逄丹

1月16日，5G技術研發(fā)試驗第三階段測試規(guī)范正式發(fā)布。作為實現我國5G商用的關鍵一步，第三階段測試聚焦系統(tǒng)方案驗證，實現基于3GPP 5G標準版本，研發(fā)5G預商用設備，培育完善的5G產業(yè)鏈的目標。工信部信息通信發(fā)展司司長聞庫表示，借第三階段測試之機，我們希望用一年的時間，使得5G產業(yè)鏈達到預商用目標。

5G預商用離不開端到端的解決方案支持，既要有5G NR產品，又要有核心網和承載網解決方案，當然更離不開終端的支持。因此，在第三階段測試中，加入了蘋果、OPPO等終端企業(yè)，高通作為芯片企業(yè)也首次加入5G技術研發(fā)試驗中。

目前，共有20家企業(yè)加入第三階段測試，其中，系統(tǒng)設備企業(yè)6家，華為、大唐移動、中興、愛立信、上海諾基亞貝爾、三星；芯片和終端企業(yè)7家，海思、高通、展訊、英特爾、聯(lián)發(fā)科、蘋果、OPPO；儀表企業(yè)5家，大唐聯(lián)儀科技有限公司、創(chuàng)遠儀器、中國電子科技集團公司第四十一研究所、烽火科技、是德科技；器件企業(yè)2家，三安光電、中國電子科技集團公司第五十五研究所。

在5G技術研發(fā)試驗第三階段測試規(guī)范發(fā)布會上，企業(yè)代表紛紛表態(tài)，已經制定了詳細的第三階段測試規(guī)劃和路線，將積極研發(fā)5G預商用產品，全力支持中國5G預商用。

華為：以終為始，開啟三方面重點驗證工作

華為表示，將一如既往地全力支持5G試驗第三階段工作。一方面，華為積極參與到第三階段測試規(guī)范的制定工作中；另一方面，華為已經完成5G承載網建設。

華為表示，以終為始，第三階段重點面向5G商用完成系統(tǒng)驗證。首先是預商用驗證，進一步驗證5G網絡架構、組網技術、系統(tǒng)功能和性能等；其次是開放合作，與終端和芯片等廠商完成互操作測試，為應用孵化開放外場平臺；最后完成新技術驗證，將驗證面向R16的創(chuàng)新技術、URLLCD完整設計以及頻譜效率的持續(xù)提升。在第一和第二階段測試中，華為表現優(yōu)異，率先完成第一、第二階段測試，而且性能最優(yōu)、場景最全。目前，華為已經推出符合3GPP 5G標準的端到端5G預商用系統(tǒng)。

中興：已經展開5G外場試驗建設

中興表示，將全力支持5G第三階段測試。目前，中興已經為5G第三階段測試做了充分的準備工作。一方面，已經開展5G外場試驗場景的建設，包括低頻測試AAU，包括eMBB測試UE和mMTC測試UE；以及高頻測試AAU。與此同時，中興和高通、是德科技等廠商針對5G第三階段測試已經展開緊密的合作。

此前，中興全面通過5G試驗第一和第二階段測試。其中，在第二階段測試中，參與全部7大場景測試，并參與了全部測試項，測試結果良好。而且，中興是首家進行26GHz高頻測試的廠商。

愛立信：上半年以NSA場景測試為主

愛立信制定了詳細的5G技術試驗第三階段工作計劃，今年上半年以NSA場景測試為主，包括RAN和CORE，以及聯(lián)合終端的端到端IoDT；下半年以SA場景驗證為主，包括RAN和CORE，結合終端進展進行端到端的IoDT。

從5G第一階段測試開始，愛立信就全力參與其中。在第二階段試驗中，愛立信取得了重點突破：2017年9月底，愛立信順利完成5G無線側部分相關實驗室及外場測試；2017年10月中旬，愛立信成功完成5G網絡側相關測試，全部測試在1天半內完成，SBA新架構100%通過；2017年底，愛立信完成RAN高層信令部分測試；同時，聯(lián)手生態(tài)圈合作伙伴，推進6GHz以下頻段產業(yè)鏈成熟。

上海諾基亞貝爾：推動5G商用產品成熟

上海諾基亞貝爾表示，在第三階段試驗中，將積極推動5G商用產品成熟，同時推動產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

面向5G商用產品，在5G AAS射頻單元上，優(yōu)化3.5GHz和4.9GHz設計，同時推進26GHz、39GHz射頻單元的研發(fā)；在Small Cell上，推動數字室分、街道站、Multi-RAT等產品的成熟；在AirScale BBU上，采用CU-DU架構，更新傳統(tǒng)BBU形態(tài)；在5G核心網上，推動云化、邊緣計算、網絡切片技術的成熟。

大唐移動：4月前完成eMBB NSA外場建設

大唐移動表示，針對第三階段測試，大唐制定了詳細的路線和規(guī)劃。在無線側，2018年1月至4月，完成eMBB NSA外場建設；4月至7月，完成eMBB NSA實驗室以及外場測試；7月至10月，完成eMBB SA實驗室以及外場測試，同時完成eMBB室內覆蓋測試。在網絡側，4月至7月，完成5G NSA測試；7月至10月，完成5G SA測試；10月至12月，完成5G互操作測試。與此同時，大唐移動將在今年下半年展開毫米波實驗室和外場測試，面向部分即將商用的uRLLC場景，大唐移動將在今年第四季度完成外場測試。

大唐移動表示，面向5G三階段組網需求，大唐已經規(guī)劃了全頻段、系列化的預商用產品和解決方案，并在試驗中檢驗，走向成熟。

英特爾：完成基于5G NR標準的IODT測試

英特爾全程積極參與中國5G技術研發(fā)試驗，在2016年的第一階段試驗中成為唯一受到表彰的芯片廠商，并于2017年9月出色完成第二階段試驗。隨著第三階段試驗的正式啟動，英特爾也將繼續(xù)與網絡設備廠商合作，幫助其基站設備完成基于5G NR標準的IODT和典型業(yè)務展示，充分發(fā)揮自身從終端、網絡到云的5G端到端技術優(yōu)勢，全面支持5G技術研發(fā)試驗和預商用。2017年11月，英特爾推出首個支持5G新空口的多模、全頻段商用調制解調器XMM 8060，將在2019年中用于商用終端設備。

高通：不會再次錯過第三階段測試

高通表示，遺憾地錯過了5G技術研發(fā)試驗的第一階段和第二階段，不會再錯過第三階段測試，將全力支持測試并推動中國5G盡早商用。高通表示，將通過驍龍X50 5G調制解調芯片組，和5G合作伙伴一起驗證毫米波系統(tǒng)方案。目前，基于驍龍X50 5G調制解調器芯片組，高通成功實現了全球首個5G數據實現連接。據介紹，驍龍X50 5G調制解調器支持在28GHz頻段毫米波頻譜的運行。它采用支持自適應波束成形和波束追蹤技術的多輸入多輸出天線技術，在非視距環(huán)境中實現穩(wěn)定、持續(xù)的移動寬帶通信。

展訊：2018年推出首款支持R15標準的芯片

展訊表示，將緊跟IMT-2020（5G）推進組時間表，按照第三階段技術規(guī)范采用Pilot V2原型機及芯片分階段推進，滿足5G技術試驗終端設備的技術要求，完成商用關鍵技術驗證以及與設備的互操作測試。同時采用芯片級驗證平臺，評估及驗證5G終端解決方案。

展訊表示，將根據第三階段測試時間表，2018年下半年推出第一款支持3GPP R15 5G標準的芯片。此外，展訊也將加強與合作伙伴的合作，推動5G技術研發(fā)及標準的同步發(fā)展。在2019年會推出第二款支持獨立組網標準的5G芯片。endprint