張潔

【摘 要】貼片元器件由于體積非常的小，因而許多人在焊接貼片元器件時(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)不知怎樣去做的情況。其實(shí)只要能夠掌握一些手工焊接貼片的技巧與知識(shí)，運(yùn)用一些合理、實(shí)用的工具，便能較好、較快的掌握手工焊接貼片元器件的方法。

【關(guān)鍵詞】貼片；電子元器件；手工焊接

伴隨當(dāng)今科學(xué)技術(shù)的日益發(fā)展，SMT已成為整個(gè)電子領(lǐng)域中的一類新興產(chǎn)業(yè)，且貼片元器件在電路板上得到越來(lái)越多的使用。此器件具有重量輕、便于維護(hù)、占用PCB板面少及體積小等特點(diǎn)，因而得到許多業(yè)內(nèi)人員的喜愛。但針對(duì)那些初學(xué)者而言，因貼片元器件易破損、體積小、安裝時(shí)元件易出現(xiàn)掉件、對(duì)焊接技術(shù)要求高等，因而在焊接貼片元器件時(shí)顯得無(wú)從下手。本文就貼片元器件的手工焊接技巧作一探討。

一、焊接貼片元器件的經(jīng)常用到的工具

（一）電烙鐵

當(dāng)采用手工方式焊接元件時(shí)，電烙鐵乃是不可或缺的重要工具。電洛鐵焊頭有許多種類，在對(duì)貼片元器件進(jìn)行焊接時(shí)，經(jīng)常使用尖頭與刀頭的烙鐵焊頭，主要因?yàn)榇祟惱予F頭在對(duì)管腳比較密集的貼片芯片進(jìn)行焊接時(shí)，能夠比較準(zhǔn)確且方便的焊接其中的某一個(gè)或多個(gè)管腳。但需指出的是，在使用烙鐵頭之前，需要先進(jìn)行掛錫處理，這樣做能夠有效預(yù)防烙鐵頭出現(xiàn)被氧化進(jìn)而對(duì)導(dǎo)熱性能造成影響的情況出現(xiàn)；若使用時(shí)間較長(zhǎng)，需要每間隔一段時(shí)間，擦一次烙鐵頭，保持其干凈，并重新掛錫，以此來(lái)確保焊接工作可以正常開展、持續(xù)進(jìn)行。

（二）焊錫絲

選用優(yōu)質(zhì)的焊錫絲對(duì)于貼片焊接尤為重要，若條件準(zhǔn)允，在對(duì)貼片元器件進(jìn)行焊接時(shí)，盡量選用那些比較細(xì)的焊錫絲，這樣易對(duì)給錫量進(jìn)行合理控制，而且不會(huì)造成焊錫浪費(fèi)，且避免了吸錫操作。

（三）鑷子

針對(duì)鑷子來(lái)講，其突出作用就是便于夾起與放置貼片元器件。比如對(duì)貼片電阻進(jìn)行焊接時(shí)，可以運(yùn)用鑷子將電阻夾住，然后置于電路板上，實(shí)施焊接。此時(shí)，對(duì)鑷子有一定要求，即其前端要尖且平，這樣方便夾元件。此外，針對(duì)一些需防靜電的芯片，需運(yùn)用那些有防靜電作用的鑷子。

（四）吸錫帶

當(dāng)對(duì)貼片元器件進(jìn)行焊接時(shí)，易出現(xiàn)上錫過(guò)多的狀況。尤其是焊接多管腳貼片芯片時(shí)，易造成芯片相鄰兩腳，甚至是多腳出現(xiàn)被焊錫短路的情況。此時(shí)，對(duì)于一般的吸錫器而言，作用效果不佳，需運(yùn)用編織的吸錫帶。若無(wú)吸錫帶，可選用電線當(dāng)中的銅絲來(lái)替換。

（五）松香

在實(shí)際焊接時(shí)，松香乃是一種比較常用的助焊劑，由于其可以將焊錫表面的氧化物去除，并對(duì)焊錫施加保護(hù)，使其不被氧化，因而可以使焊錫的流動(dòng)性增強(qiáng)。另外，松香也有助焊作用，可將之與銅絲搭配使用。

（六）放大鏡

針對(duì)那些管腳比較細(xì)且密集的貼片芯片而言，當(dāng)焊接完成后，需對(duì)管腳焊接正常與否，是否出現(xiàn)短路情況進(jìn)行系統(tǒng)化觀察，此時(shí)，如果單純用人眼來(lái)觀察，比較費(fèi)力，如果使用放大鏡，便能夠比較方便、細(xì)致的對(duì)各管腳焊接情況進(jìn)行查看。

（七）熱風(fēng)槍

對(duì)于熱風(fēng)槍而言，實(shí)際就是運(yùn)用槍芯所吹出的熱風(fēng)，來(lái)焊接或拆卸元件的工具。在實(shí)際使用中，有著較高的工藝要求。無(wú)論是小元件的取下或安裝，或者是大的繼承電路的安裝與取下，均需用到熱風(fēng)槍。場(chǎng)合不同，對(duì)熱風(fēng)槍的風(fēng)量與溫度液各不相同，如果溫度比較低，那么會(huì)導(dǎo)致元件虛焊，如果溫度過(guò)高，會(huì)對(duì)元件及線路板造成損壞，如果風(fēng)量過(guò)大，會(huì)將小元件吹跑。

二、貼片元器件手工焊接步驟

（一）清潔與固定PCB

在手工焊接之前，需要對(duì)細(xì)致檢查需要焊的PCB板面，保持其干凈。將要焊接時(shí)，若條件準(zhǔn)允，可用焊臺(tái)將之固定，然后再進(jìn)行焊接，通常用手固定便可。

（二）固定貼片元器件

固定貼片元器件尤為重要。依據(jù)貼片元器件管腳的實(shí)際數(shù)量，可將其固定方法劃分為兩種，分別是多腳固定法與單腳固定法。如果貼片元器件在管腳數(shù)量上比較少，比如三極管、電容及電阻等，通常會(huì)運(yùn)用單腳固定法。也就是首先在板上，選擇其中的一個(gè)焊盤，上錫處理。然后用鑷子夾住元件，置于安裝位置，并輕輕的抵住電路板，用另一只手拿烙鐵，靠近已經(jīng)鍍錫的焊盤，將焊錫融化，焊好此引腳。將一個(gè)焊盤焊好后，元件已經(jīng)不能移動(dòng)，此時(shí)，松開鑷子。而對(duì)管腳比較多并且呈多面分布的貼片芯片，如果是單腳，那么是很難固定芯片的，此時(shí)，需實(shí)施多腳固定，通?？蛇x用對(duì)腳固定，也就是將一個(gè)管腳焊接固定之后，再對(duì)此管腳對(duì)角線管腳實(shí)施焊接固定，以此達(dá)到固定整個(gè)芯片的目的。

（三）焊接其余管腳

當(dāng)固定好元件后，需要對(duì)剩余的管腳實(shí)施焊接。針對(duì)管腳比較少的元件而言，可以用左手拿焊錫，而右手拿烙鐵，依據(jù)相應(yīng)順序進(jìn)行點(diǎn)焊。針對(duì)管腳比較多且比較密集的芯片，除了采用點(diǎn)焊方法之外，還可采用拖焊，也就是于一側(cè)的管腳上，足焊錫之后，用烙鐵把錫熔化，然后向此側(cè)剩余的管腳上抹，同時(shí)取一些松香水，刷于此側(cè)管腳上，這樣可以較大程度避免引腳橋連短路情況。熔化的焊錫可流動(dòng)，所以，有時(shí)可適當(dāng)?shù)膬A斜板子，把多余的焊錫弄掉。需指出的是，不管是拖焊，還是點(diǎn)焊，均易導(dǎo)致相鄰管腳被焊錫短路的情況。但是，無(wú)需過(guò)于擔(dān)心，因?yàn)槿恳_均與焊盤有較好的連接，無(wú)虛焊。

（四）清除多余的焊錫

在實(shí)際焊接時(shí)，因多余焊錫導(dǎo)致的管腳短路情況，可以拿吸錫帶洗掉多余的焊錫。無(wú)需使用專用型的吸錫帶，也可選用電線當(dāng)中的細(xì)銅絲，來(lái)自己制作吸錫帶。自制方法就是剝?nèi)ル娋€的外皮，將里面的細(xì)銅絲露出，此時(shí)，運(yùn)用烙鐵將一些松香融化便可。另外，若對(duì)焊接效果并不是滿意，那么可采取吸錫帶重復(fù)使用的方式，將焊錫清除，再次焊接元件。

（五）清洗PCB板與焊點(diǎn)

當(dāng)將多余的焊錫清除之后，芯片大致便算焊好了。但因使用了吸錫帶吸錫以及松香助焊，板上芯片管腳的四周，會(huì)有一些松香殘留，盡管不會(huì)對(duì)芯片的工作及正常使用造成太大影響，但影響美觀度。且在檢查時(shí)，可能會(huì)帶來(lái)一些不便。所以，需要及時(shí)清理這些殘余物。經(jīng)常使用酒精、洗板水來(lái)實(shí)施清理。在使用酒精進(jìn)行擦除時(shí)，需注意要適量，控制好濃度，但不可過(guò)高，這樣能夠更加快速的清除松香的殘留物。

三、結(jié)語(yǔ)

綜上，從總體上來(lái)講，對(duì)貼片元器件進(jìn)行焊接，需要始終秉持固定、焊接與清潔這一流程，其中，元件固定乃是決定焊接好壞的重要前提，需要細(xì)心，且有納新，確保各管腳與其對(duì)應(yīng)的焊盤能夠精確對(duì)準(zhǔn)。另外，在焊接過(guò)程中，需將焊錫的量控制好，焊好后，做好具體的清潔工作，這樣能夠顯著提升貼片元器件的整體手工焊接質(zhì)量。

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