陳 婷, 季鐵正, 劉 歡, 張教強(qiáng), 馮玄圣
(西北工業(yè)大學(xué) 理學(xué)院應(yīng)用化學(xué)系, 西安 710129)
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無機(jī)粒子對(duì)石墨烯微片/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料導(dǎo)電性能的影響
陳婷,季鐵正,劉歡,張教強(qiáng),馮玄圣
(西北工業(yè)大學(xué) 理學(xué)院應(yīng)用化學(xué)系, 西安 710129)
以KNG-CZ030石墨烯(graphenenanoplatelets,GNPs)為導(dǎo)電填料,環(huán)氧樹脂(E-54)為聚合物基體,2-乙基-4甲基咪唑(2,4-EMI)為固化劑,采用溶液混合和超聲分散的方法制備導(dǎo)電復(fù)合材料。通過添加無機(jī)粒子(NaCl,TiO2),研究了無機(jī)粒子對(duì)石墨烯微片分散均勻性的影響以及對(duì)GNPs/E-54復(fù)合材料導(dǎo)電性能的影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:加入NaCl和TiO2提高了石墨烯微片在基體中的分散性,降低了復(fù)合材料室溫體積電阻率,即提高了導(dǎo)電性能;NaCl/GNPs/E-54和TiO2/GNPs/E-54復(fù)合材料室溫體積電阻率為106Ω·m時(shí),石墨烯質(zhì)量分?jǐn)?shù)分別為0.75%和0.73%,與未添加無機(jī)粒子的GNPs/E-54復(fù)合材料質(zhì)量分?jǐn)?shù)0.97%相比有所降低。
石墨烯微片;環(huán)氧樹脂;復(fù)合材料;無機(jī)粒子;導(dǎo)電性能
石墨烯微片[1](Graphenenanoplatelets,GNPs)是由幾層相互平行的碳原子層緊密地堆疊而成[2],具有二維蜂窩狀片層結(jié)構(gòu)[1-3];將其加入到聚合物基體中,只需要很少的添加量,就能使所得的復(fù)合材料具有相對(duì)較高的導(dǎo)電率[4]。石墨烯屬于無機(jī)碳材料,環(huán)氧樹脂[5]為有機(jī)物,二者相容性極差,尤其是還原之后的石墨烯[6]具有較強(qiáng)的范德華力[6-7],在與環(huán)氧樹脂復(fù)合后固化的過程中出現(xiàn)團(tuán)聚,使得原本分散好的體系再度出現(xiàn)分散不勻,影響復(fù)合材料的性能。
1.1材料
KNG-CZ030石墨烯微片,直徑D50約40μm,微片厚度≤30nm,福建廈門凱納石墨烯技術(shù)有限公司;環(huán)氧樹脂(EP)E-54,環(huán)氧值0.54mol/g,西安樹脂廠;無機(jī)粒子(NaCl),分析純,天津市北方天醫(yī)化學(xué)試劑廠;無機(jī)粒子(TiO2),分析純,天津市津北精細(xì)化工有限公司;2-乙基-4-甲基咪唑(2,4-EMI),化學(xué)純,嘉興市向陽化工廠。
1.2儀器和設(shè)備
超聲波細(xì)胞粉碎機(jī),JY92-IIN型,寧波新芝生物科技股份有限公司;真空干燥箱,DZF-6020型,上海一恒科學(xué)儀器有限公司;高精度電阻-溫度測(cè)試儀,RT109A型,自制;FESEM,VEGA3XMH型,捷克Tescan公司。
1.3試樣制備
將KNG-CZ030石墨烯微片置于100 ℃烘箱內(nèi)干燥預(yù)處理12h;將預(yù)處理過的石墨烯微片和無機(jī)粒子混合于丙酮溶劑中,在超聲細(xì)胞粉碎機(jī)下進(jìn)行超聲分散;向上述物料中加入環(huán)氧樹脂,再用超聲波粉碎機(jī)繼續(xù)分散均勻。將所得混合物在80 ℃油浴中脫溶劑6h,并在100 ℃下抽真空,在上述物料中加入固化劑,攪拌均勻,再將所得混合物澆入預(yù)熱好的模具內(nèi),進(jìn)行澆鑄,其中固化條件為:80 ℃/2h+160 ℃/4h,固化后隨爐自然冷卻可得到復(fù)合材料試樣。用砂紙將試樣兩側(cè)進(jìn)行打磨,并用丙酮將其的表面擦拭干凈,在其上下表面用涂抹的方式均勻鍍上已配制好的銀粉溶液作為導(dǎo)電膠。
1.4測(cè)試和表征
在電阻-溫度特性測(cè)試前,將試樣在80 ℃的條件下退火處理5h,以消除內(nèi)應(yīng)力。室溫電阻率和電阻-溫度特性采用自制的高精度電阻-溫度特性測(cè)試裝置進(jìn)行測(cè)試,升溫速率為l℃/min,由室溫逐漸升到175 ℃,并且每秒采集一次數(shù)據(jù)。體積電阻率按照式(1)進(jìn)行計(jì)算。
ρ=πD2U/4hI
(1)
式中:ρ為體積電阻率,Ω·m;U為加于試樣上的電壓,V;I為通過試樣的電流,A;D為試樣直徑,m;h為試樣厚度,m。
掃描電鏡(SEM)測(cè)試:將試樣在液氮中脆斷,經(jīng)表面噴金處理后,在掃描電子顯微鏡下觀察其微觀形貌。
2.1無機(jī)粒子含量對(duì)室溫體積電阻率的影響
圖1為無機(jī)粒子NaCl和TiO2對(duì)GNPs/EP復(fù)合材料室溫電阻率的影響,由圖可知,當(dāng)石墨烯微片占總量的質(zhì)量比為2.5%時(shí),隨著無機(jī)粒子含量的增加,室溫體積電阻率先減小后增大,總體上都小于未添加無機(jī)粒子的復(fù)合材料。另外,當(dāng)NaCl和TiO2添加量與石墨烯含量質(zhì)量比分別達(dá)到2:25和3:25時(shí),復(fù)合材料的室溫體積電阻率達(dá)到最小值,分別約為500Ω·m和200Ω·m,相比于未添加無機(jī)粒子復(fù)合材料的體積電阻率為3000Ω·m來說降低顯著。此外,由圖可知,當(dāng)達(dá)到最佳比例之前室溫體積電阻率只是稍微的減少,這是因?yàn)樯倭康臒o機(jī)粒子對(duì)石墨烯的阻隔作用較小,效果不明顯;當(dāng)達(dá)到最佳比例時(shí),無機(jī)粒子剛好可以使石墨烯微片分散且能形成完整的導(dǎo)電通路而不被切斷,所以具有較低的室溫體積電阻率;但是當(dāng)無機(jī)粒子超過最佳比例時(shí),多余的無機(jī)粒子會(huì)破壞導(dǎo)電通路的形成,反而使室溫體積電阻率增大,導(dǎo)電性能變差。
圖1 無機(jī)粒子NaCl和TiO2對(duì)GNPs/EP復(fù)合材料室溫 電阻率的影響Fig.1 Influence of NaCl and TiO2 contents on the room temperature volume resistivity of GNPs/EP composite
2.2無機(jī)粒子對(duì)導(dǎo)電復(fù)合材料導(dǎo)電性能的影響
圖2為不同無機(jī)粒子對(duì)導(dǎo)電復(fù)合材料的室溫體積電阻率影響的曲線,該曲線通過方程y=a·xb進(jìn)行擬合。由圖2可知,隨著石墨烯含量的增加,導(dǎo)電復(fù)合材料的室溫體積電阻率先急劇減小后趨于平緩的趨勢(shì)。如圖2,當(dāng)復(fù)合材料室溫體積電阻率同時(shí)達(dá)到106Ω·m時(shí),沒有添加無機(jī)粒子的復(fù)合材料中石墨烯含量為0.97%(質(zhì)量分?jǐn)?shù),下同);加入NaCl后,所需石墨烯含量為0.75%;加入TiO2后的為0.72%。實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示,無機(jī)粒子的加入,減少了導(dǎo)電填料的添加量,即復(fù)合材料的導(dǎo)電性能提高。加入TiO2比加入NaCl的需要石墨烯微片的含量稍微低一點(diǎn);這是因?yàn)镹aCl的粒徑為0.1~10μm,比粒徑為10~100nm的TiO2更大。由隧道效應(yīng)可知,當(dāng)導(dǎo)電粒子間距離在幾納米之內(nèi)時(shí),電子可以很輕易地從一個(gè)粒子躍遷到另一個(gè),達(dá)到和直接接觸時(shí)同樣的導(dǎo)電效果,但是導(dǎo)電粒子間距離較大時(shí)就無法通過電子間的躍遷而導(dǎo)電。與沒有添加無機(jī)粒子的復(fù)合材料相比,NaCl/GNPs/E-54和TiO2/GNPs/E-54復(fù)合材料的室溫體積電阻率更低。導(dǎo)電性能的提高和室溫體積電阻率的降低是由于無機(jī)粒子的加入改善了石墨烯微片在環(huán)氧樹脂基體中的分散性。石墨烯微片具有較強(qiáng)的范德華力,所以在制備復(fù)合材料的過程中容易出現(xiàn)團(tuán)聚的現(xiàn)象,這直接減少了復(fù)合材料中導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)的形成,影響了復(fù)合材料的導(dǎo)電性能。無機(jī)粒子的加入在一定程度上阻礙了石墨烯微片的團(tuán)聚,復(fù)合材料能形成相對(duì)較完整的導(dǎo)電通路,從而改善了導(dǎo)電性能。
圖3為GNPs/E-54 與NaCl/GNPs/E-54和TiO2/GNPs/E-54復(fù)合材料在石墨烯含量均為2.5%,
圖2 不同無機(jī)粒子對(duì)導(dǎo)電復(fù)合材料的室溫體積電阻率 影響的曲線Fig.2 Influence of different particles on composites’ room temperature volume resistivity
無機(jī)粒子含量都達(dá)到最佳比例時(shí)的斷面形貌掃描電鏡圖。通過對(duì)比無機(jī)粒子添加前后的復(fù)合材料,可以看出無機(jī)粒子的加入對(duì)石墨烯微片在環(huán)氧樹脂中的分散狀況有了明顯的改善作用。圖3a為GNPs/E-54導(dǎo)電復(fù)合材料,可以看出,大部分石墨烯堆疊在一起,導(dǎo)電通路也較少,直接導(dǎo)致導(dǎo)電復(fù)合材料電性能變差。圖3b為NaCl/GNPs/E-54導(dǎo)電復(fù)合材料,在圖中有較多分散的石墨烯微片,較少的團(tuán)聚現(xiàn)象,能找到較多導(dǎo)電通路,直接有利于改善導(dǎo)電復(fù)合材料的電性能。圖3c為TiO2/GNPs/E-54導(dǎo)電復(fù)合材料,圖中的石墨烯微片分散均勻,互相能形成完整的導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò),提高了材料的電性能。
圖3 石墨烯微片含量均為2.5%電子掃描電鏡圖Fig.3 SEM images for composites with stable graphene nanoplatelets content 2.5%(a)GNPs/E-54;(b)NaCl(0.5)/GNPs/E-54;(c)TiO2(0.2)/GNPs/E-54
2.3無機(jī)粒子對(duì)導(dǎo)電復(fù)合材料電性能影響的機(jī)理
由實(shí)驗(yàn)結(jié)果可知,添加無機(jī)粒子NaCl和TiO2均降低了復(fù)合材料的室溫體積電阻率和提高了導(dǎo)電性能。NaCl無機(jī)粒子本身為非導(dǎo)電材料,對(duì)導(dǎo)電材料的電性能沒有貢獻(xiàn),TiO2無機(jī)粒子本身為半導(dǎo)體材料,并且自身容易團(tuán)聚,少量的TiO2對(duì)導(dǎo)電材料電性能影響甚小;但是,這兩種無機(jī)粒子可通過對(duì)導(dǎo)電填料石墨烯微片的影響而改變材料的導(dǎo)電性能。石墨烯片層之間由于范德華力作用容易在環(huán)氧樹脂基體內(nèi)發(fā)生團(tuán)聚,不均勻地分布在基體中,各聚集體間距較大,之間充滿了絕緣體環(huán)氧樹脂,使得在具有相同含量的石墨烯條件下形成較少的導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò),導(dǎo)致材料的導(dǎo)電性能變差。在加入無機(jī)粒子后,無機(jī)粒子分布于整個(gè)體系,占據(jù)了一定的區(qū)域,對(duì)石墨烯片層具阻隔作用;無機(jī)粒子對(duì)整個(gè)環(huán)氧樹脂基體的復(fù)合材料體系有著“分散”的作用,促使多層的石墨烯微片被分開,少的片層進(jìn)一步細(xì)化分散,使得在相同含量的石墨烯微片條件下形成更多的導(dǎo)電通路,改善了材料的導(dǎo)電性能。無機(jī)粒子含量對(duì)復(fù)合材料的影響及機(jī)理[11]如圖4所示。由圖4(a)可知,石墨烯微片有明顯的堆疊現(xiàn)象,相比之下圖b的堆疊現(xiàn)象減少了。在相同含量的石墨烯微片條件下,圖b具有更完善的導(dǎo)電通路。但是,當(dāng)無機(jī)粒子過量時(shí)(圖4(c)),過多的無機(jī)粒子阻礙了導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)的形成及石墨烯微片之間電子的傳輸,導(dǎo)致復(fù)合材料的導(dǎo)電性能變差。
圖4 無機(jī)粒子的含量對(duì)石墨烯微片的分散作用的影響(a)未添加無機(jī)粒子;(b)添加適量無機(jī)粒子;(c)添加過量無機(jī)粒子Fig.4 Influence of inorganic particles content on the distribution for graphene nanoplatelets (a)without inorganic fillers;(b)appropriate content inorganic fillers;(c)excessive inorganic fillers
(1)添加適量的無機(jī)粒子(NaCl和TiO2)可以提高石墨烯微片(GNPs)在環(huán)氧樹脂基體中的分散性,形成較多導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò),提高復(fù)合材料導(dǎo)電性能。
(2)在GNPs的含量為2.5%體系中,隨著無機(jī)粒子含量的增加,材料室溫體積電阻率先減小后增大,當(dāng)NaCl:GNPs和TiO2:GNPs質(zhì)量比分別為2:25和3:25時(shí)達(dá)到最小值,分別為500Ω·m和200Ω·m左右;與未添加的GNPs/E-54復(fù)合材料體積電阻率為3000Ω·m左右相比降低顯著。
(3)為使復(fù)合材料體積電阻率達(dá)到106Ω·m,在沒有添加無機(jī)粒子的復(fù)合材料中需要添加石墨烯含量為0.97%(質(zhì)量分?jǐn)?shù),下同);加入NaCl后,所需石墨烯含量為0.75%,加入TiO2后的為0.72%。
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Effect of Nonconductive Inorganic Fillers on Electrical Properties of Epoxy/Graphene Nanoplatelets Composites
CHENTing,JITiezheng,LIUHuan,ZHANGJiaoqiang,FENGXuansheng
(DepartmentofAppliedChemistry,NorthwesternPolytechnicalUniversity,Xi′an710129,China)
Abstract:Conductivecompositebasedonepoxy(bisphenolA,E-54)filledwithgraphenenanoplatelets(GNPs,KNG-CZ030)andcuredinthepresenceof2-ethyl-4-methyimidazole(2,4-EMI)werepreparedbysolutionblendingassistedwithultrasonicdispersion.Nonconductiveinorganicfillers(NaClorTiO2)wereaddedasasecondfillertostudytheireffectsondispersaluniformityofGNPsandelectricalpropertiesofcomposite.ItisfoundthatbyaddingNaClandTiO2,thedispersaluniformityofGNPsisimprovedandtheconductivityofcompositeisincreasedwithreducedroomtemperatureresistivity.WhentheroomtemperatureresistivityofNaCl/GNPs/E-54andTiO2/GNPs/E-54compositesis106Ω·m,theirmassfractionsare0.75%and0.72%respectively,whicharelowerthan0.97%,themassfractionofGNPs/E-54compositewithoutaddinginorganicparticles.
graphenenanoplatelets;epoxyresin;composites;inorganicparticle;electricalconductivity
2015-08-10;
2015-08-27
西北工業(yè)大學(xué)研究生創(chuàng)業(yè)種子基金(Z2015156)
陳婷(1990—),女,碩士,主要從事導(dǎo)電高分子復(fù)合材料方面研究,(E-mail)chenting151618@163.com。
10.11868/j.issn.1005-5053.2016.1.009
TM242
A
1005-5053(2016)01-0053-04