ROHM開(kāi)發(fā)出符合AEC—Q101標(biāo)準(zhǔn)的MOSFET適合車載應(yīng)用
2016-12-20 21:58:13
通信產(chǎn)業(yè)報(bào) 2016年40期
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向引擎ECU*1為首的電子化日益普及的各種車載應(yīng)用，開(kāi)發(fā)出符合AEC-Q101*2標(biāo)準(zhǔn)的超小型MOSFET“AG009DGQ3”?！癆G009DGQ3”是實(shí)現(xiàn)高可靠性安裝、且安裝面積可比以往產(chǎn)品減少達(dá)64%的產(chǎn)品。
本產(chǎn)品采用ROHM獨(dú)有的引腳結(jié)構(gòu)，擴(kuò)大封裝的引腳寬度，從而成功提高了接合強(qiáng)度。而且，通過(guò)在柵極引腳的中央部進(jìn)行鍍層處理，改善了焊料潤(rùn)濕性，使致命風(fēng)險(xiǎn)即柵極引腳剝落的主要原因——焊料開(kāi)裂降低到一半以下，實(shí)現(xiàn)安裝的高可靠性。
為確保品質(zhì)，以往汽車電子使用的主流MOSFET為5mm×6mm尺寸的封裝。尤其是要求可靠性的引擎ECU部分，該尺寸一直被視為小型化的極限。由此，確保車載品質(zhì)的同時(shí)使安裝面積縮減達(dá)64%，有助于應(yīng)用的高性能化、小型化。（李曉燕）
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