國內首款云端人工智能芯片發(fā)布

5月3日，全球新一代人工智能芯片發(fā)布會在上海召開，中科院旗下的寒武紀科技公司發(fā)布了我國自主研發(fā)的Cambricon MLU100云端智能芯片和板卡產品、寒武紀1M終端智能處理器IP產品。這款國內首個云端人工智能芯片，理論峰值速度達每秒128萬億次定點運算，達到世界先進水平。

Cambricon MLU100云端智能芯片是我國首款云端AI芯片，是面向人工智能領域大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和服務器提供的核心芯片。云端的智能芯片規(guī)模更大，結構更加復雜，它和終端芯片的最大區(qū)別就在于其運算能力更強。

MLU100云端智能芯片采用寒武紀最新的MLUv01架構和TSMC 16nm的先進工藝，可工作在平衡模式（1GHz主頻）和高性能模式（1.3GHz主頻）下，平衡模式下的等效理論峰值速度達每秒128萬億次定點運算，高性能模式下的等效理論峰值速度更可達每秒166.4萬億次定點運算，但典型板級功耗僅為80瓦，峰值功耗不超過110瓦。

來源：經濟日報

我國首家基于5G最新標準端到端開放實驗室成立

近日，中國移動在“5G聯(lián)合創(chuàng)新中心合作伙伴會議”期間宣布：中國首家基于5G最新標準的端到端開放實驗室宣布成立，并進行了4K超高清5G VR真實業(yè)務演示。

據(jù)介紹，該實驗室涉及的5G端到端系統(tǒng)包括：5G無線接入網、5G承載網和EPC+核心網，以及全球首款基于3GPP標準的華為5G CPE商用終端。

為來自各行各業(yè)的合作伙伴提供5G端到端能力，是該實驗室對產業(yè)鏈伙伴最強的吸引。這些能力包括移動通信基礎實驗環(huán)境、5G跨行業(yè)融合創(chuàng)新應用、孵化成果成熟度測試和認證，以及為融合創(chuàng)新成果提供一個宣傳、展示、示范、推廣的平臺。自2016年中國移動發(fā)起成立5G聯(lián)合創(chuàng)新中心以來，聯(lián)合創(chuàng)新中心團結起了一個應用指向明確的5G全產業(yè)鏈。目前，該創(chuàng)新中心擁有119家產業(yè)合作伙伴，在全球建成12個開放實驗室。

據(jù)英國布里斯托大學的專家介紹，未來2到3年，5G應用的雛形將逐一顯現(xiàn)，未來5到10年，5G將得以廣泛應用。

來源：科技日報

合肥將打造未來世界物聯(lián)網體驗中心

近日，ARM物聯(lián)網智慧城市創(chuàng)新中心在安徽合肥公共資源交易中心完成招標，即將進入實施階段。該項目由合肥高新區(qū)創(chuàng)業(yè)中心與全球領先的半導體知識產權供應商ARM公司合作，總投資約1.2億元。

項目主要建設內容包括打造一個具體可感知、有體驗的未來世界物聯(lián)網的體驗中心，整合ARM最新物聯(lián)網芯片、算法與人工智能應用；打造物聯(lián)網智慧城市的綜合接入平臺，及智慧城市、智能制造、智慧樓宇等物聯(lián)網場景，并提供獨立的綜合數(shù)據(jù)管理平臺；打造物聯(lián)網智慧樓宇的試點項目，體驗綠色、安全、高度智能化的智慧樓宇；以智慧路燈結合無人駕駛汽車等新技術新產品為主展示相關場景。

該項目的實施，將整合全球一流能源和數(shù)字技術，構建創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)，為合肥市積極推進物聯(lián)網感知設施規(guī)劃布局、發(fā)展物聯(lián)網應用提供重要的平臺。同時，物聯(lián)網智慧城市創(chuàng)新中心將利用高新技術手段加強城市治理，提高政府的整體快速反應能力，提升城市建設管理的現(xiàn)代化水平和社會經濟效益。