李璘+孫金泉
廣西柳工機(jī)械股份有限公司
【摘 要】本文分析了國內(nèi)工程機(jī)械控制器測試現(xiàn)狀,介紹了硬件在環(huán)原理,以此引出IEC61131-3標(biāo)準(zhǔn),提出了基于IEC61131的工程機(jī)械硬件在環(huán)測試平臺(tái),以及該平臺(tái)能解決的問題。然后詳細(xì)介紹了平臺(tái)的構(gòu)成,最后為工程機(jī)械控制器硬件在環(huán)測試平臺(tái)的搭建指明了發(fā)展方向。
【關(guān)鍵詞】IEC61131;硬件在環(huán);測試
1.引言
隨著國內(nèi)工程機(jī)械廠家電控技術(shù)的進(jìn)步與發(fā)展,越來越多的廠家開始自己開發(fā)整機(jī)控制器和核心零部件的控制器,這都需要經(jīng)過大量的測試。保證其控制功能的正確性和可靠性是產(chǎn)品開發(fā)過程中的一個(gè)難點(diǎn)。
國外廠商和機(jī)構(gòu)已對控制器功能測試技術(shù)開展了廣泛研究,形成了如TestML、CTE等測試用例生成工具,通過應(yīng)用dSPACEMATLAB/Simulink Rhapsody等控制系統(tǒng)開發(fā)工具進(jìn)行仿真測試也取得了一些成果,形成了各自的解決方案,但是國內(nèi)廠商在使用這些方案時(shí),通常需要支付昂貴的軟硬件費(fèi)用。目前測試手段已經(jīng)擺脫了在原型車中進(jìn)行的方式,半自動(dòng)化自動(dòng)化的測試流程成為行業(yè)發(fā)展的趨勢。
對廠家而言,要根據(jù)自己的機(jī)型進(jìn)行控制器功能定義,運(yùn)用國外測試方案存在周期長費(fèi)用高擴(kuò)展難等不利因素,有時(shí)直接套用國外技術(shù)。因此,掌握一種控制器功能測試技術(shù),對提高廠家的自主研發(fā)能力具有重要意義。
硬件在環(huán)仿真(HIL)是自動(dòng)化測試系統(tǒng)常用的技術(shù)手段之一,利用計(jì)算機(jī)運(yùn)行仿真模型取代控制器的控制流程,再將控制器的輸出回路反饋給計(jì)算機(jī)形成一個(gè)閉環(huán)的測試系統(tǒng),該方法使測試具有可重復(fù)性。外部條件可控制、可進(jìn)行臨界測試和極限測試等優(yōu)點(diǎn)。
使用HIL需要一個(gè)仿真控制器,用于產(chǎn)生測試用例需要的信號(hào),同時(shí)接收待測ECU的信號(hào)。目前大部分硬件在環(huán)編寫測試的方式有多種,例如代碼式(腳本語言)、框圖式或表格式。但是測試用例編寫的工作量非常大而且非常復(fù)雜,甚至超過了待測控制器本身的軟件編寫工作,單靠某種測試用例編寫方式已經(jīng)無法滿足目前需求。因此需要簡易與靈活的方式相結(jié)合的方式進(jìn)行測試用例的編寫。
IEC 61131-3是目前唯一的關(guān)于工業(yè)控制編程語言的國際標(biāo)準(zhǔn),利用它的語言進(jìn)行HIL控制器開發(fā)的測試用例的編寫,又可在線觀察測試用例變量。對自行進(jìn)行控制器設(shè)計(jì)和測試的廠家,本身就使用IEC61131的語言來編程,因此使用它進(jìn)行控制器的測試并非難事。
本文介紹了一種基于IEC61131的工程機(jī)械控制器硬件在環(huán)測試平臺(tái)的實(shí)現(xiàn)過程。
2.測試平臺(tái)構(gòu)成
硬件在環(huán)測試平臺(tái)的構(gòu)成如圖1所示。
待測控制器運(yùn)行時(shí)接收各種開關(guān)和傳感器信號(hào),進(jìn)行運(yùn)算后輸出控制信號(hào)(如控制電磁閥、繼電器或電機(jī)的信號(hào))。仿真測試平臺(tái)發(fā)出待測控制器需要接收的開關(guān)和傳感器信號(hào),并接收控制器輸出的控制信號(hào),判斷控制器的反饋是否正確,并將測試結(jié)果發(fā)送給PC上安裝的試驗(yàn)管理軟件。試驗(yàn)管理軟件用于在測試中接收測試結(jié)果、觀察中間變量以及生成測試報(bào)告。61131編程系統(tǒng)用于測試樣例的編寫和機(jī)器模型的輸入,還可以進(jìn)行測試用例的調(diào)試??删幊屉娫从糜跒榭刂破骱头抡婵刂破鞴╇?,其輸出電壓是可編程的??删幊特?fù)載是仿真控制根據(jù)測試用例的配置編程的負(fù)載,可以編程為繼電器、電磁閥、電機(jī)等負(fù)載,也可以用真實(shí)負(fù)載替換。也可以不使用可編程負(fù)載,而是使用負(fù)載模型(或機(jī)器模型)。
以下對各部分設(shè)計(jì)進(jìn)行詳細(xì)介紹。
2.1仿真控制器
2.1.1傳感器信號(hào)發(fā)生電路。
仿真控制器由傳感器信號(hào)發(fā)生電路、信號(hào)采集電路和MCU中運(yùn)行的測試樣例與負(fù)載(機(jī)器)模型組成。
傳感器信號(hào)發(fā)生電路可以模擬開關(guān)型、電阻型、電流型、電壓型、脈沖型和正弦信號(hào)的輸出。
在整機(jī)上開關(guān)型信號(hào)有兩種:接地/懸空,VCC/懸空,其中VCC為蓄電池電壓(12V或24V)。仿真控制器的MCU運(yùn)行測試用例程序,測試用例程序通過MCU的I2C總線將指令發(fā)送給CPLD,CPLD根據(jù)指令控制端口為高電平、低電平或懸空位置。驅(qū)動(dòng)芯片將CPLD輸出的電平轉(zhuǎn)換成能驅(qū)動(dòng)繼電器的電平,實(shí)現(xiàn)開關(guān)信號(hào)的輸出。
電阻型信號(hào)實(shí)現(xiàn):測試用例程序通過SPI控制模擬開關(guān)芯片控制所接入的電阻大小,實(shí)現(xiàn)電阻型信號(hào)的輸出。
電壓型、電流型和正弦波信號(hào)的實(shí)現(xiàn):測試用例程序通過SPI控制DAC(數(shù)模轉(zhuǎn)換器)芯片將指令轉(zhuǎn)換為0~5V電壓,并通過CPLD控制模擬開關(guān)接通需要輸出的信號(hào)通道。
脈沖型信號(hào)實(shí)現(xiàn):MCU通過輸出PWM來控制脈沖信號(hào)的占空比和頻率,并控制可編程電源來控制脈沖信號(hào)的峰值。
2.1.2信號(hào)采集電路。
信號(hào)采集電路是采集待測控制器發(fā)出的控制信號(hào),例如開關(guān)控制信號(hào)、電磁閥控制信號(hào)。信號(hào)采集電路將信號(hào)采集后,根據(jù)測試樣例,將執(zhí)行結(jié)果與預(yù)期結(jié)果進(jìn)行比較,將運(yùn)行結(jié)果發(fā)送到試驗(yàn)管理軟件。
PWM信號(hào)可以直接輸入仿真控制器,也可以輸入可編程負(fù)載。前者的優(yōu)點(diǎn)在于可以將PWM信號(hào)的占空比通過公式轉(zhuǎn)換為控電流再輸入控制對象模型,仿真速度較快;后者的優(yōu)點(diǎn)在于直接將電流輸入仿真控制器,更真實(shí)的模擬控制對象的響應(yīng)。
2.1.3仿真控制器的MCU。
仿真控制器的MCU采用高速信號(hào)處理器,如TI的TMS320系列、Freescale的MCP55x系列或Infineon的Tricore系列處理器均能滿足系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求。
MCU的底層硬件和驅(qū)動(dòng)程序提供豐富的資源和接口,用戶可以直接使用這些資源在支持IEC61131的編程系統(tǒng)上進(jìn)行測試樣例的編寫。編寫的方式非常靈活,復(fù)雜的樣例可以使用ST語言編寫,簡單的樣例使用SFC、FB或FBD框圖式語言編寫。
MCU中的機(jī)器模型(或負(fù)載模型、控制對象模型)是封裝好的功能塊,用戶只要修改參數(shù)后直接調(diào)用即可。
2.1.4 CPLD/FPGA。
與MCU連接的CPLD是MCU功能的擴(kuò)展,用于采集和控制低速的IO信號(hào),發(fā)送采集結(jié)果和接受MCU的控制指令。Altera的MAX II系列、Lattice的MachXO3和Xilinx的XA Spartan系列的CPLD或FPGA均能滿足系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求。用戶使用編程系統(tǒng)可以對CPLD的輸入和輸出進(jìn)行配置。
2.2可編程電源
可編程電源為待測控制器和仿真控制器提供電源。提供給待測控制器的電源分2種,可編程為12V系統(tǒng)和24V系統(tǒng),最大可以輸出40V,用于測試待測控制器的電源耐受力。提供給仿真控制的電源分為數(shù)字供電和驅(qū)動(dòng)供電。數(shù)字供電電壓低功率??;驅(qū)動(dòng)供電功率大,電壓可由9V調(diào)節(jié)到36V,用于測試待測控制器的端口電壓耐受力??删幊屉娫吹碾妷赫{(diào)節(jié)由試驗(yàn)管理軟件配置。
2.3可編程負(fù)載
可編程負(fù)載可以讓用戶選擇負(fù)載的類型:小燈、電磁閥或繼電器等。用戶也可以接入真實(shí)負(fù)載進(jìn)行測試。
2.4試驗(yàn)管理軟件
試驗(yàn)管理軟件可通過設(shè)備的DLL文件與設(shè)備通信,進(jìn)行設(shè)備配置,并可讀寫試驗(yàn)配置,并導(dǎo)出試驗(yàn)結(jié)果生成試驗(yàn)報(bào)告。
3.展望
基于IEC61131的HIL測試平臺(tái)仍處于發(fā)展階段,各部件功能趨于向整合方面發(fā)展,這一方面可以降低測試的總成本,另一方面對部件的控制融合提出了更高要求,也為測試系統(tǒng)帶來新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。
參考文獻(xiàn):
[1] 劉德利.基于HIL的汽車電氣功能測試系統(tǒng)設(shè)計(jì)[J].汽車電器,2017.1,28-30.
[2] 董艷艷.Hil在汽車整車測試及開發(fā)系統(tǒng)中的應(yīng)用[J].科技風(fēng),2016年第16期,33-35.
作者簡介:
李璘(1981—),女,廣西柳工機(jī)械股份有限公司研究總院高級(jí)主管工程師,研究方向?yàn)椋汗こ虣C(jī)械電控系統(tǒng)開發(fā)。