近日，美國國際貿(mào)易委員會（ITC）宣布，將對三星半導(dǎo)體事業(yè)是否違反專利法啟動調(diào)查。ITC表示，立案調(diào)查是對Tessera先進(jìn)科技公司指控三星侵犯其晶圓級封裝（Wafer Level Packaging）專利的回應(yīng)，該項(xiàng)技術(shù)具有簡化封裝制程并縮小成產(chǎn)體積等優(yōu)點(diǎn)。Tessera Technologies發(fā)布聲明稿稱，三星電子侵犯該公司24項(xiàng)專利，涵蓋半導(dǎo)體制程、接合、封裝及影像技術(shù)等，侵權(quán)的半導(dǎo)體產(chǎn)品包括三星旗艦機(jī)Galaxy S6、S7、S8、Note 8等。據(jù)悉，Tessera是Xperi的關(guān)系企業(yè)，Xperi首席執(zhí)行官Jon Kirchner表示，1997年三星首次和 Tessera 簽約，之后20年持續(xù)受惠于Tessera的半導(dǎo)體技術(shù)。該半導(dǎo)體專利合約2016年12月到期，此后三星在未經(jīng)授權(quán)也未付費(fèi)的情況下，仍持續(xù)使用Tessera專利。endprint