ROHM開發(fā)出符合AEC—Q101標(biāo)準(zhǔn)的MOSFET適合車載應(yīng)用
2016-12-20 21:58:13
通信產(chǎn)業(yè)報(bào) 2016年40期
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向引擎ECU*1為首的電子化日益普及的各種車載應(yīng)用，開發(fā)出符合AEC-Q101*2標(biāo)準(zhǔn)的超小型MOSFET“AG009DGQ3”。“AG009DGQ3”是實(shí)現(xiàn)高可靠性安裝、且安裝面積可比以往產(chǎn)品減少達(dá)64%的產(chǎn)品。
本產(chǎn)品采用ROHM獨(dú)有的引腳結(jié)構(gòu)，擴(kuò)大封裝的引腳寬度，從而成功提高了接合強(qiáng)度。而且，通過(guò)在柵極引腳的中央部進(jìn)行鍍層處理，改善了焊料潤(rùn)濕性，使致命風(fēng)險(xiǎn)即柵極引腳剝落的主要原因——焊料開裂降低到一半以下，實(shí)現(xiàn)安裝的高可靠性。
為確保品質(zhì)，以往汽車電子使用的主流MOSFET為5mm×6mm尺寸的封裝。尤其是要求可靠性的引擎ECU部分，該尺寸一直被視為小型化的極限。由此，確保車載品質(zhì)的同時(shí)使安裝面積縮減達(dá)64%，有助于應(yīng)用的高性能化、小型化。（李曉燕）
猜你喜歡
機(jī)電信息(2022年15期)2022-08-08 11:02:24
電子元件與材料(2021年10期)2021-11-04 06:36:30
電子制作(2018年23期)2018-12-26 01:01:02
中央民族大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版)(2018年2期)2018-11-09 01:19:48
成都信息工程大學(xué)學(xué)報(bào)(2017年6期)2017-03-16 03:04:36
焊接(2015年5期)2015-07-18 11:03:41
電子世界(2015年18期)2015-02-06 08:53:21
中國(guó)衛(wèi)生(2014年7期)2014-11-10 02:33:02
自動(dòng)化博覽(2014年11期)2014-02-28 22:34:14
汽車與新動(dòng)力(2012年5期)2012-03-25 10:09:40
- 通信產(chǎn)業(yè)報(bào)的其它文章
- 一機(jī)兩用 不二之選 愛普生DS—1610/1630/1660W系列文檔掃描新品震撼上市
- 廣交會(huì)獨(dú)家通信服務(wù)商 廣州聯(lián)通助力“智慧廣交”
- 馮幸、里強(qiáng)、祝芳浩、呂小斌：為什么他們是中國(guó)手機(jī)年度風(fēng)云人物？
- 這是一場(chǎng)全產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新運(yùn)動(dòng)
- 第四屆中國(guó)手機(jī)設(shè)計(jì)與應(yīng)用創(chuàng)新大賽獲獎(jiǎng)全名單（附評(píng)審意見）
- 為什么是這53款 解讀天鵝獎(jiǎng)：在創(chuàng)新創(chuàng)意中尋找匠心