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        脈寬及重頻對(duì)HgCdTe探測(cè)器損傷閾值影響分析

        2018-03-10 03:05:50鄭業(yè)亮胡以華趙楠翔任曉東
        激光技術(shù) 2018年2期
        關(guān)鍵詞:單脈沖功率密度溫度場(chǎng)

        鄭業(yè)亮,胡以華,趙楠翔,任曉東

        (國(guó)防科技大學(xué) 電子對(duì)抗學(xué)院,合肥 230037)

        引 言

        本文中采用有限元仿真軟件對(duì)HgCdTe紅外探測(cè)器采用參量化建模的方法,建立了HgCdTe紅外探測(cè)器的2維模型,對(duì)探測(cè)器正面受到脈寬為ns~μs量級(jí)的高斯脈沖激光照射后的溫度場(chǎng)進(jìn)行了模擬,并對(duì)其結(jié)果進(jìn)行分析。

        1 理論基礎(chǔ)

        1.1 HgCdTe探測(cè)器基礎(chǔ)模型

        HgCdTe由于其優(yōu)越的性能,一直在紅外領(lǐng)域占據(jù)著重要的地位,其發(fā)展大致可分為三代[12]:一代為1維光導(dǎo)線列;二代為2維光伏陣列器件;三代則為大面陣凝視器件。HgCdTe探測(cè)器的結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜,為便于分析,現(xiàn)只考慮直接倒焊單銦柱結(jié)構(gòu)探測(cè)器,并將探測(cè)器簡(jiǎn)化為4層,如圖1所示。第1層是碲鋅鎘(cadmium zinc telluride, CdZnTe),厚度d=50μm;第2層是碲鎘汞(HgCdTe),厚度d=10μm;第3層中較窄部分是銦(indium bump,In)柱,銦柱高d=10μm,半徑r=10μm,較寬部分是環(huán)氧樹(shù)脂(epoxy);第4層是硅(silicon,Si)基底,厚度d=50μm。HgCdTe探測(cè)器受到波段內(nèi)激光輻照時(shí),因CdZnTe層的吸收系數(shù)較低,且透過(guò)率高,故在此不考慮激光對(duì)襯底的加熱,而是將激光直接加載在HgCdTe層上。其2維簡(jiǎn)化模型如圖1所示[13],探測(cè)器各層材料的熱學(xué)參量如表1所示。

        Fig.1 2-D model of HgCdTe detector

        Table 1 Thermal parameters of detector material

        1.2 熱傳導(dǎo)理論

        經(jīng)典的熱傳導(dǎo)微分方程可表示為[14]:

        式中,κ(T)為材料的熱導(dǎo)率,T為溫度,q(x,y,z,t)為單位時(shí)間內(nèi)材料內(nèi)部的生熱率,ρ(T)為材料密度,cp(T)為材料的比定壓熱容,t為時(shí)間。因?yàn)镠gCdTe材料的吸收系數(shù)α較大,約為1×105m-1,而In對(duì)激光的反射率較高,環(huán)氧樹(shù)脂對(duì)激光的吸收率僅為510m-1,故只考慮HgCdTe層對(duì)激光能量的吸收。當(dāng)脈沖激光輻照材料時(shí),若激光光斑尺寸遠(yuǎn)大于激光脈沖作用時(shí)間內(nèi)的熱傳播深度,則激光輻照下材料的溫升可近似地當(dāng)成1維熱傳導(dǎo)問(wèn)題來(lái)處理,此時(shí)熱傳導(dǎo)微分方程可轉(zhuǎn)換為:

        (2)

        探測(cè)器工作溫度為77K,Si底層溫度為恒定77K,因激光加熱時(shí)間較短,可不考慮探測(cè)器與空氣之間的對(duì)流,故在激光輻照過(guò)程中可將初始條件和邊界條件寫(xiě)為[15]:

        (3)

        Tt=0=77(4)

        T(t)z=l=77(5)

        式中,R為反射率,β為綜合吸熱系數(shù),I(z,t)為脈沖激光的功率密度,l為探測(cè)器總厚度。

        當(dāng)激光脈沖結(jié)束后,探測(cè)器內(nèi)的溫度場(chǎng)屬于無(wú)熱源冷卻情況,熱傳導(dǎo)方程可簡(jiǎn)化為:

        (6)

        其初始條件即為激光加熱后的溫度場(chǎng)分布,邊界條件依然可以利用(5)式來(lái)描述。

        2 仿真結(jié)果分析

        2.1 波段外不同脈寬,單脈沖損傷閾值

        HgCdTe晶體的自由電子碰撞時(shí)間約為10-14s[16],電子晶格碰撞的弛豫時(shí)間約為10-14s,當(dāng)激光脈寬小于晶體的自由電子碰撞時(shí)間或電子晶格碰撞時(shí)間時(shí),激光與材料的相互作用將會(huì)出現(xiàn)一些非線性現(xiàn)象,所以本文中在進(jìn)行仿真計(jì)算時(shí)僅考慮脈沖寬度為ns~μs的激光。在此以探測(cè)器發(fā)生點(diǎn)損傷,即使光敏材料達(dá)到熔點(diǎn)溫度時(shí)的激光功率密度作為損傷閾值,表2是仿真計(jì)算得到的從10ns~1000ns的波段外激光單脈沖損傷閾值。

        Table 2 Damage threshold of power density of off-band laser

        研究表明,當(dāng)溫度大于353K時(shí),Hg原子會(huì)從HgCdTe晶體中析出,破壞HgCdTe晶體結(jié)構(gòu),從而影響探測(cè)器性能;當(dāng)溫度大于423K時(shí),In柱可能從HgCdTe上脫落;當(dāng)溫度達(dá)到HgCdTe的熔點(diǎn)993K時(shí),雖仍有光電效應(yīng),但不能收集光生載流子以達(dá)到對(duì)入射光響應(yīng),故探測(cè)器將被徹底破壞。采用表2的數(shù)據(jù)利用最小二乘法進(jìn)行擬合得到脈寬為ns~μs量級(jí),波段外探測(cè)器損傷閾值曲線與公式。擬合曲線如圖2所示。

        Fig.2 The fitted curve of power density of off-band laser

        圖2中因?yàn)樵?00ns以?xún)?nèi)閾值功率密度變化較大,所以設(shè)置的數(shù)據(jù)點(diǎn)較多,100ns~1000ns段變化較平緩,數(shù)據(jù)點(diǎn)選取得相對(duì)少一些,得到的擬合公式為:

        P=29.833×(τ+0.525)-0.508(7)

        式中,P為功率密度,τ為激光脈寬,單位為ns。(7)式與數(shù)據(jù)點(diǎn)擬合良好,可以采用(7)式來(lái)描述激光脈寬與單脈沖損傷閾值的關(guān)系。另外從表2中可以看到,10ns~1000ns的單脈沖損傷閾值隨著脈寬的增加而減小,脈寬增大100倍,閾值功率減小10倍,圖2和(7)式顯示,這種減小趨勢(shì)并非是線性減小,而是以脈寬為底的指數(shù)減小的關(guān)系。因?yàn)檫_(dá)到損傷閾值所需的能量是一定的,激光脈寬增大,意味著作用時(shí)間變長(zhǎng),若功率密度相同,在一個(gè)脈沖時(shí)間內(nèi)長(zhǎng)脈沖激光將輸出比短脈沖激光更多的能量,因此長(zhǎng)脈沖激光的閾值功率密度比短脈沖激光的要低,但閾值功率與脈寬并不是線性關(guān)系,因?yàn)樵诩す庾饔闷陂g,探測(cè)器不僅在吸收激光的能量,同時(shí)在將熱量往四周擴(kuò)散,時(shí)間越長(zhǎng),擴(kuò)散的熱量越多,因而閾值功率與脈寬并非線性關(guān)系。

        本文中以工作在閾值功率,脈寬為10ns波長(zhǎng)為1.064μm的Nd∶YAG輻照工作波段為8μm~14μm的HgCdTe探測(cè)器為例[16],計(jì)算了重復(fù)頻率為1Hz、10kHz和100kHz時(shí)激光輻照探測(cè)器的溫度場(chǎng)情況,結(jié)果如圖3所示。因?yàn)榭紤]現(xiàn)實(shí)中重復(fù)頻率高于100kHz的激光器并不常見(jiàn)并已接近準(zhǔn)連續(xù)激光,所以在此只考慮從10kHz~100kHz的激光重復(fù)頻率。從計(jì)算結(jié)果中可以發(fā)現(xiàn),重復(fù)頻率為100kHz時(shí),HgCdTe層內(nèi)溫度場(chǎng)與10kHz時(shí)的稍微有點(diǎn)區(qū)別,兩種情形皆在脈沖時(shí)間內(nèi)迅速升溫,脈沖結(jié)束后又迅速冷卻[17],但在重復(fù)頻率為100kHz時(shí)可以在HgCdTe層看到一點(diǎn)點(diǎn)的溫度積累效應(yīng),在10kHz頻率下則無(wú),這可以解釋為脈沖間隔時(shí)間大于探測(cè)器冷卻到初始溫度的時(shí)間,所以后續(xù)激光脈沖不能加載在前一個(gè)脈沖的剩余熱量之上[18]。從仿真的數(shù)據(jù)點(diǎn)可以得到HgCdTe冷卻到初始溫度的時(shí)間為125μs,在10μs(100kHz)時(shí)冷卻到90K,100μs(10kHz)時(shí)冷卻到了78K,所以重頻為100kHz時(shí)可以看得到溫度積累效應(yīng),而重頻為10kHz時(shí)基本看不到溫度積累。故得出結(jié)論:當(dāng)脈沖間隔時(shí)間大于探測(cè)器冷卻到初始溫度的時(shí)間時(shí),探測(cè)器光敏層的損傷只與單脈沖功率密度有關(guān),而與重復(fù)頻率無(wú)關(guān)。若重復(fù)頻率足夠大到脈沖間隔時(shí)間小于探測(cè)器冷卻到初始溫度的時(shí)間,則光敏層可能會(huì)因?yàn)闇囟确e累效應(yīng)而造成損傷。但考慮到激光器制作難度,研究重頻超過(guò)100kHz的情況并無(wú)多大的意義。使用脈寬更大的激光輻照探測(cè)器時(shí),在相同的重復(fù)頻率下,由于脈沖間隔時(shí)間更小,其大于冷卻時(shí)間的可能性就更大,熱量就更容易累積。所以在高重頻激光輻照下,長(zhǎng)脈寬激光比窄脈寬激光更容易對(duì)探測(cè)器造成損傷。所以在脈沖激光損傷探測(cè)器的過(guò)程中,不能單一的只考慮激光功率密度、脈沖寬度或重復(fù)頻率對(duì)探測(cè)器瞬時(shí)溫度場(chǎng)的貢獻(xiàn),在激光作用期間,探測(cè)器的瞬時(shí)溫度場(chǎng)其實(shí)是激光功率密度、脈沖寬度和重復(fù)頻率共同作用的結(jié)果。

        Fig.3 Relationship between temperature and time of HgCdTe detector with different repetition frequency

        a—10kHz b—100kHz

        HgCdTe探測(cè)器若溫度過(guò)高或長(zhǎng)時(shí)間受到激光輻照達(dá)到熱平衡,且熱平衡溫度大于損傷閾值,就有可能導(dǎo)致多數(shù)HgCdTe單元Hg析出、銦柱脫落或HgCdTe熔化導(dǎo)致像元四周的金屬線短路或斷路,致使信號(hào)的選通和輸出發(fā)生故障,從而造成大面積損傷。所以即使不是工作在閾值功率,若存溫度累積效應(yīng),在長(zhǎng)時(shí)間照射下,只要熱平衡溫度能夠超過(guò)損傷閾值,探測(cè)器就會(huì)因?yàn)槔鄯e效應(yīng)造成大面積永久損傷。

        2.2 波段內(nèi)不同脈寬,單脈沖損傷閾值

        波段外激光輻照探測(cè)器時(shí),探測(cè)器對(duì)輻照激光的響應(yīng)以熱效應(yīng)為主,而當(dāng)波段內(nèi)功率較小的激光輻照探測(cè)器時(shí),探測(cè)器的響應(yīng)以光效應(yīng)為主,輻照功率逐漸加大后,熱效應(yīng)才開(kāi)始明顯表現(xiàn)出來(lái),當(dāng)波段內(nèi)激光輻照到探測(cè)器上時(shí),光敏材料吸收光子能量激發(fā)出光生載流子,使得P-N結(jié)內(nèi)電子密度增大,電子產(chǎn)生的聲子與晶格聲子碰撞弛豫以后產(chǎn)生成熱,故一旦導(dǎo)帶電子密度超過(guò)臨界值,就會(huì)對(duì)探測(cè)器造成破壞。其中光敏材料吸收的激光能量有一部分用來(lái)使處于低價(jià)帶的電子激發(fā)成為自由電子,另一部分的光能轉(zhuǎn)換為熱能,從靜止的角度看,當(dāng)半導(dǎo)體材料吸收一個(gè)光子后,成為一個(gè)可導(dǎo)熱的熱電子,通過(guò)弛豫變?yōu)樘幱趯?dǎo)帶底附近的可導(dǎo)電冷電子,因此吸收的一個(gè)激光光子能量中僅有部分轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮埽霉娇杀磉_(dá)為[19]:

        (8)

        式中,E為光能轉(zhuǎn)變成的熱能,h為普朗克常數(shù),ν為激光頻率,Eg為禁帶寬度,β為綜合吸熱系數(shù),α為光學(xué)吸收系數(shù)。從式中可以看出,波段內(nèi)激光與探測(cè)器相互作用原理與波段外激光的大不相同,在波段內(nèi)激光輻照探測(cè)器時(shí),若想使探測(cè)器溫度達(dá)到損傷閾值,則需要克服電子躍遷損失掉的能量,因此,波段內(nèi)激光損傷探測(cè)器所需的激光功率密度閾值將會(huì)更高。

        表3是通過(guò)仿真計(jì)算得到的從10ns~1000ns的波段內(nèi)激光單脈沖損傷閾值,其仿真背景為10.6μm激光輻照工作波段為8μm~14μm的HgCdTe探測(cè)器。

        Table 3 Damage threshold of power density of in-band laser

        采用表3中的數(shù)據(jù),利用最小二乘法進(jìn)行擬合得到脈寬為ns~μs量級(jí),波段外探測(cè)器損傷閾值曲線與公式。擬合曲線如圖4所示。

        擬合公式為:

        P=509.630×(τ+0.841)-0.513(10)

        結(jié)合表3和圖4的仿真結(jié)果可以看出,波段內(nèi)單脈沖激光損傷探測(cè)器的閾值曲線與波段外的趨勢(shì)一致,隨著激光脈寬的增大而減小,呈以脈寬為底的負(fù)指數(shù)關(guān)系,不過(guò)波段內(nèi)所需的激光功率密度比波段外高約一個(gè)數(shù)量級(jí)。所以在研究脈沖激光輻照探測(cè)器溫度場(chǎng)時(shí)應(yīng)區(qū)分是否為波段內(nèi)激光。因波段內(nèi)單脈沖和高重頻激光輻照探測(cè)時(shí),除了閾值更高以好,探測(cè)器內(nèi)部的溫度場(chǎng)情況與波段外基本一致,故在此不再贅述重復(fù)頻率和脈寬與損傷閾值和損傷程度之間的關(guān)系。

        Fig.4 The fitted curve of power density of in-band laser

        2.3 數(shù)據(jù)對(duì)比

        山東師范大學(xué)的CHEN[16]等人采用脈寬為10ns、波長(zhǎng)為1.064μm的Nd∶YAG激光器,進(jìn)行了6組激光輻照響應(yīng)波段為8μm~12μm的HgCdTe晶體的熔化閾值實(shí)驗(yàn),得到的平均熔化閾值為8.4MW/cm2,本文中波段外仿真計(jì)算結(jié)果與之基本相符。

        美國(guó)海軍實(shí)驗(yàn)室BARTOLI等人用10.6μm激光輻照響應(yīng)波段為8μm~12μm的HgCdTe材料[2],得到脈寬為100ns時(shí)的損傷閾值為50MW/cm2。本文中波段內(nèi)的仿真計(jì)算結(jié)果與其實(shí)驗(yàn)結(jié)果基本一致。

        3 結(jié) 論

        借助有限元軟件,對(duì)HgCdTe探測(cè)器進(jìn)行2維建3模,研究了ns~μs量級(jí)激光輻照HgCdTe探測(cè)器的溫度場(chǎng)效應(yīng)。結(jié)果表明,不管是波段內(nèi)還是波段外的激光,在單脈沖作用下,激光脈寬越窄,損傷功率密度閾值越高,且由于波段內(nèi)激光輻照時(shí)探測(cè)器存在光電效應(yīng)消耗一部分激光能量,所以在脈寬相等的情況下,波段內(nèi)激光損傷閾值比波段外激光損傷閾值高出約一個(gè)數(shù)量級(jí)。使用高重頻脈沖激光輻照探測(cè)器時(shí),只有在脈沖間隔小于冷卻時(shí)間時(shí)才能出現(xiàn)溫度積累效應(yīng),故得出結(jié)論:當(dāng)脈寬較窄且工作在閾值功率的單脈沖激光輻照探測(cè)器時(shí),一般只能造成探測(cè)器的局部損傷,探測(cè)器仍能正常工作,若使用長(zhǎng)脈寬高重頻激光輻照探測(cè)器,則容易出現(xiàn)大面積損傷而致使探測(cè)器失效。因此,在實(shí)際應(yīng)用中應(yīng)盡量避免高重頻長(zhǎng)脈寬激光長(zhǎng)時(shí)間輻照探測(cè)器,以免造成探測(cè)器損傷失效。本文中未考慮熔化、燃燒波、爆轟波與熱物理參量隨溫度的變化等,計(jì)算結(jié)果將會(huì)與實(shí)驗(yàn)結(jié)果存在一定程度的偏差,有待進(jìn)一步改進(jìn)。

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