周自泉+杜運(yùn)

摘要：某T/R組件基板作為關(guān)鍵產(chǎn)品的重要組成部分，屬于新型航空類產(chǎn)品，采用傳統(tǒng)的釬焊工藝，難度很大，且出現(xiàn)微帶板變形、偏移等現(xiàn)象，為了有效解決此類問題，著手研究真空氣相焊接技術(shù)在某T/R組件基板焊接工藝中的應(yīng)用，以提高焊接質(zhì)量。

關(guān)鍵詞：真空氣相焊接；基板；釬焊；工藝

1、背景簡介

某T/R組件基板作為關(guān)鍵產(chǎn)品的重要組成部分，屬于新型航空類產(chǎn)品，而它具有體積小，微帶板薄，擁有多塊微帶板拼裝的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，因此在微帶板釬焊時(shí)，難度很大，以上的組件特點(diǎn)導(dǎo)致了釬焊合格率低，出現(xiàn)了大量返工現(xiàn)象。

傳統(tǒng)的低溫釬焊效率低下，主要存在基板釬焊合格率低、微帶板變形、位移等缺陷，因此要尋求新的工藝方法以滿足釬焊要求。根據(jù)現(xiàn)有的工藝的設(shè)備，擬采用真空氣相焊接技術(shù)來突破在某T/R組件基板焊接過程中的難題。

2、工裝設(shè)計(jì)

針對實(shí)際生產(chǎn)過程中的微帶板變形、位移情況，根據(jù)實(shí)際需求，設(shè)計(jì)相對應(yīng)的工裝，以滿足要求。

通過設(shè)計(jì)對應(yīng)工裝，實(shí)現(xiàn)微帶板定位準(zhǔn)確、傳輸線對位一致、工裝取放方便及滿足工裝配重要求。

3、設(shè)備參數(shù)設(shè)置

某T/R組件基板釬焊所選用的是氣相焊設(shè)備，而我所引進(jìn)的是德國rehm公司出產(chǎn)的氣相焊設(shè)備，它滿足各種溫度敏感元器件的精確控溫焊接。

在焊接過程中的不同時(shí)間段噴入不同質(zhì)量的氣相液來控制溫度曲線的升溫速率，整個(gè)過程完全可控。產(chǎn)品在爐腔中央內(nèi)保持不動(dòng)，根據(jù)溫度曲線升溫斜率的要求，把不同質(zhì)量的惰性介質(zhì)噴入處理腔中。當(dāng)液體接觸到處理腔加熱的內(nèi)表面，液體迅速氣化形成蒸汽霧?？刂撇煌瑫r(shí)間段液體進(jìn)入的質(zhì)量，就可以控制蒸汽霧能攜帶的熱量?？梢苑浅＞_和靈活的控制需要的溫度曲線。達(dá)到精確控溫的目的。每一個(gè)焊接完成后，爐腔內(nèi)都不會(huì)有剩余氣相液的殘留，因?yàn)榧尤氲臍庀嘁憾荚诤附舆^程中全部氣化并被真空泵吸走進(jìn)行過濾循環(huán)，確保每一次的焊接過程都使用的是純凈的氣相液，沒有助焊劑雜質(zhì)殘留影響，才能保障設(shè)備的長期穩(wěn)定工作和產(chǎn)品品質(zhì)的一致性和可靠性。

在加熱區(qū)內(nèi)使用水冷機(jī)來進(jìn)行冷卻.可以滿足嚴(yán)苛的焊接工藝要求，先進(jìn)的溫度控制原理可以保證非常高的熱傳遞能力和熱補(bǔ)償能力，滿足對各種溫度敏感元器件的精確控溫焊接，爐腔內(nèi)的每一次焊接完后都非常干凈。

根據(jù)測試溫度曲線，設(shè)置預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、加熱區(qū)的具體氣相液量及焊接時(shí)間，有效控制釬焊合格率。

4、總結(jié)

通過對焊接輔助工裝的設(shè)計(jì)，徹底解決在焊接過程中出現(xiàn)的微帶板變形、偏移等情況；通過對焊接參數(shù)的摸索實(shí)驗(yàn)，有效保障焊接的合格率，也為此類大面積焊接提供了新的思路及方法。