王曉松

摘 要：易碎防拆電子標(biāo)簽是指電子標(biāo)簽具備易碎等特點(diǎn)，只能一次性使用，如果標(biāo)簽已經(jīng)粘貼在物體上，一旦人為揭下就會破壞電子標(biāo)簽，致使電子標(biāo)簽的相關(guān)編碼信息無法讀取，進(jìn)而起到防偽目的。

關(guān)鍵詞：易碎防拆電子標(biāo)簽；防偽；RFID；Inlay

中圖分類號：TP39 文獻(xiàn)標(biāo)識碼：A 文章編號：2095-1302（2017）07-00-04

0 引 言

易碎防拆電子標(biāo)簽產(chǎn)品是一種應(yīng)用于酒類、食品及重要資產(chǎn)管理的標(biāo)簽產(chǎn)品，易碎防拆電子標(biāo)簽產(chǎn)品具備易碎防拆的特點(diǎn)，一般每個(gè)易碎防拆電子標(biāo)簽由RFID芯片、易碎天線和易碎紙或銅版紙構(gòu)成。本文主要介紹了易碎防拆電子標(biāo)簽產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝及應(yīng)用。

1 電子標(biāo)簽簡介

電子標(biāo)簽（Radio Frequency Identification，RFID）是一種非接觸式自動(dòng)識別技術(shù)，它通過射頻信號自動(dòng)識別目標(biāo)對象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，識別工作無須人工干預(yù)，作為條形碼的無線版本，RFID技術(shù)具有條形碼所不具備的防水、防磁、耐高溫、使用壽命長、讀取距離大、標(biāo)簽上數(shù)據(jù)可加密、存儲數(shù)據(jù)容量更大、存儲信息更改自如等優(yōu)點(diǎn)，其應(yīng)用將給零售、物流等產(chǎn)業(yè)帶來革命性變化。

電子標(biāo)簽是繼個(gè)人電腦（PC）、互聯(lián)網(wǎng)（Internet）、無線通信之后的第四次信息技術(shù)革命。一個(gè)RFID技術(shù)應(yīng)用系統(tǒng)通常由讀寫器、標(biāo)簽（RFID卡）及相關(guān)天線組成。讀寫器天線發(fā)射無線電信號給標(biāo)簽，標(biāo)簽通過自己的天線接收此信號，之后標(biāo)簽天線利用它從信號得到的能量啟動(dòng)標(biāo)簽上的集成電路芯片工作。RFID標(biāo)簽通常由印刷層、芯片層與底層構(gòu)成。芯片層在印刷層與底層之間，是標(biāo)簽的核心部分，芯片層不能承受印刷壓力，因此通常先印好印刷層，做好底層，然后再與芯片層復(fù)合。

2 易碎防拆電子標(biāo)簽的特點(diǎn)及應(yīng)用

2.1 易碎防拆電子標(biāo)簽產(chǎn)品的特點(diǎn)

易碎防拆電子標(biāo)簽產(chǎn)品具有編碼唯一、芯片不可復(fù)制、電子數(shù)據(jù)可加密、識別工具簡單、全流程可監(jiān)控、一次性使用及防止轉(zhuǎn)移等優(yōu)點(diǎn)。易碎防拆電子標(biāo)簽產(chǎn)品的表面封裝材質(zhì)可以根據(jù)用戶需求選擇易碎紙材料或銅版紙材料。

2.2 易碎防拆電子標(biāo)簽產(chǎn)品的應(yīng)用

易碎防拆電子標(biāo)簽產(chǎn)品主要應(yīng)用于酒類、食品及重要資產(chǎn)的管理，近年來，酒類造假事件頻發(fā)，酒類如何進(jìn)行防偽成為各大酒商關(guān)心的問題。常用的酒類防偽技術(shù)包括物理破壞、易碎標(biāo)簽、激光防偽和代碼電話查詢等。隨著技術(shù)的發(fā)展與成熟，RFID因其具有標(biāo)簽標(biāo)識唯一、防復(fù)制能力強(qiáng)等特點(diǎn)，被各大酒商作為未來酒類防偽的重要手段之一。

3 易碎防拆電子標(biāo)簽產(chǎn)品中電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

易碎防拆電子標(biāo)簽是將相應(yīng)的高頻或超高頻Inlay產(chǎn)品夾在兩層復(fù)合材料之間，Inlay產(chǎn)品與標(biāo)簽復(fù)合材料之間一般用熱熔膠粘合，復(fù)合后的標(biāo)簽由讀寫器在線檢測后經(jīng)模切工序成為標(biāo)簽成品。易碎防拆電子標(biāo)簽具有編碼唯一、芯片不可復(fù)制、電子數(shù)據(jù)可加密、識別工具簡單、全流程可監(jiān)控、一次性使用及防止轉(zhuǎn)移等特點(diǎn)。易碎防拆電子標(biāo)簽構(gòu)成如圖1所示。

4 易碎防拆電子標(biāo)簽產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝

4.1 易碎防拆Inlay產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝

以FH5808型易碎標(biāo)簽Inlay封裝為例。

4.1.1 原材料

原材料的具體情況見表1所列。

4.1.2 工具和耗材

工具和耗材見表2所列。

4.1.3 天線排版圖

天線排版圖如圖2所示。

4.1.4 芯片圖

芯片如圖3所示。

4.1.5 調(diào)試參數(shù)

調(diào)試參數(shù)見表3所列。

4.1.6 步驟

（1）備料。按照原材料表準(zhǔn)備原材料。

（2）開機(jī)。當(dāng)進(jìn)氣閥的氣壓表指針穩(wěn)定在0.6～0.8 pa之間，且設(shè)備上的ON按鈕綠燈亮起之后，按下設(shè)備的ON按鈕。

（3）上料。真空棒位置示意圖如圖4所示。點(diǎn)膠貼片位置示意圖如圖5所示。PRS選取點(diǎn)如圖6所示。分切刀位置示意圖如圖7所示。打墨點(diǎn)位置示意圖如圖8所示。

（4）編程。程序名為uhf.fh5808.rows。

（5）調(diào)試。針對走帶偏移的情況進(jìn)行微調(diào)，至半小時(shí)不發(fā)生料帶走偏，針對質(zhì)量不好的天線卷材，在生產(chǎn)時(shí)，仍應(yīng)時(shí)刻觀察天線傳送情況，及時(shí)調(diào)整；平穩(wěn)放置熱壓頭，調(diào)整硅油紙帶的位置至熱壓不出現(xiàn)問題；調(diào)整reader的位置，使十分鐘內(nèi)誤讀、漏讀、錯(cuò)讀的個(gè)數(shù)小于等于1；對打標(biāo)單元的位置以及清晰度進(jìn)行機(jī)械調(diào)整；對分切刀及卷芯的位置進(jìn)行調(diào)整，至分切不偏斜，卷芯收卷整齊。

（6）關(guān)機(jī)。必須在UPS電量完全放完的條件下關(guān)閉總電源。

4.1.7 易碎防拆Inlay產(chǎn)品生產(chǎn)工藝難點(diǎn)

易碎防拆Inlay產(chǎn)品的工藝難點(diǎn)主要在于熱壓環(huán)節(jié)，由于易碎防拆Inlay產(chǎn)品的天線采用易碎天線，而鋁蝕刻天線的基材是雙層的，即PET基材的表面有一層易碎膜，然后在易碎膜上蝕刻天線線圈，在熱壓過程中易碎膜受到高溫會變形，所以為了解決熱壓變形的問題，我們選用Delo AC365型低溫導(dǎo)電膠。通常使用的Delo AC365型導(dǎo)電膠熱壓溫度要達(dá)到170℃以上，選用Delo AC365型低溫導(dǎo)電膠，溫度達(dá)到120℃時(shí)芯片引腳就能與天線貼合。

4.2 易碎防拆電子標(biāo)簽產(chǎn)品復(fù)合生產(chǎn)工藝

4.2.1 易碎防拆電子標(biāo)簽產(chǎn)品復(fù)合技術(shù)簡介

易碎防拆電子標(biāo)簽復(fù)合技術(shù)是指將Inlay產(chǎn)品復(fù)合成易碎防拆電子標(biāo)簽的技術(shù)，在易碎防拆電子標(biāo)簽復(fù)合的過程中需要解決的主要問題是在設(shè)備高速運(yùn)行的情況下確保面層、Inlay層和下層的三層精確套準(zhǔn)及易碎Inlay的轉(zhuǎn)移。

復(fù)合設(shè)備以Mark點(diǎn)為基準(zhǔn)將Inlay準(zhǔn)確的復(fù)合在標(biāo)簽面層和離型紙之間，并在Inlay和離型紙接觸的表面進(jìn)行局部涂膠，在標(biāo)簽?zāi)Ｇ协h(huán)節(jié)，模切模塊或者模切機(jī)則根據(jù)Mark點(diǎn)的位置進(jìn)行標(biāo)簽?zāi)Ｇ小?

4.2.2 原料

原料的型號參數(shù)見表4所列。

4.2.3 工具和耗材

工具和耗材的類型、規(guī)格見表5所列。

4.2.4 易碎防拆電子標(biāo)簽產(chǎn)品復(fù)合過程的工藝難點(diǎn)

易碎防拆電子標(biāo)簽復(fù)合技術(shù)的工藝難點(diǎn)是復(fù)合設(shè)備在高速運(yùn)轉(zhuǎn)的過程中如何確保標(biāo)簽產(chǎn)品的面層、易碎Inlay層及底層不會前后累計(jì)偏移；如何確保卷狀易碎Inlay經(jīng)下膠站涂膠的涂膠位置及涂膠量不產(chǎn)生累計(jì)誤差；易碎防拆電子標(biāo)簽產(chǎn)品的復(fù)合過程主要以Mark點(diǎn)為基準(zhǔn)點(diǎn)進(jìn)行易碎Inlay復(fù)合植入，在模切環(huán)節(jié)中模切模塊或模切機(jī)也主要以Mark點(diǎn)為基準(zhǔn)點(diǎn)進(jìn)行模切，易碎Inlay轉(zhuǎn)移植入位置的精度是復(fù)合工藝的關(guān)鍵點(diǎn)及難點(diǎn)。

5 易碎防拆電子標(biāo)簽產(chǎn)品的具體應(yīng)用

近年來，酒類造假事件頻發(fā)，酒類如何進(jìn)行防偽成為各大酒商關(guān)心的問題。常用的酒類防偽技術(shù)包括物理破壞、易碎標(biāo)簽、激光防偽和代碼電話查詢等。隨著技術(shù)的發(fā)展與成熟，RFID因其具有標(biāo)簽標(biāo)識唯一、防復(fù)制能力強(qiáng)等特點(diǎn)被各大酒商作為未來酒類防偽的重要手段之一。易碎防拆電子標(biāo)簽產(chǎn)品主要應(yīng)用在酒類、食品及重要資產(chǎn)管理環(huán)節(jié)。具體應(yīng)用的相關(guān)圖片如圖9所示。

6 結(jié) 語

根據(jù)易碎防拆電子標(biāo)簽的性能要求，我們設(shè)計(jì)出符合客戶需求的易碎防拆電子標(biāo)簽產(chǎn)品，通過現(xiàn)場反復(fù)測試，性能穩(wěn)定可靠，可以實(shí)現(xiàn)易碎電子標(biāo)簽產(chǎn)品的批量化生產(chǎn)及具體項(xiàng)目應(yīng)用。

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