2017中國智能終端技術(shù)大會召開

8月29日，一年一度的中國智能終端技術(shù)大會（第三屆）暨中國智能硬件開發(fā)者大會（第二屆）在北京新世紀日航酒店盛大開幕。此次大會是國內(nèi)唯一的智能終端全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新大會，以“萬物互聯(lián)下的AI應(yīng)用與終端創(chuàng)新”為主題，齊聚政府官員、院士大咖、行業(yè)領(lǐng)袖。來自產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)代表、開發(fā)者、創(chuàng)客、投融資機構(gòu)代表、政府、園區(qū)及行業(yè)協(xié)會代表共計超過500人參與此次活動。

在大連接、泛智能大勢下，包括智能硬件在內(nèi)的智能終端扮演越來越重要的角色。與此同時，網(wǎng)絡(luò)的快速迭代、應(yīng)用的泛智能化，也對智能終端創(chuàng)新提出更高的要求。無論是硬件的設(shè)計打磨，還是軟件的創(chuàng)新開發(fā)，亦或是各種平臺的迭代開放，智能終端創(chuàng)新正在一個最活躍的環(huán)境與生態(tài)中前行，各種創(chuàng)新與創(chuàng)意交織碰撞，業(yè)界正處在一個智能化大變革噴涌的前夜。

工業(yè)和信息化部電子信息司司長刁石京出席此次會議并致辭，中國工程院院士倪光南作主旨報告，深刻解讀當(dāng)下智能終端產(chǎn)業(yè)政策，剖析智能終端市場格局，指明智能終端技術(shù)發(fā)展趨勢。

高通、英特爾、阿里巴巴、360手機、華碩、科大訊飛、微軟、OFO、中國電信天翼終端公司、中國信息通信研究院等一大批產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍型企業(yè)和科研院所均在此次大會中亮相。Qualcomm副總裁沈勁、360手機總裁李開新、華碩電腦行動通訊業(yè)務(wù)總部總經(jīng)理王勇、OFO副總裁向繼貴等大咖蒞臨現(xiàn)場，分別從移動創(chuàng)新、終端安全、零售挑戰(zhàn)、共享經(jīng)濟等深層次領(lǐng)域解讀時下最具代表性的行業(yè)熱點及技術(shù)趨勢。此外，主辦方還邀請智能硬件與移動互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的投資機構(gòu)與資本代表，分析行業(yè)創(chuàng)新技術(shù)的發(fā)展趨勢和投資熱點。

同時，大會吸引了一批技術(shù)新銳和創(chuàng)業(yè)先鋒參與到活動中，為產(chǎn)業(yè)界、開發(fā)者搭建一個洞悉智能終端最新前沿技術(shù)、共享移動開發(fā)實踐的交流平臺，鼓勵中國智能終端、智能硬件的優(yōu)秀原創(chuàng)設(shè)計與移動互聯(lián)應(yīng)用的創(chuàng)新創(chuàng)意開發(fā)，促進產(chǎn)業(yè)鏈開發(fā)者協(xié)作交流，促進大眾創(chuàng)業(yè)萬眾創(chuàng)新，引導(dǎo)和培育良性的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，推動中國智能終端產(chǎn)業(yè)與移動互聯(lián)的創(chuàng)新發(fā)展。

大會由主論壇、AI技術(shù)與終端創(chuàng)新專題論壇、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用與智能硬件開發(fā)專題論壇3部分組成，共計30余場主題報告，涵蓋底層架構(gòu)開發(fā)、芯片設(shè)計、操作系統(tǒng)開發(fā)、生物識別、手機通信協(xié)議、光學(xué)技術(shù)、電源管理技術(shù)、光學(xué)顯示解決方案、安全管理等終端領(lǐng)域的技術(shù)熱點。

360手機總裁李開新發(fā)言

據(jù)了解，2017中國智能終端技術(shù)大會（第三屆）暨中國智能硬件開發(fā)者大會（第二屆），是第五屆中國手機設(shè)計與應(yīng)用創(chuàng)新大賽系列活動之一。此次大會由工業(yè)和信息化部指導(dǎo)，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、廣東省經(jīng)信委和惠州市人民政府聯(lián)合主辦，活動組委會及通信產(chǎn)業(yè)報（網(wǎng)）承辦?；顒拥玫搅酥袊娦拧⒅袊苿雍椭袊?lián)通3大運營商和主要信息通信及設(shè)計領(lǐng)域行業(yè)協(xié)會的支持。

此屆創(chuàng)新大賽集中征集手機產(chǎn)品設(shè)計、終端解決方案、智能硬件創(chuàng)新和手機應(yīng)用開發(fā)等四類作品，按照“創(chuàng)新性、人本性、專業(yè)性、前瞻性、商用性”5個基本要素評價體系，最終評出最高獎天鵝獎和單項獎。截至目前，組委會已經(jīng)征集超過40款手機參賽作品、40款終端解決方案、50款智能硬件以及70款移動應(yīng)用，共計超過200款參賽作品。