□朱玲燕 吳驥

集成電路，英文為Integrated Circuit，縮寫為IC，是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術產(chǎn)業(yè)的基礎和核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是國家和地區(qū)搶占的戰(zhàn)略制高點之一。

無錫是曾經(jīng)的國家微電子產(chǎn)業(yè)“南方基地”，是8個國家集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地之一，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展在無錫有底蘊。2017年華虹集成電路無錫研發(fā)和制造基地、SK海力士二期、天津中環(huán)大硅片等一批重磅項目相繼落地無錫，為打造無錫集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈夯實了基礎，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展在無錫有前景。當前是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史上最好的黃金機遇期，通過與上海集成電路產(chǎn)業(yè)鏈配置的優(yōu)化比較，探尋無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的短板，力促無錫集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)更大規(guī)模、更具創(chuàng)新性和更具引領作用的突破性發(fā)展。

研究集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意義

集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎，在產(chǎn)業(yè)資本的驅動下，已逐漸成為衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標志和地區(qū)經(jīng)濟的晴雨表。

（一）國際市場規(guī)模龐大

自20世界60年代集成電路誕生以來，一直處于高速增長期，對全球半導體產(chǎn)業(yè)的貢獻度達到八成以上。2017年全球集成電路市場銷售收入3432億美元，同比增長24%，增速較上年提升了超過23個百分點，預測未來幾年全球集成電路產(chǎn)業(yè)將再次迎來發(fā)展高峰期，2020年的產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望達到5300億美元。

（二）國內(nèi)市場潛力無限

經(jīng)過近20年的飛速發(fā)展，憑借著巨大的市場需求、較低的生產(chǎn)成本以及經(jīng)濟的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)從無到有，從弱到強，已經(jīng)在全球集成電路市場占據(jù)舉足輕重的地位。2017年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額高達5411.30億元，比上年增長24.8%，銷售占全球比重為23.4%，“十二五”期間年均增速17.5%，高于全球增速13個百分點，預計2020年時，產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達到全國集成電路發(fā)展“十三五”規(guī)劃的目標，產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達到9300億元，市場潛力巨大（全國數(shù)據(jù)僅含芯片設計、晶圓制造和封裝測試三個產(chǎn)業(yè)）。

（三）產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇良好

一方面新興領域需求提升，集成電路產(chǎn)品將被更為廣泛地應用在各類智能移動終端、工業(yè)機器人、新能源汽車、可穿戴設備等新興產(chǎn)品中。目前這些新興領域的電子產(chǎn)品在全球還都處于初期發(fā)展及應用階段；另一方面產(chǎn)業(yè)投資逐年加大，2018年兩會上，集成電路被列為“加快制造強國建設”五大產(chǎn)業(yè)之首。產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模已由2011年的303億元提升至2017年的780億元，年均增速達到17%。同時國產(chǎn)化率空間巨大，根據(jù)海關統(tǒng)計，2017年我國集成電路進出口逆差1932.6億美元，較2013年擴大了一倍以上，國內(nèi)集成電路產(chǎn)品的自給率偏低的情況很明顯。

無錫集成電路發(fā)展現(xiàn)狀

大力發(fā)展集成電路這一被稱為“工業(yè)糧食”的產(chǎn)業(yè)，不僅是無錫大力發(fā)展高端制造業(yè)的重要抓手，是做強經(jīng)濟實力、重塑競爭優(yōu)勢的優(yōu)先選項，也是無錫在萬億GDP能級上高質量發(fā)展的必然抉擇。

（一）歷史發(fā)展底蘊好

上世紀80年代無錫曾作為國家南方微電子工業(yè)基地的中心，承擔了我國第一次對微電子產(chǎn)業(yè)制定國家規(guī)劃并進行大量投資的“908”工程，組建了微電子科研中心，并建設了國內(nèi)第一條6英寸CMOS生產(chǎn)線。進入21世紀以來，無錫抓住國際半導體產(chǎn)業(yè)轉移的歷史機遇，通過積極支持原有企業(yè)發(fā)展，使華潤微電子、江蘇長電等企業(yè)成長為民族半導體工業(yè)的代表。通過鼓勵企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)，誕生了美新半導體、力芯微電子、芯朋微電子等一大批新興微電子企業(yè)。依托原有的雄厚基礎，通過10年的發(fā)展與探索，無錫已成為產(chǎn)業(yè)鏈較為完整、企業(yè)集聚度較高、自主創(chuàng)新與市場競爭能力較強、充滿發(fā)展活力的國家重要的微電子產(chǎn)業(yè)基地城市，集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為無錫最具代表性和最具區(qū)域競爭優(yōu)勢的新興產(chǎn)業(yè)。

（二）未來發(fā)展前景優(yōu)

2017年無錫集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展邁向新起點，成功引進無錫歷史上單體投資規(guī)模最大、總投資100億美元以上的華虹集成電路研發(fā)和制造基地項目，總投資86億美元的SK海力士二工廠項目，總投資30億美元的中環(huán)集成電路大硅片項目等重點項目，成為無錫歷史上引進重大產(chǎn)業(yè)項目數(shù)量最多、質量最好、規(guī)模最大的時期。乘法效應將同時延伸到無錫集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，大型制造、封測龍頭項目在無錫的落地開枝散葉，將帶動材料、設備、配件等產(chǎn)業(yè)鏈后端企業(yè)的集聚，生產(chǎn)線設計、安裝、芯片封裝等配套產(chǎn)業(yè)的機會也將同步增長，無縫對接的集成電路發(fā)展產(chǎn)業(yè)服務圈將逐步形成，這將是重塑無錫集成電路產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢的關鍵之舉和最佳時機。

（三）集聚發(fā)展成效顯

無錫已集聚了近200家集成電路企業(yè)，2018年列統(tǒng)的規(guī)模以上企業(yè)達到129家，產(chǎn)業(yè)規(guī)模在江蘇省內(nèi)位居第一，收入、產(chǎn)量均占據(jù)全省的半壁江山，出口總額占全省的1/3，成為省內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的主要集聚城市。2017年無錫規(guī)模以上集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)銷售收入1015.14億元，形成千億級產(chǎn)業(yè)規(guī)模，主營業(yè)收入占全省比重的60.2%，集成電路產(chǎn)量333.26億塊，占江蘇比重的64.3%；集成電路出口數(shù)量259.11億塊，占全省比重的47.8%，出口總額371.20億元，占全省比重的32.1%，集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員4.38萬人，占全省集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員比重的35.7%。

（四）特色發(fā)展優(yōu)勢足

一是晶圓制造基地建設優(yōu)勢明顯。無錫開創(chuàng)了國內(nèi)晶圓代工先河，曾是國內(nèi)最大的12英寸存儲器芯片制造和6英寸晶圓代工基地，占據(jù)全國70%市場份額。2017年晶圓制造產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)銷售收入181.09億元，占全省比重的七成以上。目前共有晶圓生產(chǎn)線16條，SK海力士是國內(nèi)最大的存儲器芯片生產(chǎn)廠商，華潤上華8英寸特色工藝在特殊器件生產(chǎn)方面占據(jù)一席之地；SK海力士半導體（中國）有限公司位列全國制造前10。

二是芯片設計基地建設日益成熟。以智能存儲芯片、衛(wèi)星導航、MEMS傳感芯片等為代表的高端產(chǎn)品相繼研發(fā)成功，有力帶動無錫集成電路設計領域的研發(fā)創(chuàng)新能力。2017年全市芯片設計產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)銷售收入119.03億元，世芯電子的主流設計水平達到28～16/14nm工藝節(jié)點，目前已經(jīng)開始7納米技術研發(fā)，水平居全球同行業(yè)細分領域前3。

三是封裝測試基地建設厚積薄發(fā)。無錫封測企業(yè)通過強化技術創(chuàng)新，在芯片級封裝、層疊封裝和微型化封裝等方面取得了突破，縮短了與國際先進水平的差距，不論技術水平還是單體規(guī)模，均位列國內(nèi)內(nèi)資企業(yè)第1。2017年，全市封裝測試產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)銷售收入479.46億元，占全省比重的54.6%，長電科技產(chǎn)值規(guī)模達到全球前3，海太半導體產(chǎn)值規(guī)模位列國內(nèi)同業(yè)第7位。

四是配套支撐基地建設潛力初顯。目前全市配套支撐產(chǎn)業(yè)主要集中在小尺寸單晶硅棒、引線框架、塑封材料、工夾具、特種氣體、電子化學品和測試、晶圓減薄、清洗設備等，2017年配套支撐產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)銷售收入235.56億元，占全省比重的63.8%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模提升較快，但企業(yè)數(shù)量還較少，提升空間很大。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板：無錫VS重點城市

對標上海、北京、深圳等國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)重城，探尋無錫集成電路發(fā)展中存在的困難和不足，將有助于進一步優(yōu)化無錫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的配置。

（一）產(chǎn)業(yè)鏈還有待優(yōu)化

無錫集成電路產(chǎn)業(yè)以傳統(tǒng)封裝測試產(chǎn)業(yè)為主導，2017年設計、制造、封測和支撐配套四大產(chǎn)業(yè)收入占比為11.8∶17.8∶47.2∶23.2，產(chǎn)業(yè)收入大量集中在附加值和技術含量相對較低的封裝測試環(huán)節(jié)，利潤空間更大、技術含量更高的其他三個行業(yè)占比相對較低，產(chǎn)業(yè)鏈配置發(fā)展不足。上海四大產(chǎn)業(yè)收入占比為36.7∶25.0∶25.8∶12.5，設計、制造和封測比例接近為國際公認的3∶4∶3黃金比例，無錫與上海集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結構配置比較有差距。

（二）設計產(chǎn)業(yè)還有待提質

無錫共有規(guī)模以上集成電路芯片設計企業(yè)48家，銷售收入超億元的企業(yè)2家，超10億元的企業(yè)1家，而上海銷售收入過億元的共50家，超10億元的共8家，無錫未有企業(yè)入圍國內(nèi)十大設計企業(yè)，北京、上海和深圳分別有3家、2家和4家，雖然無錫芯片設計產(chǎn)業(yè)收入位居全國第4，但總量不到北京、深圳和上海的1/3，國內(nèi)領頭的芯片設計企業(yè)也都落戶在前三甲城市。

（三）制造產(chǎn)業(yè)還有待增效

無錫規(guī)模以上晶圓制造企業(yè)僅有6家，落戶無錫的時間均在2005年之前，SK海力士銷售收入占整個晶圓制造產(chǎn)業(yè)比重的七成，與落戶上海的臺積電、華力微、華虹宏力相比，無錫龍頭企業(yè)較少。2017年無錫晶圓制造產(chǎn)業(yè)銷售收入僅為上海的六成，增速低于上海9.9個百分點，8寸數(shù)模電路產(chǎn)能為上海的1/4，重點產(chǎn)業(yè)未在國內(nèi)設立研發(fā)機構，工藝水平相對單一。

（四）集聚質效還有待升級

新吳和浦東分別是無錫和上海集成電路產(chǎn)業(yè)最集中、綜合技術水平最高、產(chǎn)業(yè)鏈最為完整的集聚區(qū)，都形成了集芯片設計、晶圓制造、封裝測試、配套支撐全產(chǎn)業(yè)鏈。從產(chǎn)業(yè)規(guī)?？矗簝傻丶呻娐返漠a(chǎn)業(yè)規(guī)模基本接近，浦東新區(qū)略高于新吳區(qū)，從產(chǎn)業(yè)鏈配置看：新吳區(qū)在傳統(tǒng)封裝測試產(chǎn)業(yè)占據(jù)優(yōu)勢，而浦東在芯片設計上更勝一籌，新吳區(qū)芯片設計產(chǎn)業(yè)收入僅為浦東新區(qū)的1/4左右。

提升無錫集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的建議

無錫將迎來集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大機遇期和重大轉型期，理應實現(xiàn)更大規(guī)模、更具創(chuàng)新性和更具引領作用的突破性發(fā)展。

一是強規(guī)劃，統(tǒng)籌全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)發(fā)展。及時做好無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的頂層設計，研究制定無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展各階段的產(chǎn)業(yè)和技術發(fā)展方向和產(chǎn)業(yè)鏈配置的主攻方向，合理構建新布局，在進一步增強封裝測試產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)優(yōu)勢的同時，加強晶圓制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模效應，提升芯片設計產(chǎn)業(yè)技術含量，開拓配套支撐產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)增量。

二是補短板，促進芯片設計產(chǎn)業(yè)優(yōu)化發(fā)展。提升無錫集成電路芯片設計的規(guī)模和水平，骨干企業(yè)芯片設計能力力爭達到7至10納米，力爭有3至5家企業(yè)成長為國際先進企業(yè)或國內(nèi)龍頭企業(yè)。依托無錫國家集成電路設計產(chǎn)業(yè)園，在高端通用核心產(chǎn)品、工業(yè)控制、前沿新興領域實現(xiàn)關鍵技術突破。以設計企業(yè)強強聯(lián)合和并購重組的方式，壯大設計企業(yè)綜合實力。

三是擴產(chǎn)能，推進晶圓制造產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展。加強與世界先進半導體廠商的聯(lián)合，組織力量探索納米線晶體管、光子集成電路和量子器件等新技術的研究，加快晶圓制造企業(yè)落戶無錫的引進力度，將無錫芯片制造產(chǎn)業(yè)打造成為國內(nèi)技術最先進、產(chǎn)能規(guī)模最大的芯片制造企業(yè)群體。

四是重人才，聚力引進高端人才助推發(fā)展。隨著無錫華虹、海力士二期和中環(huán)集成電路用大硅片等3個超百億項目相繼落地，到2020年，無錫至少需新增3萬名集成電路產(chǎn)業(yè)人才。一方面依托全市現(xiàn)有落實“太湖人才”政策，營造人才發(fā)展環(huán)境，留住優(yōu)秀人才。另一方面充分發(fā)揮江南大學、東南大學無錫分校、北大軟微學院等高校作用，培育更多本地產(chǎn)業(yè)精英，力爭在無錫形成一個集成電路產(chǎn)業(yè)的“人才特區(qū)”。