隨著MEMS技術(shù)進步并被應用到揚聲器上，音頻子系統(tǒng)的尺寸和功耗可進一步降低，很多新的創(chuàng)新功能得以開發(fā)。目前微揚聲器總市值是87億美元，很多MEMS廠商利用硅微揚聲器來搶奪市場份額。

在CES2018期間，意法半導體與USound聯(lián)合推出了全球首個先進技術(shù)的MEMS硅微揚聲器。這是雙方2017年發(fā)布的技術(shù)合作協(xié)議的研發(fā)成果。

這款微揚聲器采用了USound專利設計，其主要部件是一個壓電致動器，利用模擬音頻信號推動振膜運動，沒有復雜的信號處理電路，讓揚聲器的面積非常小，厚度很薄，能效出色，響應快速，音頻性能優(yōu)異。

新?lián)P聲器的厚度有望創(chuàng)當今世界最薄記錄，重量不足普通揚聲器的一半。采用這種揚聲器后，耳塞、耳機、增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實（AR/VR）眼鏡等穿戴產(chǎn)品將變得更小巧、舒適。新產(chǎn)品功耗極低，電源可以使用更小的電池，從而進一步節(jié)省空間，降低重量，而且，產(chǎn)生的熱量也比普通揚聲器小很多。

意法半導體副總裁兼MEMS微致動器產(chǎn)品部總經(jīng)理Anton Hofmeister表示：“項目的成功離不開USound的設計能力和意法半導體在MEMS技術(shù)工藝上巨大投入，包括我們的薄膜壓電技術(shù)PεTra （壓電傳感器）。我們一起打贏了這場MEMS微揚聲器商用化競賽，利用壓電致動器技術(shù)開發(fā)出一個尺寸更小、能效更高、性能更好的解決方案。”