2018年1月30日下午，合肥高新區(qū)20個集成電路產(chǎn)業(yè)項目集中簽約，項目涵蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，協(xié)議總投資額達(dá)28.5億元人民幣。

據(jù)悉，此次集中簽約的20個項目涵蓋了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，其中設(shè)計類13個、材料與設(shè)備類3個、封測類3個、制造類1個，協(xié)議總投資約48.5億元，項目科技含量高、技術(shù)優(yōu)勢大、帶動性強(qiáng)、示范作用顯著，全部達(dá)產(chǎn)運(yùn)營后將壯大合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展力量。

2017年高新區(qū)集成電路簽約落戶項目39個，總投資94.7億元，涉及集成電路研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造、封裝測試、材料設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈，投資地涵蓋美國、英國、日本、中國臺灣地區(qū)等；有處理器IP龍頭企業(yè)Arm，全球光罩排名第一的福尼克斯，全球知名檢測設(shè)備生產(chǎn)商美國魯?shù)婪?，國?nèi)封裝測試類龍頭企業(yè)華進(jìn)半導(dǎo)體、臺灣上市IC設(shè)計企業(yè)矽創(chuàng)電子等。截至目前園區(qū)擁有集成電路企業(yè)102家，占全市總數(shù)85%，集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超115億元，同比增長超30%。

“下一步，在構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈的同時，充分發(fā)揮高新區(qū)集成電路設(shè)計類企業(yè)集聚優(yōu)勢，側(cè)重補(bǔ)全高新區(qū)集成電路薄弱環(huán)節(jié)，做到全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展?！焙戏矢咝聟^(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，高新區(qū)將進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境、完善政策支持體系，以最優(yōu)的環(huán)境和服務(wù)來吸引更多優(yōu)秀集成電路企業(yè)來合肥投資興業(yè)，將高新區(qū)打造成國內(nèi)外知名的“半導(dǎo)體配套產(chǎn)業(yè)園”。

近年來，在合肥市打造中國“IC之都”指引下，高新區(qū)始終把集成電路產(chǎn)業(yè)作為先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，以改革創(chuàng)新為抓手，著力營造優(yōu)良的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，實現(xiàn)了集成電路產(chǎn)業(yè)“從無到有、從弱到強(qiáng)”的轉(zhuǎn)變，已初現(xiàn)規(guī)模和成效。據(jù)了解，我國半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域最大盛會——中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會也將于6月12-15日在合肥召開，此次大會由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦，封裝分會、通富微電子股份有限公司和合肥高新區(qū)聯(lián)合承辦。屆時，來自國內(nèi)外的1 000多名業(yè)界精英將齊聚合肥，共同探討我國半導(dǎo)體封測業(yè)的發(fā)展之路。