以運(yùn)用鑷子將電阻夾住,然后置于電路板上,實(shí)施焊接。此時(shí),對(duì)鑷子有一定要求,即其前端要尖且平,這樣方便夾元件。此外,針對(duì)一些需防靜電的芯片,需運(yùn)用那些有防靜電作用的鑷子。
(四)吸錫帶
當(dāng)對(duì)貼片元器件進(jìn)行焊接時(shí),易出現(xiàn)上錫過(guò)多的狀況。尤其是焊接多管腳貼片芯片時(shí),易造成芯片相鄰兩腳,甚至是多腳出現(xiàn)被焊錫短路的情況。此時(shí),對(duì)于一般的吸錫器而言,作用效果不佳,需運(yùn)用編織的吸錫帶。若無(wú)吸錫帶,可選用電線當(dāng)中的銅絲來(lái)替換。
(五)松香
在實(shí)際焊接時(shí),松香乃是一種比較常用的助焊劑,由于其可以將焊錫表面的氧化物去除,并對(duì)焊錫施加保護(hù),使其不被氧化,因而可以使焊錫的流動(dòng)性增強(qiáng)。另外,松香也有助焊作用,可將之與銅絲搭配使用。
(六)放大鏡
針對(duì)那些管腳比較細(xì)且密集的貼片芯片而言,當(dāng)焊接完成后,需對(duì)管腳焊接正常與否,是否出現(xiàn)短路情況進(jìn)行系統(tǒng)化觀察,此時(shí),如果單純用人眼來(lái)觀察,比較費(fèi)力,如果使用放大鏡,便能夠比較方便、細(xì)致的對(duì)各管腳焊接情況進(jìn)行查看。
(七)熱風(fēng)槍
對(duì)于熱風(fēng)槍而言,實(shí)際就是運(yùn)用槍芯所吹出的熱風(fēng),來(lái)焊接或拆卸元件的工具。在實(shí)際使用中,有著較高的工藝要求。無(wú)論是小元件的取下或安裝,或者是大的繼承電路的安裝與取下,均需用到熱風(fēng)槍。場(chǎng)合不同,對(duì)熱風(fēng)槍的風(fēng)量與溫度液各不相同,如果溫度比較低,那么會(huì)導(dǎo)致元件虛焊,如果溫度過(guò)高,會(huì)對(duì)元件及線路板造成損壞,如果風(fēng)量過(guò)大,會(huì)將小元件吹跑。
二、貼片元器件手工焊接步驟
(一)清潔與固定PCB
在手工焊接之前,需要對(duì)細(xì)致檢查需要焊的PCB板面,保持其干凈。將要焊接時(shí),若條件準(zhǔn)允,可用焊臺(tái)將之固定,然后再進(jìn)行焊接,通常用手固定便可。
(二)固定貼片元器件
固定貼片元器件尤為重要。依據(jù)貼片元器件管腳的實(shí)際數(shù)量,可將其固定方法劃分為兩種,分別是多腳固定法與單腳固定法。如果貼片元器件在管腳數(shù)量上比較少,比如三極管、電容及電阻等,通常會(huì)運(yùn)用單腳固定法。也就是首先在板上,選擇其中的一個(gè)焊盤,上錫處理。然后用鑷子夾住元件,置于安裝位置,并輕輕的抵住電路板,用另一只手拿烙鐵,靠近已經(jīng)鍍錫的焊盤,將焊錫融化,焊好此引腳。將一個(gè)焊盤焊好后,元件已經(jīng)不能移動(dòng),此時(shí),松開(kāi)鑷子。而對(duì)管腳比較多并且呈多面分布的貼片芯片,如果是單腳,那么是很難固定芯片的,此時(shí),需實(shí)施多腳固定,通??蛇x用對(duì)腳固定,也就是將一個(gè)管腳焊接固定之后,再對(duì)此管腳對(duì)角線管腳實(shí)施焊接固定,以此達(dá)到固定整個(gè)芯片的目的。
(三)焊接其余管腳
當(dāng)固定好元件后,需要對(duì)剩余的管腳實(shí)施焊接。針對(duì)管腳比較少的元件而言,可以用左手拿焊錫,而右手拿烙鐵,依據(jù)相應(yīng)順序進(jìn)行點(diǎn)焊。針對(duì)管腳比較多且比較密集的芯片,除了采用點(diǎn)焊方法之外,還可采用拖焊,也就是于一側(cè)的管腳上,足焊錫之后,用烙鐵把錫熔化,然后向此側(cè)剩余的管腳上抹,同時(shí)取一些松香水,刷于此側(cè)管腳上,這樣可以較大程度避免引腳橋連短路情況。熔化的焊錫可流動(dòng),所以,有時(shí)可適當(dāng)?shù)膬A斜板子,把多余的焊錫弄掉。需指出的是,不管是拖焊,還是點(diǎn)焊,均易導(dǎo)致相鄰管腳被焊錫短路的情況。但是,無(wú)需過(guò)于擔(dān)心,因?yàn)槿恳_均與焊盤有較好的連接,無(wú)虛焊。
(四)清除多余的焊錫
在實(shí)際焊接時(shí),因多余焊錫導(dǎo)致的管腳短路情況,可以拿吸錫帶洗掉多余的焊錫。無(wú)需使用專用型的吸錫帶,也可選用電線當(dāng)中的細(xì)銅絲,來(lái)自己制作吸錫帶。自制方法就是剝?nèi)ル娋€的外皮,將里面的細(xì)銅絲露出,此時(shí),運(yùn)用烙鐵將一些松香融化便可。另外,若對(duì)焊接效果并不是滿意,那么可采取吸錫帶重復(fù)使用的方式,將焊錫清除,再次焊接元件。
(五)清洗PCB板與焊點(diǎn)
當(dāng)將多余的焊錫清除之后,芯片大致便算焊好了。但因使用了吸錫帶吸錫以及松香助焊,板上芯片管腳的四周,會(huì)有一些松香殘留,盡管不會(huì)對(duì)芯片的工作及正常使用造成太大影響,但影響美觀度。且在檢查時(shí),可能會(huì)帶來(lái)一些不便。所以,需要及時(shí)清理這些殘余物。經(jīng)常使用酒精、洗板水來(lái)實(shí)施清理。在使用酒精進(jìn)行擦除時(shí),需注意要適量,控制好濃度,但不可過(guò)高,這樣能夠更加快速的清除松香的殘留物。
三、結(jié)語(yǔ)
綜上,從總體上來(lái)講,對(duì)貼片元器件進(jìn)行焊接,需要始終秉持固定、焊接與清潔這一流程,其中,元件固定乃是決定焊接好壞的重要前提,需要細(xì)心,且有納新,確保各管腳與其對(duì)應(yīng)的焊盤能夠精確對(duì)準(zhǔn)。另外,在焊接過(guò)程中,需將焊錫的量控制好,焊好后,做好具體的清潔工作,這樣能夠顯著提升貼片元器件的整體手工焊接質(zhì)量。
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