李灝一
【摘要】 本文設計了一種在微帶貼片天線反射地板上加載EBG結構的應用方式,EBG結構由多個諧振單元組成,可靈活安裝于天線反射地板上,基本不影響天線安裝環(huán)境,在反射地板尺寸較小,諧振單元數(shù)量較少的情況下仍能較好的抑制后向輻射,優(yōu)化了天線前后比。
【關鍵詞】 微帶天線 電磁帶隙(EBG)
一、引言
電磁帶隙(Electromagnetic Band gap,EBG)結構是一種人工周期電磁材料,具有同向反射特性和帶隙特性。同向反射特性表現(xiàn)為EBG結構反射電磁波相位隨著頻率連續(xù)變化,可用于設計低剖面天線、隱身天線設計。而帶隙特性表現(xiàn)為EBG結構能夠阻止一定頻帶內電磁波傳輸,而對帶外電磁波傳輸基本沒有影響。微帶天線由于重量輕、低剖面、易于共形、集成等特點得到廣泛應用。但在實際應用環(huán)境中,由于受安裝環(huán)境限制,天線前后比往往難以提升,造成天線后瓣可能產生越區(qū)覆蓋。本文設計了一種加載EBG結構的微帶天線,將EBG結構應用于微帶貼片天線,通過帶隙特性抑制表面波,減小天線互耦,優(yōu)化天線性能。天線工作頻率為4.2GHz,通過在天線地板上加載EBG結構,在不影響天線安裝方式及尺寸的情況下,減小天線表面波,降低了天線后瓣電平,提高了天線性能。本文對加載EBG結構的微帶貼片天線與普通微帶貼片天線方向圖進行了對比,天線及EBG結構采用HFSS微波仿真軟件設計。
二、EBG結構設計
本文采用蘑菇型EBG(Mushroom-like EBG)對微帶貼片天線進行加載。EBG結構見圖1所示,由金屬地板、貼片及金屬連接柱組成,貼片間縫隙等效為電容C,金屬連接柱等效為電感L,組成了LC諧振回路。
在本設計中,EBG結構介質基板為FR4,介電常數(shù)4.4。EBG單元尺寸見圖2(a)所示,其中L1=4.5mm,L2=5.2mm,H=1.1mm,R=0.5mm。采用懸置微帶線法對EBG周期結構進行仿真,通過在EBG結構上放置微帶線,模擬EBG結構表面波傳輸情況,仿真結果見圖2(b)。從仿真結果可以看出,EBG結構在4.2GHz處產生了明顯諧振,出現(xiàn)了帶隙特性。通過改變L1尺寸,調整縫隙大小,可調整EBG結構諧振頻率。
三、微帶貼片天線加載EBG結構
為驗證EBG結構對微帶貼片天線方向圖影響,設計了一種低剖面微帶天線,天線尺寸75mm×75mm。將微帶天線反射地板替換為EBG結構,微帶天線介質基板與EBG結構之間采用PMI泡沫(厚度1mm,介電常數(shù)1.08)隔開,以防止天線饋線與EBG諧振單元短路,完整天線形式如圖3(a)所示。
通過HFSS微波仿真軟件分別對微帶貼片天線加載普通地板和加載EBG結構進行了仿真。仿真結果見圖3(b)所示,實線為天線加載EBG結構,虛線為天線加載普通反射地板。從仿真結果可以看出,兩種情況下天線前向方向圖基本一致,而加載普通反射地板的微帶天線后向電平值較大,而將EBG結構作為反射地板的微帶天線由于帶隙特性抑制了天線表面波傳輸,減少了14 dB以上后向輻射,提升了天線前后比。而EBG結構厚度為1.1mm,基本不影響天線安裝環(huán)境。
四、總結
本文設計了一種加載EBG結構的低剖面微帶貼片天線,EBG結構由多個諧振單元組成,工作在4.2GHz,EBG結構厚度較薄,可靈活安裝于微帶貼片天線反射地板上,基本不影響天線安裝環(huán)境,在反射地板尺寸較小,諧振單元數(shù)量較少的情況下仍能較好的抑制后向輻射,優(yōu)化了天線前后比,較大的提高了天線性能。
參 考 文 獻
[1] F.Sievenpiper,High-Impedance Electromagnetic Surfaces.Ph.D.Dissertation,Department of Electrical Engineering,University of California at Los Angeles,CA,1999.
[2] Radisic V,Qian Y,Coccioli R,Novel 2-D Photonic Band-gap Structure for Microstrip Lines.IEEE Microwave and Guided Wave Letters,1998.8(2):69-71.
[3] Fan Yang and Yahya Rahmat-Samii, Electromagnetic Band Gap Structures in Antenna Engineering.Cambridge University Press,2009.
[4] Lin Peng,Cheng-li Ruan,and Jiang Xiong,Compact EBG for Multi-Band Applicatons.IEEE Trans. Antennas Propagat.2012,60(9):4440-4444.