近日，美國國際貿(mào)易委員會（ITC）宣布，將對三星半導體事業(yè)是否違反專利法啟動調(diào)查。ITC表示，立案調(diào)查是對Tessera先進科技公司指控三星侵犯其晶圓級封裝（Wafer Level Packaging）專利的回應，該項技術具有簡化封裝制程并縮小成產(chǎn)體積等優(yōu)點。Tessera Technologies發(fā)布聲明稿稱，三星電子侵犯該公司24項專利，涵蓋半導體制程、接合、封裝及影像技術等，侵權的半導體產(chǎn)品包括三星旗艦機Galaxy S6、S7、S8、Note 8等。據(jù)悉，Tessera是Xperi的關系企業(yè)，Xperi首席執(zhí)行官Jon Kirchner表示，1997年三星首次和 Tessera 簽約，之后20年持續(xù)受惠于Tessera的半導體技術。該半導體專利合約2016年12月到期，此后三星在未經(jīng)授權也未付費的情況下，仍持續(xù)使用Tessera專利。endprint