康嘉林

Qualcomm近日宣布推出Qualcomm驍龍?X50 5G調(diào)制解調(diào)器，使Qualcomm成為首家發(fā)布商用5G調(diào)制解調(diào)器芯片組解決方案的公司。這款產(chǎn)品旨在支持OEM廠商打造下一代蜂窩終端，并協(xié)助運營商開展早期5G試驗和部署。

驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器最初將支持在28GHz頻段毫米波（mmWave）頻譜的運行。它將采用支持自適應(yīng)波束成形和波束追蹤技術(shù)的多輸入多輸出（MIMO）天線技術(shù)，在非視距（NLOS）環(huán)境中實現(xiàn)穩(wěn)定、持續(xù)的移動寬帶通信。通過支持800MHz帶寬，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器旨在支持最高達每秒5千兆比特的峰值下載速度。

旨在用于4G/5G多模移動寬帶和固定無線寬帶終端，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器能夠與集成千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器的Qualcomm?驍龍?處理器搭配，并通過雙連接（dual-connectivity）緊密協(xié)調(diào)配合。千兆級LTE能夠為早期5G網(wǎng)絡(luò)提供一個廣域覆蓋網(wǎng)絡(luò)，因此它將成為5G移動體驗的一個重要支柱。

Qualcomm執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“隨著運營商和OEM廠商步入5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)和終端的測試階段，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器預(yù)示著5G時代的到來。憑借在LTE和Wi-Fi領(lǐng)域多年積累的領(lǐng)先地位，我們非常興奮能推出這樣一款產(chǎn)品，在推動5G終端和網(wǎng)絡(luò)成為現(xiàn)實的過程中發(fā)揮關(guān)鍵作用。這表明，我們不僅是在談?wù)?G，而且真正致力于推動5G的發(fā)展。”

通過驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，部署毫米波（mmWave）5G網(wǎng)絡(luò)的運營商現(xiàn)在可與QTI緊密合作，開展實驗室測試、外場試驗和早期網(wǎng)絡(luò)部署。此外，采用驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的OEM廠商將有機會率先開始優(yōu)化他們的終端，以應(yīng)對集成毫米波所面對的獨特挑戰(zhàn)。在真實的5G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下，于終端中集成驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，可為采用新興技術(shù)的終端定型提供寶貴經(jīng)驗。QTI將利用這些經(jīng)驗和發(fā)現(xiàn)幫助加快5G全球標(biāo)準(zhǔn)——5G新空口（NR，New Radio）的標(biāo)準(zhǔn)化和商用。

對消費者而言，5G所支持的增強型移動寬帶將為移動用戶和云服務(wù)間帶來前所未有的即時性，從而增加媒體內(nèi)容消費、提升媒體內(nèi)容產(chǎn)生，并提供獲取豐富信息的更快方式。此外，5G技術(shù)的迅速發(fā)展將讓數(shù)千兆比特的互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)更經(jīng)濟、更簡單地進入更多家庭和企業(yè)。

驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器基于QTI長期提供業(yè)界領(lǐng)先的正交頻分多路復(fù)用（OFDM）芯片和技術(shù)經(jīng)驗而打造。Qualcomm作為行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，已經(jīng)在數(shù)代LTE技術(shù)與產(chǎn)品及802.11ad產(chǎn)品中成功展示了OFDM、毫米波和大規(guī)模MIMO芯片及技術(shù)。

驍龍X50 5G平臺將包括調(diào)制解調(diào)器、SDR051毫米波收發(fā)器和支持性的PMX50電源管理芯片。驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器預(yù)計將于2017年下半年開始出樣。集成驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的首批商用產(chǎn)品預(yù)計將于2018年上半年推出。