徐 軍，王天倫

(哈爾濱理工大學(xué) 自動(dòng)化學(xué)院，哈爾濱 150080)

3D打印機(jī)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

徐 軍，王天倫

(哈爾濱理工大學(xué) 自動(dòng)化學(xué)院，哈爾濱 150080)

設(shè)計(jì)了一種3D打印機(jī)控制系統(tǒng)，采用微控制器ATmega2560為主控制器，集成了USB通信接口模塊、打印頭溫度檢測模塊、LCD控制器模塊以及電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊等;利用計(jì)算機(jī)切片軟件將3D模型切片產(chǎn)生G代碼，通過串口送到主控制器，主控制器處理G 代碼并對電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊發(fā)送控制信號，采用PWM脈沖寬度調(diào)制技術(shù)控制3D打印機(jī)的XYZ三軸電機(jī)及擠出機(jī)電機(jī)進(jìn)行3D打印，為了保證打印頭快速達(dá)到打印溫度并保持溫度恒定，采用增量式PID算法實(shí)現(xiàn)對溫度的精確控制;測試結(jié)果表明，采用增量式PID算法后，擠出頭溫度控制在245℃，控制精度為1℃，將原來的300 s左右進(jìn)入恒溫狀態(tài)提高到75 s左右進(jìn)入恒溫狀態(tài)，提高了三維打印恒溫控制的性能，減少了打印過程中打印材料斷絲、粗細(xì)不均勻等現(xiàn)象，滿足了對打印質(zhì)量的要求。

微處理器ATmega2560；3D打印機(jī)；PID控制；溫度控制

0 引言

3D打印機(jī)又叫快速成型機(jī)，始于20世紀(jì)90年代，基本原理是斷層掃描的逆過程，斷層掃描是把打印對象“切”成無數(shù)疊加的片，3D 打印則是一層一層地打印，然后疊加到一起，成為一個(gè)立體物體[1-3]。

在國外，發(fā)達(dá)國家十分關(guān)注3D打印技術(shù)，他們紛紛出臺相關(guān)政策來鼓勵(lì)其國家的企業(yè)開發(fā)3D打印技術(shù)，并已經(jīng)把3D打印技術(shù)應(yīng)用于實(shí)際項(xiàng)目。例如美國國家航空航天局(NASA)已利用3D打印技術(shù)生產(chǎn)了用于執(zhí)行載人火星任務(wù)的太空探索飛行器(SEV)的零部件，并打算在該飛行器上搭載小型3D打印設(shè)備，實(shí)現(xiàn)“太空制造”[4-7]。 國內(nèi)從事3D打印技術(shù)的科學(xué)人員也在該領(lǐng)域做出了突出的成果，比如HRP系列的打印機(jī)、打印精度實(shí)現(xiàn)40mm的突破、甚至研究出了八個(gè)噴頭的擠出機(jī)，這些進(jìn)步證明了3D打印技術(shù)在國內(nèi)也在飛速發(fā)展[8-10]。

本次設(shè)計(jì)采用目前比較流行的一種三維成型技術(shù)既熔融沉積成型工藝(FDM)，通過FDM工藝技術(shù)可以保證良好的打印質(zhì)量和打印精度。其打印原理是對3D模型進(jìn)行分層處理，把每層具體的數(shù)據(jù)以G代碼的形式保存起來，再通過主控芯片和擴(kuò)展版，就可以控制打印頭在XYZ3個(gè)軸向上的運(yùn)動(dòng)，在打印頭噴出塑料之前有一個(gè)加熱的過程以便擠出塑料，同樣打印平臺也有一個(gè)加熱床來使噴出的塑料不會(huì)立刻降溫，以保證打印精度。利用以上原理，使用3D打印機(jī)對3D模型文件進(jìn)行打印。

本文設(shè)計(jì)的3D打印機(jī)采用ATmega2560作為主控芯片，在實(shí)現(xiàn)打印的同時(shí)，降低了打印機(jī)功耗和價(jià)格。選用ABS作為打印材料，該材料具有優(yōu)良的綜合性能，有極好的沖擊強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性好、電性能、成型加工性能較好，價(jià)格便宜，熔點(diǎn)在215 ℃到250 ℃間。加熱電路通過PID調(diào)節(jié)，將擠出頭溫度控制在245 ℃，溫床溫度控制在85 ℃，保證了打印溫度的恒定，減少了斷絲等現(xiàn)象，提高了打印機(jī)的打印質(zhì)量。

1 控制系統(tǒng)

1.1 控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案

3D打印機(jī)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案如圖1所示：主要包括主控制器模塊、USB接口模塊、打印頭溫度檢測模塊、LCD控制器模塊以及電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊等。

圖1 3D打印機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)圖

本系統(tǒng)將計(jì)算機(jī)切片產(chǎn)生的G代碼上傳發(fā)送給ATmega2560主控制器，使用者通過LCD人機(jī)接口來設(shè)置打印參數(shù)，主控制器控制擠出機(jī)內(nèi)的加熱棒將打印材料加熱并從打印頭的噴嘴擠出，同時(shí)可以通過熱敏電阻實(shí)時(shí)的將打印材料的溫度反饋給主控制器。在打印頭下面的打印平臺上有加熱床來控制打印平臺溫度，也可以通過熱敏電阻反饋給主控板。同時(shí)LCD控制器與RAMPS1.4擴(kuò)展板連接，擴(kuò)展板上安裝了可以與主控制器通信的電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，主控制器分析機(jī)械指令后，驅(qū)動(dòng)電機(jī)將G代碼的機(jī)械指令轉(zhuǎn)換為XYZ三軸電機(jī)和擠出機(jī)電機(jī)的運(yùn)動(dòng)，逐層完成模型的實(shí)體打印。

1.2 系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)

1.2.1 最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本系統(tǒng)選用的控制器是ATmega2560，該控制器內(nèi)部具有低功耗的CMOS結(jié)構(gòu)，可進(jìn)行8位數(shù)據(jù)傳輸，此外具有強(qiáng)大的執(zhí)行指令的能力，這源于它的RISC型架構(gòu)，這種架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)輸入頻率1MIPS/MHz，超強(qiáng)的數(shù)據(jù)處理能力使得它在在系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)能夠優(yōu)化功耗和速度[11]?？刂破鰽Tmega2560的最小系統(tǒng)原理圖如圖2所示。

圖2 ATmega2560最小系統(tǒng)

ATmega2560最小系統(tǒng)包含ATmega2560芯片、復(fù)位電路、通信接口和晶振。ATmega2560的標(biāo)準(zhǔn)工作電壓為5 V，由于本次設(shè)計(jì)電路板需要電腦配置硬件參數(shù)，因此使用USB給主控板供電。

1.2.2 USB接口電路設(shè)計(jì)

本設(shè)計(jì)中采用ATmega16U2作為USB接口電路芯片，ATmega16是基于增強(qiáng)型AVR RISC結(jié)構(gòu)的CMOS微控制器。擁有指令集豐富、運(yùn)行速度快和吞吐率高等優(yōu)點(diǎn)，因此在降低功耗和處理速度方面有很大的優(yōu)勢，USB接口電路設(shè)計(jì)如圖3所示。

圖3 USB接口電路圖

1.2.3 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)

本設(shè)計(jì)采用A4988芯片作為步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片。A4988是一種帶轉(zhuǎn)換器和過流保護(hù)的DMOS 微步驅(qū)動(dòng)器[12]，電機(jī)驅(qū)動(dòng)器通過RAMPS1.4擴(kuò)展板連接到ATmega2560主控器，主控制器將指令發(fā)送給A4988芯片，在其內(nèi)部有一個(gè)轉(zhuǎn)換器，只要輸入一個(gè)脈沖就可以讓電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)，從而控制擠出機(jī)和3個(gè)方向電機(jī)的運(yùn)動(dòng)。電機(jī)驅(qū)動(dòng)板的工作原理是通過對步數(shù)和方向的調(diào)節(jié)來實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)，并且在電路中添加了保護(hù)電路和調(diào)節(jié)器，保證驅(qū)動(dòng)正常的運(yùn)行。在驅(qū)動(dòng)芯片A4988的控制下本設(shè)計(jì)電機(jī)的最高分辨率為25 600步/轉(zhuǎn)，A4988電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路如圖4所示。

圖4 A4988電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路圖

1.3 溫度控制

FDM噴頭內(nèi)部的打印材料是從固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)的一個(gè)熱傳遞過程，F(xiàn)DM噴頭腔內(nèi)的溫度控制不僅影響打印精度，也影響打印過程的持續(xù)性，更直接影響3D打印產(chǎn)品的質(zhì)量，因此噴頭的溫度控制尤為重要。同樣，控制加熱床的溫度可以有效地減少打印材料斷絲等現(xiàn)象，可見溫度控制對3D打印十分重要。本設(shè)計(jì)的溫度控制采用PID算法，通過檢測溫度繪制出實(shí)際溫度曲線，實(shí)時(shí)觀察擠出頭和加熱床的溫度變化，若溫度過高則會(huì)反饋給主控板，使擠出量無效[13]。若擠出頭溫度低于擠出溫度，即使有擠出指令，也會(huì)停止擠出工作，從而保護(hù)了擠出頭。

根據(jù)經(jīng)典PID控制理論，位置式PID表達(dá)式如式(1)所示：

(1)

式(1)中，k為采樣序號;u(k)為第k采樣時(shí)刻的PID計(jì)算輸出值;e(k)為第k采樣時(shí)刻輸入的偏差值即設(shè)定溫度與測得溫度之差T1-T；e(k-1)為第k-1采樣時(shí)刻輸入的偏差值；kP為比例系數(shù);kI為積分系數(shù);kD為微分系數(shù)。根據(jù)式(1)可推導(dǎo)出式(2)如下所示：

kD[e(k-1)-e(k-2)]

(2)

式(1)減去式(2)得到增量式PID控制算法表達(dá)式(3)如下所示：

Δu(k)=kp[e(k)-e(k-1)]+kIe(k)+

kD[e(k)-2e(k-1)+e(k-2)]

(3)

增量式PID控制算法具有計(jì)算量小，機(jī)器故障時(shí)影響范圍小等優(yōu)點(diǎn)。令A(yù)=(kP+kI+kD)，B=(kP+2kD)，C=kD，可得增量式PID控制系統(tǒng)原理圖，如圖5所示。

圖5 增量式PID控制系統(tǒng)原理圖

2 系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)

3D打印機(jī)的軟件部分包括三部分，第一，下載固件并配置固件，這里用到的是Marlin軟件，運(yùn)行前需要設(shè)置好固件參數(shù)并上傳固件。第二，利用切片軟件Slice3r將三維模型的STL文件進(jìn)行切片分層，輸出一種機(jī)械代碼(G-code)給主控板。第三，機(jī)械代碼保存成一個(gè)文件，在上位機(jī)Print run中打開，然后連接打印機(jī)和電腦，至此可以對打印機(jī)直接進(jìn)行操作。具體流程圖如圖6所示。

圖6 系統(tǒng)軟件流程圖

3 系統(tǒng)測試及結(jié)果分析

本次設(shè)計(jì)的3D打印機(jī)結(jié)構(gòu)主要由木質(zhì)框架、擠出機(jī)、XYZ軸螺桿、打印平臺、LCD控制器和電源等主要部分組成。

設(shè)計(jì)選用的3D打印材料為ABS，熔點(diǎn)在215 ℃到250 ℃之間[14]，所以3D打印機(jī)的擠出頭在工作中需要將溫度控制在230 ℃至250 ℃之間。擠出頭溫度過低會(huì)導(dǎo)致打印失敗或換料時(shí)預(yù)熱達(dá)不到耗材的熔點(diǎn)，換不了料；擠出頭溫度過高，則會(huì)嚴(yán)重影響其使用壽命，所以需要實(shí)時(shí)的監(jiān)測并控制擠出頭的溫度[15]。

已知加熱升溫的傳遞函數(shù)為一階慣性環(huán)節(jié)如公式4所示：

(4)

式(4)中，k為放大系數(shù)，T為時(shí)間常數(shù)，在不加入PID算法控制前，設(shè)目標(biāo)溫度為245 ℃，加熱電阻絲功率為60 W。微處理ATmega2560的采樣周期T是恒定的，值為40左右，通過飛升曲線法實(shí)驗(yàn)計(jì)算得其K值約等于1，因此得到其傳遞函數(shù)如公式(5)所示：

(5)

用MATLAB中的Simulink模塊對加熱升溫的傳遞函數(shù)進(jìn)行了模擬，如圖7所示，其穩(wěn)定時(shí)間為300 s左右。

圖7 模擬的加熱過程曲線

利用增量式PID算法，由于微處理ATmega2560的采樣周期T是恒定的，因此只要確定kP，kI，kD的值和前后3次測得的溫度偏差值就可以完成對溫度的控制。PID溫控系統(tǒng)中的kP，kI，kD值可通過 Simulink模塊中的PID功能模塊進(jìn)行選擇，本次模擬分析設(shè)定的初始值為kP=1，kI=1，kD=0，其PID響應(yīng)曲線如圖8中閉環(huán)響應(yīng)所示，其超調(diào)量為設(shè)定恒溫溫度的1.6倍，穩(wěn)定時(shí)間為250 s左右，因此kP，kI選擇不合理。通過調(diào)整響應(yīng)時(shí)間多次修正后所得kP，kI，kD值如圖9中調(diào)諧響應(yīng)所示，其超調(diào)量僅為設(shè)定恒溫溫度的5%。

圖8 在不同PID 3個(gè)參數(shù)下的響應(yīng)曲線圖

如設(shè)定噴頭溫度為245℃，加熱電阻絲功率為60 W，則最大超調(diào)溫度為257.25℃，該超調(diào)溫度對打印材料的性質(zhì)沒有顯著影響，其穩(wěn)定時(shí)間為70 s，與不加PID算法時(shí)的300 s相比較，有大幅減小。在此狀態(tài)下，kP= 3.284，kI=0.088，kD= -18.235，所得加熱恒溫曲線如圖9所示。

圖9 加入PID算法后模擬的加熱過程曲線

加入PID算法后測得噴頭達(dá)到設(shè)定恒溫245℃時(shí)平均最大超調(diào)溫度為256.8℃，穩(wěn)定時(shí)間為75.3 s，最大超調(diào)量為4.8%，其最大超調(diào)溫度對三維打印材料性質(zhì)影響不大因此滿足3D打印頭恒溫控制的要求。打印機(jī)具有了溫度控制精度高，穩(wěn)定后溫差小，溫度波動(dòng)小，溫度達(dá)到穩(wěn)定所用時(shí)間短的特點(diǎn)。

4 結(jié)語

本文就3D打印機(jī)的設(shè)計(jì)給出了具體的實(shí)現(xiàn)原理及程序流程，采用ATmega2560為主控制器，設(shè)計(jì)了硬件電路并完成了系統(tǒng)軟件的編寫。設(shè)計(jì)的3D打印機(jī)與傳統(tǒng)3D打印機(jī)相比，具有低功耗、價(jià)格低的特點(diǎn)。加熱電路通過PID調(diào)節(jié)，溫度控制在245℃，控制精度為1℃，減少了打印過程中打印材料斷絲、粗細(xì)不均勻的現(xiàn)象，滿足了對打印質(zhì)量的要求。經(jīng)實(shí)際驗(yàn)證，本設(shè)計(jì)的3D打印機(jī)系統(tǒng)性能穩(wěn)定。

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Design of 3D Printer Control System

Xu Jun, Wang Tianlun

(Harbin University of Science and Technology，Harbin 150080，China)

A 3D printer control system is designed, using microprocessor ATmega2560 as the main controller, integrated USB interface module, print head temperature detection module, LCD controller module, motor drive module and so on. 3D model sliced produce G code with the help of computer chip software, through the serial port to the main controller, the master controller processes the G code and transmits the control signal to the motor drive module, using PWM pulse width modulation technology to control the 3D printer’s XYZ axis motor and the extruder's motor for 3D printing, in order to ensure that the printing head reaches the printing temperature quickly and keeps the temperature constant, the incremental PID algorithm is used to realize the precise control of temperature. Test results show that, after using the incremental PID algorithm, extrusion head temperature control in 245℃, the control precision is 1℃, the time to enter the constant temperature decreases from 300 s to 75 s, improve the performance of three dimensional printing’s constant temperature control. Reduce the phenomenon of printing material broken wire, uneven thickness in the printing process, meet the requirements of printing quality.

microprocessor ATmega2560；3D printer；PID control；temperature control

2016-09-23；

2016-11-03。

徐 軍(1968-)，男，黑龍江哈爾濱人，教授，博士，主要從事自動(dòng)控制，傳感器技術(shù)的研究。

1671-4598(2017)03-0051-04

10.16526/j.cnki.11-4762/tp.2017.03.015

TP23

A