高溫處理后C/SiC點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)復(fù)合材料壓縮性能
2016-09-12 14:50:19楊帆成夙曾濤
哈爾濱理工大學(xué)學(xué)報(bào) 2016年2期
楊帆 成夙 曾濤
摘要：C/SiC點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)復(fù)合材料具有輕質(zhì)、高強(qiáng)、防熱、抗燒蝕等功能，有望應(yīng)用于未來高超聲速飛行器的熱防護(hù)系統(tǒng)中。采用纖維束縫合工藝和先驅(qū)體浸漬裂解法（PIP）制備了C/SiC四棱錐點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)復(fù)合材料。將C/SiC點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)復(fù)合材料試件分別在1200℃和1600℃下進(jìn)行熱處理30 min，對(duì)高溫?zé)崽幚砗蟮腃/SiC四棱錐點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)復(fù)合材料壓縮性能進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究，并與未進(jìn)行熱處理材料的壓縮性能進(jìn)行了比較。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：高溫?zé)崽幚頃?huì)引起C/SiC四棱錐點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)復(fù)合材料壓縮性能的下降，但1600℃熱處理后材料的強(qiáng)度明顯高于1200℃熱處理后材料的強(qiáng)度。endprint
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