王燕+王紅敏+程捷

摘 要：本文主要介紹了3種手工烙鐵焊接表面貼裝元器件方法，以便于電子專(zhuān)業(yè)的學(xué)生或電子設(shè)計(jì)制作愛(ài)好者了解、學(xué)習(xí)。

關(guān)鍵詞：表貼元器件；手工烙鐵法；點(diǎn)焊法；拉焊法；拖焊法

DOI：10.16640/j.cnki.37-1222/t.2017.04.012

1 表面貼裝元器件的簡(jiǎn)述

鑒于現(xiàn)代電子產(chǎn)品及設(shè)備不斷趨于體積輕小、性能穩(wěn)定的勢(shì)，表貼元器件的使用范圍越來(lái)越廣。表貼元器件指片式元器件或適合于表面貼裝的微型元器件[1]，工業(yè)上表貼元器件的焊接工藝主要使用大型全自動(dòng)的 SMT 流水線(xiàn)設(shè)備。本文主要介紹了3種手工烙鐵焊接法在幾種常用表貼元器件焊接中的應(yīng)用，以便學(xué)生等愛(ài)好者的應(yīng)用。

2 手工烙鐵焊接表貼元器件

貼裝元器件的焊接。

貼片元器件的手工烙鐵焊接方法主要有三種，分別為點(diǎn)焊法，拉焊法和拖焊法。

a.點(diǎn)焊法：

點(diǎn)焊法指焊接時(shí)先焊接元件的一端或者一個(gè)管腳，再焊接元件的另一端或者另一個(gè)管腳。根據(jù)焊錫絲在焊接過(guò)程中放置的方向分為側(cè)點(diǎn)壓錫焊、斜點(diǎn)壓錫焊、下點(diǎn)壓錫焊和傳熱熔錫焊[2]。該方法主要用于貼片電容或電阻等沒(méi)有引腳或者引腳很少的貼片元器件。

側(cè)點(diǎn)壓錫焊指在橫向水平面內(nèi)焊錫絲垂直于元件伸進(jìn)元件的側(cè)端，如圖1中的a所示。該方法的優(yōu)點(diǎn)是錫不易粘連在元件表面之上，缺點(diǎn)是錫量容易過(guò)多。斜點(diǎn)壓錫焊是指在元件的垂直平面內(nèi)焊錫絲斜著放入焊端和烙鐵之間，如圖中b所示。該方法的優(yōu)點(diǎn)是錫量適量，缺點(diǎn)是焊錫容易黏在元件的表面之上，和側(cè)點(diǎn)壓錫焊剛好相反。下點(diǎn)壓焊法是指焊錫放在元件的一端并置于烙鐵頭的下面，如圖中c所示，該方法的優(yōu)點(diǎn)是錫量合適，缺點(diǎn)是容易誤連鄰近焊盤(pán)。傳熱熔焊法和前三個(gè)方法的顯著區(qū)別是烙鐵頭不是直接置于焊錫絲之上，而是置于元件上，通過(guò)元件傳熱于焊錫絲并將其融化焊接，焊錫絲的放置方法和下點(diǎn)壓焊法類(lèi)似，如圖中d所示。該方法的優(yōu)點(diǎn)是焊錫量合適，不易發(fā)生粘連，烙鐵上也不會(huì)像前面三種方法粘連大量的錫，缺點(diǎn)是由于直接接觸元件容易對(duì)元件造成內(nèi)部損害，所以此方法適用于耐高溫的元器件焊接。

點(diǎn)錫焊的焊接步驟：

（1）用助焊劑預(yù)先處理有氧化物的焊盤(pán)；

（2）用電烙鐵給焊盤(pán)的一端鍍一層薄錫，如果是焊接元器件比較多，則可以將每個(gè)焊盤(pán)的一端都度上錫，注意錫量不宜多；

（3）用尖頭鑷子夾取元器件放置正確位置，注意元器件的文字符號(hào)應(yīng)朝上并且符合閱讀習(xí)慣，位置居中，元件引腳和焊盤(pán)一一對(duì)應(yīng)；

（4）用尖頭鑷子壓住待焊的元器件，用烙鐵給已鍍錫的一端加熱，使元件的一端先固定；

（5）用烙鐵焊接另一端，方法可選上面幾種點(diǎn)錫焊的任一種；

（6）最后再回頭焊接第一次鍍錫的一端，并對(duì)焊接過(guò)程中元件位置不正的進(jìn)行糾正，錫量過(guò)多的進(jìn)行去錫直到元器件的焊點(diǎn)合格。

b.拉焊法：

拉焊法主要焊接對(duì)象是多引腳的集成芯片。焊接方法步驟如下：

（1）先將集成芯片放置在對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上，使各引腳和焊盤(pán)一一對(duì)應(yīng)，注意1號(hào)引腳要和標(biāo)有1號(hào)引腳的焊盤(pán)對(duì)應(yīng)，并且文字符號(hào)符合人的習(xí)慣閱讀方式；

（2）將錫先在烙鐵的頭部熔融，然后一只手按住上一步對(duì)好的芯片，另一只手握著烙鐵用熔融的焊錫固定芯片的四個(gè)對(duì)角的局部引腳，此時(shí)只是用焊錫固定元件，所以不用管因焊錫粘連在一起的引腳；

（3）用烙鐵連續(xù)的焊接其他引腳，此步驟應(yīng)注意烙鐵和焊錫絲是同步的在一列引腳上連續(xù)的拉動(dòng)；

（4）由于上一步拉焊，所以不可避免的會(huì)出現(xiàn)相鄰引腳橋接的現(xiàn)象，所以此步驟主要是用烙鐵去除多余的錫，使引腳只和它對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)相連接。

c.拖焊法：

拖焊法的使用對(duì)象和拉焊法一樣，也主要用于多引腳的集成芯片。焊接方法步驟和拉焊法相似，不一樣的地方是用焊錫固定芯片時(shí)需要很多的錫，因?yàn)楹竺娴暮附硬辉偌雍稿a，而是直接用剛開(kāi)始固定的錫進(jìn)行拖焊。

拖焊的重點(diǎn)是焊接時(shí)需要將PCB板成45。放置，以便焊錫能順著烙鐵的加熱流動(dòng)。烙鐵頭在拖焊前需要放入松香中清洗，以免烙鐵頭上有氧化物影響焊點(diǎn)。焊接時(shí)烙鐵頭連續(xù)的成Z型在引腳上快速的拖動(dòng)，如圖2.3所示。如果焊接過(guò)程中焊錫過(guò)多，則需要將烙鐵頭在松香中清洗后重復(fù)上面的動(dòng)作直至焊點(diǎn)合格。

3 總結(jié)

以上就是用手工烙鐵焊接幾種常見(jiàn)貼片元器件的方法。通過(guò)對(duì)幾種方法的比較我們可以得出以下結(jié)論：

（1）點(diǎn)焊選擇尖頭烙鐵比較好，并且對(duì)電烙鐵的要求比較高；焊接速度相對(duì)較慢，并且容易出現(xiàn)虛焊和粘焊。

（2）拉焊比點(diǎn)焊速度快，焊接效果沒(méi)有拖焊好，引腳上的焊錫容易不均勻，并且引腳之間容易橋接。

（3）拖焊對(duì)工具的要求一般，在焊接過(guò)程中烙鐵頭并沒(méi)有直接接觸焊盤(pán)而是焊錫球。由于焊錫球具有張力，導(dǎo)致各個(gè)引腳上的焊錫很均勻且不多，焊點(diǎn)很美觀。熟練后速度比拉焊的效率還高。

表面貼裝元器件的手工焊接是一項(xiàng)基本功，技術(shù)本身并不復(fù)雜，但要在不斷的重復(fù)實(shí)踐中總結(jié)和領(lǐng)悟來(lái)提高焊接的質(zhì)量。

參考文獻(xiàn)：

[1]丁南菊.表面貼裝元件的手工焊接技巧[J].中國(guó)新技術(shù)新產(chǎn)品，2011.

[2]程捷.電子產(chǎn)品制造工程訓(xùn)練[J].資料版，2015.

基金項(xiàng)目：西安工業(yè)大學(xué)教改項(xiàng)目（15JGY30）

作者簡(jiǎn)介：王燕（1988-），女，陜西西安人，碩士，工程師，研究方向：電工電子類(lèi)實(shí)驗(yàn)教學(xué)。