孫斌++熊海亮
摘 要本文研究一種電磁帶隙結(jié)構(gòu)微帶天線。分析電磁帶隙結(jié)構(gòu)的帶隙特性,設(shè)計一個電磁帶隙結(jié)構(gòu)加載的微帶天線,并進行仿真實驗。仿真結(jié)果表明,將EBG 結(jié)構(gòu)置于微帶天線陣的底部作為微帶天線陣列的金屬反射板,有效地抑制天線表面波的傳播,降低微帶貼片天線后瓣,提高天線增益。
【關(guān)鍵詞】電磁帶隙 微帶天線 后瓣
1 引言
隨著光子晶體概念在電磁領(lǐng)域的發(fā)展,電磁帶隙EBG( ElectromagneticBandGap) 結(jié)構(gòu)的特性研究在國內(nèi)外得到廣泛的關(guān)注近年來,電磁帶隙結(jié)構(gòu)在微波電路和微帶天線方面得到越來越多的應(yīng)用。電磁帶隙結(jié)構(gòu)微帶貼片天線利用EBG 結(jié)構(gòu)的禁帶特性抑制表面波,增加天線輻射到空的電磁波能量,從而改善天線的輻射性能。資料顯示,目前關(guān)于電磁帶隙微帶天線的研究有介質(zhì)基板鉆孔型、接地面腐蝕型、高阻抗表面型、緊湊結(jié)構(gòu)型、夾層結(jié)構(gòu)型等,都在一定程度上改善了天線的性能。本文研究電磁帶隙結(jié)構(gòu)應(yīng)用于微帶貼片天線代替反射板, 它能很好地抑制表面波效應(yīng),從而降低天線背向輻射,提高天線增益。通過數(shù)值仿真可見其良好的效果。
2 天線仿真設(shè)計
2.1 電磁帶隙結(jié)構(gòu)
電磁帶隙結(jié)構(gòu)是指對特定頻段內(nèi)的電磁波產(chǎn)生阻帶特性的一種周期結(jié)構(gòu)。理論上,在這種結(jié)構(gòu)中電磁波不能傳播,而當電磁波照射到這種結(jié)構(gòu)時會被全部反射,但反射波與入射波相位相同,不會產(chǎn)生互相抵消的現(xiàn)象。因此將這種結(jié)構(gòu)用于微帶天線時,天線的輻射性能可以得到改善。
本文采用的EBG 結(jié)構(gòu)為Sievenpiper 提出的Mushroom 結(jié)構(gòu),它是由一組金屬貼片在介質(zhì)基板上排列得到的,金屬貼片通過每個貼片中心的垂直導(dǎo)電孔與介質(zhì)基板下面的金屬板地面相連,其結(jié)構(gòu)示意圖如圖1 所示。
這種結(jié)構(gòu)可由并聯(lián)LC 等效電路模型等效,由估算的等效電容和電感可得到EBG 結(jié)構(gòu)的諧振頻率,單元等效參數(shù)為:
其諧振頻率。式中p 為貼片單元周期長度,w為方形貼片單元長度,w為貼片單元間隔,t 為介質(zhì)板厚度,為介質(zhì)板相對介電常數(shù),μ為等效介電常數(shù)。
本文設(shè)計的微帶天線頻率為1.8GHz,通過計算和優(yōu)化仿真,最終得到EBG結(jié)構(gòu)參數(shù):采用基板相對介電常數(shù)為Er=6,厚度t=2mm,貼片單元周期p=31mm,貼片單元長度為w=30mm,過孔直徑為0.5mm。
2.2 加載EBG結(jié)構(gòu)的微帶天線
加載EBG結(jié)構(gòu)的微帶天線陣如圖2所示。加載EBG 結(jié)構(gòu)的微帶天線陣包含兩個部分,上層天線介質(zhì)基片未矩形微帶貼片天線,微帶天線陣為2x2陣列,采用介質(zhì)板厚度為2mm,相對介電常數(shù)為6,4個微帶貼片天線采用側(cè)饋形式通過功分器合成輸出,合成輸出端采用同軸饋電形式(背饋)。下部分為EBG結(jié)構(gòu),位于底部作為天線陣反射板,同時底部開孔便于背饋同軸連接器連接。
通過仿真優(yōu)化計算,得到加載EBG結(jié)構(gòu)的微帶天線陣方向圖,結(jié)果如圖3所示。
通過與普通天線陣對比發(fā)現(xiàn),加載EBG 結(jié)構(gòu)后,主要對E 面的旁瓣和后瓣抑制效果非常明顯,E 面方向圖旁瓣及后瓣減小4dB,同時天線陣前向增益增加0.5dB。仿真顯示加載EBG 結(jié)構(gòu)能有效抑制天線陣的表面波,降低天線旁瓣及后瓣,提高天線陣的增益。
3 結(jié)論
本文研究了EBG 加載方式對微帶天線陣性能的影響。仿真計算表明所設(shè)計微帶天線陣由EBG 結(jié)構(gòu)作為天線的金屬反射板,降低天線背向輻射,提高天線增益,有效地提高了微帶天線陣的性能。下一步需要進行實物的驗證測試,從而證實其實際效果。
參考文獻
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[2]李有權(quán)等.新型電磁帶隙結(jié)構(gòu)加載的微帶天線陣[J].國防科技大學學報,2010.
作者單位
武漢濱湖電子有限責任公司 湖北省武漢市 430205