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        【中國專利信息】

        2017-04-17 01:56:07
        電鍍與涂飾 2017年7期
        關(guān)鍵詞:申請?zhí)?/a>鍍液鍍層

        【中國專利信息】

        編者注:本期刊登的是2016年8月份國家知識產(chǎn)權(quán)局公布的有關(guān)表面處理類專利信息。如需專利全文,請與我部聯(lián)系(電話:020–61302803,QQ:402629813)。欲了解更多專利信息,請登錄表面處理領(lǐng)航網(wǎng)(http://www.sfceo.net/down/)。

        一種聚乙烯塑料電鍍工藝

        申請?zhí)?201610343165.8

        公開日 2016.08.10

        申請人 無錫市嘉邦電力管道廠

        地址 江蘇省蘇州市惠山區(qū)前洲鎮(zhèn)興洲路11號

        本發(fā)明公開了一種聚乙烯塑料電鍍工藝,包括如下步驟:(1)將聚乙烯塑料粉末、粘合劑、促進(jìn)劑和增塑劑按配比進(jìn)行攪拌,然后將上述混合物放入壓延機(jī)中壓延成型;(2)使用活化劑進(jìn)行浸泡,取出后使用水和乙醇的混合溶液進(jìn)行清洗,然后將清洗后的塑料沖切出所需規(guī)格的成品,所述活化劑包含水、水溶性釕鹽、鹽酸、硼酸和偏磷酸鈉;(3)在塑料注射機(jī)上通入超臨界流體,制備表層微孔發(fā)泡實(shí)心芯層的塑料制品;對所述塑料制品通過電鍍工藝進(jìn)行電鍍,形成金屬鍍層。本發(fā)明不僅提高了工件與后續(xù)鍍層的結(jié)合力,鍍層不存在起泡現(xiàn)象,且?guī)в绣儗拥闹破返目珊感院谩?/p>

        一種用于銅互連的HDI板電鍍銅浴的均鍍劑及電鍍銅浴

        申請?zhí)?201610244511.7

        公開日 2016.08.10

        申請人 電子科技大學(xué)

        地址 四川省成都市高新區(qū)(西區(qū))西源大道2006號

        本發(fā)明屬于印制電路板電鍍技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種微盲孔填孔鍍銅工藝,具體提供一種用于銅互連的HDI板電鍍銅浴及電鍍銅浴,所述均鍍劑,包含按質(zhì)量百分比計(jì)的以下原料:0.001%~ 0.5%的三唑?噁二唑類化合物、0.01% ~ 1%的季胺化合物、余量為水。所述季胺化合物的分子量為200 ~ 10 000,分子表達(dá)式為:HO[CH(CH3)CH2O]x?(CH2CH2O)y?[CH(CH3)CH2O]xH。所述電鍍銅浴,包含:60 ~ 220 g/L銅離子,30 ~ 100 g/L H2SO4,20 ~ 80 mg/L氯離子,0.5 ~ 20 mL/L加速劑,5 ~ 100 mL/L均鍍劑,余量為水。本發(fā)明能夠在盲孔填孔鍍銅過程中有效地控制面銅生長速率、以及加速盲孔底部沉銅速率,從而有效降低HDI銅互連制作的成本,提升生產(chǎn)效率。

        一種離子液體中電鍍Ni–Cr–PTFE復(fù)合鍍層的方法

        申請?zhí)?201610392270.0

        公開日 2016.08.17

        申請人 安慶師范大學(xué)

        地址 安徽省安慶市宜秀區(qū)集賢北路1318號

        一種離子液體中電鍍Ni–Cr–PTFE復(fù)合鍍層的方法。在本發(fā)明所述的非水體系和惰氣氣氛中,在一定量的1–乙基–3–甲基咪唑氯(EMIMCl)和乙二醇(EG)的混合溶劑中、分別加入含鎳離子液體[BMIM]NiCl3、含鉻離子液體[BMIM]CrCl4、LiCl、PTFE以及十二烷基二甲基氧化胺(OB-2),機(jī)械攪拌加超聲波攪拌一定時(shí)間混合均勻得電鍍液;將預(yù)處理后的基體為陰極,鉑片或石墨為陽極,將陰極和陽極放入電鍍槽,保持一定的極間距、溫度、脈沖頻率、脈沖占空比、沉積周期和平均電流密度,在一定的攪拌速度下進(jìn)行脈沖電鍍,電鍍完畢后,沖洗,烘干,得到Ni–Cr–PTFE復(fù)合鍍層。本發(fā)明由于PTFE和Cr的加入使得鍍層的減摩性和硬度明顯提高,并且工藝流程簡單,設(shè)備投資低,環(huán)保節(jié)約。

        用高速無電鍍覆形成導(dǎo)電圖像

        申請?zhí)?201480055096.X

        公開日 2016.08.03

        申請人 全球第一電路技術(shù)公司

        地址 美國加利福尼亞州

        本發(fā)明的用高速無電鍍覆產(chǎn)生導(dǎo)電圖像的方法優(yōu)選包括以下步驟:制備基片表面;使金屬配位配合物沉積進(jìn)入基片表面;還原金屬配位配合物,以在基片表面中形成圖像;在圖像上沉積保護(hù)性材料;在圖像上無電鍍覆金屬。

        堿性電鍍銅鈦合金的電鍍液及其制備方法與電鍍工藝

        申請?zhí)?201610237598.5

        公開日 2016.08.17

        申請人 武漢吉和昌化工科技股份有限公司、湖北吉和昌化工科技有限公司

        地址 湖北省武漢市江漢經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)江達(dá)路8號

        本發(fā)明公開了堿性電鍍銅鈦合金的電鍍液及其制備方法。該電鍍液的配方如下:五水硫酸銅25 ~ 40 g/L,檸檬酸90 ~110 g/L,丁二酰亞胺10 ~ 15 g/L,硫酸鈦10 ~ 25 g/L,氫氧化鉀100 ~ 120 g/L,硼酸25 ~ 35 g/L,防銅置換劑0.01 ~ 0.05 mg/L,光澤劑8 ~ 12 mg/L。本發(fā)明的電鍍液無氰化物,無磷,該電鍍工藝下可得到光亮,細(xì)致,硬度比單純銅層高、耐磨性強(qiáng),與子午線橡膠結(jié)合力好、抗硫化物腐蝕性強(qiáng)的銅鈦合金鍍層。

        用于無電鍍的穩(wěn)定的納米粒子

        申請?zhí)?201610326035.3

        公開日 2016.08.03

        申請人 羅門哈斯電子材料有限公司

        地址 美國馬薩諸塞州

        用于無電鍍的穩(wěn)定的納米粒子。本發(fā)明涉及用來金屬化印刷電路板通孔的穩(wěn)定的無錫的鈀催化劑組合物,該組合物包含谷胱甘肽和鈀。在該催化劑配方中包括穩(wěn)定劑,例如,谷胱甘肽,其阻止鈀的沉淀和凝聚。提供了一種方法,它包括:(a)提供具有多個(gè)通孔的襯底;(b)將包含一種或多種陽離子表面活性劑的調(diào)節(jié)劑施加到該通孔;(c)將包含穩(wěn)定劑和鈀納米粒子的催化劑施加到該通孔,其中,所述穩(wěn)定劑由谷胱甘肽組成,且所述催化劑不含錫;以及(d)利用無電鍍金屬浴將金屬沉積到該通孔的壁上。

        一種電鍍銅用常溫?zé)o鉻鈍化液及其鈍化工藝

        申請?zhí)?201610373313.0

        公開日 2016.08.10

        申請人 太原工業(yè)學(xué)院

        地址 山西省太原市尖草坪區(qū)迎新街北一巷2號

        本發(fā)明提供一種電鍍銅用常溫?zé)o鉻鈍化液。其特殊之處在于包含苯并三氮唑(BTA)、檸檬酸、過氧化氫、磷酸、金屬配位劑。其中金屬配位劑為鉬酸鈉、氟鈦酸鉀、氯化鈀、硝酸鈷、硝酸鈰中的一種或兩種。本發(fā)明還提供一種利用上述環(huán)保型無鉻鈍化液在電鍍銅基體表面常溫進(jìn)行鈍化處理的生產(chǎn)工藝。該生產(chǎn)工藝是在現(xiàn)有鈍化生產(chǎn)工藝基礎(chǔ)上,結(jié)合本發(fā)明的無鉻鈍化液,從而得到穩(wěn)定的鈍化體系。使用該鈍化液處理后的電鍍銅工件表面成膜均勻致密,耐蝕時(shí)間長。

        一種金屬化陶瓷電鍍方法

        申請?zhí)?201610361761.9

        公開日 2016.08.24

        申請人 中國電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所

        地址 江蘇省南京市中山東路524號

        本發(fā)明提供了一種金屬化陶瓷電鍍方法,包括步驟(1)前處理,使用堿性除油劑和OP清洗待鍍外殼;(2)浸酸,用鹽酸溶液浸泡,然后清洗干凈;(3)預(yù)鍍鎳,在預(yù)鍍鎳溶液中鍍鎳,取出用水沖洗干凈;(4)鍍鎳,在鎳體系混合溶液中鍍鎳,取出用水沖洗干凈;(5)熱處理,在氫氣或氮?dú)鈿夥障?,溫?50 ~950 °C,熱處理1 ~ 4 h;(6)鍍層加厚:重復(fù)步驟(2)到步驟(5);(7)金屬零件焊接;(8)外殼鍍鎳:重復(fù)步驟(1)到步驟(4);(9)預(yù)鍍金;(10)鍍金;(11)鍍層牢固性測試。優(yōu)點(diǎn):采用本發(fā)明加工的成品鍍層可滿足牢固性考核要求,從而有效地保證了器件在加工和使用過程中的高可靠性。

        電鍍銅鍍液及其電鍍銅工藝

        申請?zhí)?201610466285.7

        公開日 2016.08.24

        申請人 廣東光華科技股份有限公司

        地址 廣東省汕頭市大學(xué)路295號

        本發(fā)明涉及一種電鍍銅鍍液及其電鍍銅工藝,該鍍液包括如下組份:五水硫酸銅20 ~ 240 g/L,硫酸20 ~ 300 g/L,氯離子25 ~ 120 mg/L,光亮劑0.1 ~ 20 mg/L,抑制劑1 ~ 2 000 mg/L,去離子水為余量;所述光亮劑選自烷基磺酸硫醇或其衍生物中的兩種;所述抑制劑選自非離子表面活性劑中的一種或幾種。本發(fā)明的電鍍銅鍍液能大大提高施鍍電流以及撓性板通孔電鍍的均鍍能力(TP),TP能達(dá)到200%以上,且孔內(nèi)電鍍銅層平整,質(zhì)量符合撓性板的各項(xiàng)要求。

        含三價(jià)鉻的電鍍槽液和沉積鉻的方法

        申請?zhí)?201580004384.7

        公開日 2016.08.31

        申請人 科文特亞共同股份公司

        地址 意大利科莫省

        本發(fā)明涉及到一種用于沉積鉻的電鍍槽液,所述電鍍槽液包括至少一種三價(jià)鉻鹽、至少一種配位劑、至少一種鹵素鹽和任選的額外添加劑。另外,本發(fā)明還涉及到用所述電鍍槽液在基材上沉積鉻的方法。

        無電鍍金液

        申請?zhí)?201510028302.4

        公開日 2016.08.17

        申請人 韓國明全化工有限公司

        地址 韓國京畿道

        本發(fā)明涉及一種無電鍍金液,該無電鍍金液可通過在相同的鍍浴中進(jìn)行置換反應(yīng)和還原反應(yīng)而在不腐蝕基底金屬的情況下形成金鍍層,并且同時(shí)滿足無鉛焊接的焊接性和引線接合特性,并且具有優(yōu)異的穩(wěn)定性從而持續(xù)維持金沉積速率。

        電鍍方法和電鍍裝置

        申請?zhí)?201610458133.2公開日 2016.08.17

        申請人 株式會社荏原制作所

        地址 日本東京都大田區(qū)羽田旭町11番1號

        本發(fā)明提供一種電鍍方法和電鍍方法裝置,其能夠迅速并可靠地發(fā)現(xiàn)密封構(gòu)件的密封性的重大問題,即使對極微量的泄漏也可在事前或事后可靠發(fā)現(xiàn)。該電鍍方法中,實(shí)施第1階段泄漏檢查,即基板的外周部以密封構(gòu)件(66,68)密封且基板W由基板架(18)保持,對基板架保持基板時(shí)以密封構(gòu)件密閉的在該基板架的內(nèi)部形成的內(nèi)部空間R內(nèi)進(jìn)行真空吸引,對該內(nèi)部空間在規(guī)定時(shí)間后是否達(dá)到規(guī)定真空壓力進(jìn)行檢查,并且實(shí)施第2階段泄漏檢查,即對第1階段泄漏檢查合格了的保持基板的基板架,密封內(nèi)部空間并檢查該內(nèi)部空間內(nèi)的壓力在規(guī)定時(shí)間內(nèi)是否變化了規(guī)定值以上。

        一種在銅絲上電鍍純錫的鍍液配方及電鍍方法

        申請?zhí)?201610332061.7

        公開日 2016.08.03

        申請人 江蘇興達(dá)鋼簾線股份有限公司

        地址 江蘇省泰州市興化市戴南鎮(zhèn)人民西路88號

        本發(fā)明公開了一種在銅絲上電鍍純錫的鍍液配方及電鍍方法,其中鍍液的pH為1.0,它包含硫酸亞錫、添加劑氧化鉍、添加劑非離子型表面活性劑、穩(wěn)定劑對苯二酚、光亮劑明膠、溶劑甲烷磺酸;電鍍方法:銅絲經(jīng)堿洗除油、熱水洗、酸洗、冷水洗、干燥后做電鍍的陰極,鈦板做電鍍陽極;電流密度為2.5 ~ 4 A/dm2,電鍍時(shí)間為10 min,溫度為常溫。本發(fā)明鍍液組成簡單易控制,廢液環(huán)保易處理,電鍍工藝易于控制,鍍層均勻光滑結(jié)合力好。

        用于防腐蝕的電鍍納米疊層涂層和包層

        申請?zhí)?201610236114.5

        公開日 2016.08.10

        申請人 莫杜美拓有限公司

        地址 美國華盛頓州

        此處描述了電鍍抗腐蝕的多層涂層和包層,其包括多個(gè)納米級的層,這些層在電鍍的物質(zhì)或電鍍的微觀結(jié)構(gòu)上周期性變化。這些涂層可以包括電鍍的金屬,陶瓷,聚合物或其組合。此處還描述了制備該涂層和包層的方法。

        含有電化學(xué)惰性陽離子的銅電沉積浴

        申請?zhí)?201480072944.8

        公開日 2016.08.24

        申請人 阿文尼公司

        地址 法國馬西

        本發(fā)明涉及用于將銅沉積在金屬襯底上的電解液組合物。該組合物含有兩種芳香胺和電化學(xué)惰性陽離子的組合。這種電解液使得可以增加銅成核密度。該電解液還使得能夠自下而上地填充于具有非常小的開口尺寸、一般小于40 nm的溝槽中。

        銅的電沉積

        申請?zhí)?201480064421.9

        公開日 2016.08.31

        申請人 樂思股份有限公司

        地址 美國康涅狄格

        在電解銅電鍍中,一種水性組合物,其包含銅離子源和至少一種用于提高其它添加劑例如整平劑和抑制劑的功效的亞烷基或多亞烷基二醇單醚,所述亞烷基或多亞烷基二醇單醚可溶于水相且具有不大于約500的分子量;和相關(guān)的電鍍方法。

        一種低共熔溶劑電沉積亮鉻鍍層的方法

        申請?zhí)?201610267769.9

        公開日 2016.08.03

        申請人 昆明理工大學(xué)

        地址 云南省昆明市五華區(qū)學(xué)府路253號

        本發(fā)明涉及一種低共熔溶劑電沉積亮鉻鍍層的方法,涉及表面工程和表面處理技術(shù)。在惰氣環(huán)境下,首先在電解槽中加入低共熔溶劑,然后向低共熔溶劑中加入氧化鉻,制備得到低共熔溶劑電解液;以石墨為陽極,預(yù)處理后的基體為陰極,在上述步驟制備得到的低共熔溶劑電解液中電沉積,將電積后的基體經(jīng)丙酮、蒸餾水沖洗,干燥后即可在基體上得到一層亮鉻鍍層。本發(fā)明制得的亮鉻鍍層光亮致密平整,與基體結(jié)合能力強(qiáng),耐磨性及耐腐蝕性優(yōu)異。

        電沉積方法、電沉積液和電沉積制備稀土永磁材料的方法

        申請?zhí)?201510694823.3

        公開日 2016.08.10

        申請人 北京中科三環(huán)高技術(shù)股份有限公司

        地址 北京市海淀區(qū)中關(guān)村東路66號甲1號長城大廈27層

        本發(fā)明公開了電沉積方法、電沉積液和電沉積制備稀土永磁材料的方法,該電沉積方法用于在R2–T–B型燒結(jié)母合金表面沉積重稀土元素,所述方法包括以下步驟:步驟1,提供電沉積液;所述電沉積液包括含重稀土元素的主鹽、誘導(dǎo)重稀土元素沉積的誘導(dǎo)鹽和作為溶劑的有機(jī)離子液體;所述主鹽為重稀土元素的四氟硼酸鹽;步驟2,將R2–T–B型燒結(jié)母合金在電沉積液內(nèi)進(jìn)行電鍍,所述電鍍過程的溫度為0 ~ 200 °C。本發(fā)明的有益效果為:重稀土元素在R2–T–B型燒結(jié)母合金表面沉積速度快,能夠節(jié)省電沉積工藝時(shí)間,提高生產(chǎn)效率。鍍層厚度更厚,能夠達(dá)到10 ~ 40 μm。

        一種電沉積法制備MnCo2O4尖晶石涂層的方法

        申請?zhí)?201610403183.0

        公開日 2016.08.10

        申請人 沈陽飛機(jī)工業(yè)(集團(tuán))有限公司

        地址 遼寧省沈陽市皇姑區(qū)陵北街1號

        本發(fā)明公開一種電沉積法制備MnCo2O4尖晶石涂層的方法,包括(1)對基體樣品進(jìn)行打磨,清洗待用;(2)以石墨為陽極,基體樣品為陰極在鍍液中進(jìn)行電鍍沉積;鍍液的組成為:0.02 ~ 0.08 mol/L鈷源,0.8 ~ 1.6 mol/L錳源,0.03 ~ 0.08 mol/L乙二胺四乙酸二鈉,20 ~ 80 g/L氯化銨,10 ~ 60 g/L溴化銨,余量為水;(3)將電鍍后的基體樣品置于700 ~ 900 °C氬氣中保溫1 ~ 6 h,然后在置于800 ~ 900 °C的空氣中氧化2 ~ 8 h即得MnCo2O4尖晶石涂層。該方法具有操作工藝簡單、效率高和成本低等特點(diǎn),且所制備涂層致密、連續(xù),與基體結(jié)合性良好。

        一種液相電沉積制備微納米銀枝晶的方法

        申請?zhí)?201610297982.4

        公開日 2016.08.31

        申請人 上海應(yīng)用技術(shù)學(xué)院

        地址 上海市徐匯區(qū)漕寶路120-121號

        本發(fā)明屬于材料化學(xué)技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種液相電沉積制備微納米銀枝晶的方法。本發(fā)明方法以經(jīng)過預(yù)處理的基體為陰極,以銀片片電極為陽極,以含有銀鹽和N–甲基吡咯烷酮的去離子水溶液為電解液,采用恒壓電解的方式,在2 ~ 50 V的電壓,30 ~ 60 °C的溫度下進(jìn)行電解,在基體表面即得到微納米銀枝晶;其中:電解液中,所述N–甲基吡咯烷酮的體積分?jǐn)?shù)為10% ~ 50%;采用本方法制備的銀枝晶直徑60 ~ 300 nm,長度10 ~ 80 μm。采用本方法制備的微納米銀枝晶形貌易于控制,操作簡單。

        [ 編輯:杜娟娟 ]

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