翟曉斌
【摘 要】集成電路技術(shù)就是應(yīng)用某種技術(shù)將電路中的幾個晶體管、電容、電阻等元件連在一塊或者是幾塊半導(dǎo)體晶片上的微型電子技術(shù)。 集成電路減小了電子元件的體積、智能性較高、同時擁有較高的可靠性,在眾多的行業(yè)中有著非常重要的應(yīng)用,尤其是在電子設(shè)備方面。隨著電子技術(shù)的發(fā)展以及能源緊缺問題的突出,集成電路的功耗問題成為了集成電路技術(shù)中的一大挑戰(zhàn),功耗問題嚴重制約著電子技術(shù)的發(fā)展,本文重點對超低功耗集成電路技術(shù)進行了探究。
【關(guān)鍵詞】超低功耗;集成電路;探究
集成電路技術(shù)早在二十世紀五十年代就已經(jīng)出現(xiàn)并且得到不斷地發(fā)展,目前已經(jīng)進入納米量級的研究階段,該項技術(shù)主要涉及到芯片的設(shè)計與制造等。集成電路是一個整體,因此造成集成電路功耗的因素有很多,主要是在電路運行的過程中各個元件發(fā)熱及做功造成能量的損耗。電子技術(shù)高度發(fā)展,集成電路包含的電子元件繁多,在半導(dǎo)體晶片緊密的排列,降低集成電路的功耗困難程度較高,需要從不同的方面研究。
一、超低功耗集成電路技術(shù)
(一)超低功耗集成電路技術(shù)的概念
超低功耗集成電路技術(shù)就是綜合集成電路的功率損耗因素采用適當?shù)碾娐方Y(jié)構(gòu)、材料、系統(tǒng)將集成電路的功耗降到最低,實際上只能盡可能的降低集成電路功耗,不可能將功耗降到最低,所謂的最低只是相對的。
(二)集成電路功耗分析
集成電路的功耗指的是在電子設(shè)備的運行過程中,集成電路系統(tǒng)中各個元件的輸入功率與輸出功率差值的總和。集成電路在運行過程中元件的發(fā)熱以及做功是引起集成電路功耗的主要因素,此外當集成電路系統(tǒng)中的線路設(shè)計、基底技術(shù)、電流、電壓等發(fā)生不良反應(yīng)以及電路內(nèi)部和外部的環(huán)境變化都會造成集成電路的功耗[1]。
二、超低功耗集成電路的設(shè)計技術(shù)
引起集成電路功耗的因素較多,集成電路的元件排列又非常的密集,降低集成電路功耗是當前研究集成電路技術(shù)的一大核心問題,主要從以下幾個方面分析超低功耗集成電路的設(shè)計技術(shù)。
(一)電路硬件設(shè)施
電路硬件設(shè)施主要指的是電源硬件,根據(jù)相關(guān)的物理知識可以得知供電電源的電壓越高,集成電路功耗就越大,即集成電路的功耗與供電電源電壓成正比,因此電路硬件設(shè)施是影響集成電路功耗的一大因素。在設(shè)計集成電路,選擇供電電源時要保證其電壓盡可能的低,應(yīng)用額定電源供電與動態(tài)技術(shù)對供電電源的有效輸入電壓進行控制,最大程度的降低集成電路功耗。若是采用的電源電壓過高會增加集成電路的功耗,還會損傷設(shè)備的硬件,縮短使用壽命;低電壓電源供電不僅能夠降低集成電路功耗而且可以延長設(shè)備的使用壽命[2]。
(二)電路材料
集成電路中包含眾多的電子元件,電子元件的制備材料也多種多樣,在集成電路的運行過程中電子元件會發(fā)熱或者是對外做功造成集成電路的能量損耗。不同的電路材料會因為電阻等固有性質(zhì)的差異在產(chǎn)生的熱量方面存在差異,電路材料影響著集成電路的發(fā)熱狀況,選擇合適的電路材料是降低集成電路功耗的關(guān)鍵。在制備電子元件的過程中必須嚴格的對材料的發(fā)熱狀況進行檢測并核查材料的功耗狀況,盡可能的選取性能優(yōu)良且發(fā)熱少的低功耗集成電路材料,減少電子元件的發(fā)熱造成的集成電路功耗。
(三)系統(tǒng)功耗控制
集成電路系統(tǒng)在運行的過程中會出現(xiàn)加載和等待的過程,這一過程也會造成功率的損耗;集成電路在不工作的狀況之下也存在部分電路運行產(chǎn)生功率損耗。在設(shè)計集成電路程序的時候需要考慮系統(tǒng)的硬件與軟件的特點,優(yōu)化系統(tǒng)運行中的加載和等待過程。在設(shè)計軟件的時候本著盡可能降低軟件運行中功率損耗的原則,集成電路系統(tǒng)進入非工作狀態(tài)時,保證部分電路處于低功率損耗的休眠狀態(tài),用的時候隨時喚醒,不用的時候能夠關(guān)閉,降低因系統(tǒng)程序運行而產(chǎn)生的集成電路功耗[3]。除此之外可以在外部添加合適的電源開關(guān)來降低軟件程序運行中產(chǎn)生的功率損耗,通過控制不同的電源開關(guān)實現(xiàn)不同狀態(tài)下部分電子元件的運行或終止,但是人為的控制電源開關(guān)比較麻煩,實際生活中一般用軟件自動的控制集成電路系統(tǒng)運行中各元件的工作狀態(tài)。
(四)集成電路元件排列
電子技術(shù)高度發(fā)展,集成電路的組成越來越復(fù)雜,集成電路中的電子元件排列緊密,系統(tǒng)運行過程中電子元件會發(fā)熱,電子元件之間的排列方式會影響電子元件因發(fā)熱造成的功率損耗。在集成電路的設(shè)計過程中不僅要考慮電路元件的材料也要考慮電路元件的排列方式,通過合理的排列電路元件減少電路元件的發(fā)熱量,從而達到降低集成電路功率損耗的目的。
三、超低功耗集成電路技術(shù)的發(fā)展前景
目前能源緊缺的情況下,超低功耗集成電路技術(shù)是發(fā)展集成電路的核心技術(shù),集成電路的組成復(fù)雜給相關(guān)技術(shù)人員帶來巨大的挑戰(zhàn),在集成電路的設(shè)計過程中不僅要考慮集成電路的功能還需考慮集成電路的功耗問題。超低功耗集成電路技術(shù)的研究人員要運用現(xiàn)有的信息資源對該技術(shù)做出創(chuàng)新,推動集成電路技術(shù)的發(fā)展,超低功耗集成電路技術(shù)的發(fā)展同時會帶動信息存儲、互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)等行業(yè)的迅速發(fā)展,應(yīng)用前景廣泛。
四、結(jié)語
功耗問題是當前制約集成電路技術(shù)向前發(fā)展的核心問題,超低功耗集成電路技術(shù)從電路結(jié)構(gòu)、空間布局、系統(tǒng)功耗、集成電路材料等方面降低集成電路的功率損耗。本文主要從電路的硬件設(shè)施、電路材料、系統(tǒng)功率控制、集成電路元件排列方面探究了超低功耗集成電路的設(shè)計技術(shù),影響集成電路功耗的因素比較復(fù)雜,除本文探究的系統(tǒng)設(shè)計、元件材料外還有眾多相關(guān)方面,需要進一步的分析影響因素,發(fā)展超低功耗集成電路技術(shù)。
【參考文獻】
[1]紀寧.超低功耗集成電路技術(shù)研究[J].電力系統(tǒng)裝備,2018,(6):118,171.
[2]許可敬.淺析超低功耗集成電路技術(shù)[J].科技資訊,2018,(2):71-72.
[3]孫偉業(yè).超低功耗集成電路技術(shù)研究[J].環(huán)球市場,2016,(22):181.