高職教育的目的是培養(yǎng)應(yīng)用技術(shù)技能型人才，高職院校的實(shí)踐教學(xué)環(huán)節(jié)不僅承擔(dān)著實(shí)驗(yàn)教學(xué)任務(wù)，還承擔(dān)著以提高學(xué)生職業(yè)崗位能力為主體的技能實(shí)訓(xùn)教學(xué)，是高職教育中培養(yǎng)學(xué)生實(shí)踐能力、提高學(xué)生觀察能力、分析能力、動手能力的重要環(huán)節(jié)[1]。企業(yè)是應(yīng)用技術(shù)技能型人才的使用者，要提高人才培養(yǎng)的質(zhì)量，不僅需要工作過程和教學(xué)過程有機(jī)統(tǒng)一，還需要工作現(xiàn)場和實(shí)踐課程有機(jī)結(jié)合，因此，校企合作是職業(yè)教育培養(yǎng)高技能人才的有效途徑[2]。

電子制造技術(shù)與設(shè)備專業(yè)以崗位能力為依據(jù)，要求學(xué)生通過學(xué)習(xí)，具備電子電路圖的繪制、PCB（印制電路板）的設(shè)計(jì)與制作，電子產(chǎn)品組裝、調(diào)試與維修，SMT（電子表面組裝）工藝制程的制定與實(shí)施，SMT生產(chǎn)線運(yùn)行管理、生產(chǎn)質(zhì)量控制等實(shí)踐操作技能，與這些技能相關(guān)課程的實(shí)踐教學(xué)應(yīng)占主要地位。本文通過“桂林電子科技大學(xué)-丘鈦科技有限公司”校企合作為例，對電子制造技術(shù)與設(shè)備專業(yè)的實(shí)踐教學(xué)進(jìn)行改革和研究，以解決專業(yè)教學(xué)過程中實(shí)踐教學(xué)比例少、實(shí)驗(yàn)實(shí)訓(xùn)設(shè)備匱乏、實(shí)踐指導(dǎo)教師經(jīng)驗(yàn)欠缺等問題。

一、專業(yè)職業(yè)能力要求

通過歷屆畢業(yè)生就業(yè)信息反饋及親臨企業(yè)現(xiàn)場進(jìn)行調(diào)研，筆者對電子制造技術(shù)與設(shè)備專業(yè)做出如下崗位能力分析。

1.電路繪圖與PCB設(shè)計(jì)制作能力。能熟練應(yīng)用軟件（如AD10、Protel等）進(jìn)行電路原理圖繪制和PCB圖布線設(shè)計(jì)，熟悉電子元器件基本性能和使用環(huán)境，能獨(dú)立進(jìn)行電路系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與制作。

2.電子產(chǎn)品組裝、調(diào)試與維修能力。能看懂電子電路圖，并根據(jù)圖形裝配產(chǎn)品，能對電子元器件進(jìn)行手工拆焊，能熟練使用電子儀器設(shè)備進(jìn)行整機(jī)的檢測與調(diào)試，對有問題的部件進(jìn)行維修。

3.SMT工藝制程的制定與實(shí)施能力。掌握SMT組裝工藝和生產(chǎn)制程，熟悉SMT生產(chǎn)線設(shè)備，并掌握各設(shè)備的程序編制方法，能根據(jù)PCB樣圖編制生產(chǎn)程序和作業(yè)指導(dǎo)書。

4.SMT生產(chǎn)線運(yùn)行管理能力。熟練掌握SMT生產(chǎn)線的操作方法，能獨(dú)立運(yùn)行與管理整條生產(chǎn)線，對生產(chǎn)線出現(xiàn)的故障問題能及時做出正確反饋并消除故障，掌握生產(chǎn)線的維護(hù)方法。

5.生產(chǎn)質(zhì)量控制能力。要求掌握靜電防護(hù)措施，熟悉靜電防護(hù)材料及設(shè)施，掌握生產(chǎn)質(zhì)量控制方法，能進(jìn)行安全生產(chǎn)管理。

以上5種崗位能力，貫穿于電子制造技術(shù)與設(shè)備專業(yè)學(xué)習(xí)始末，并通過校企合作，將企業(yè)實(shí)際工作過程和學(xué)生的實(shí)踐教學(xué)過程相結(jié)合，有利于學(xué)生職業(yè)發(fā)展。

二、專業(yè)教學(xué)改革的路徑

尋找合適的企業(yè)開展校企合作，不僅可以引進(jìn)企業(yè)先進(jìn)的設(shè)備，解決實(shí)驗(yàn)實(shí)訓(xùn)設(shè)備匱乏的問題，還可以開設(shè)以崗位能力為主導(dǎo)的校企合作“訂單班”，通過“學(xué)校教師到企業(yè)學(xué)習(xí)-企業(yè)講師給‘訂單班’授課”的雙向融合，解決實(shí)踐指導(dǎo)教師經(jīng)驗(yàn)欠缺等問題。此外，企業(yè)講師參與授課，可以帶來企業(yè)先進(jìn)技術(shù)和管理理念，使學(xué)生從學(xué)校到企業(yè)零對接。電子制造技術(shù)與設(shè)備專業(yè)在“桂林電子科技大學(xué)-丘鈦科技有限公司”校企合作基礎(chǔ)上，對實(shí)踐教學(xué)進(jìn)行改革，主要從實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目、實(shí)踐教學(xué)方法、實(shí)踐考核方式三方面著手，通過任務(wù)驅(qū)動，開展項(xiàng)目式教學(xué)。

1.實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目改革。對電子制造技術(shù)與設(shè)備專業(yè)的實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目進(jìn)行了改革，將零散的實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目整合成一個完整的工作任務(wù)（即電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)、制作、組裝），該任務(wù)由學(xué)校與校企合作的企業(yè)共同制定，任務(wù)設(shè)計(jì)過程中引入行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，電路系統(tǒng)符合市場使用需求。學(xué)生開始入學(xué)便給出任務(wù)，要求學(xué)生獨(dú)立設(shè)計(jì)系統(tǒng)、獨(dú)立繪圖、獨(dú)立裝配、獨(dú)立操作設(shè)備、獨(dú)立檢測與調(diào)試等，共分為元件識別與應(yīng)用、電子電路圖繪制、印制電路板設(shè)計(jì)與制作、整機(jī)系統(tǒng)調(diào)試、SMT設(shè)備操作、SMT生產(chǎn)制程實(shí)施、作業(yè)指導(dǎo)書制定等子項(xiàng)目。子項(xiàng)目貫穿學(xué)生專業(yè)學(xué)習(xí)全過程，涵蓋該專業(yè)大部分職業(yè)崗位能力，有利于調(diào)動學(xué)生學(xué)習(xí)的積極性。這些子項(xiàng)目開設(shè)的相關(guān)課程有電子元器件與封裝技術(shù)、電子電路繪圖與制版（AD10）、單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)、傳感器與檢測技術(shù)、表面組裝技術(shù)、SMT設(shè)備原理與應(yīng)用、SMT工藝與制程、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與工藝、電子產(chǎn)品檢驗(yàn)與質(zhì)量管理、校企融合實(shí)訓(xùn)課程等。

2.實(shí)踐教學(xué)方法改革。在實(shí)踐教學(xué)實(shí)施過程中，教師將生產(chǎn)情境、生產(chǎn)案例和工作任務(wù)相關(guān)子項(xiàng)目等引入，并充分發(fā)揮學(xué)生學(xué)習(xí)的自主能動性，使學(xué)生根據(jù)生產(chǎn)情境自主研究、自主操作、自主發(fā)現(xiàn)和解決問題。實(shí)踐教學(xué)必然需要專業(yè)設(shè)備的支持。通過近幾年的校企合作，電子制造技術(shù)與設(shè)備專業(yè)陸續(xù)增設(shè)了“桂林電子科技大學(xué)-廣達(dá)（上海）制造城”SMT實(shí)訓(xùn)中心、“桂林電子科技大學(xué)-丘鈦科技有限公司”校企融合實(shí)訓(xùn)基地、丘鈦科技有限公司校外實(shí)訓(xùn)基地等，保證了實(shí)踐教學(xué)的開展。此外，開設(shè)以崗位能力為主導(dǎo)的校企合作“訂單班”，主要涉及樣品技術(shù)員、工藝技術(shù)員、材料技術(shù)員、設(shè)備技術(shù)員、測試技術(shù)員等崗位?！坝唵伟唷庇稍谛＝處熦?fù)責(zé)進(jìn)行企業(yè)文化、專業(yè)基礎(chǔ)等課程的教學(xué)，由企業(yè)講師進(jìn)行企業(yè)生產(chǎn)管理、專業(yè)實(shí)踐等內(nèi)容的教學(xué)，不僅實(shí)現(xiàn)校企人才共育，也便于學(xué)生在實(shí)際生產(chǎn)環(huán)境下通過企業(yè)講師教學(xué)，強(qiáng)化實(shí)踐技能，達(dá)到從學(xué)校到企業(yè)的零對接。

3.實(shí)踐考核方式改革。電子制造技術(shù)與設(shè)備專業(yè)大部分實(shí)踐教學(xué)考核采用項(xiàng)目式過程考核的方式，考核內(nèi)容由職業(yè)修養(yǎng)、理論知識、實(shí)踐操作技能和課題總結(jié)匯報(bào)構(gòu)成，并根據(jù)每門實(shí)踐課程的難易程度合理分配各項(xiàng)占分比。以該專業(yè)的“SMT工藝與制程”課程為例，該課程以實(shí)踐操作為主，其總評成績?yōu)椋郝殬I(yè)素養(yǎng)10%，實(shí)踐操作70%，總結(jié)匯報(bào)20%，其中實(shí)踐操作成績包括：生產(chǎn)線、JOB與Mark點(diǎn)的創(chuàng)建5%，SOJ、阻容元件與BGA的創(chuàng)建5%，元件創(chuàng)建考核10%，設(shè)備程序編輯5%，整板程序編制10%，導(dǎo)入CAD坐標(biāo)10%，板編輯考核20%，BOM表制作5%。該課程主要培養(yǎng)學(xué)生產(chǎn)品貼裝工藝制程的制定、設(shè)備程序編程與實(shí)施的能力，且每個項(xiàng)目均指向同一個工作任務(wù)，工作內(nèi)容采用企業(yè)實(shí)際生產(chǎn)的材料和設(shè)備進(jìn)行操作，做到校企不脫節(jié)。通過實(shí)踐教學(xué)中對各項(xiàng)目進(jìn)行過程考核，可以使學(xué)生及時了解自身的操作技能達(dá)到何等水平，也利于教師實(shí)時了解全部學(xué)生的實(shí)踐技能掌握情況，對學(xué)習(xí)后進(jìn)學(xué)生及時做出指導(dǎo)和跟進(jìn)。

綜上所述，電子制造技術(shù)與設(shè)備專業(yè)在“桂林電子科技大學(xué)-丘鈦科技有限公司”校企合作基礎(chǔ)上，以工程實(shí)際任務(wù)驅(qū)動教學(xué)，理實(shí)結(jié)合，突出崗位技能。通過開設(shè)以崗位能力為主導(dǎo)的校企合作“訂單班”，對課程實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目、實(shí)踐教學(xué)方法、實(shí)踐考核方式三方面進(jìn)行改革，將零散的實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目整合，以結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際的工作任務(wù)引入教學(xué)中。教學(xué)實(shí)施過程中以學(xué)生自主操作為主，“研究、操作、發(fā)現(xiàn)、解決”問題均由學(xué)生獨(dú)立完成；開設(shè)的校企合作“訂單班”，由企業(yè)工程技術(shù)人員和學(xué)校老師人才共育，實(shí)踐教學(xué)過程與企業(yè)生產(chǎn)一致，使學(xué)生提前接觸企業(yè)生產(chǎn)實(shí)際和管理理念。實(shí)踐考核方式以項(xiàng)目式過程考核為主，有利于調(diào)動學(xué)生學(xué)習(xí)的積極性和主動性。