例年CES都不是CPU和GPU的核心陣地，但是無論是英特爾還是英偉達，都沒少往上湊熱鬧。酷睿七代已經(jīng)如期發(fā)布，所有的特性并不出乎意料：小步升級、強調(diào)VR和游戲。而相對關(guān)鍵的升級閃騰（Optane）只是發(fā)布了品牌，具體產(chǎn)品細節(jié)和價格都還是未知數(shù)。Optane對英特爾的意義非常重要，其大連工廠此前已通過50億美元的追加投資，從CPU生產(chǎn)廠轉(zhuǎn)化為閃存生產(chǎn)廠，備產(chǎn)能的意味深重。特別是近兩個季度以來，控制供應量近半的三星宣布調(diào)價，更是堅定了英特爾用閃存彌補CPU需求不足的決心。雖然英特爾代工制造的聲音不絕于耳，但是如果規(guī)模轉(zhuǎn)向閃存，那么英特爾就不需要將富余的產(chǎn)能外包了。在CES上，高通也發(fā)布了其新款移動SoC驍龍835，這是首款使用10nm制程工藝的產(chǎn)品。不過，該產(chǎn)品并未采用此前盛傳的臺積電10nm工藝，而是由三星FinFET代工。預計，臺積電的10nm將率先為蘋果、聯(lián)發(fā)科以及華為海思代工。雖然都是10nm工藝，但是即將在今年晚些時間發(fā)布的英特爾首款10nm制程處理器Canon Lake的晶體管密度要更高，而三星有更早上市的優(yōu)勢，臺積電則專攻代工，可謂各有各的優(yōu)勢。

在CES上，英偉達并未發(fā)布期待中的GeForce GTX 1080Ti，預計會在3月10日開幕的PAX east游戲盛會上發(fā)布；而AMD早已發(fā)布的Vega旗艦顯示卡也要到5月才會發(fā)布，與Zen架構(gòu)的首款CPU Ryzen同時發(fā)發(fā)布。Vega 10將采用更為成熟的14nm工藝，配備8GB或16GB容量的HBM2顯存。另一款產(chǎn)品Vega 11和Vega 10的雙核心版本預計也會上市。

CES上，可謂各路新硬件集中推出，如在第一個推出5K分辨率的顯示器之后，戴爾又在CES上搶先推出了基于8K分辨率的32英寸的顯示器；金士頓推出了容量高達2TB的閃存盤，三星也推出了速度更高、容量更大的移動SSD產(chǎn)品T3，令人應接不暇。