楊飛凡+趙祖燁+張楠+陳錦鋒
摘要:由于傳統(tǒng)CAD系統(tǒng)缺乏對(duì)模型內(nèi)部微結(jié)構(gòu)的有效表達(dá),增大了3D打印微結(jié)構(gòu)過(guò)程的難度。為了解決這一問(wèn)題,以AMF文件格式的表達(dá)式機(jī)制為基礎(chǔ)提出了一種多尺度隱式建模的微結(jié)構(gòu)表達(dá)方法——空間劃分法,并在此基礎(chǔ)上,提出了關(guān)系表達(dá)式法和體素法兩種具體微結(jié)構(gòu)構(gòu)建方法。運(yùn)用兩種具體方法分別構(gòu)造“十字架”微結(jié)構(gòu),使用Amf Utilities軟件進(jìn)行切片驗(yàn)證時(shí)均顯示出準(zhǔn)確的相應(yīng)結(jié)構(gòu),并且原模型文件大小基本不變。提出的空間劃分法能夠有效表達(dá)周期性微結(jié)構(gòu),并且具有多尺度、隱式的建模特點(diǎn),大大降低了微結(jié)構(gòu)模型的數(shù)據(jù)量。
關(guān)鍵詞關(guān)鍵詞:3D打??;微結(jié)構(gòu);AMF文件格式;表達(dá)式;空間劃分法
DOIDOI:10.11907/rjdk.172590
中圖分類號(hào):TP303
文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A文章編號(hào)文章編號(hào):16727800(2017)011000104
0引言
當(dāng)材料具有合適的微結(jié)構(gòu)(Microstructure:通常指直徑為<0.25mm的結(jié)構(gòu)單位,本文中模型相對(duì)較小的內(nèi)部結(jié)構(gòu)均可稱為微結(jié)構(gòu))時(shí)會(huì)展現(xiàn)出很強(qiáng)的物理性能,如強(qiáng)度、韌性、延展性、硬度、耐腐蝕性、高溫低溫性能或耐磨性等,因此微結(jié)構(gòu)在諸多領(lǐng)域有著巨大的產(chǎn)業(yè)需求。然而由于受到微結(jié)構(gòu)制造的技術(shù)工藝、生產(chǎn)效率、成本控制等方面發(fā)展限制,仍然無(wú)法滿足目前工業(yè)級(jí)應(yīng)用的批量化且低成本制造需求,微結(jié)構(gòu)材料一直無(wú)法得到大規(guī)模應(yīng)用[1]。
隨著3D打印的迅猛發(fā)展,由于3D打印逐層打印的工藝特點(diǎn),理論上可以比較簡(jiǎn)單地打印任意復(fù)雜形狀的結(jié)構(gòu),所以使用3D打印制造微結(jié)構(gòu)產(chǎn)品是一個(gè)比較簡(jiǎn)單可行的方法[2]。近年來(lái)國(guó)內(nèi)外已經(jīng)開發(fā)出多種微納尺度3D打印工藝以及相關(guān)的打印材料和裝備,如:微立體光刻[3]、雙光子聚合激光3D直寫[4]、電噴印[5]、微激光燒結(jié)[6]、電化學(xué)沉積[7]等,能夠?qū)崿F(xiàn)微小結(jié)構(gòu)的3D打印,涉及聚合物、金屬、陶瓷、生物材料、復(fù)合材料等多種材料[8]。
然而,傳統(tǒng)的CAD系統(tǒng)缺乏對(duì)模型內(nèi)部微結(jié)構(gòu)材料組分的有效表達(dá),無(wú)法實(shí)現(xiàn)包括功能梯度材料、多尺度工藝結(jié)構(gòu)包、微結(jié)構(gòu)等高級(jí)概念的建模,從而大大加大了3D打印工藝過(guò)程的難度。例如,對(duì)于3D打印行業(yè)實(shí)際采用的標(biāo)準(zhǔn)文件格式STL,由于在模型內(nèi)部的微結(jié)構(gòu)數(shù)量過(guò)多,使用STL表示微結(jié)構(gòu)會(huì)導(dǎo)致S模型文件體積巨大,并且隨著模型和微結(jié)構(gòu)比例的進(jìn)一步增大,STL模型的文件大小會(huì)陡增,提升3D打印過(guò)程的模型處理與切片打印難度。圖1為10mm×10mm×10mm的HU模型,對(duì)于HU模型,隨著導(dǎo)入微結(jié)構(gòu)尺寸減小,模型文件大小呈指數(shù)化增長(zhǎng)。2013年,針對(duì)STL文件格式在3D打印過(guò)程中出現(xiàn)的各種問(wèn)題,美國(guó)材料與試驗(yàn)協(xié)會(huì)在STL2.0[9]的基礎(chǔ)上制定了AMF文件格式,并被國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織收錄。本文在AMF文件格式基礎(chǔ)上,研究使用其表達(dá)式機(jī)制表達(dá)微結(jié)構(gòu)的方法。
1AMF格式概述
AMF文件遵循XML文件格式,而XML作為一種可擴(kuò)展標(biāo)記語(yǔ)言,是由一系列元素及其屬性所組成的ASCII文本文件。在AMF文件框架中,有5個(gè)同級(jí)的頂層子元素,分別為
AMF文件格式除能夠像之前的STL文件一樣描述三維物體的幾何信息外,還可以表述附加信息、材料、顏色、紋理等模型的技術(shù)要求。同時(shí),AMF提供表達(dá)式機(jī)制,提升了表述這些模型技術(shù)要求的可能性和契合度。
(1)附加屬性說(shuō)明。AMF模型的附加屬性通過(guò)
<?xml version=”1.0”?>
…
…
(2)材料說(shuō)明。AMF文件主要通過(guò)使用
…
…
客服熱線:400-656-5456??客服專線:010-56265043??電子郵箱:longyuankf@126.com
電信與信息服務(wù)業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)許可證:京icp證060024號(hào)
Dragonsource.com Inc. All Rights Reserved
…
…
(3)顏色說(shuō)明。AMF模型通過(guò)應(yīng)用
(4)紋理說(shuō)明。AMF模型中
2空間劃分法
2.1AMF中微結(jié)構(gòu)構(gòu)造框架
本文提出的微結(jié)構(gòu)構(gòu)建方法是基于AMF文件格式中的
具體的微結(jié)構(gòu)材料構(gòu)造是通過(guò)
0
<![CDATA[x^2+y^2+z^2<=1]] >
本文微結(jié)構(gòu)構(gòu)建方法即是基于這種單材料組合模式,通過(guò)表達(dá)式控制一種材料在空間中的分布達(dá)到構(gòu)建微結(jié)構(gòu)材料的目的,再將這種微結(jié)構(gòu)材料加載到模型對(duì)應(yīng)的體中,從而實(shí)現(xiàn)模型微結(jié)構(gòu)的隱式構(gòu)造。
2.2空間劃分法
AMF文件格式中除了設(shè)置了常見(jiàn)的數(shù)學(xué)運(yùn)算和函數(shù),還設(shè)置了“and”、“!”、“or”、“xor”4個(gè)邏輯運(yùn)算,“=”、“<”、“>”、“≤”、“≥”5個(gè)關(guān)系運(yùn)算,以及向上取整函數(shù)“ceil”、向下取整函數(shù)“floor”、隨機(jī)數(shù)函數(shù)“rand(x,y,z)”、紋理貼圖函數(shù)“tex(textureid,u,v,w)”等函數(shù)。
基于上述數(shù)學(xué)函數(shù)與運(yùn)算,本文提出了空間劃分的方法。將三維空間劃分為無(wú)數(shù)單個(gè)立方體晶胞,并使用代表晶胞代表所有的立方體晶胞構(gòu)建單個(gè)微結(jié)構(gòu),代表晶胞中構(gòu)建的微結(jié)構(gòu)會(huì)周期性地傳遞到空間中的每一個(gè)晶胞,從而完成微結(jié)構(gòu)構(gòu)建。
其中,k1、k2、k3分別為晶胞的長(zhǎng)度、寬度、高度系數(shù),通過(guò)修改k1、k2、k3可以改變單個(gè)晶胞的長(zhǎng)度、寬度、高度,從而實(shí)現(xiàn)多尺度建模。b1、b2、b3分別為晶胞的位置系數(shù),通過(guò)修改b1、b2、b3,可以調(diào)整晶胞在空間坐標(biāo)系的相對(duì)位置。step(x)函數(shù)為階梯函數(shù),如圖3所示,在AMF中step(x)函數(shù)可以用向上取整函數(shù)和向下取整函數(shù)表示:
step(x)=floor(x)=ceil(x)-1(1)
在代表晶胞中構(gòu)建單個(gè)微結(jié)構(gòu),微結(jié)構(gòu)的表達(dá)應(yīng)以8個(gè)頂點(diǎn)的坐標(biāo)為幾何基礎(chǔ)。對(duì)于三維空間中任意一點(diǎn),代表晶胞中的8個(gè)頂點(diǎn)都會(huì)轉(zhuǎn)化為該點(diǎn)所屬實(shí)際晶胞中的8個(gè)頂點(diǎn),而實(shí)際晶胞和代表晶胞的微結(jié)構(gòu)完全一樣。任意點(diǎn)都有自己所屬的晶胞,不同點(diǎn)可能屬于相同晶胞,屬于同一晶胞的所有點(diǎn)是否顯實(shí)體構(gòu)成該晶胞的微結(jié)構(gòu),從而完成整個(gè)空間中微結(jié)構(gòu)的定義。
3微結(jié)構(gòu)構(gòu)建與驗(yàn)證
代表晶胞中的微結(jié)構(gòu)構(gòu)建主要有兩種方法:一種方法為2.1節(jié)提到的關(guān)系表達(dá)式法,在混合材料空間中,任意一點(diǎn)是否顯實(shí)體取決于該點(diǎn)的x、y、z坐標(biāo)值是否滿足定義的關(guān)系表達(dá)式,從而通過(guò)控制材料分布區(qū)域達(dá)到微結(jié)構(gòu)構(gòu)建的一種方法;另一種方法為體素法,通過(guò)將體素(三維紋理)模型加載到代表晶胞中,從而定義單個(gè)微結(jié)構(gòu)的方法。此外,AMF文件格式還提供了“and”(求交)、“or”(求并)、“xor”(求差)、“!”(求反)4種邏輯操作,可以將上述兩種定義的結(jié)構(gòu)進(jìn)行求交、合并、求差、求反操作,進(jìn)而組合成新的結(jié)構(gòu)。本文的具體微結(jié)構(gòu)構(gòu)建中,取晶胞為1×1×1的正方體,左下頂點(diǎn)與原點(diǎn)重合,即k1=k2=k3=1,b1=b2=b3=0,階梯函數(shù)step(x)=floor(x)。
對(duì)于表達(dá)式法構(gòu)建微結(jié)構(gòu)的驗(yàn)證,由于AMF官方應(yīng)用Amf Utilities[11]沒(méi)有實(shí)現(xiàn)這種隱式建模的模型顯示方法,本文對(duì)于微結(jié)構(gòu)的顯示驗(yàn)證,先將微結(jié)構(gòu)材料加載到選定的HU模型(10mm×10mm×10mm)中,再通過(guò)Amf Utilities切片顯示側(cè)面驗(yàn)證微結(jié)構(gòu)。
3.1關(guān)系表達(dá)式法
滿足關(guān)系表達(dá)式的點(diǎn)顯實(shí)體,不滿足關(guān)系表達(dá)式的點(diǎn)為空,所有滿足關(guān)系表達(dá)式的點(diǎn)構(gòu)成的區(qū)域即為微結(jié)構(gòu)。由于AMF文件格式中定義的函數(shù)有限及自身的限制,關(guān)系表達(dá)式法只能描述適合用函數(shù)表示的結(jié)構(gòu),如球形結(jié)構(gòu)、圓柱結(jié)構(gòu)、板狀結(jié)構(gòu)、條狀結(jié)構(gòu)等?;谶@些簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu),可以進(jìn)行邏輯操作組合成更復(fù)雜的結(jié)構(gòu)。
以十字架結(jié)構(gòu)為例,在代表晶胞中采用關(guān)系表達(dá)式法可以表示為:
(0.4+floor(x) or (0.4+floor(x) or (0.4+floor(y) Amf Utilities切片顯示如圖4所示,隨著切片高度下降,模型切片的輪廓不斷變化,十字架結(jié)構(gòu)也由相連結(jié)構(gòu)輪廓到分離結(jié)構(gòu)輪廓不斷變化??梢?jiàn)這種方法能夠表示十字架結(jié)構(gòu)以及簡(jiǎn)單的微結(jié)構(gòu)。 圖4十字架結(jié)構(gòu)切片顯示 3.2體素法 體素法的基本流程是:將單個(gè)微結(jié)構(gòu)通過(guò)三維建模之后導(dǎo)出STL文件,轉(zhuǎn)化STL文件模型為體素模型,體素模型即為三維紋理貼圖。將該三維紋理貼圖在AMF文件中進(jìn)行定義,再使用tex(textureid,u,v,w)函數(shù)將該三維紋理貼圖導(dǎo)入到代表晶胞中,實(shí)現(xiàn)該微結(jié)構(gòu)在空間中的周期均勻分布。導(dǎo)入過(guò)程以代表晶體的幾何數(shù)據(jù)為基礎(chǔ),滿足公式: u=x/k1-step(x/k1)-b1,v=y/k2-step(y/k2)-b2, w=z/k3-step(z/k3)-b3 該方法可以表示任意形狀的周期微結(jié)構(gòu),但結(jié)構(gòu)表示由于體素的原因,微結(jié)構(gòu)形狀可能出現(xiàn)誤差,然而在3D打印本身也存在誤差的情況下,基本可以忽略。 對(duì)于前文提到的十字架結(jié)構(gòu),其三維紋理被可以表示為:,將紋理base64編碼后寫入ID為“1”的紋理中,則十字架微結(jié)構(gòu)的體素法表示為: tex(1,x-floor(x),y-floor(y),z-floor(z)) 該方法定義的十字架結(jié)構(gòu)導(dǎo)入模型進(jìn)行切片后也如圖4所示,與關(guān)系表達(dá)式法一樣,隨著切片高度的變化,模型和微結(jié)構(gòu)都在不斷變化,所以這種方法也能夠正確表達(dá)十字架微結(jié)構(gòu)。 3.3文件大小對(duì)比 對(duì)于同一個(gè)模型,模型大小初始值為60kb。對(duì)于同一個(gè)微結(jié)構(gòu),當(dāng)微結(jié)構(gòu)大小發(fā)生變化時(shí),基于AMF的空間劃分法和使用STL文件表示微結(jié)構(gòu)的文件大小變化如表1所示。 由表可以看出,當(dāng)模型不變時(shí),隨著微結(jié)構(gòu)的縮小,表示微結(jié)構(gòu)的STL文件迅速變大,當(dāng)微結(jié)構(gòu)較小時(shí),文件大小將變得無(wú)法處理。而在本文提出的基于AMF文件格式的空間劃分法中,文件大小基本不隨微結(jié)構(gòu)大小變化,僅比原模型稍大,能夠體現(xiàn)出空間劃分法多尺度隱式建模的優(yōu)勢(shì)。 4結(jié)語(yǔ) 本文針對(duì)目前使用STL文件表示模型周期性微結(jié)構(gòu)時(shí)存在的文件大小過(guò)大、構(gòu)造過(guò)程復(fù)雜的問(wèn)題,提出了一種基于AMF文件的使用表達(dá)式構(gòu)造微結(jié)構(gòu)的隱式建模方法——空間劃分法??臻g劃分法使用階梯函數(shù)提出代表晶胞的概念,在代表晶胞中構(gòu)建單個(gè)微結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)會(huì)周期性地傳遞到空間中的任意位置。而在代表晶胞中構(gòu)建微結(jié)構(gòu),本文提出了關(guān)系表達(dá)式法和體素法兩種方法,并用這兩種不同方法構(gòu)造了同一種十字架微結(jié)構(gòu)。使用Amf Utilities軟件進(jìn)行切片,驗(yàn)證了整個(gè)空間劃分法,論證了空間劃分法能夠基于AMF表達(dá)式實(shí)現(xiàn)多尺度、隱式構(gòu)建微結(jié)構(gòu)模型,并且微結(jié)構(gòu)附加文件非常小,有很好的可移植性。 參考文獻(xiàn)參考文獻(xiàn): [1]蘭紅波,李滌塵,盧秉恒.微納尺度3D打印[J].中國(guó)科學(xué):技術(shù)科學(xué),2015,45(9):919940. [2]李滌塵,賀健康,田小永,等.增材制造:實(shí)現(xiàn)宏微結(jié)構(gòu)一體化制造[J].機(jī)械工程學(xué)報(bào),2013,49(6):129135. [3]BERTSCH A, RENAUD P. Microstereolithography[M].Stereolithography:Materials,Processes and Applications.Berlin: Springer Science+Business Media,2011:81112. [4]GILL A A. Applications of microstereolithography in tissue engineering[D].Sheffield: University of Sheffield, 2012. [5]楊建軍,張志遠(yuǎn),蘭紅波,等.基于EHD微尺度3D打印噴射機(jī)理與規(guī)律研究[J].農(nóng)業(yè)機(jī)械學(xué)報(bào),2016,47(6):401407. [6]EXNER H, HORN M, STREEK A, et al. Laser micro sintering: a new method to generate metal and ceramic parts of high resolution with submicrometer powder[J]. Virtual & Physical Prototyping,2008,3(1):311. [7]EVANS J D, BANG C. A demonstration of EFAB as a fundamental shift in the way microdevices are manufactured[C].ASME 2002 International Mechanical Engineering Congress and Exposition, New Orleans,2002. [8]戴京,許忠斌,李鐵風(fēng).3D微納米打印技術(shù)與應(yīng)用研究進(jìn)展[J].塑料工業(yè),2016,44(5):15,9. [9]HILLER J, LIPSON H. STL 2.0: a proposal for a universal multimaterial additive manufacturing file format[C].Proceedings of Solid Freeform Fabrication Symposium (SFF'09). Austin, TX, USA,2009. [10]ASTM 529152016 standard specification for additive manufacturing file format (AMF) Version 1.2[S].2016. [11]Amf utilities official site[EB/OL]. http://amf.wikispaces.com. 責(zé)任編輯(責(zé)任編輯:黃?。?