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        水氧腐蝕環(huán)境對2DC/SiC熱擴散性能的作用機制研究

        2017-09-12 02:55:04王芙愿楊曉輝白龍騰
        火箭推進 2017年4期
        關鍵詞:熱擴散氣孔率氣孔

        王芙愿,楊曉輝,王 毅,白龍騰

        (西安航天動力研究所,陜西西安710100)

        水氧腐蝕環(huán)境對2DC/SiC熱擴散性能的作用機制研究

        王芙愿,楊曉輝,王 毅,白龍騰

        (西安航天動力研究所,陜西西安710100)

        通過對不同溫度條件下,水氧腐蝕前后2D C/SiC復合材料熱擴散性能的演變規(guī)律,研究了環(huán)境損傷對C/SiC復合材料熱擴散性能的作用機制。在水蒸氣和氧氣混合環(huán)境下,C/SiC復合材料內(nèi)部氣孔率增加,同時在材料表面有氧化物形成。材料內(nèi)部出現(xiàn)的氣孔,阻斷了熱流在材料內(nèi)部的傳輸,使得熱擴散性能呈現(xiàn)出直線下降的趨勢。氧化物的形成,在一定程度上封填裂紋,有助于熱量的傳輸,能夠在一定程度上改善材料熱擴散性能。

        C/SiC;熱擴散;環(huán)境腐蝕;顯微結構演變

        0 引言

        C/SiC陶瓷基復合材料是近幾十年來發(fā)展起來的一種新型復合材料,由于采用纖維對陶瓷基體進行增韌補強,使得C/SiC復合材料具有耐高溫、低密度、高比強、高比模、抗氧化、抗燒蝕、對裂紋不敏感及不發(fā)生災難性損毀等特點,被廣泛應用到航空航天等高溫苛刻環(huán)境中[1-3]。在C/SiC的服役環(huán)境中,材料受到的熱載荷是對材料最大的外界作用因素,因此材料在環(huán)境因素作用下的熱性能直接關系到構件服役性能。在環(huán)境因素的作用下,材料結構,組成都會發(fā)生不同程度的變化,這些都會直接影響到材料的熱性能。在C/SiC復合材料的服役環(huán)境中,氧氣和水是最常見的環(huán)境因素[4]。特別是水的存在,會在很大程度上加速C/SiC組元的腐蝕。在水氧耦合腐蝕環(huán)境下,C/SiC復合材料中組元結構的演變,例如碳纖維和碳化硅基體的氧化,材料氣孔率的增加,都會對材料熱擴散性能造成影響。

        針對C/SiC復合材料熱擴散性能的一些研究表明,材料的顯微結構和組元結構對材料的熱擴散性能有著十分重要的影響[5]。對于3D C/SiC復合材料的研究表明,SiC涂層的存在能夠增加水平方向上的熱擴散,但是會削弱垂直方向的熱擴散。這主要是因為水平方向上SiC涂層的熱擴散系數(shù)要大于垂直方向上碳纖維的熱擴散系數(shù)。進一步的研究表明,1 400℃對C/SiC復合材料進行熱處理后,材料在水平和垂直方向上的熱擴散性能并沒有發(fā)生顯著變化[6]。同時,C/SiC復合材料內(nèi)部結構上的缺陷,如氣孔、界面脫粘及基體裂紋等,都會不同程度阻礙或削弱熱流的傳輸[7-8]。

        在本文中,重點研究了不同溫度下的水氧腐蝕環(huán)境對2D C/SiC復合材料熱擴散性能的影響。通過對比研究材料在環(huán)境腐蝕前后的熱擴散性能演變,以及不同溫度下材料熱擴散性能的變化規(guī)律,結合材料顯微結構分析,獲得水氧腐蝕環(huán)境對2D C/SiC復合材料熱擴散性能的作用機制。

        1 實驗過程

        1.1 C/SiC復合材料制備

        采用纖維體積分數(shù)約為40%的二維鋪層結構作為預制體。分別以甲烷為碳源,一甲基三氯硅烷 (MTS) 為 SiC源,采用化學氣相滲透(Chemical Vapor Infiltration,CVI) 工藝在預制體表面制備熱解碳(PyC) 界面層和SiC基體。致密化結束后,按照熱擴散性能標準要求,將C/SiC材料板材機加成Φ12.7×3 mm3圓片試樣。機加完成后,采用化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition,CVD) 工藝,在試樣表面制備SiC涂層。

        水氧腐蝕實驗是通過高溫管式爐搭建的水氧耦合環(huán)境實現(xiàn)的。具體過程是將純凈水在一定溫度的油浴中加熱,同時將氧氣引入到熱水中,通過氣體鼓泡的方式,將水蒸氣和氧氣同時引入到管式爐中。采用這種方式,通過控制油浴溫度,能夠建立50%H2O-50%O2環(huán)境條件,滿足環(huán)境腐蝕實驗的要求。分別在700℃,1 000℃和1 300℃下對試樣進行10 h的環(huán)境考核。考核前后試樣的氣孔率采用阿基米德原理進行測試。

        1.2 性能表征和顯微結構分析

        采用阿基米德排水法測試試樣密度和氣孔率,其計算公式為:

        式中:P0為開氣孔率,vol.%;D0為體積密度,g/cm3;d為水的密度,g/cm3;m1為干重,即試樣干燥后的質量,g;m2為浮重,即試樣浸泡于水中的質量,g;m3為濕重,即試樣浸漬飽和后在空氣中的質量,g。

        采用德國NETZSCH公司的激光導熱儀(LFA 427)測試實驗前后試樣的熱擴散性能。在測試中,激光加載熱流垂直于纖維布鋪層方向。整個測試過程是在Ar氣氣氛保護下進行的,升溫速率為5℃/min,為保證測試數(shù)據(jù)的準確性,每個溫度點進行三次測試,取平均值。采用掃描電子顯微鏡觀察實驗前后試樣的顯微結構。

        2 結果與討論

        2.1 顯微結構和成分變化

        經(jīng)過水氧環(huán)境腐蝕后,C/SiC復合材料中組元成分的氧化和氣孔率的增加是材料的主要變化。圖1給出了C/SiC在不同溫度水氧腐蝕10 h后的氣孔率和氧原子比變化趨勢。圖1中:“AS”代表原始狀態(tài)的C/SiC試樣;“700℃”,“1 000℃”及“1 300℃”分別代表相應水氧腐蝕溫度下考核的試樣。從圖1(a)中可以清楚地看到,在3個溫度點進行水氧腐蝕后,C/SiC試樣氣孔率均呈現(xiàn)出不同程度的增加,其中700℃腐蝕后,試樣的氣孔率增加最多,1 300℃腐蝕試樣次之,1 000℃腐蝕試樣氣孔率增加最少。氣孔作為材料內(nèi)部的一種缺陷,能夠在一定程度上反應出材料受到損傷程度。經(jīng)過水氧腐蝕環(huán)境實驗后,C/SiC復合材料試樣高的氣孔率意味著材料受到的損傷較為嚴重。在本文研究中所選取的3個實驗溫度點上,C/SiC復合材料出現(xiàn)氣孔率的差異主要是由于氧化腐蝕機制不同引起的:在700℃下,C/SiC的氧化損傷主要受到碳氧反應機制控制:在1 000℃下,C/SiC的氧化損傷主要受到氧化介質通過基體裂紋的控制;1 300℃下C/SiC的損傷主要受到氧化介質通過氧化層擴散控制[9-10]。

        圖1(b)給出了氧含量隨實驗溫度的變化關系。從圖1(b)中可看到,當實驗溫度為700℃時,氧含量的增加十分有限,這說明在該溫度條件下,只有少量的氧化物在試樣中生成。隨著實驗溫度升高到1 000℃,氧含量呈現(xiàn)出明顯升高,表明實驗環(huán)境溫度升高促進了氧化物的生成。繼續(xù)升高實驗溫度到1 300℃,氧含量繼續(xù)增加。從氧含量變化的趨勢可以看到,不同于氣孔率隨溫度的變化,隨著考核溫度的升高,氧含量呈現(xiàn)出持續(xù)升高的變化。氧含量的這種變化趨勢表明隨著實驗溫度的升高,有更多的氧化物在試樣中形成。

        2.2 熱擴散性能分析

        圖2 分別給出了C/SiC復合材料在不同實驗溫度下水氧腐蝕前后熱擴散性能隨測試溫度的變化。從圖2中可看到,在3組試樣中,隨著測試溫度的升高,熱擴散性能均呈現(xiàn)出下降的趨勢,這與之前研究結果一致[6]。同時,從測試結果也可清楚看到,C/SiC在3個溫度點水氧腐蝕后,熱擴散性能均有不同程度的下降。其中:700℃考核后試樣的熱擴散性能下降最多;1 000℃考核后試樣次之;1300℃考核后試樣的熱擴散性能下降最少。

        圖3給出了3組C/SiC試樣熱擴散性能的相對降低幅度。圖3中:“LT”代表熱擴散測試溫度為30℃;“HT”代表熱擴散測試溫度為1 400℃。從圖3中可以看到,700℃水氧腐蝕后,試樣熱擴散性能下降超過60%,并且低溫和高溫下測試得到熱擴散性能下降幅度接近,沒有明顯的差異。隨著水氧腐蝕溫度升高到1 000℃,可以看到材料的低溫熱擴散性能下降有限,而高溫熱擴散性能還有所升高。繼續(xù)升高水氧腐蝕溫度到1 300℃,試樣在低溫和高溫2點的熱擴散性能均呈現(xiàn)出不同程度的下降。對比3組試樣在高溫和低溫下的熱擴散性能下降幅度,可以看到熱擴散性能在低溫下的下降幅度要大于高溫。這說明C/SiC復合材料經(jīng)過水氧腐蝕后,低溫下的熱擴散性能對材料內(nèi)部顯微結構和組元成分變化的敏感程度要高于高溫熱擴散性能,表明高溫熱擴散性能呈現(xiàn)出相對穩(wěn)定的特性。

        2.3 水氧腐蝕環(huán)境對熱擴散性能作用機制分析

        試樣在不同測試溫度下熱擴散性能的差異主要與材料熱導率有很大關系。在材料內(nèi)部,當溫度較低的時候,熱量的傳輸主要受到聲子運動控制,當溫度達到輻射溫度后,主要受到光子運動控制。聲子運動對熱導率的貢獻可以表示如下:

        式中:A為常數(shù);Cv為比熱容;ρ為密度;v為聲子運動速率;lp為聲子散射的平均自由程。當溫度較低時,聲子運動是熱量傳輸?shù)闹饕绞剑S著溫度的升高,聲子運動頻率和碰撞幾率增加,這就使得lp減小,進而導致熱擴散性能的降低。隨著溫度進一步升高,lp的降低幅度逐漸減小,而熱輻射逐漸成為了熱量傳輸?shù)闹饕绞?。熱輻射對熱量傳輸?shù)呢暙I在一定程度抵消了聲子散射的損失。因此,熱擴散性能的降低程度在高溫下是要低于低溫的,這一點在1 000℃和1 300℃試樣上表現(xiàn)的比較明顯。在700℃試樣上,低溫和高溫下熱擴散性能的降低幅度接近。因此,在低溫測試下,試樣熱擴散性能的變化幅度要大于高溫測試條件下。

        同時,從圖2中可以看到,3組實驗溫度下,試樣的熱擴散性能表現(xiàn)出不同的變化,其中700℃水氧腐蝕試樣的熱擴散性能降低幅度最大,1 000℃和1 300℃水氧腐蝕試樣的降低幅度較小,并且呈現(xiàn)出相似的變化趨勢。熱擴散性能在試樣上所表現(xiàn)出來的這種不同的變化,主要與C/SiC復合材料顯微結構和組元成分在不同水氧腐蝕溫度下的變化有關。C/SiC復合材料主要由碳纖維、PyC界面層及SiC基體和氣孔組成。當在不同溫度條件下進行C/SiC復合材料環(huán)境腐蝕時,材料內(nèi)部的顯微結構和組元成分呈現(xiàn)出不同程度的損傷。

        在水氧腐蝕環(huán)境中,C相的氧化是C/SiC復合材料發(fā)生的主要變化。特別是在700℃腐蝕環(huán)境下,C相的氧化,會導致C/SiC復合材料內(nèi)部氣孔率有顯著的上升,如圖1所示。在氧化腐蝕的開始階段,氧化介質通過裂紋到達基體和纖維的界面層,侵蝕界面層,使得纖維和基體之間發(fā)生脫粘,出現(xiàn)間隙。間隙的出現(xiàn),使得聲子之間的散射增加,進而提升了界面熱阻,導致熱擴散性能的降低。隨著氧化腐蝕的進一步增強,PyC界面層被徹底侵蝕消失,界面熱阻進而減小直至消失。

        隨著C/SiC復合材料內(nèi)部損傷的深入,材料內(nèi)部的氣孔逐漸成為了影響熱量傳遞的主要因素。材料內(nèi)部的氣孔,可以阻隔熱量的傳輸,削弱材料熱擴散性能。圖4給出了4組試樣在30℃下測量得到的熱擴散系數(shù)隨試樣氣孔率的變化關系。

        從圖4中可以看到,隨著氣孔率的增加,試樣的熱擴散性能呈現(xiàn)出逐漸降低的變化趨勢。為量化描述材料氣孔率對熱擴散性能的作用關系,研究者建立了一個等效模型:

        式中:κ0為材料的體積熱導率;p為氣孔率。從該關系式中,可以清楚地看到,隨著材料氣孔率的增加,熱擴散系數(shù)降低。同時,也應該注意到氣孔的形狀和分布方向也會影響到熱擴散性能。垂直于熱流方向的薄片狀氣孔會最大程度上削弱熱擴散性能。相比之下,柱狀氣孔也會對熱擴散性能產(chǎn)生很大的削弱作用。在本文的研究中,C/SiC材料內(nèi)部的氣孔主要是由碳纖維的氧化消失形成的。因此,氣孔的形狀可以認為是介于柱狀和薄片之間,并且氣孔垂直于熱流傳輸方向,如圖5所示。

        對于1 000℃和1 300℃水氧腐蝕試樣,隨著水氧腐蝕溫度的升高,氧化含量增多,如圖1所示。因此氧化物對熱擴散性能的影響要考慮在內(nèi)。圖6分別給出了1 000℃和1 300℃水氧腐蝕后的C/SiC復合材料表面形貌。從圖6中可以看到,在1 000℃腐蝕試樣表面有裂紋存在,但是在裂紋內(nèi)部,可以看到有少量玻璃態(tài)氧化物存在。這些氧化物,封填了裂紋,有助于改善材料的熱擴散性能。由于在1 000℃水氧腐蝕環(huán)境下,C/SiC材料內(nèi)部較低的氣孔率,以及氧化物的改善作用,使得1 000℃水氧腐蝕試樣的熱擴散性能要遠優(yōu)于700℃水氧腐蝕試樣。但是由于氣孔率的削弱作用,相比原始試樣,1 000℃水氧腐蝕試樣的熱擴散性能仍有所下降。1 300℃水氧腐蝕試樣表面形成了一層氧化膜,并且在氧化膜上有裂紋存在。同樣,氧化物的存在會改善材料的熱擴散性能,但是由于1 300℃水氧腐蝕試樣較高的氣孔率,使得氧化物的改善作用有限。因此相比1 000℃水氧腐蝕試樣,1 300℃水氧腐蝕試樣的熱擴散性能下降幅度要大于1 000℃水氧腐蝕試樣。

        3 結論

        本文通過對C/SiC復合材料在不同溫度下水氧腐蝕后,材料熱擴散性能的研究,結合材料顯微結構和組元成分分析,得到以下結論:

        1)700℃水氧腐蝕后C/SiC復合材料的熱擴散性能下降最為嚴重,1 300℃腐蝕試樣次之,1 000℃腐蝕試樣熱擴散性能下降最小。

        2)C/SiC復合材料水氧腐蝕后,材料內(nèi)部形成的氣孔是控制試樣熱擴散性能的主要因素,直接決定了材料的熱擴散性能,隨著氣孔率的增加,熱擴散性能呈現(xiàn)出逐漸降低的變化趨勢。

        3)在高溫下材料表面形成的氧化物,能夠有效封填表面裂紋,有利于熱量在材料內(nèi)部的傳輸,但是試樣的熱擴散性能仍主要由材料內(nèi)部的氣孔控制,氧化物對熱擴散性能的改善作用有限。

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        [10]魏璽.3D C/SiC復合材料氧化機理分析及氧化動力學模型[D].西安:西北工業(yè)大學,2004.

        (編輯:馬 杰)

        Effect of water vapor and oxygen corrosion environment on thermal diffusivity of 2D C/SiC composites

        WANG Fuyuan,YANG Xiaohui,WANG Yi,BAI Longteng
        (Xi’an Aerospace Propulsion Institute,Xi’an 710100,China)

        The effect of environmental corrosion on thermal diffusivityof 2D C/SiC composites is investigated by the microstructural evolution of water vapor and oxygen corrosion under the conditions of different temperatures.In the water vapor and oxygen mixture environment,the porosity increases and the oxide forms in the composites.The pores inside the composites interrupts the heat flow transmission,which results in almost linear reduction of thermal diffusivity of composites.The oxide forming at high corrosion temperature fills up the matrix cracks,which is conducive to thermal transmission and can improve the thermal diffusivityin the composites.

        C/SiC;thermal diffusion;environmental corrosion;microstructure evolution

        V250.3-34

        A

        1672-9374(2017)04-0023-06

        2017-02-18;

        2017-03-15

        王芙愿(1986—),男,博士,研究領域為陶瓷基復合材料及高溫結構材料

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