手機高端芯片折戟聯(lián)發(fā)科轉攻物聯(lián)網(wǎng)芯片
2018-01-12 16:31:13
中國計算機報 2017年47期
繼互聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)之后，“萬物互聯(lián)”的物聯(lián)網(wǎng)正成為科技企業(yè)紛紛搶占的下一個領域。臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)發(fā)科”）也不例外。在手機市場布局高端芯片失敗后，物聯(lián)網(wǎng)芯片成為聯(lián)發(fā)科開拓的新方向。但是業(yè)內人士分析認為，物聯(lián)網(wǎng)領域強調全產(chǎn)業(yè)鏈的布局，和華為等企業(yè)比較，聯(lián)發(fā)科在單一芯片領域或許有優(yōu)勢，但在生態(tài)鏈的布局上較弱。endprint
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