隨著營運(yùn)商的補(bǔ)貼越來越少，知名芯片產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片供應(yīng)環(huán)節(jié)的利潤越來越小，增長力度也一度被減緩，在今年1月到3月，利潤同比下降率高達(dá)40%，而在聯(lián)發(fā)科內(nèi)部，60%以上的芯片業(yè)務(wù)都來自于移動(dòng)終端設(shè)備，從這樣的下滑數(shù)據(jù)來看，聯(lián)發(fā)科進(jìn)入其它芯片供應(yīng)領(lǐng)域是再說難免的。所以，最近聯(lián)發(fā)科開始部署全新的芯片供應(yīng)領(lǐng)域，這包括自動(dòng)駕駛汽車、其它自動(dòng)化電子設(shè)備、工廠自動(dòng)化、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G和VR這七大領(lǐng)域，都是當(dāng)下或未來的大方向，也是聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通所涉及的一些領(lǐng)域，同時(shí)也符合萬物互聯(lián)的趨勢(shì)。

擺脫手機(jī)圈

聯(lián)發(fā)科這十幾年的發(fā)展，在移動(dòng)終端圈還是很有吸引力的，尤其是對(duì)于那些千元機(jī)的幫助非常巨大，但是隨著消費(fèi)者對(duì)高配置產(chǎn)品的需求日益增強(qiáng)，聯(lián)發(fā)科也全身投入到了高端芯片的研發(fā)之中，像當(dāng)下火熱的聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器就是一款非常不錯(cuò)的多核處理器，但是整個(gè)芯片供應(yīng)行業(yè)的利潤越來越小，加上聯(lián)發(fā)科今年在中國移動(dòng)方面拿到的補(bǔ)貼又少了一大筆，使得在手機(jī)圈的供應(yīng)顯得有些疲憊，或許這些年過渡依賴移動(dòng)終端的狀態(tài)應(yīng)該改變一下。雖然，當(dāng)下的智能手機(jī)增長率比較客觀，尤其是vivo、OPPO、金立這些傳統(tǒng)品牌加速海外推廣，在一定程度上加速了上游芯片供應(yīng)廠商的供應(yīng)量，使得聯(lián)發(fā)科的應(yīng)收得到了提高，但是利潤比并沒有明顯的增長，甚至是呈現(xiàn)了同比下降的問題。所以，聯(lián)發(fā)科著手非移動(dòng)終端領(lǐng)域的研發(fā)投入也是行業(yè)原因，何況移動(dòng)終端和其它設(shè)備的連接正是未來的趨勢(shì)，通過自身在芯片行業(yè)的多年經(jīng)驗(yàn)抓住這個(gè)機(jī)遇必然是不錯(cuò)的。

新方向的新重點(diǎn)

聯(lián)發(fā)科新規(guī)劃的領(lǐng)域涉及自動(dòng)駕駛汽車、其它自動(dòng)化電子設(shè)備、工廠自動(dòng)化、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G和VR這七大領(lǐng)域。這其中尤其是5G和VR領(lǐng)域，正是當(dāng)下風(fēng)生水起的行業(yè)趨勢(shì)，同時(shí)，聯(lián)發(fā)科蔡明介表示：在未來5年里，聯(lián)發(fā)科將會(huì)向這7大新領(lǐng)域投入61.8億美元（2000億新臺(tái)幣，約408億人民幣）芯片研發(fā)資金。前不久，在MWC2016上海展會(huì)期間，聯(lián)發(fā)科方面透露不少Helio系列下一代X30相關(guān)的動(dòng)作，這其中包括了對(duì)于5G和VR兩個(gè)領(lǐng)域的一些支持，首先X30會(huì)支持Cat10，這也是正面回應(yīng)聯(lián)發(fā)科在Cat7研發(fā)動(dòng)能不足的傳言，屆時(shí)，X30在Moden上的連接支持也將全面領(lǐng)先于國內(nèi)運(yùn)營商的網(wǎng)絡(luò)布局，官方還表示X30在功耗方面取得很大突破，在整體架構(gòu)、CPU、GPU、Modem、應(yīng)用軟件等多個(gè)層面全盤考慮并優(yōu)化，比上一代產(chǎn)品功耗降低30%，將于今年年底發(fā)布，預(yù)計(jì)明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；其次，關(guān)于VR全景視頻和游戲的體驗(yàn)，對(duì)于時(shí)延都有很大要求，尤其是VR游戲的要求就會(huì)更高，低時(shí)延跟處理器整體的架構(gòu)設(shè)計(jì)有關(guān)，高清的分辨率同樣需要SoC的支持，而Helio X30在解決這兩大難點(diǎn)是提供了龐大的計(jì)算支撐，功耗控制也恰恰是聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢(shì)所在，也就是說Helio X30將全面支持VR一體機(jī)。從這兩方面的動(dòng)作來看，聯(lián)發(fā)科的部署動(dòng)作還是很快的，重點(diǎn)方向也看的很明確。

改善需要多久

前面提到，目前聯(lián)發(fā)科將從5G和VR芯片供應(yīng)領(lǐng)域開始部署，官方表示聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在Sub-6GHZ和mmWave 5G原型試驗(yàn)方面取得了明顯的階段性成果，完成了世界首個(gè)38GHz毫米波原型機(jī)的研發(fā)與驗(yàn)證，積極推動(dòng)3GPP、IEEE等國際標(biāo)準(zhǔn)化組織的5G標(biāo)準(zhǔn)制定工作，與國內(nèi)外運(yùn)營商展開了5G相關(guān)的關(guān)鍵技術(shù)實(shí)驗(yàn)。而且，聯(lián)發(fā)科早已經(jīng)加入中國移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng)新中心，為5G芯片研發(fā)提速，從5G的發(fā)展來看，5G發(fā)展會(huì)分為兩個(gè)階段：第一階段就是和4G共存的階段，通過LTE平滑演進(jìn)，增加帶寬的傳輸數(shù)據(jù)來支撐5G，這個(gè)階段4G和5G將共用同一核心網(wǎng)，另一個(gè)階段就是5G技術(shù)會(huì)慢慢演進(jìn)，會(huì)變成一個(gè)獨(dú)立的系統(tǒng)，不再依靠4G，至于這個(gè)周期需要多久，或許會(huì)比3G過渡到4G更短暫，行業(yè)預(yù)測(cè)5G商用預(yù)計(jì)在2019年初，至于聯(lián)發(fā)科會(huì)不會(huì)成為首批5G商用芯片的支持者就需要等待行業(yè)的驗(yàn)證。

寫在最后

改善過渡的行業(yè)依賴，潛心投入到時(shí)下所需的行業(yè)，這才一家老牌芯片供應(yīng)廠商應(yīng)該有的態(tài)度，聯(lián)發(fā)科的這次全新部署也將大力改善自身的利潤提升，尤其是在對(duì)于5G和VR行業(yè)的首先投入，也將在較短的時(shí)間內(nèi)帶來明顯的收益，至于動(dòng)化電子設(shè)備、工廠自動(dòng)化、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)這些領(lǐng)域的投入，則需要更長的時(shí)間才能有一個(gè)清晰的部署，我們期待有一些新的行業(yè)方向能浮出水面。