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硼烯朝電子器件應(yīng)用邁進一大步

美國西北大學(xué)Mark Hersam團隊在硼烯（borophene）的研究中取得重大進展，開始著力研究其在納米電子器件中的應(yīng)用。

Mark Hersam 教授是目前世界上研究2D材料方面的先驅(qū)。他所帶領(lǐng)的團隊去年使用電子束蒸發(fā)器在超高真空度下燒蝕固體硼，在銀的表面上成功制備出了只有一個原子厚度的硼材料——硼烯。時隔一年，研究重點已從硼烯屬性表征轉(zhuǎn)向其納米器件的應(yīng)用。

據(jù) Science Advances 報道，Hersam 團隊首次將硼烯與另一種材料結(jié)合起來制造出異質(zhì)結(jié)構(gòu)，對于之后的電子器件應(yīng)用意義非常。異質(zhì)結(jié)構(gòu)是多種異質(zhì)結(jié)的結(jié)合，多層屬性不同的2D材料在此處結(jié)合，可以創(chuàng)造出面向不同場景的功能器件。

與其他2D材料不同，硼烯是2D金屬，能夠填補2D納米器件材料家族中的空白。盡管硼烯如此獨特而神奇，然而合成硼烯需要極其嚴(yán)苛純粹的真空環(huán)境，使用時受環(huán)境因素影響非常大。盡管西北大學(xué)研究者們開發(fā)出了超高真空（UHV）工藝來合成硼烯異質(zhì)結(jié)構(gòu)，但是材料使用也必須在超高真空環(huán)境中，如何進行實驗是一大挑戰(zhàn)。另外，將硼烯從現(xiàn)有生長銀襯底轉(zhuǎn)移到電子絕緣襯底上更是個巨大的難題。

Hersam 教授表示，我們當(dāng)前處于硼烯發(fā)展的初期階段。不久之前我們才剛剛完美合成硼烯，如今也只是研究其化學(xué)特性和與其他材料的結(jié)合。路漫漫其修遠兮，發(fā)掘硼烯在電子器件應(yīng)用中的無窮潛力需要不斷的探索和努力。

（編譯 趙博）

來源：IEEESpectrum by Dexter Johnson