“芯片行業(yè)包括設計、制造、封裝測試等諸多環(huán)節(jié)，分工非常細，自主研發(fā)時要突破的環(huán)節(jié)很多。目前的情況是要么設計不行，要么設計突破了，制造不行，很令人頭疼!”不久前筆者參與調(diào)查三省六市100家企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展情況時，不少芯片生產(chǎn)企業(yè)吐槽了上下游產(chǎn)業(yè)不能協(xié)同發(fā)展的困擾。在調(diào)查中，約1/3的企業(yè)都不同程度地反映了上述難題。

如何解決這一制造業(yè)的痛點?關(guān)鍵在于全社會產(chǎn)學研用深度融合、提升“體系質(zhì)量”。最短的木板決定了木桶的盛水容量。我國經(jīng)濟由高速增長階段轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展階段，需要提升的不僅是個別企業(yè)或生產(chǎn)環(huán)節(jié)的質(zhì)量，更是包括設計研發(fā)、生產(chǎn)制造、市場應用等在內(nèi)的“體系質(zhì)量”。

客觀而言，基礎(chǔ)有高低、發(fā)展有快慢，產(chǎn)業(yè)鏈上下游完全“齊步走”不太可能。但各環(huán)節(jié)至少應在水平上大致相當，不能存在明顯差距。否則，再好的技術(shù)沒有核心零部件支撐，再好的產(chǎn)品沒有相應市場消化，也只能成為“空中樓閣”。因此，越是核心的、基礎(chǔ)的研發(fā)，可能越有賴于“體系質(zhì)量”的提升。如今，正是有不少類似產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的平臺出現(xiàn)，將分散的資源集聚共享，集中攻關(guān)某一瓶頸，才有了叫好又叫座的相關(guān)創(chuàng)新成果不斷涌現(xiàn)。產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展過程中，為自主研發(fā)技術(shù)提供更多應用平臺尤為重要。如果應用端一味求穩(wěn)、只采用國外成熟技術(shù)，而不給國內(nèi)自主研發(fā)技術(shù)提供機會，我們自己的技術(shù)往往難以從實踐中獲取可供驗證改良的數(shù)據(jù)，可能總是長不大、做不強，甚至陷入惡性循環(huán)。

作為應用端的企業(yè)，擔心創(chuàng)新產(chǎn)品可靠性不足而不愿成為“試驗田”可以理解，這便離不開相應的政策和平臺支持。比如，針對首臺套示范應用不暢的瓶頸制約，今年國家發(fā)改委等部門就提出制定首臺套示范應用過失寬容政策;繼續(xù)實施首臺套保險補償政策;健全優(yōu)先使用創(chuàng)新產(chǎn)品的政府采購政策等。類似政策降低了企業(yè)創(chuàng)新成本，也為創(chuàng)新產(chǎn)品打通“最后一公里”提供了更廣闊的應用天地。

在當前全球經(jīng)濟貿(mào)易格局發(fā)生深刻變化的背景下，國內(nèi)競爭也日益國際化。補足產(chǎn)業(yè)短板的過程中，有必要重新認識企業(yè)之間的競合關(guān)系。過去，我們更注重發(fā)揮企業(yè)各自的主觀能動性，八仙過海、各顯神通，這確實為產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模的壯大做出不少貢獻。如今，企業(yè)發(fā)展越來越深地嵌入全球產(chǎn)業(yè)鏈，關(guān)起門來“單打獨斗”行不通了。中國企業(yè)更應該形成合力，將產(chǎn)業(yè)上下游打通集聚起來，或優(yōu)勢互補，或強強聯(lián)合，共同進步。

扎扎實實補足產(chǎn)業(yè)短板，形成良好的“體系質(zhì)量”，提升發(fā)展的“木桶容量”，相信中國制造能更好邁出從“做大”到“做強”的新步伐。